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  • 09年絕不可能發(fā)生的10大事件 蘋果黔驢技窮

    1月4日消息，據國外媒體報道，美國知名IT專欄作家約翰·德瑞克(John Dvorak)日前對2009年的IT市場發(fā)展趨勢進行了預測，與其他預測不同的是，德瑞克預測的是“2009年不可能發(fā)生的10大IT事件”： 1. 索尼PS3不可能恢復元氣 2. 微軟Windows Vista聲譽不可能改善 3. 中國、印度或俄羅斯不可能推出一款能與英特爾和AMD相抗衡的微處理器 4. 蘋果不可能再推出一款超酷新產品 5. Linux將來也許會主宰桌面市場，但絕不是2009年 6. PC安全問題仍得不到改善 7. 在寬帶市場，美國仍趕不上其他國家 8. 平板電腦仍不會有太大作為 9. 2009年底，科技公司股價不會低于當前水平 10.2009年，“10大**預測”仍不會停止

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  • 11月份全球芯片銷售額下降9.8%

    據國外媒體報道，根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的報告，11月份全球半導體銷售額下降了9.8%，從去年同期的231億美元降至208億美元。　　SIA還表示，當月銷售額較10月份的224億美元下降了7.2%?！　〔话ù鎯Ξa品在內，銷售額較去年同期下降了4.8%，至173億美元?！　IA會長喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“存儲產品市場整個2008年都處在嚴重的價格壓力之下，銷售額出現(xiàn)了嚴重下降，而其它很多產品部門年初至今的銷售額都高于2007年。”

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  • 8大轉變演繹中國集成電路產業(yè)30年歷程

     中國的集成電路產業(yè)起步于1965年，先后經歷了自主創(chuàng)業(yè)（1965年～1980年）、引進提高（1981年～1989年）和重點建設（1990年～1999年）三個發(fā)展階段。經過40多年的發(fā)展，從無到有，從小到大，不但初步形成了一定的產業(yè)規(guī)模，并且在基礎研究、技術開發(fā)、人才培養(yǎng)等方面都取得了較大提升，特別是最近幾年，國內集成電路產業(yè)得到比以往更為迅速的發(fā)展?；仡欉@一發(fā)展歷程，特別是改革開放30年來的發(fā)展，中國集成電路產業(yè)呈現(xiàn)出如下八個變化。     行業(yè)規(guī)模迅速擴大    從1979年到1993年這期間，國內集成電路產業(yè)發(fā)展比較緩慢，總產量一直未能超過1億塊的規(guī)模，直到1994年產量才開始迅速上升，并以高增長率穩(wěn)步提高。1997年到2007年這10年間，我國集成電路產量的年均增長率達到37.7%，集成電路銷售額的年均增長率則達到37.3%。國內集成電路總產量在2003年首次突破100億塊，總銷售額則在2006年首次突破千億元大關。到2007年，國內集成電路產量已經達到411.7億塊，銷售額達到1251.3億元，分別是1997年產量和銷售額的24.5倍和23.8倍。中國集成電路產業(yè)規(guī)模已經由1997年不足世界集成電路產業(yè)總規(guī)模的千分之六提高到2007年的百分之八。中國成為同期世界集成電路產業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。圖1為1997年～2007年中國集成電路產業(yè)規(guī)模增長情況。    產業(yè)鏈格局日漸完善    經過幾十年的發(fā)展，特別是從20世紀90年代開始，中國集成電路產業(yè)結構逐步由大而全的綜合制造模式走向設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。到目前，中國集成電路產業(yè)已經形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產業(yè)鏈格局。    