近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，推出其第三代超低成本（ULC）手機芯片。X-GOLD™110是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當前市場上現(xiàn)有的解決方案相比，X-GOLD™110將手機制造商的系統(tǒng)成本（物料成本）降低了20%，英飛凌再次為手機行業(yè)設立了新的基準。
英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示：“成功推出第三代ULC解決方案讓我們倍感自豪。我們看到超低成本和入門級手機市場的需求在不斷增長。由于在新興市場，低成本解決方案是滿足大多數(shù)低收入人群需求的最重要標準，所以我們的解決方案能夠很好地滿足進入新興市場的網絡運營商和手機制造商的需求。憑借這種解決方案，我們幫助這些地區(qū)實現(xiàn)了低成本移動通信服務，從而使這里的人民分享他們國家經濟發(fā)展的成果。”
X-GOLD110是英飛凌手機平臺XMM™1100的核心，能夠在小巧的4層電路板上實現(xiàn)優(yōu)異的性能。這個新平臺支持彩色顯示屏、MP3播放、調頻收音機、USB充電，將來還能支持雙SIM卡和拍照功能。
由于該平臺融合了多種技術以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能夠將手機制造商的開發(fā)周期從一年多縮短到3-4個月。此外，通過將外圍器件數(shù)量從200個銳減至50個，XMM1100還能有效地縮短每臺手機的生產加工時間。
英飛凌計劃于2009年第二季度向客戶提供X-GOLD110樣品和XMM1100參考開發(fā)板，并將于今年下半年開始批量生產。
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