意法半導體(ST)推出新款超薄整流管
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有效減少汽車與戶外設備的尺寸、重量及能耗
21ic訊—2015年1月12日消息，意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM) 推出新款超薄輕量型汽車級高壓超高速整流管，將幫助汽車系統(tǒng)設計人員最大限度降低電子控制模塊、功率轉換器和電機驅動器的尺寸，進而提高汽車電子系統(tǒng)的空間利用率。
新款整流管采用僅50mg重，1mm厚的SMBFlat封裝，比其最接近的競爭產品的車2.4mm厚SMB封裝還要薄近60%。纖薄的外觀有助于設計人員開發(fā)更輕薄以及適合安裝在汽車狹小空間內的電子控制器單元 (ECU，Electronic Control Units)。雙引線表面貼裝 (wo-lead surface-mount) SMBFlat封裝與標準SMB裝置兼容，方便在現(xiàn)有印刷電路板使用新整流管。
-40°C至175°C的工作溫度范圍使意法半導體的SMBFlat整流管特別適用于汽車應用與在惡劣環(huán)境中運作的各種應用，例如移動通訊基站和室外照明 (outdoor lighting)。
至目前為止，意法半導體共推出了10個超高速整流管產品，額定電流1A到3A，重復反向峰值電壓 (repetitive peak reverse voltage) 額定值從600V至1200V。該產品家族分為L和R兩個系列，L系列的低正向電壓 (VF, forward voltage) 適用于需要低通態(tài)損耗的設計；而R系列的反向恢復時間 (trr, reverse-recovery time) 較短。反向恢復速度快可大限度降低開關損耗，提升高頻開關操作的能效，使用更小的外部電感器和電容器。
主要特性：
| 產品型號 | 重復反向峰值電壓 (VRRM) (max) | 額定電流 (IF(AV)) |
正向電壓 (VF)(max) | 反向恢復時間 (trr) (max) |
| STTH1R06-Y | 600 V | 1 A | 1.9 V | 45 ns |
| STTH1L06-Y | 600 V | 1 A | 1.4 V | 60 ns |
| STTH2R06-Y | 600 V | 2 A | 1.9 V | 50 ns |
| STTH2L06-Y | 600 V | 2 A | 1.4 V | 70 ns |
| STTH3R06-Y | 600 V | 3 A | 1.9 V | 50 ns |
| STTH3L06-Y | 600 V | 3 A | 1.4 V | 70 ns |
| STTH110-Y | 1000 V | 1 A | 1.7 V | 75 ns |
| STTH112-Y | 1200 V | 1 A | 1.9 V | 75 ns |
| STTH208-Y | 800 V | 2 A | 1.55 V | 75 ns |
| STTH310-Y | 1000 V | 3 A | 1.70 V | 75 ns |
意法半導體的SMBFlat汽車級整流器目前已開始量產。
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