IC設計業(yè)方面，自1986年北京成立了國內第一家專業(yè)設計公司（現(xiàn)中國華大集成電路設計公司）至今，各類IC設計大量涌現(xiàn)。目前我國以各種形態(tài)存在的設計公司、設計中心、設計室以及具備設計能力的科研院所等IC設計單位已有近500家，設計行業(yè)從業(yè)人員超過5萬人。國內IC的年設計能力目前已超過1000種，產品設計的門類已經涉及計算機與外設、網絡通信、消費電子以及工業(yè)控制等各個整機門類和信息化工程的許多方面。在企業(yè)規(guī)模上，2007年國內銷售額過億元的IC設計企業(yè)已有近30家。IC設計業(yè)已經成為帶動國內集成電路產業(yè)整體發(fā)展的龍頭。    芯片制造業(yè)方面，20世紀90年代908工程（無錫華晶項目）和909工程（上海華虹NEC項目）的建成，分別使我國擁有了第一條6英寸和第一條8英寸芯片生產線。2004年中芯國際北京芯片生產線的建成投產則使我國擁有了首條12英寸芯片生產線。截至2007年底，國內已經有集成電路芯片制造企業(yè)近50家，擁有各類集成電路芯片生產線50條。其中，12英寸生產線3條，8英寸生產線12條，6英寸生產線12條，5英寸生產線9條，4英寸生產線14條。    在國內封裝測試業(yè)的發(fā)展上，1995年之前行業(yè)主體一直由無錫華晶（現(xiàn)華潤微電子）、華越、首鋼NEC等芯片制造企業(yè)內部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅（現(xiàn)華天科技）等國內獨立封裝測試企業(yè)組成。但近10年來，隨著Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等眾多國際大型半導體企業(yè)來華建立封裝測試基地，國內封裝測試行業(yè)的產量和銷售額大幅增長，外資企業(yè)也開始成為封裝測試行業(yè)的一支主要力量。目前國內具有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)已超過70家，其中年封裝量超過10億塊的企業(yè)超過20家。2007年國內集成電路總封裝能力超過500億塊。    隨著IC設計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，設計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升，國內集成電路產業(yè)格局正趨于合理。2007年IC設計業(yè)份額由2000年的不足10%上升至18%，芯片制造業(yè)所占比例由2000年的20%以下上升至31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由超過70%下降至50.2%。    產業(yè)群聚效應日益凸現(xiàn)    近年來國內集成電路產業(yè)在高速發(fā)展的同時，其地區(qū)群聚效應也日益凸現(xiàn)，長江三角洲、京津環(huán)渤海以及珠江三角洲地區(qū)已經成為國內集成電路產業(yè)集中分布的地區(qū)。全國集成電路產業(yè)95%以上的銷售收入集中于以上三個地區(qū)。其中，包括上海、江蘇和浙江的長三角地區(qū)是國內最主要的集成電路制造基地，在國內集成電路產業(yè)中占有重要地位，全國55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設計企業(yè)集中在該地區(qū)。2007年該地區(qū)集成電路產業(yè)銷售收入占全國的70%。目前，長江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設計、芯片制造、封裝測試及支撐在內的較為完整的集成電路產業(yè)鏈。    此外，包括北京、天津、河北、遼寧和山東5省市的京津環(huán)渤海灣地區(qū)也是國內重要的集成電路研發(fā)、設計和制造基地，該地區(qū)已初步形成了從設計、制造、封裝、測試到設備、材料較為完整的集成電路產業(yè)鏈，具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。該地區(qū)2007年的集成電路產業(yè)銷售收入占國內產業(yè)總銷售收入的17.8%。