為了提高系統(tǒng)可靠性并降低保修成本，設(shè)計人員在功率器件中加入故障保護電路，以免器件發(fā)生故障，避免對電子系統(tǒng)造成高代價的損害。這通常利用外部傳感器、分立電路和軟件來實現(xiàn)，但是在更多情況下，設(shè)計人員使用完全自保護的MOSFET功率器件來完成。隨著技術(shù)的發(fā)展，MOSFET功率器件能夠以更低的系統(tǒng)成本提供優(yōu)異的故障保護。

圖1顯示了完全自保護MOSFET的一般拓撲結(jié)構(gòu)。這些器件常見的其他特性包括狀態(tài)指示、數(shù)字輸入、差分輸入和過壓及欠壓切斷。高端配置包括片上電荷泵功能。但是，大多數(shù)器件都具備三個電路模塊，即電流限制、溫度限制和漏-源過壓箝制，為器件提供大部分的保護。

圖1：完全自保護MOSFET的一般拓撲結(jié)構(gòu)。

短路故障

最常見也最麻煩的故障可能是短路。這類故障有以下幾種形式：負載間的短路、開關(guān)間的短路或電源接地的短路。而且，這些短路器件啟動和關(guān)閉時都會發(fā)生。由于短路故障通常是間歇性，即使在很短時間中就存在多種形式，使問題更為棘手。

然而，如果短路是間歇性、負載為電感的情況下，電流中斷將在MOSFET上產(chǎn)生一個反激(flyback)電壓。根據(jù)短路持續(xù)的時間和電阻，負載電感中的峰值電流可能會高于正常工作時的峰值電流。因此，器件比預(yù)期吸收更多的能量，而且多個間歇性短路事件的快速連續(xù)發(fā)生會導(dǎo)致峰值結(jié)溫急劇升高，從而對器件產(chǎn)生潛在的破壞性。

過溫故障

其他故障包括器件引腳的靜電放電(ESD)、線路瞬流或電感負載開關(guān)引起的過壓，還有就是過熱。簡言之，ESD就是電荷的快速中和，電子工業(yè)每年花在這上面的費用有數(shù)十億美元之多。我們知道所有的物質(zhì)都由原子構(gòu)成，原子中有電子和質(zhì)子。當物質(zhì)獲得或失去電子時，它將失去電平衡而變成帶負電或正電，正電荷或負電荷在材料表面上積累就會使物體帶上靜電。電荷積累通常因材料互相接觸分離而產(chǎn)生，也可由摩擦引起，稱為摩擦起電。

有許多因素會影響電荷的積累，包括接觸壓力、摩擦系數(shù)和分離速度等。靜電電荷會不斷積累，直到造成電荷產(chǎn)生的作用停止、電荷被泄放或者達到足夠的強度可以擊穿周圍物質(zhì)為止。電介質(zhì)被擊穿后，靜電電荷會很快得到平衡，這種電荷的快速中和就稱為靜電放電。由于在很小的電阻上快速泄放電壓，泄放電流會很大，可能超過20安培，如果這種放電通過集成電路或其他靜電敏感元件進行，這么大的電流將對設(shè)計為僅導(dǎo)通微安或毫安級電流的電路造成嚴重損害。

由于有源元件(MOSFET門極氧化物接口除外)已與門極輸入引腳連接，因此漏極與源極之間短路時，此引腳的泄漏電流(50-100uA)比標準MOSFET泄漏電流的測量值( 《 50nA)大三個數(shù)量級。泄漏電流的增加通常不會對門極驅(qū)動電路產(chǎn)生影響，但是，門極驅(qū)動電路必須能夠在電流限制或熱關(guān)機故障情況下驅(qū)動足夠大的電流。在過流和過溫故障的情況下，器件一般將功率MOSFET門極節(jié)點電壓下拉至接近飽和的工作門限電壓或零伏，以完全關(guān)閉器件。

通常門極輸入引腳和功率MOSFET門極節(jié)點之間存在一個串聯(lián)電阻Rs，所以吸收的輸入電流大約等于(Vin-Vgate)/Rs。器件通常在結(jié)溫超過預(yù)設(shè)限制溫度時關(guān)閉。在這種情況下，Vgate=0伏，所以在過溫故障時必須產(chǎn)生一個等于Vin/Rs的最小源極電流。否則，內(nèi)部門極下拉電路將無法關(guān)閉功率場效應(yīng)管，使其結(jié)溫可能達到產(chǎn)生破壞作用的水平。