日前，紫光集團(tuán)宣布投資300億美元(約合人民幣2056.38億元)在南京建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，主要生產(chǎn)3D-NAND FLASH、DRAM存儲(chǔ)芯片等，占地面積約1500畝。建成后，這將是中國(guó)規(guī)模最大的芯片制造工廠，月產(chǎn)量將達(dá)10萬片。

目前國(guó)內(nèi)具有建廠經(jīng)驗(yàn)的是中芯國(guó)際(SMIC)，SMIC在上海、北京建有工廠，目前又?jǐn)U建了上海、天津和深圳。紫光去年收購(gòu)武漢新芯(XMC)后所成立的長(zhǎng)江存儲(chǔ)過去也是SMIC建立的。

紫光大手筆投資

紫光集團(tuán)的這一舉動(dòng)對(duì)于整個(gè)芯片行業(yè)的影響目前還很難評(píng)估。研究機(jī)構(gòu)Gartner半導(dǎo)體行業(yè)分析師、研究總監(jiān)盛陵海對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“過去工業(yè)化時(shí)期需要大煉鋼鐵，現(xiàn)在信息化時(shí)代需要大煉芯片。不過新時(shí)期的芯片產(chǎn)業(yè)躍進(jìn)需要考慮先確保關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)品化，然后利用國(guó)家資金的支持穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)。”他還提到技術(shù)關(guān)鍵人才的缺乏，以及需要統(tǒng)籌國(guó)家與政府投資項(xiàng)目，避免沖突。

紫光集團(tuán)確實(shí)擅長(zhǎng)收購(gòu)。在2013年12月和2014年7月，紫光集團(tuán)先后完成對(duì)上市公司展訊、銳迪科私有化，分別作價(jià)17.8億美元、9.07億美元。交易完成以后，紫光集團(tuán)一舉成為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。2014年9月，紫光獲得了英特爾15億美元的投資和20%股權(quán)。2015年5月21日，紫光股份以不低于25億美元的價(jià)格收購(gòu)惠普公司旗下新華三公司51%的股權(quán)，成為該公司的控股股東。此外，紫光還投資38億美元入股西部數(shù)據(jù)，6億美元入股臺(tái)灣力成。

幾年前的紫光一度默默無聞，直到2014年，一則超過200億美元的收購(gòu)傳言，讓紫光名聲大噪。2015年7月，紫光集團(tuán)非正式地向芯片存儲(chǔ)巨頭美光科技提出金額高達(dá)230億美元的收購(gòu)要約，但遭到了美光的拒絕，據(jù)悉是因?yàn)槊拦鈸?dān)心美國(guó)政府基于信息安全方面的考慮阻撓此樁交易。

一位不愿透露姓名的紫光人士對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“美國(guó)很早就開始密切注意中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的動(dòng)向，包括設(shè)立半導(dǎo)體戰(zhàn)略委員會(huì)等，聽取一些政策上的意見。目前雖然還沒有看到政策法規(guī)方面的變化，但是特朗普上臺(tái)后，可能傾向?qū)χ袊?guó)更加嚴(yán)厲的打擊，雙方的較量有升級(jí)趨勢(shì)。”

中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于芯片的需求提高

去年美國(guó)總統(tǒng)科學(xué)技術(shù)咨詢委員會(huì)(PCAST)發(fā)表的一份名為《確保美國(guó)半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)地位》的報(bào)告中提到，中國(guó)的半導(dǎo)體的崛起，對(duì)美國(guó)已經(jīng)構(gòu)成了“威脅”，委員會(huì)建議政府對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)加以限制。

事實(shí)上，美國(guó)出口的一半以上芯片都銷往中國(guó)。

盡管美國(guó)在芯片行業(yè)仍然占據(jù)領(lǐng)先地位，但是美國(guó)擔(dān)心芯片的主導(dǎo)地位將逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移。目前英特爾、鎂光和高通是中國(guó)最主要的芯片供應(yīng)商。中國(guó)正在推出一項(xiàng)1500億美元的世界級(jí)規(guī)模的半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃，旨在擺脫傳統(tǒng)對(duì)于西方制造芯片的依賴。

研究機(jī)構(gòu)Gartner的報(bào)告稱，為了實(shí)現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標(biāo)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(CICIIF)的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場(chǎng)估算，當(dāng)?shù)卣c國(guó)有企業(yè)的投資總額將首輪超過了1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批準(zhǔn)的100億美元基金中，約60%投向了芯片制造，27%投向芯片設(shè)計(jì)，8%投向封裝與測(cè)試，3%投向設(shè)備，物料投資則占比為2%。

“1000多億美元的投資將令中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收到2025年提升3倍。” Gartner指出，到2025年，30%面向本地PC和服務(wù)器的處理器將通過現(xiàn)有處理器廠商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國(guó)境內(nèi)設(shè)計(jì)與制造。

上述不愿透露姓名的紫光人士對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示：“2025年實(shí)現(xiàn)30%的目標(biāo)可能還是比較樂觀的。由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈比較長(zhǎng)，涉及到一些細(xì)分行業(yè)，國(guó)內(nèi)的芯片的很多環(huán)節(jié)還做不到完全自主性。這將會(huì)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過程。”

在此輪投資中，半導(dǎo)體設(shè)備提供商將會(huì)看到中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于新的晶圓加工廠需求不斷增加。盛陵海指出：“雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達(dá)到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對(duì)現(xiàn)有的晶圓代工廠市場(chǎng)造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)重點(diǎn)注入更加先進(jìn)的技術(shù)工藝。”

為了確保IT基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備自立自足，中國(guó)政府多年來一直投資開發(fā)不同架構(gòu)的高性能處理器，包括x86、ARM、Power和Alpha，但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場(chǎng)。盛陵海表示：“雖然目前高端芯片市場(chǎng)基本被英特爾壟斷，不過國(guó)內(nèi)服務(wù)器對(duì)國(guó)產(chǎn)化是有要求的，芯片方面就要看高通的合資公司華芯通了，而且AMD也有授權(quán)，還有ARM的平臺(tái)，再加上美國(guó)對(duì)中國(guó)的打壓會(huì)促進(jìn)國(guó)內(nèi)更快地發(fā)展本土半導(dǎo)體行業(yè)。”