電路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)至關(guān)重要的步驟，它還是會(huì)涉及到很多小的細(xì)節(jié)，具有一定的技術(shù)含量，那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)工作呢? 下面分享幾點(diǎn)PCB 鋪銅小經(jīng)驗(yàn)。

1、覆銅覆蓋焊盤時(shí)，要完全覆蓋，shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。

2、盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí)，過孔通常最好為非通常走線過孔，增大過孔的孔徑和焊盤。

3、盡量用覆銅替換覆銅+走線的模式，后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線:

4、shape corner 必須大小一致，如下圖，corner 的兩條邊都是4 個(gè)格點(diǎn)，那么所有的小corner 都應(yīng)該這樣做。

5、插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式，而非Full Connect的方式

6、電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳最好采用覆銅的方式連接