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非接觸式支付應(yīng)用的超薄模塊（TI）

時間：2008-05-19 09:34:00

關(guān)鍵字： TI BSP ISO RESEARCH

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[導(dǎo)讀]德州儀器 (TI) 宣布推出適用于非接觸式支付應(yīng)用的超薄模塊，該解決方案從消費者及某時尚雜志頁面宣揚的“薄的總是最流行”理念中獲得靈感，為更快推廣非接觸式支付消除了另一個技術(shù)障礙。

德州儀器 (TI) 宣布推出適用于非接觸式支付應(yīng)用的超薄模塊，該解決方案從消費者及某時尚雜志頁面宣揚的“薄的總是最流行”理念中獲得靈感，為更快推廣非接觸式支付消除了另一個技術(shù)障礙。當(dāng)前這款最新的超薄模塊比傳統(tǒng)封裝的非接觸式芯片薄 26%，從而使卡片制造商能以更高的成品率生產(chǎn)出更多色彩艷麗和特色鮮明的系列產(chǎn)品，彌補了厚芯片模塊造成的設(shè)計限制。

為了實現(xiàn)品牌差異化，并始終成為消費者的‘支付首選’，銀行正不斷提供越來越多、圖案豐富的非接觸式卡。ABI Research指出，在未來的幾年中，銀行每年將會發(fā)行超過 5,000 萬張不透明的非接觸式卡，預(yù)計到 2010 年這個數(shù)字還會加倍。使用 TI 推出的這些最新超薄模塊，即業(yè)界最薄的非接觸式支付卡，卡片制造商可為非接觸式層生產(chǎn)更輕薄的 PVC 預(yù)覆層。280um（11mil）的超薄模塊能生產(chǎn)厚度僅為 345um（13.6 mil）的預(yù)覆層。這就使卡片制造商能在保持680-840um（26.8-33.1 mil）ISO 標(biāo)準(zhǔn)卡片厚度的同時，還可在更厚的印刷板卡基上實現(xiàn)多姿多彩的圖案。更厚的印刷板可使這些復(fù)雜的卡片更耐用，并能順利通過標(biāo)準(zhǔn)卡制造過程中的多重印制工序，從而提升卡片的成品率。

TI 超薄模塊擁有眾多優(yōu)異特性，如功耗極低、交易速度快（一般 120 毫秒），而且采用高靈敏度射頻芯片，使消費者將卡片置于支付讀卡器上的第一時間就能成功交易。該模塊和支付應(yīng)用軟件可在動態(tài)卡片驗證碼 (CVC) 事務(wù)交易授權(quán)模式下運行，能夠為發(fā)行商提供最高級別的安全性。

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