對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

1 、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。

根據(jù)上圖可以看到：連接銅皮的面積越大，結(jié)溫越低根據(jù)上圖，可以看出，覆銅面積越大，結(jié)溫越低。

2、熱過(guò)孔

熱過(guò)孔能有效的降低器件結(jié)溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn)，與無(wú)熱過(guò)孔相比，在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6 的熱過(guò)孔能使結(jié)溫降低 4.8°C 左右，而 PCB 的頂面與底面的溫差由原來(lái)的 21°C 減低到 5°C 。熱過(guò)孔陣列改為 4x4 后，器件的結(jié)溫與 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得關(guān)注。

3、IC背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻

4、PCB布局

大功率、熱敏器件的要求。