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[導(dǎo)讀]下面是插件DIP的舉例,除此之外還有很多種開頭,如貼片SOP,QFP等。 元件庫封裝名體系化:電路板設(shè)計的時候,元件形狀要和PCB元件封裝保持完全一致。所以元件庫里的封裝的管

下面是插件DIP的舉例,除此之外還有很多種開頭,如貼片SOP,QFP等。

 

 

元件庫封裝名體系化:

電路板設(shè)計的時候,元件形狀要和PCB元件封裝保持完全一致。所以元件庫里的封裝的管理就變得非常重要。封裝名要便于記憶,并按照一定順序排列,方便查找。

當(dāng)需要從元件庫里提取封裝時,一定要確認(rèn)封裝是否與元件形狀完全一致,不一致的情況下,先修正封裝,再進(jìn)行設(shè)計。

在設(shè)計前,從共享元件庫中提取封裝建成本次設(shè)計的元件庫是不可缺少的一個重要步驟。

對于有些IC來說,即使外形,引腳數(shù)相同,其引腳的排列,引腳號不一定相同,使用之前要認(rèn)真確認(rèn),并修正。

制作元件封裝時,在確認(rèn)引腳的間距后,可以充分利用工作區(qū)的格子大小,來輕松擺放引腳的位置。

元件的外形線,通常與焊盤保持0.3mm以上,最低也要保持在0.2mm以上。因為印字的誤差通常為±0.2mm,少一不慎,印字就會印在焊盤上,影響焊接。外形線的寬度通常設(shè)定為0.2mm元件原點的設(shè)定,插件通常以1號引腳的位置為原點。貼片通常以元件中心為原點。

元件禁止放置區(qū)域的設(shè)定

在幾乎所有的CAD中都有一個禁止設(shè)定工作層。protel99se中指的是KeepOutLayer。根據(jù)設(shè)計上的要求,可以在這個層布置禁止布線,設(shè)置元件的區(qū)域。當(dāng)無視禁止區(qū)域進(jìn)行布線,設(shè)置元件時就會出現(xiàn)DRC報錯提示。當(dāng)最終設(shè)計結(jié)束后,可以解除禁止設(shè)定,進(jìn)行DRC檢查了。

禁止線的設(shè)定通常同外形線寬一樣,為0.2mm.

本人在設(shè)計中通常把禁止設(shè)定工作層設(shè)在Mechanical4 這是個普通的輔助層。好處是可以任意畫禁止區(qū)域而不用改變DRC的檢錯條件設(shè)定。

不好的地方是在禁止區(qū)域內(nèi)布線,放置元件不會出現(xiàn)DRC報錯提示。如下圖,分別設(shè)置了從電路板邊緣開始的禁止區(qū)域,以及4個安裝孔禁止區(qū)域。

 

 

元件的放置

對于這一工作可以說是個很重要的話題。

通常遵循以下幾個原則:

1,電路圖示意順序

2 , 電氣走向

3,電路板在焊接槽的移動方向

4,同類元件方向的一致性

5,元件識別度

6,連接器放置注意要點

7,高低元件放置注意要點

8,特殊元件放置注意要點

1.電路圖的示意順序

參考電路圖,

 

 

主要分成4個組成部分:

以電源芯片IC2為主及周邊電容C1-C3

輸入端SW1及電阻R1-R5

主芯片IC1,晶振X1,C4,C5

輸出端LED1-LED8,R6-R13

放置元件之前,需要對電路圖進(jìn)行一定的分析,對電路圖進(jìn)行一定的區(qū)域分割,找到主要元件以及周邊元件,進(jìn)行集中放置。

在各個區(qū)域里布置元件,一定程度上要參考電路圖,盡可能按照順序放置元件。這樣為以后的布線提供了一定的方便。

 

 

2 , 電氣走向

在電路中,最主要的就是提供電壓的電源,還有地線,輸入端,輸出端等。

這些決定了電路板大致的布局。如下圖,顯示了電氣的大致走向。

 

 

布線之前,先找出電壓布線和地線布線的大致方向,區(qū)域等。為什么先要對電壓,地線布線呢,因為它們夠粗。好吧,我承認(rèn),這是俺師傅教俺的最直接,最印象深刻的說法。

寫的文一點,就是因為電壓和地線布線相當(dāng)于人體的主動脈和靜脈。與骨骼相對,是以軟體形式構(gòu)建了人體的形狀。與之道理相同。電壓和地線的布線,在一定程度上決定了其他的布線走向。主導(dǎo)了電路板布線的整體結(jié)構(gòu)。是布線中最應(yīng)該花時間去考慮的。時間太匆忙,下圖的電壓線和地線的布線不是個好實例,僅供參考。

 

 

3,電路板在焊接槽的移動方向

當(dāng)電路板在傳送帶上通過焊接槽的時候,焊接槽里的環(huán)境溫度會影響貼片的焊接效果。

這個時候貼片的放置在能夠充分得到溫度的方向。

 

 

藍(lán)色圈圈里的元件,上側(cè)的焊盤先受熱下邊的焊盤受到元件本身的阻擋,焊盤的受熱效果將變?nèi)?,元件體積越大,差異越明顯。

其他的元件焊盤,在前進(jìn)方向上是并排的,所以受熱均勻,又不受元件本身的阻擋,焊接效果就比較好。

當(dāng)特別大的貼片元件,如電解電容等擋在某些貼片的前進(jìn)方向上,阻擋了加熱,也會影響被阻擋元件的焊接效果。

4,同類元件方向的一致性

例如LED燈。

多是針對帶有極性的元件和IC來說。這樣可以減少安裝元件特別是插件時需要辨別方向的工作時間。

 

 

5,元件識別度

元件之間盡量留出一定的空間,便于印字的識別。

6,連接器放置注意要點

連接器的放置影響到布線,所以要謹(jǐn)慎。對于L型和與電路板平行接口的連接器,還要注意其與電路板邊緣的距離。

對于連接器對接作業(yè),需要考慮到拔插時的作業(yè)可行性,空間和強(qiáng)度。

7,高低元件放置注意要點

高低元件之間要離得遠(yuǎn)一些,兩個高的元件之間,盡量不要放置低的元件,方便對低元件的識別和修正。

電路板設(shè)計入門:封裝名稱的管理

這個貼片電容的修理將會很麻煩。因為夾在了兩個高元件之間。間距不一定夠焊接器工作的空間。

8,特殊元件放置注意要點

連接器,開關(guān),LED燈,可調(diào)電阻器等,有些需要與電路板外的元件連接,或者需要與操作面板,機(jī)器外殼相連。

這個時候需要指定元件的位置。開關(guān)要本著不會影響操作的方式放置,LED則要本著不會被擋光的方式放置。

對于指定高度限制的區(qū)域,要通過數(shù)據(jù)表確定元件的高度,并在電路板的輔助層上劃定出高度限制區(qū)域,記錄高度。

有些元件,特別是電源類元件,子電路板等在放置電路板上時,有放置要求,一定要詳細(xì)收集元件數(shù)據(jù)表,使用說明等。

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