不出意外的話，聯(lián)發(fā)科將一如既往地選擇臺積電制造芯片。

根據(jù)DigITimes一份將要公開的報(bào)告，被業(yè)界視為手機(jī)處理器市場領(lǐng)導(dǎo)者高通背后的千年老二的無線芯片制造商聯(lián)發(fā)科，將采用臺積電的7nm工藝制造其下一代旗艦級產(chǎn)品。

目前，聯(lián)發(fā)科正在使用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)其用于高端智能手機(jī)的芯片-Helio X30，除此之外，它的大部分其它產(chǎn)品也是采用臺積電的各種制造工藝生產(chǎn)的。

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來仍將芯片交給臺積電代工，這一點(diǎn)都不奇怪，這兩家臺灣本土公司一直以來合作關(guān)系良好，而且也沒有什么激勵(lì)能讓聯(lián)發(fā)科拋棄臺積電。

現(xiàn)在人們更感興趣的是，在高端旗艦機(jī)處理器上一直碾壓聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)一哥高通(最近，聯(lián)發(fā)科的高管承認(rèn)其X30正在成為一顆商業(yè)上的啞彈)，會(huì)在它接下來的產(chǎn)品上使用哪家代工廠的哪種工藝。

下一代驍龍?zhí)幚砥鲗⒃谀睦镏圃?

一直以來，高通都是在臺積電那里制造其旗艦驍龍?zhí)幚砥?。然而，從驍?20/821開始，高通就紅杏出墻，轉(zhuǎn)投了三星的懷抱。

高通目前仍在和三星合作打造其旗艦芯片，最近發(fā)布的Snapdragon 835旗艦處理器采用了三星公司的10納米LPE(“早期低功耗版本”)工藝進(jìn)行制造。

不過，有一個(gè)大的開放性問題，即是：驍龍835的下一代將在哪里制造，采用什么工藝?

一方面，如果高通和三星繼續(xù)保持合作，我們可以看到下一代Snapdragon將使用三星的性能增強(qiáng)型10納米工藝，稱為10納米LPP(“低功率增強(qiáng)版本”)。 這項(xiàng)技術(shù)不會(huì)縮小硅片面積，但三星表示，它在性能上將明顯超越10納米LPE工藝。高通可以利用這個(gè)工藝，再加上改進(jìn)架構(gòu)，增強(qiáng)功能，就能打造出一個(gè)引人注目的下一代旗艦驍龍芯片。

與此同時(shí)，臺積電即將推出的7納米產(chǎn)品 - 預(yù)計(jì)(如果還沒有)將很快進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段-將于2018年上半年正式投產(chǎn)。臺積電承諾，該7nm工藝將在性能上顯著超越自家的10nm工藝(可能也會(huì)超越三星的10nm工藝，假設(shè)臺積電和三星的10nm工藝性能相當(dāng)?shù)脑?，同時(shí)降低芯片面積。

如果高通公司回頭選用臺積電的7納米工藝，那么這可能意味著臺積電的收入將獲得不錯(cuò)的增長，因?yàn)楦咄ǖ母叨酥悄苁謾C(jī)芯片的出貨量相當(dāng)龐大。然而，如果高通仍然堅(jiān)持使用三星的制造技術(shù)，我也一點(diǎn)都不會(huì)感到奇怪，因?yàn)槿鞘歉咄ǖ母叨颂幚砥餍酒闹匾I家。

在高通公司確實(shí)選擇與三星合作推出高端智能手機(jī)芯片的情況下，臺積電可能將聯(lián)發(fā)科視為一個(gè)重要的戰(zhàn)略合作伙伴，它可以憑借聯(lián)發(fā)科重新獲得優(yōu)質(zhì)的Android智能手機(jī)芯片份額。

不過，畢竟高通公司在高端智能手機(jī)芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位，如果它的旗艦驍龍芯片都由三星制造，臺積電想在這一領(lǐng)域重新獲得市場份額，只有如下兩個(gè)方法：

1、與設(shè)計(jì)自己的芯片，將之用于與搭載高通旗艦芯片的高端智能手機(jī)競爭的手機(jī)(比如iPhone)廠商合作;

2、與和自己合作打造通用商品芯片的芯片制造商分享收益。

臺積電第一個(gè)方法落實(shí)得很好(它為iPhone、華為高端智能手機(jī)制造芯片，甚至包括小米的澎湃S1)，但它第二個(gè)方法還沒有見到實(shí)效。