[導讀]泰克公司日前宣布,為測試和驗證PCI Express (PCIe) 1.0和2.0設計推出新的TLA7S16和TLA7S08串行分析儀。
泰克公司日前宣布,為測試和驗證PCI Express (PCIe) 1.0和2.0設計推出新的TLA7S16和TLA7S08串行分析儀。與競爭對手的協(xié)議分析儀不同,泰克新的串行分析儀產(chǎn)品以獨一無二的方式提供了詳細的PCIe 2.0協(xié)議信息及跨總線分析功能。它們增強了業(yè)內(nèi)最完整的PCIe測試解決方案,使得開發(fā)下一代高速計算平臺成為可能。
PCI Express 2.0增強了計算機、存儲器和通信領域產(chǎn)品的性能。其主要增強功能是把速度從2.5 Gb/s提高到5.0 Gb/s。PCIe 2.0最大的驗證挑戰(zhàn)是以兩倍的速度捕獲信號,驗證電源管理,執(zhí)行跨總線分析。對于電源管理,它需要動態(tài)協(xié)商使用的通路數(shù)量或“鏈路寬度”(最多16路)、鏈路速度(2.5 Gb/s - 5.0 Gb/s)和空閑狀態(tài),才可以盡量的節(jié)約能耗。電源管理在系統(tǒng)中至關重要,這樣筆記本電腦才可以延長電池工作時間,服務器系統(tǒng)才能夠節(jié)約能量。
PCI Express 2.0
PCIe 2.0是一種三層架構,分為物理層(電氣子塊和邏輯子塊)、數(shù)據(jù)鏈路層和事務層。物理層的邏輯子塊是負責進行鏈路寬度、初始化和速度協(xié)商的。數(shù)據(jù)鏈路層是保證發(fā)送到鏈路上的數(shù)據(jù)的正確性以及數(shù)據(jù)在鏈路上被可靠地分組傳送。事務層是進行建立請求/結束交易、分組流量控制和消息傳送的。
除串行分析儀外,新的P6716/P6708中間總線探頭和預先發(fā)布的槽內(nèi)插入器探頭可以測試和驗證PCIe 2.0協(xié)議的所有層面。新分析儀插入泰克TLA7000系列邏輯分析儀中,可以調試和關聯(lián)通用信號及其它系統(tǒng)互連,包括存儲器和計算機處理器。
電源管理
PCI Express 2.0鏈路寬度和速度協(xié)商要求調試物理層的邏輯子塊,與協(xié)議分析工具不同,邏輯分析儀器能夠提供詳細的數(shù)據(jù)。泰克新的TLA7S08和TLA7S16串行分析儀可以分別采集x1、x4鏈路或x8鏈路。兩塊TLA7S16串行分析儀模塊可用于雙向x16鏈路。
PCIe 2.0鏈路可以動態(tài)改變寬度(通路數(shù)量)。例如,8路鏈路(x8)可以變成4路(x4),后者要求的能耗較低;在系統(tǒng)需要時可以返回x8。PCIe 2.0規(guī)范還允許鏈路在2.5 Gb/s - 5 Gb/s之間動態(tài)交替速度,同時支持PCIe 1.0和2.0標準。此外,在不使用時,鏈路可以在短時間內(nèi)進入空閑電源狀態(tài)。在寬度和速度變化期間及在電源管理狀態(tài)轉換期間驗證這些鏈路正常運行非常重要。泰克新的串行分析儀可以以獨一無二的方式驗證和調試這些鏈路流程的運行情況。
跨總線分析
隨著電子系統(tǒng)的復雜程度不斷提高,在設計中集成并行總線和高速串行總線的情況正日益普遍。在許多情況下,僅查看PCIe總線是不可能調試系統(tǒng)級問題的。例如,PCIe鏈路向處理器發(fā)出存儲器讀取請求,然后處理器向DDR存儲器發(fā)出存儲器讀取請求。如果DDR存儲器讀取的存儲器地址不正確,那么PCIe鏈路將返回不正確的數(shù)據(jù),導致系統(tǒng)行為不正確。泰克TLA7000邏輯分析儀是唯一能夠使用單個測試平臺,在PCIe、處理器和存儲器之間實現(xiàn)交互時間相關的工具。
PCI-Express 2.0探測
泰克提供的一系列串行采集探頭完善了TLA7S08和TLA7S16串行分析儀。設計人員可以靈活地使用中間總線探頭,享受P6708半寬度和P6716全寬度中間總線探頭杰出的電氣性能。較窄的鏈路寬度則可以利用P6708的空間優(yōu)勢,最大限度地降低板卡空間。
在許多情況下,在設計時不會考慮探頭接入能力。工程師通常要在OEM或ODM設計的平臺上調試自己的硅片,在許多情況下,這些平臺沒有探頭接入點。槽內(nèi)插入器為采用PCIe插槽的設備提供了一種備選的探測方式,如顯卡或主機通道適配器卡。泰克預發(fā)布的槽內(nèi)插入器分成x1, x4, x8和x16四種鏈路寬度。
完善的測試解決方案
泰克TLA7000系列邏輯分析儀、TLA7S16和TLA7S08串行分析儀、P6716/P6708中間總線探頭和預先發(fā)布的槽內(nèi)插入器探頭可以測試和驗證PCIe協(xié)議的所有層,包括物理層、數(shù)據(jù)鏈路層和事務層。
物理層邏輯子塊的下面是電氣子塊。泰克為電氣子塊提供了最強大的PCIe 2.0測試解決方案,包括業(yè)內(nèi)領先的DSA70000實時示波器和DSA8200采樣示波器、AWG7000任意波形發(fā)生器和完整的測試軟件。這種新一代泰克測量工具可以幫助工程師迎接PCIe 2.0測試挑戰(zhàn)。這些下一代儀器和應用軟件解決方案構成了泰克全新、完善的高速串行數(shù)據(jù)測試解決方案的一部分。
供貨情況
新的串行分析儀和中間總線探頭現(xiàn)已接受訂貨。
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