BD7F205EFJ-C是一種無光耦合器的隔離反彈射轉(zhuǎn)換器。不需要光耦或變壓器輔助繞組的反饋電路,從而減少設(shè)定件。此外,采用原始適應(yīng)的接通時(shí)間控制技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)快速負(fù)載響應(yīng)。此外,各種保護(hù)功能實(shí)現(xiàn)了高可靠性隔離電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)。
在我擔(dān)任現(xiàn)場應(yīng)用工程師的這么多年中,我看到了相當(dāng)多的電源設(shè)計(jì)。在許多情況下,這些設(shè)計(jì)可以毫無問題地工作。有時(shí),我發(fā)現(xiàn)在將產(chǎn)品投入生產(chǎn)之前通過一些額外的工程工作可以避免的問題。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員常常在使用電源電路時(shí)沒有徹底確保其在整個(gè)極端工作條件下都能正常工作。存在原型工作正常的情況,因此忽略了進(jìn)一步的電源測試,或者是檢查是否正常運(yùn)行的最后一項(xiàng)。有時(shí)直到產(chǎn)品投入生產(chǎn)后才會出現(xiàn)問題,從而導(dǎo)致現(xiàn)場故障。
大多數(shù)電氣工程師認(rèn)為他們對電源有很好的了解,因?yàn)樗鼈兪窍鄬唵蔚膯喂δ苤绷髟O(shè)備,旨在輸出受控電壓。但是,電源的功能遠(yuǎn)不止此描述所暗示的。盡管電源的規(guī)格對大多數(shù)應(yīng)用都充分描述了其性能,但指定其性能(或任何儀器的性能)的每個(gè)可能方面在金錢和時(shí)間方面都太昂貴了。
在閱讀和研究文章和互聯(lián)網(wǎng)上的大量觀點(diǎn)時(shí),很容易假設(shè)知情人士一致認(rèn)為,使用傳統(tǒng)低成本 PCB 材料進(jìn)行下一代高速設(shè)計(jì)的日子已經(jīng)一去不復(fù)返了走了。還有一種觀點(diǎn)認(rèn)為,現(xiàn)代技術(shù)(如 PCIe 5.0 及更高版本)的要求已將電路板設(shè)計(jì)和制造的界限推向了邊緣。
使用計(jì)劃生產(chǎn)的組件設(shè)計(jì)和構(gòu)建電源后,將其放置在允許訪問電源輸入和輸出的位置。如果可能,請斷開系統(tǒng)負(fù)載與電源的連接以進(jìn)行初始測試。在系統(tǒng)負(fù)載斷開的情況下,您可以測試最小和最大負(fù)載,同時(shí)保護(hù)系統(tǒng)免受任何可能的電源故障情況的影響。
IGBT全稱叫絕緣柵雙極型晶體管,是一種復(fù)合型結(jié)構(gòu)器件,它結(jié)合了MOS晶體管和BJT雙極型晶體管的優(yōu)點(diǎn),在電壓電流轉(zhuǎn)換,電能輸出領(lǐng)域用的非常多,特別是在高壓大電流領(lǐng)域,IGBT占主導(dǎo)地位,是人類控制電能,利用電能的核心半導(dǎo)體器件之一,這種主要應(yīng)用在電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件,我們統(tǒng)稱功率半導(dǎo)體
N 溝道 IGBT 基本上是構(gòu)建在 p 型襯底上的 N 溝道功率 MOSFET,的通用 IGBT 橫截面所示。(PT IGBT 有一個(gè)額外的 n+ 層,將在后面說明。)因此,IGBT 的操作與功率 MOSFET 非常相似。從發(fā)射極施加到柵極端子的正電壓導(dǎo)致電子被拉向體區(qū)中的柵極端子。
