21ic訊 TE Connectivity(TE)近日推出了采用新接口標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、面向更小規(guī)格尺寸和體積應(yīng)用的M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器。TE的M.2(NGFF)產(chǎn)品符合當(dāng)前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

快速發(fā)展的終端市場需要采用更小的連接器來以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率，而TE始終處于這一市場最前沿。此次發(fā)布的兩款M.2(NGFF)產(chǎn)品分別采用了標(biāo)準(zhǔn)貼片安裝或嵌入式安裝，設(shè)計(jì)也更為緊密，67個(gè)pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。

TE消費(fèi)電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示：“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進(jìn)行轉(zhuǎn)變，從PCI Express Mini Card轉(zhuǎn)向如M.2(NGFF)等更小的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2(NGFF)連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導(dǎo)市場朝著更加輕薄的設(shè)計(jì)方向發(fā)展。”

TE的M.2(NGFF)產(chǎn)品組合能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的功能和優(yōu)勢，包括：

· 提供多種高度的產(chǎn)品選擇

· 支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0

· 可節(jié)約20%以上的PCB使用面積

· 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)

· 靈活的模具設(shè)計(jì)提供多種防錯(cuò)插選擇以實(shí)現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置

· 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用

May表示，“開發(fā)出一種采用高性價(jià)比設(shè)計(jì)的高性能、小規(guī)格M.2(NGFF)是我們的設(shè)計(jì)工程師團(tuán)隊(duì)成功應(yīng)對挑戰(zhàn)的最有力證明。”