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  • SiC 和 GaN：兩種半導體的功率器件發(fā)展

    在過去的幾十年中，碳化硅和氮化鎵技術(shù)的進步一直以發(fā)展、行業(yè)接受度不斷提高和有望實現(xiàn)數(shù)十億美元收入為特征。第一個商用 SiC 器件于 2001 年以德國英飛凌的肖特基二極管的形式問世。隨之而來的是快速發(fā)展，到 2026 年，工業(yè)部門現(xiàn)在有望超過 40 億美元。

  • 噪聲抑制板有助于 EMI 控制設(shè)計

    任何電子產(chǎn)品都必須通過適用的電磁兼容性 (EMC) 測試才能投放到預期市場。接受預防勝于治療，從開發(fā)的早期階段就設(shè)計合規(guī)性通常是理想的?？梢圆扇「鞣N方法，從應用已知的最佳實踐到使用可用的 EMC 模擬器，以及在內(nèi)部或與專業(yè)合作伙伴進行 EMC 預測試。

  • 優(yōu)化有源鉗位反激式電源設(shè)計的效率

    隨著電子設(shè)備對在更小的封裝中進行更多處理的需求不斷增長，如今任何電源的首要任務(wù)都是功率密度。最流行的隔離式電源拓撲是反激式，但傳統(tǒng)反激式的泄漏和開關(guān)損耗限制了開關(guān)頻率并阻礙了實現(xiàn)小型解決方案尺寸的能力。幸運的是，有一些新方法可以優(yōu)化反激式拓撲結(jié)構(gòu)，以產(chǎn)生更高的效率，即使在更高頻率下切換也是如此。

  • 準諧振反激式轉(zhuǎn)換器可輕松為儲能電容器充電

    設(shè)計人員經(jīng)常使用具有反激式拓撲結(jié)構(gòu)的充電器為儲能電容器快速充電。在反激式拓撲中，能量傳輸僅在充電器的功率 MOSFET 關(guān)閉時發(fā)生，從而有效地將功率開關(guān)與負載隔離，包括高能量存儲電容器組。因此，電路變壓器次級上的電壓水平可以從零變化到預定值和相應的能量水平，而不會對變壓器初級側(cè)的組件產(chǎn)生任何明顯的壓力。

  • 提高 IGBT 熱性能的 PCB 設(shè)計提示

    氣候變化和社會對環(huán)境問題日益敏感，需要為化石燃料動力車輛開發(fā)技術(shù)解決方案。逐步減少排放的監(jiān)管要求要求內(nèi)燃機的設(shè)計具有較小的容積、較高的發(fā)動機轉(zhuǎn)速，并且能夠以較不濃的燃料混合物運行。

  • 使用降低汽車 LED 的使用溫度，來延長其預期壽命

    LED 照明是一項技術(shù)創(chuàng)新，伴隨著額外的設(shè)計挑戰(zhàn)。為避免熱擊穿，LED 照明系統(tǒng)設(shè)計人員應考慮組件的熱特性。這在汽車照明等應用中尤為重要，在這些應用中，高環(huán)境溫度和較長的運行時間會導致組件迅速劣化。

  • 圖像處理控制器和 LED 驅(qū)動器 IC 之間的數(shù)據(jù)傳輸問題分析

    LED 標牌和矩陣顯示器是 21 世紀不可或缺的一部分。LED 顯示屏是集光電子技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理技術(shù)于一體的高技術(shù)產(chǎn)品，可用來顯示文字、計算機屏幕同步的圖形。它以其超大畫面、超強視覺、靈活多變的顯示方式等獨居一格的優(yōu)勢，成為目前國際上使用廣泛的顯示系統(tǒng)，被應用于金融證券、銀行利率、商業(yè)廣告、文化娛樂等方面，有巨大的社會效益和豐厚的經(jīng)濟效益。它色彩豐富，顯示方式變化多樣(圖形、文字、三維、二維動畫、電視畫面等)、亮度高、壽命長，是信息傳播設(shè)施劃時代的產(chǎn)品。