所謂PT(PunchThrough,穿通型),是指電場穿透了N-漂移區(qū),電子與空穴的主要匯合點(diǎn)在N一區(qū)。NPT在實(shí)驗(yàn)室實(shí)現(xiàn)的時(shí)間(1982年)要早于PT(1985),但技術(shù)上的原因使得PT規(guī)模商用化的時(shí)間比NPT早,所以第1代IGBT產(chǎn)品以PT型為主。PT-IGBT很好地解決了IGBT的閂鎖問題,但是需要增加外延層厚度,技術(shù)復(fù)雜,成本也高。IGBT芯片中的外延層與電壓規(guī)格是直接相關(guān)的,電壓規(guī)格越高、外延層越厚,IZOOV、2000V的PT-IGBT外延層厚度分別達(dá)到了100μm和200μm。
從APT 提供的數(shù)據(jù)表旨在包含對電源電路設(shè)計(jì)人員有用且方便的相關(guān)信息,用于選擇合適的器件以及預(yù)測其在應(yīng)用中的性能。提供圖表以使設(shè)計(jì)人員能夠從一組操作條件外推到另一組操作條件。應(yīng)該注意的是,測試結(jié)果非常依賴于電路,尤其是寄生發(fā)射極電感,以及寄生集電極電感和柵極驅(qū)動電路設(shè)計(jì)和布局。不同的測試電路產(chǎn)生不同的結(jié)果。
從APT 提供的數(shù)據(jù)表旨在包含對電源電路設(shè)計(jì)人員有用且方便的相關(guān)信息,用于選擇合適的器件以及預(yù)測其在應(yīng)用中的性能。提供圖表以使設(shè)計(jì)人員能夠從一組操作條件外推到另一組操作條件。應(yīng)該注意的是,測試結(jié)果非常依賴于電路,尤其是寄生發(fā)射極電感,以及寄生集電極電感和柵極驅(qū)動電路設(shè)計(jì)和布局。不同的測試電路產(chǎn)生不同的結(jié)果。
IGBT的伏安特性是指以柵源電壓Ugs為參變量時(shí),漏極電流與柵極電壓 的關(guān)系曲線。輸出漏極電流比受柵源電壓Ugs的控制,Ugs越高,Id越大。它與GTR的輸出特性相似.也 可分為飽和區(qū) 1 、放大區(qū)2和擊穿特性3部分。在截止 下的IGBT ,正向電壓由J2結(jié)承擔(dān),反向電壓由J1結(jié)承擔(dān)。 無N+緩沖區(qū),則正反向阻斷電壓 做到同樣水平,加入N+緩沖區(qū)后,反向關(guān)斷電壓只能達(dá)到幾十伏水平, 限制了IGBT的某些應(yīng)用范圍。
一個(gè)等效的 IBGT 模型,其中包括端子之間的電容。輸入、輸出和反向傳輸電容是這些電容的組合。數(shù)據(jù)表中規(guī)定了測量電容的測試條件。
這是從芯片結(jié)到器件外殼外部的熱阻。熱量是設(shè)備本身功率損失的結(jié)果,熱阻與基于這種功率損失的芯片的熱度有關(guān)。之所以稱為熱阻,是因?yàn)槭褂秒姎饽P透鶕?jù)穩(wěn)態(tài)功率損耗預(yù)測溫升。
在本文中,我將提供有關(guān)EMI分區(qū)的更多詳細(xì)信息。雖然分區(qū)的概念很簡單,但真正的電路板通常需要更多的思考。 當(dāng)涉及混合信號設(shè)計(jì)時(shí),分區(qū)尤其重要,例如模擬和數(shù)字或無線和數(shù)字的組合。我的許多客戶將無線(蜂窩、Wi-Fi、藍(lán)牙和 GPS)與數(shù)字處理和模擬(例如音頻放大器或視頻)結(jié)合在一起。對于小型移動或物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,充分劃分電路功能的重要性變得強(qiáng)制性,以消除數(shù)字開關(guān)電流對敏感接收器的干擾。
文章展示了基本的 5T 電荷轉(zhuǎn)移像素如何通過使用一種方法將像素中的電荷集成與電荷感應(yīng)功能分開來解決復(fù)位參考電平問題。最后,我們看到電荷轉(zhuǎn)移像素可以在卷簾快門和全局快照快門模式下運(yùn)行,從而解決了當(dāng)場景中存在運(yùn)動時(shí)卷簾快門運(yùn)行模式所遭受的焦平面失真問題。我們還注意到,電荷轉(zhuǎn)移像素中使用的動態(tài)電荷存儲可能會導(dǎo)致圖像質(zhì)量下降,這是由于暗信號引起的噪聲增加而導(dǎo)致的。