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全新4x4mm封裝的IGLOO FGPA（Actel）

時間：2007-11-22 15:05:00

關鍵字： ACTEL FGPA 封裝 BSP

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[導讀]Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。

Actel公司宣布為其低功耗5µW IGLOO現(xiàn)場可編程門陣列 (FGPA) 推出焊球間距僅為0.4mm的4mm封裝，是目前市場上體積最小的可編程邏輯器件封裝，為業(yè)界發(fā)展奠下了重要的里程碑。全新封裝的Actel器件與其現(xiàn)有小型8x8 mm 和 5x5 mm封裝相輔相成，與其它競爭的可編程邏輯產(chǎn)品相比，新封裝器件可為設計人員帶來4倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及減小尺寸達36%。這款新的IGLOO FPGA比玉米粒還要小，是智能電話、便攜式媒體播放器、安全移動通信設備、遙控傳感器、保安鏡頭和便攜式醫(yī)療設備等功耗敏感及空間受限的手持式設備的理想解決方案。

4x4封裝系列的首款器件是30,000門的IGLOO AGL030。較之于其它競爭產(chǎn)品，這款IGLOO FPGA的靜態(tài)功耗只是其二百分之一，而電池壽命可延長超過10倍。此外，Actel還提供采用接腳兼容8x8 mm 及 5x5 mm封裝功能豐富的IGLOO系列器件，可以實現(xiàn)封裝之間的移植。4x4mm器件支持板上 Flash內(nèi)存、66個用戶I/O和超過192個的等效宏單元。IGLOO支持獨有的低功耗狀態(tài)，比如Actel的創(chuàng)新Flash*Freeze模式，能夠停止時鐘，讓I/O進入已知狀態(tài)，顯著降低功耗，同時保存SRAM和寄存器的現(xiàn)有狀態(tài)。在單個引腳的控制之下，IGLOO器件能在1μs之內(nèi)進入或退出Flash*Freeze模式，從而迅速及簡便地實現(xiàn)系統(tǒng)的大幅節(jié)能。

采用4x4 mm 封裝的IGLOO AGL030器件將于12月提供樣品，計劃于2008年第一季投入量產(chǎn)。

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