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最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD（英飛凌）

時(shí)間：2008-11-19 09:22:00

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英飛凌科技股份公司推出最新超低成本手機(jī)芯片X-GOLD™102。相對(duì)于英飛凌現(xiàn)有的平臺(tái)解決方案，該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍，同時(shí)降低近10%的物料成本（BOM）。

英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機(jī)廠商通過(guò)提供基于IP和量產(chǎn)技術(shù)的最低成本解決方案實(shí)現(xiàn)差異化，從而在市場(chǎng)上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺(tái)解決方案的一部分。XMM™1020平臺(tái)解決方案包括開(kāi)發(fā)工具套件和客戶(hù)支持套件，能夠最大限度縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。相對(duì)于業(yè)界通常所需的10到12月，客戶(hù)只需5個(gè)月就能實(shí)現(xiàn)上市。這種預(yù)測(cè)試平臺(tái)具備出類(lèi)拔萃的射頻性能、最高的音質(zhì)、成熟的協(xié)議棧、最小的外形（8mm x 8mm）和最低的物料成本，因此，能夠?yàn)榭蛻?hù)創(chuàng)造最大價(jià)值，使其從競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

X-GOLD102芯片包含基帶處理器、射頻（RF）收發(fā)器、RAM內(nèi)存和手機(jī)電源管理單元。它支持MP3音頻（基礎(chǔ)多媒體話(huà)機(jī)）、彩屏（內(nèi)存優(yōu)化）、調(diào)頻收音機(jī)和USB充電器，采用130納米工藝（CMOS SoC）制造，實(shí)現(xiàn)了更好的單片集成。此外，XMM1020平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)最低的系統(tǒng)成本，能夠采用4層PCB和較少過(guò)孔數(shù)量，其尺寸只有不到5cm²的調(diào)制解調(diào)器般大小，組件數(shù)量低于50個(gè)。

英飛凌今日還發(fā)布全新的超低成本雙SIM卡平臺(tái)。基于X-GOLD™102DS的XMM™1028是適用于雙SIM卡平臺(tái)的成本優(yōu)化型單基帶解決方案。無(wú)需在平臺(tái)上采用備用調(diào)制解調(diào)器或復(fù)雜的機(jī)械開(kāi)關(guān)，XMM1028可提供基于單基帶器件和支持雙SIM卡運(yùn)行的全功能雙SIM卡解決方案。

英飛凌XMM1028參考平臺(tái)是一個(gè)單片解決方案，集成了基帶、電源管理、射頻和兩個(gè)SIM卡接口。這使用戶(hù)無(wú)需轉(zhuǎn)換SIM卡即可同時(shí)享受兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商提供的服務(wù)。它提供雙SIM卡語(yǔ)音呼叫和短信服務(wù)，具備電話(huà)簿或呼叫日志等獨(dú)特的雙SIM卡應(yīng)用。此外，它還可自動(dòng)完成不同運(yùn)營(yíng)商的切換。

XMM1028平臺(tái)的組件不足100個(gè)（調(diào)制解調(diào)器），占位空間不到6cm²，便于熟練掌握XMM1010平臺(tái)的開(kāi)發(fā)者順利實(shí)現(xiàn)遷移，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，獲得行業(yè)最低的系統(tǒng)物料成本，使制造商生產(chǎn)出最經(jīng)濟(jì)有效的雙SIM卡應(yīng)用產(chǎn)品。

XMM™1020 與 XMM™1028的供貨情況
XMM1020和 XMM1028目前提供樣品。2008年10月已開(kāi)始批量生產(chǎn)。

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