硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強，硅晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，來到11,810百萬平方英寸，但市場營收規(guī)模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說明了去年硅晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調(diào)漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。

半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，包括日本信越、日本勝高、臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國SK Siltron等5大硅晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險，所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴產(chǎn)計劃，但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求，現(xiàn)在下單要等到1年后才能交機，若再加上試產(chǎn)及認(rèn)證等前置時間，2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開出。

由需求面來看，雖然智能手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，芯片用量仍然持續(xù)增加。再者，包括人工智能、虛擬現(xiàn)實、車用電子等新應(yīng)用快速成長，對先進(jìn)制程的需求成長快速。整體來看，硅晶圓需求成長幅度明顯大于供給量增加幅度，在供不應(yīng)求情況下，多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者采取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調(diào)整。

在半導(dǎo)體大廠要求簽長約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12英寸廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，硅晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調(diào)漲，業(yè)界對于價格一路漲到明年底已有高度共識。

業(yè)者指出，去年12英寸硅晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12英寸硅晶圓平均價格將沖到100美元以上，年度漲幅高達(dá)25～35%之間。業(yè)界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續(xù)漲10～20%空間。對于環(huán)球晶圓、臺勝科、合晶等供應(yīng)商來說，營運一路看好到明年底。