SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為19.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.06，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價值106美元之訂單。

2016年7月至2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨統(tǒng)計(單位：百萬美元) 資料來源：SEMI(2017年1月)

SEMI報告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商于2016年12月全球接獲訂單預(yù)估金額為19.9億美元，相較去年11月的15.5億美元成長28.3%，且與2015年同期13.4億美元相比，成長47.8%。(見表)

在出貨表現(xiàn)部分，去年12月全球出貨金額為18.7億美元，相較2016年12月最終報告的16.1億美元成長15.7%，且與2015年12月的13.5億美元成長38.2%。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，2016年最后一個月訂單水準(zhǔn)除接近20億美元外，出貨亦有顯著的成長，使得2016年北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售高于2015年水準(zhǔn)，并為2017年奠定良好基礎(chǔ)。

SEMI 所公布之B/B值乃根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨之金額所得出的比值。

2016年7月至2016年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨統(tǒng)計(單位：百萬美元)資料來源：SEMI(2017年1月)

出貨量

(三個月平均) 訂單量 (三個月平均) B/B值

2016年7月 $1,707.9 $1,795.4 1.05

2016年8月 $1,709.0 $1,753.4 1.03

2016年9月 $1,493.3 $1,567.2 1.05

2016年10月 $1,630.4 $1,488.4 0.91

2016年11月 $1,613.3 $1,547.5 0.96

2016年12月(預(yù)估) $1,865.8 $1,985.4 1.06

SEMI今年將終止發(fā)布每月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報告。2016年12月報告為最終出版報告。未來SEMI將持續(xù)發(fā)布與日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)合作的每月出貨報告(Billings Report)及 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS)。目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告提供全球7大區(qū)域共計24個市場詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況。而在2017年1月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告僅將提供后段設(shè)備市場資訊。

同時SEMI將持續(xù)追蹤半導(dǎo)體晶圓廠投資概況，并公布于全球晶圓廠預(yù)測( World Fab Forecast)報告及晶圓廠資料庫(SEMI FabView databases)，提供支出預(yù)測、產(chǎn)能預(yù)估、技術(shù)轉(zhuǎn)變及其他關(guān)于全球1,000多個晶圓廠之資訊。