TI 的“LoCosto”單芯片解決方案采用 TI 的 DRP™技術(shù)，不僅降低了整體系統(tǒng)成本，還有助于推出更小巧精致的低成本手機，實現(xiàn)多種可靠的多媒體功能，包括每秒 15幀的 MPEG4 錄制與回放、VGA 與百萬像素攝像頭以及 MP3 音樂播放器等。TI 的低功耗的“LoCosto”器件還有助于延長電池使用壽命，這對缺少可靠電源地區(qū)的使用者來說是一項極為重要的特性。

   “LoCosto”單芯片平臺集成了RF的90 納米與65納米GSM 單芯片。

    其中， Locosto-ULC GSM 65 納米芯片相比于同類產(chǎn)品更具有面積縮小50%，PCB 面積小于4cm2；具有更低的BOM 成本，128x160x65k 的大尺寸彩屏顯示——無需額外的SRAM；機時間及通話時間分別延長60% 和30%，同時，Locosto-ULC GSM具有更高的個性化程度，符合中國充電器規(guī)格，具備SMS、SAIC、D 級、全雙工SPK、安全性等一系列特性。

    Locosto-ULC GPRS新添加的特性包括：中端可擴展性，更豐富的多媒體應用，能夠?qū)崿F(xiàn)更精彩的用戶體驗；STS 延遲進一步縮短，2Mp時小于1.5 秒，CPU 性能額外提高20%；與GSM版本具有同等的省電性能，更高速的數(shù)據(jù)傳輸以及更輕松的GPS 連接等特性。

    TI 的“LoCosto”平臺已開始出貨量產(chǎn)，目前已為全球逾 15 家客戶所采用?；凇癓oCosto”技術(shù)的手機為消費者提供了豐富的功能，從以語音為主要功能的 GSM 手機到擁有 MPEG4、MP3 與 AAC 音頻編碼、藍牙®無線技術(shù)、百萬像素相機、日歷等高端特性的手機。

    采用“LoCosto”技術(shù)的聯(lián)想手機 V350、E200、E303、i366、i323、i515 現(xiàn)已上市。更多采用 TI 的“LoCosto”單芯片平臺的聯(lián)想手機預計將于 2007 年內(nèi)陸續(xù)推出。