作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,TI在自身不斷發(fā)展的同時,始終關(guān)注自身的社會責(zé)任,致力于對中國教育的投入。為進一步深入支持中國大學(xué)教育與電子工程人才培養(yǎng),近日,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國德州儀器公司(TI)與中國教育部(教育部)簽署新一輪的十年合作協(xié)議。
基于新的合作備忘錄,TI在“十二五”期間將全面參與教育部主持的“高等學(xué)校本科教學(xué)質(zhì)量與教學(xué)改革工程”,支持中國高校專業(yè)綜合改革,在人才培養(yǎng)模式、教師隊伍、課程教材、教學(xué)方式、教學(xué)管理等影響本科專業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行綜合改革。
此外,TI將在10所高校中建立工程訓(xùn)練中心,全面配合教育部推行的以實際工程為背景,以工程技術(shù)為主線,旨在提高學(xué)生的工程意識、工程素質(zhì)和工程實踐能力的“卓越工程師教育培養(yǎng)計劃”,通過派遣高級技術(shù)人員支持教師進行課程改革和實驗設(shè)計,對學(xué)生進行實踐指導(dǎo),開展創(chuàng)新合作項目,促進高校與企業(yè)建立密切聯(lián)系以及提供實習(xí)機會等手段,進一步助力中國電子工程專業(yè)人才的培育。
TI 有業(yè)界最先進的技術(shù),中國有最優(yōu)秀的工程人才,雙方合作將是一次巨大的雙贏,培養(yǎng)出更多杰出的工程師。TI與教育部的合作最早可以追溯到1998年,雙方就加強中國高等院校數(shù)字信號處理技術(shù)(DSP)學(xué)科建設(shè)及人才培養(yǎng)進行廣泛合作,在中國教育部的關(guān)懷下,隨著技術(shù)的進步、應(yīng)用的擴展和需求,TI大學(xué)合作從DSP迅速擴展到單片機以及模擬技術(shù);從比較單純的軟硬件器件捐贈,迅速發(fā)展到全面支持相關(guān)課程開發(fā)與科研合作、舉辦學(xué)生創(chuàng)新活動。