  • 驅(qū)動LED 顯示屏圖像質(zhì)量和可靠性的問題

    本文我們將探討一些影響 LED 顯示屏圖像質(zhì)量和可靠性的問題。我們還將熟悉通常用于處理它們的技術(shù)和設(shè)計技巧。

  • 實現(xiàn)多相降壓轉(zhuǎn)換器的負載線控制第二部分

    實施負載線調(diào)節(jié)的主要原因是在負載電流很大時降低電壓，從而降低功耗和耗散損耗。雖然這是一個經(jīng)常討論的好處，但實施負載線控制的另一個優(yōu)點是它如何改進服務(wù)器的動態(tài)響應。

  • 實現(xiàn)多相降壓轉(zhuǎn)換器的負載線控制第一部分

    隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)、云計算、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和虛擬化的普及，IT 基礎(chǔ)設(shè)施正在推動對高性能計算服務(wù)器的需求。 每一代新的服務(wù)器都需要更高的計算能力和效率，同時也增加了對功率的要求。確保服務(wù)器滿足市場需求的關(guān)鍵方面之一是了解微處理器的電源對整個服務(wù)器的動態(tài)響應和效率的影響。這使工程師能夠配置電源以獲得最佳性能。

  • 確定 PCB 走線溫度的主要設(shè)計考慮因素

    如果問人們是什么決定了 PCB 走線溫度，最常見的回答可能是電流或 I 2 R 功耗。雖然這些答案不一定是錯誤的，但它們非常不完整。 I 2 R 的單位是焦耳/秒；它是向跡線提供能量的速率。如果我們無限期地將這種能量施加到跡線上，則跡線的溫度將無限期地繼續(xù)增加。它不會發(fā)生，因為有相應的冷卻效果可以冷卻走線。這些影響包括通過電介質(zhì)的傳導、通過空氣的對流以及遠離走線的輻射。

  • 更小、更高效的負輸出 DC-DC 解決方案

    MAX17577和MAX17578同步反相DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器的開發(fā)旨在滿足工廠自動化、樓宇自動化和通信系統(tǒng)中對更小、發(fā)熱更低的器件日益增長的需求。這些器件集成了電平轉(zhuǎn)換電路以降低組件成本和數(shù)量，并采用同步整流來提高效率。

  • 負輸出 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的挑戰(zhàn)

    電子設(shè)備主要使用正電壓軌供電;偶爾也會使用一些負電壓軌。因此，負(或反相)輸出 DC-DC 轉(zhuǎn)換器解決方案不如正輸出 DC-DC 轉(zhuǎn)換器解決方案常見。然而，當為工廠自動化、樓宇自動化和通信系統(tǒng)中的高性能設(shè)備(例如高速 DAC、運算放大器、RF 功率放大器、AFE、GaN FET 柵極驅(qū)動器和 IGBT 柵極驅(qū)動器)供電時，需要負電壓軌。

  • 將汽車環(huán)境中的 EMI 降至最低第二部分

    解決 EMI 問題的可靠方法是對整個電路使用屏蔽盒。當然，這增加了成本，增加了所需的電路板空間，使熱管理和測試更加困難，并引入了額外的組裝成本。另一種常用的方法是減慢開關(guān)沿。這具有降低效率、增加最小開啟、關(guān)閉時間及其相關(guān)的死區(qū)時間的不良影響，并損害潛在的電流控制回路速度。

  • 將汽車環(huán)境中的 EMI 降至最低第一部分

    然而PCB布局決定了每一個電源的成敗。它設(shè)置功能、電磁干擾 (EMI) 和熱行為。雖然開關(guān)電源布局不是一門“黑色”藝術(shù)，但在初始設(shè)計過程中往往會被忽視。然而，由于必須滿足功能和 EMI 要求，有利于電源功能穩(wěn)定性的因素通常也有利于其 EMI 輻射。還應注意，從一開始就做好布局不會增加任何成本，但實際上可以節(jié)省成本，無需 EMI 濾波器、機械屏蔽、EMI 測試時間和 PCB 板修訂。

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