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[導(dǎo)讀]本文簡要比較了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分電氣性能參數(shù)并分析了這些電氣參數(shù)對電路設(shè)計的影響,并且根據(jù)SiC Mosfet管開關(guān)特性和高壓高頻的應(yīng)用環(huán)境特點,推薦了金升陽可簡化設(shè)計隔離驅(qū)動電路的SIC驅(qū)動電源模塊。

摘要:本文簡要比較了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分電氣性能參數(shù)并分析了這些電氣參數(shù)對電路設(shè)計的影響,并且根據(jù)SiC Mosfet管開關(guān)特性和高壓高頻的應(yīng)用環(huán)境特點,推薦了金升陽可簡化設(shè)計隔離驅(qū)動電路的SIC驅(qū)動電源模塊。

關(guān)鍵詞:SiC Mosfet管;隔離驅(qū)動電路;驅(qū)動電源模塊;QA01C

一、引言

以Si為襯底的Mosfet管因為其輸入阻抗高,驅(qū)動功率小,驅(qū)動電路簡單,具有靠多數(shù)載流子工作導(dǎo)電特性,沒有少數(shù)載流子導(dǎo)電工作所需要的存儲時間,因而開關(guān)速度快,工作頻率可到500kHz,甚至MHz以上。但是隨著其反向耐壓的提高,通態(tài)電阻也急劇上升,從而限制了其在高壓場合的應(yīng)用。IGBT具有高反向耐壓和大電流特性,但是對驅(qū)動電路要求很嚴格,并且不適合工作在高頻場合,一般IGBT的工作頻率為20kHz以下。

SiC作為一種寬禁代半導(dǎo)體器件,具有飽和電子漂移速度高、電場擊穿強度高、介電常數(shù)低和熱導(dǎo)率高等特性。以SiC為襯底的Mosfet管具有阻斷電壓高、工作頻率高且耐高溫能力強,同時又具有通態(tài)電阻低和開關(guān)損耗小等特點,是高頻高壓場合功率密度提高和效率提高的應(yīng)用趨勢。

二、SiC Mosfet與Si IGBT性能對比

目前市面上常見的SiC Mosfet電流均不大于50A,以常見的1200V/20A為例,列舉了Cree公司與Rohm公司的SiC Mosfet管的部分電氣參數(shù);同樣例舉了Fairchild 與APT公司的1200V/20A Si IGBT系列的電氣參數(shù)進行比較;

 

通過表格性能對比,可以看出,SiC Mosfet有三個方面的性能是明顯優(yōu)于Si IGBT:

1.極其低的導(dǎo)通電阻RDS(ON),導(dǎo)致了極其優(yōu)越的正向壓降和導(dǎo)通損耗,更能適應(yīng)高溫環(huán)境下工作;

2.SiC Mosfet管具有Si Mosfet管的輸入特性,即相當?shù)偷臇艠O電荷,導(dǎo)致性能卓越的切換速率;

3. 寬禁帶寬度材料,具有相當?shù)偷穆╇娏?,更能適應(yīng)高電壓的環(huán)境應(yīng)用;

三、驅(qū)動電路要求

Sic Mosfet具有與Si Mosfet管非常類似的開關(guān)特性,通過對Si Mosfet的特性研究,其驅(qū)動電路具有相同的特性:

1. 對于驅(qū)動電路來講,最重要的參數(shù)是門極電荷,Mosfet管的柵極輸入端相當于是一個容性網(wǎng)絡(luò),因此器件在穩(wěn)定導(dǎo)通時間或者關(guān)斷的截止時間并不需要驅(qū)動電流,但是在器件開關(guān)過程中,柵極的輸入電容需要充電和放電,此時柵極驅(qū)動電路必須提供足夠大的充放電脈沖電流。如果器件工作頻率越快,柵極電容的充放電時間要求越短,則要求輸入的柵極電容越小,驅(qū)動的脈沖電流越大才能滿足驅(qū)動要求;