珠江三角洲地區(qū)作為國內重要的電子整機生產基地和主要的集成電路市場，依托發(fā)達的電子整機制造業(yè)，近年來它的集成電路設計業(yè)發(fā)展較快。除以上三大區(qū)域外，近幾年西安、成都、武漢等中西部地區(qū)的集成電路產業(yè)也快速發(fā)展并已開始形成規(guī)模。    技術水平取得突破性發(fā)展    在產業(yè)規(guī)模迅速擴大的同時，中國集成電路行業(yè)的整體技術水平在近幾年也得到了全面提高。制造技術方面，隨著國內多條8英寸生產線的建成量產，國內芯片大生產技術的主體已經由五六英寸、0.5微米以上工藝水平過渡至8英寸、0.25微米～0.18微米，中芯國際（北京）、中芯國際（上海）以及海力士——意法無錫12寸芯片廠的相繼投產標志著國內芯片大生產技術的最高水平已經達到12英寸、90納米乃至65納米的國際先進水平。中國芯片制造行業(yè)已經開始向國際先進行列邁進。與此同時，封裝技術也有了長足的進步，傳統(tǒng)封裝形式如DIP、SOP、QFP等都已大批量生產，隨著跨國公司來華投資設廠和現(xiàn)有封裝企業(yè)的改造升級，PGA、BGA、MCM等新型封裝形式業(yè)已開始形成規(guī)模生產能力。    國內各IC設計企業(yè)的技術開發(fā)實力也有顯著的提高，并已經取得多項掌握核心技術的研發(fā)成果。2000年以來，以“龍芯”等為代表的國產CPU聯(lián)手中國華大、大唐微電子等開發(fā)的第二代身份證卡芯片、中星微電子的“星光”系列音視頻解碼芯片、展訊通信的GSM/GPRS基帶處理芯片和TD-SCDMA手機核心芯片等大量具有自主知識產權的國內產品研制成功并投向市場，標志著國內集成電路設計業(yè)的水平已經步入世界先進行列。    投資瓶頸得到根本緩解    資金不足一直是困擾國內集成電路產業(yè)發(fā)展的主要瓶頸之一。20世紀90年代中期以前，我國集成電路產業(yè)發(fā)展主要依賴國家直接投入，外資和民間投資很少。但近20年來，隨著對外開放的深入，外國企業(yè)紛紛來華合資或獨資建立集成電路企業(yè)，國內集成電路行業(yè)的投入規(guī)模迅速擴大，外資所占的比重也逐步上升?！鞍宋濉逼陂g，國內集成電路行業(yè)累計投資達到110億元，其中外資近60億元，遠遠高于“七五”期間8億元的行業(yè)總投資和0.8億元的外商投資規(guī)模。而到了“九五”期間，產業(yè)累計投入已經達到140億元，其中外資近70億元。    自2000年開始，受國務院18號文件頒布的鼓舞，國內集成電路領域掀起了一輪前所未有的投資熱潮，包括中芯國際（上海、北京）、宏力半導體（上海）、和艦科技（蘇州）、臺積電（上海）等多個大型芯片制造項目，以及Infineon（蘇州）、NS（蘇州）、Fairchild（蘇州）、Intel（成都）等一大批封裝測試項目相繼開工建設并陸續(xù)投產。2000年到2007年這八年間，國內集成電路領域投資額累計超過200億美元，相當于過去20年投資總額的5倍。    在新增投資規(guī)模迅速擴大的同時，現(xiàn)有企業(yè)的融資渠道也有了很大拓展，股票上市正在成為國內集成電路企業(yè)的一種重要融資方式。自20世紀90年代中國集成電路行業(yè)出現(xiàn)第一家上市公司——上海貝嶺股份有限公司開始，我國已有杭州士蘭、長電科技等多家集成電路企業(yè)在國內上市。2004年中芯國際在美國紐約交易所，以10億美元的融資規(guī)模創(chuàng)下中國IT類上市公司之最。隨后又有珠海炬力、中星微、展訊通信等多家企業(yè)在海外成功上市，困擾中國集成電路產業(yè)發(fā)展多年的資金瓶頸得到了極大緩解。    產業(yè)環(huán)境日臻完善    中國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展的背后是產業(yè)環(huán)境的不斷完善。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優(yōu)惠措施。1986年國務院第122次常務會議決定對集成電路等四種電子產品實行四項優(yōu)惠政策：從銷售額中提取不超過10%的資金用于技術與產品的開發(fā)；重大技術改造項目，經批準其進口設備、儀器和備品備件可免征進口關稅；企業(yè)免征產品增值稅和減半征收所得稅；國家財政每年撥給一定數(shù)額的電子發(fā)展基金，用于支持集成電路等電子產品的開發(fā)和生產發(fā)展。