IC設計=開發(fā)商，利潤率最高，風險也大，歐美公司一般毛利在50%~80%，國內公司也要35%~60%;那么如此高的利潤，其產業(yè)鏈利潤是如何分布的呢？

芯片制造=建筑商，需要很多設備，初期投資大，利潤中等，一般健康的毛利在30%~50%，風險可控;

封裝=裝修商，相對門檻較低，競爭激烈，利潤率最低，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風險最低，現金流周轉快。

集成電路產業(yè)鏈其實還包括EDA，IP，設備，材料，代理商等等。

·EDA=工具軟件，軟件毛利率99.99%，不過要花大量市場、研發(fā)經費，目前市場基本被Synopsys，Cadence，Mentor這3家壟斷市場，凈利潤率也不低，和設計公司一個水平，看看這3家的辦公室和出差標準就秒懂。

·IP典型代表是ARM，壟斷移動CPU市場90%以上的份額，最近高通和華為都準備用ARM開發(fā)服務器CPU，沖擊Intel的最后征地，ARM最近一年真實訂單簽到手軟，一家大公司的授權費就是3000萬~6000萬美元，簡直是印鈔票的廠，Director基本輕松package給到100~200萬。

·設備材料就不細說了，基本是朱門酒肉臭，路有凍死骨，有技術壁壘的過的都不差，新進的玩家追趕的很辛苦，shooting a moving target，新工藝比如12寸 28nm需要的設備現在新玩家研發(fā)不出來，等研發(fā)出來12寸 28nm設備了，晶圓廠大舉采購的已經到了18寸 7nm了，小規(guī)模還有12寸 28nm替換需求呢，又面臨領先廠商的2手設備競爭，慢了一拍追趕不容易。

·代理商明面上的利潤率一般5~10%之間，一旦發(fā)生呆滯庫存，很容易一次陪進去一年甚至幾年的利潤，所以現在兼并整合趨勢非常明顯，大代理商才有談判的能力，從芯片原廠拿到更好地條件，同時呢，不少代理商也有供應鏈金融服務，融資能力強的代理商借助利率差也能帶來不錯利潤。私底下，代理商因為信息優(yōu)勢，有不少的臺面下收入，炒貨，串貨等等，有時候是開張吃3年。

集成電路細分占比，中國封測產業(yè)占比過重，設計與代工產業(yè)相對落后