2.柵極驅(qū)動電路必須合理選擇一定的驅(qū)動電壓,柵極的驅(qū)動電壓越高,則Mosfet的感應(yīng)導(dǎo)電溝道越大,則導(dǎo)通電阻越小;但是柵極驅(qū)動電壓太大的話,很容易將柵極和漏極之間絕緣層擊穿,造成Mosfet管的永久失效;

3.為了增加開關(guān)管的速度,減少開關(guān)管的關(guān)斷時間是有必要的;且為了提高Mosfet管在關(guān)斷狀態(tài)下的工作可靠性,將驅(qū)動電路設(shè)計成在關(guān)斷狀態(tài)的時候,在柵極加上反向偏置電壓,以快速釋放柵極輸入電容的電荷,減少了關(guān)斷時間,使得驅(qū)動電路更可靠地關(guān)斷Mosfet;但是反向的驅(qū)動電壓會增加電路損耗,反向偏置電壓最好不要超過-6V;

4.當驅(qū)動對象是全橋或者半橋電路的功率Mosfet,或者是為了提高控制電路的抗干擾能力,此時將驅(qū)動電路設(shè)計成隔離驅(qū)動電路;實現(xiàn)電隔離的方式可以通過磁耦合變壓器和光耦合器件;但是不管采用磁耦合變壓器還是光耦合器件,都要保證耦合器件的延遲時間與耦合分布電容;采用的隔離電源也必須具有高隔離、快速響應(yīng)時間與低耦合電容的特性。

四、隔離電源特性需求

從驅(qū)動電路的特性來看,要求驅(qū)動電源具有以下特性:

1.為了適應(yīng)高頻率的使用要求,要求驅(qū)動電源具有瞬時的驅(qū)動大功率特性,即要求具有大的容性負載能力;

2.為了適應(yīng)高電壓應(yīng)用使用要求,要求驅(qū)動電源具有高耐壓能力并且具有超低的隔離電容,來減少高壓總線部分對低壓控制側(cè)的干擾;

3.隔離驅(qū)動電源必須具有合適的驅(qū)動電壓,即要求電源具有正負輸出電壓,并且正負輸出電壓不是對稱輸出特性;

金升陽針對SiC隔離驅(qū)動電路的特點,推出了SiC Mosfet驅(qū)動專用電源QA01C。該電源電氣性能參數(shù)全部達到SiC Mosfet驅(qū)動電路的要求,如:

 

● 不對稱驅(qū)動電壓,輸出電壓 +20/-4VDC 輸出電流+100/-100mA

● 大容性負載能力,容性負載為220uF

● 高隔離電壓,達到3500VAC

● 極低的隔離電容,低至3.5pF

此驅(qū)動電源還滿足了其他性能參數(shù)特點,具體功能如下:

● 效率高達83%

● 工作溫度范圍: -40℃ ~ +105℃

● 可持續(xù)短路保護

QA01C具有完整的驅(qū)動電路推薦,通過SiC驅(qū)動專用電源得到不對稱的正向驅(qū)動電壓20V,負向偏置關(guān)斷電壓-4V;為了防止驅(qū)動電壓對柵極造成損壞,增加D2和 D3來吸收尖峰電壓是很有必要的。SiC驅(qū)動器采用一般驅(qū)動芯片即可;為了實現(xiàn)控制信號與主功率回路的隔離,需要采取隔離措施,推薦采用常見的光耦隔離方案。采用的光耦必須具有高共模抑制比(30KV/us)和比隔離電源大的隔離耐壓并且具有極小的延遲時間來適應(yīng)SiC Mosfet管的高頻率工作特性。

 

五、總結(jié)

通過對SiC Mosfet管與Si IGBT管相關(guān)電氣參數(shù)進行比較,我們發(fā)現(xiàn)SiC Mosfet將成為高壓高頻場合下的應(yīng)用趨勢。根據(jù)對SiC Mosfet管的開關(guān)特性的研究,金升陽推薦了能簡化其隔離設(shè)計的專用電源QA01C,同時也推薦了基于SiC Mosfet的驅(qū)動電路。

原文地址:http://www.mornsun.cn/news/NewDetail.aspx?id=279&channelid=132

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