據(jù)外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產電源管理芯片。

高通將使用臺積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產其新一代電源管理芯片，并將臺積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。

臺積電將于2017年底開始小批量生產高通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺積電將分配更多8英寸晶圓廠產能來完成高通的訂單。

高通最早與特許半導體簽訂了生產電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導體并接管了高通的訂單。

之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。

我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產，而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。