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0603表面貼裝器件（泰科電子）

時間：2009-11-18 09:36:41

關鍵字：器件泰科電子 BSP DC

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[導讀]泰科電子（Tyco Electronics）宣布其廣受歡迎的表面貼裝PolySwitch™器件系列再添一款符合行業(yè)標準的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面積不到上一代器件的一半，并且有助于保護敏感電子電路免受過流及過

泰科電子（Tyco Electronics）宣布其廣受歡迎的表面貼裝PolySwitch™器件系列再添一款符合行業(yè)標準的新型0603器件。femtoSMDC016F器件的占板面積不到上一代器件的一半，并且有助于保護敏感電子電路免受過流及過溫事故的損壞。該器件的快速動作時間和可復位功能可幫助制造商降低保修費用和提高各種便攜式電子產(chǎn)品的可靠性，比如以下產(chǎn)品：
• 手機
• 播放器
• 掌上電腦（PDA）
• 數(shù)碼相機
• 手提電腦
• 閃存驅(qū)動器
• U盤
• LCD顯示
• 電腦周邊設備

新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小，測量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm，這為設計師在空間受限的應用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V，可提供一個0.16A的維持電流，以及一個40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動作時間（+25˚C 和1A時為0.10秒）使它成為高密度電路板設計的合理解決方案。

“這款新型的表面貼裝器件補充和擴展了泰科電子原已豐富的PolySwitch過流保護器件系列?！?strong>泰科電子表面貼裝PPTC產(chǎn)品經(jīng)理Jason Zhao說：“它的小尺寸可適應電子產(chǎn)業(yè)不斷小型化的要求，并且有助于優(yōu)化電路板空間。”

該femtoSMDC016F器件最后一道工序采用鎳-錫封裝，保證了卓越的可焊性，而且符合大規(guī)模生產(chǎn)組裝工藝。該款器件符合環(huán)境影響評估標準（EIA-compliant），滿足無鹵素要求，并且符合RoHS標準以及UL 和 CSA認證?，F(xiàn)已可批量提供卷帶式封裝產(chǎn)品。

價格：可供洽詢
供貨：所有器件現(xiàn)在都可供貨
發(fā)貨：接單后10周

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