德州儀器 (TI) 宣布推出一款單芯片 DSP TCI6484，結(jié)合 PHY 處理的數(shù)學(xué)功能與 MAC 處理的邏輯功能，從而顯著提高了高級多處理超 3G 移動(dòng)通信局端應(yīng)用（如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等）的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內(nèi)核 1 GHz DSP 還能使效能加倍，提高數(shù)據(jù)吞吐量以降低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)更出色的服務(wù)質(zhì)量，并取代昂貴的 RISC 協(xié)處理器。TI 全新 DSP 技術(shù)不僅使基站 OEM 廠商能夠減少芯片以降低系統(tǒng)成本，還能提高系統(tǒng)密度以支持單位卡上的更多載波或通道數(shù)量。

本質(zhì)上而言，DSP 是一種可重復(fù)高速執(zhí)行相同數(shù)學(xué)任務(wù)的出色工具。但是，在執(zhí)行要求邏輯功能的任務(wù)時(shí)，DSP 的功能往往會(huì)受到限制，因?yàn)檫壿嫻δ芡ǔＲ捎策B線協(xié)處理器配合定制化軟件來執(zhí)行。通過增強(qiáng)存儲器與緩存性能，結(jié)合TMS320C64x+™內(nèi)核，新型 TMS320TCI6484 DSP 達(dá)到了更高的功能水平。這款多功能芯片提高基站系統(tǒng)的效率，降低開發(fā)成本，協(xié)助制造商集中力量開發(fā)新特性與功能，以加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

TCI6484 DSP 還包含其它針對移動(dòng)通信局端設(shè)備產(chǎn)品而優(yōu)化的高性能加速器與外設(shè)接口。這款 23 x 23 毫米的高集成度芯片使基站制造商能夠?qū)⑿诺阑蜉d波容量提高 50％。

無線基站中的高效 MAC 層處理能力取決于可用存儲容量以及快速訪問存儲數(shù)據(jù)的能力。與前代產(chǎn)品相比，TCI6484 實(shí)現(xiàn)了高達(dá)四倍的二級緩存容量。片上緩存容量的增大，有助于存儲常用指令，因此無需通過速度較慢的外部存儲器就能訪問數(shù)據(jù)，操作更快捷，從而節(jié)省了時(shí)間。

借助雙倍數(shù)據(jù)速率 (DDR2) 存儲器接口，新產(chǎn)品訪問外部存儲數(shù)據(jù)的速度與前代芯片相比提高了 25%。更快存取速度有利于降低時(shí)延 —對數(shù)據(jù)處理強(qiáng)度較大的應(yīng)用（如實(shí)時(shí)會(huì)議與流媒體等）而言，時(shí)延問題會(huì)嚴(yán)重影響使用效果。TCI6484 不僅降低了時(shí)延，還支持 34Mbps 的符號速率處理，為可實(shí)現(xiàn)更高密度與更低成本基站的理想平臺。該芯片能滿足各種空中接口、多領(lǐng)域或多載波對于符號速率處理的要求，包括 GSM-EDGE、EDGE 演進(jìn)版、WCDMA、HSPA/HSPA+、TDS-CDMA、WiMAX Wave 2以及 LTE 等多種標(biāo)準(zhǔn)。
 
TCI6484與 TI 其它產(chǎn)品一樣采用 1 GHz 的 TMS320C64x+ 內(nèi)核，因此與前代產(chǎn)品代碼兼容，此兼容性使設(shè)備制造商可節(jié)省 60% 的整體開發(fā)時(shí)間與成本。TI 還推出了面向 WiMAX Wave 2、LTE 以及 HSPA+ 的優(yōu)化軟件庫。這些軟件庫支持更高的信道密度，還可降低單位通道功耗。上述軟件均在 TI 的電信級環(huán)境下開發(fā)與測試，可幫助基站制造商集中精力自主開發(fā)系統(tǒng)級軟件。通過支持兩個(gè) TCI6484 器件的硬件開發(fā)卡就能完成系統(tǒng)級測試工作。

為了進(jìn)一步簡化 OEM 廠商的設(shè)計(jì)工作，TI 還推出了完整的高性能模擬產(chǎn)品系列，其中包括優(yōu)化的 RF 產(chǎn)品、高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘器件以及電源管理產(chǎn)品等。

TI 將于 2008 年第一季度針對部分移動(dòng)通信局端設(shè)備客戶提供 TCI6484 樣片，計(jì)劃于第三季度全面上市。