四項優(yōu)惠政策的實施和電子發(fā)展基金的使用極大地推動了我國集成電路產業(yè)的發(fā)展。2000年6月，在廣泛調查研究和征求意見的基礎上，國務院發(fā)布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)18號文），2001年國務院又以國辦函[2001]51號函的方式，對集成電路產業(yè)政策做了補充和完善。18號文件和51號函從鼓勵產業(yè)發(fā)展、稅收減免、投資優(yōu)惠、進出口政策扶持、加速設備折舊、支持研究開發(fā)、加強人才培養(yǎng)、鼓勵設備本地化以及知識產權保護等多個方面對國內集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了諸多優(yōu)惠政策。    除在產業(yè)政策方面的鼓勵外，中國政府對集成電路行業(yè)的知識產權保護也給予了高度重視。2001年國務院頒布實施了《半導體集成電路布圖設計保護條例》。條例吸收了各主要國家和國際組織關于集成電路圖設計保護的法律內容，并結合中國產業(yè)的特點，對知識產權的保護客體、權利主體、權利內容、保護范圍、權利限制以及權利產生的條件、登記與保護期做了相應的規(guī)定。該條例的頒布實施為我國集成電路產業(yè)特別是集成電路設計業(yè)的健康持續(xù)發(fā)展提供了良好的知識產權環(huán)境。    基礎研究取得良好進展    在國家863計劃、科技攻關計劃和企業(yè)技術開發(fā)經費的支持下，中國集成電路產業(yè)在基礎研究方面也取得了很大成果。國內已經形成了一支由高等院校、研究院所和企業(yè)科技人員組成的上萬名的科技隊伍，這為微電子技術進步、集成電路生產工藝和產品開發(fā)提供了良好的基礎研究條件。在超大規(guī)模集成電路工藝、超大規(guī)模集成電路設計方法學與設計工具、超深亞微米(VDSM)器件及其機理、SOI等器件與電路、硅基納米器件、微光-機-電系統(tǒng)(MOEMS)、生物信息分析芯片、新材料研究等諸多研究領域，國內已經形成了一批具有自主知識產權的科研成果。近幾年，國家在SOC設計、CPU開發(fā)、工藝技術研發(fā)、關鍵設備研制、重點材料攻關等方面繼續(xù)加大投入力度。這些研究工作對于提高我國集成電路產業(yè)的創(chuàng)新能力起到了積極的促進作用，并將為集成電路產業(yè)今后的持續(xù)健康發(fā)展打下良好的基礎。    人才培養(yǎng)和引進開始顯現(xiàn)成果    集成電路產業(yè)是知識密集型的高技術產業(yè)，其持續(xù)快速健康的發(fā)展需要大量高水平的人才，但是人才匱乏、人員流失嚴重卻一直是國內集成電路產業(yè)面臨的主要問題之一。為扭轉這一局面，加大集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)力度，2003年國務院科教領導小組批準實施國家科技重大專項—集成電路與軟件重大專項，并實施了“國家集成電路人才培養(yǎng)基地”計劃。隨后，教育部、科技部批準了清華大學、北京大學、浙江大學、復旦大學、西安電子科技大學、上海交通大學、東南大學、電子科技大學、華中科技大學等9所大學為首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地，2004年8月，教育部又批準了北京航空航天大學、西安交通大學、哈爾濱工業(yè)大學、同濟大學、華南理工大學和西北工業(yè)大學等6所高校為國家集成電路人才培養(yǎng)基地建設單位，并同意北京工業(yè)大學和中山大學開展籌建。至此國家集成電路人才培養(yǎng)基地布局初步形成。其目標是通過６～８年的努力，培養(yǎng)４萬名集成電路設計人才和１萬名集成電路工藝人才。這無疑將為國內集成電路產業(yè)的發(fā)展提供必要的人才保障。    在加大國內人才培養(yǎng)力度的同時，吸引留學海外回國創(chuàng)業(yè)的海外人才也成為國內各地方政府和各家企業(yè)的重要舉措。2000年以來，海外大量學有所成的留學生和具備豐富經驗的專業(yè)人員回國工作和創(chuàng)業(yè)。這些人才的回流為國內集成電路產業(yè)的發(fā)展帶來了先進的理論知識、國際化的管理經驗和廣闊的商業(yè)機會。目前海外回國人員已經成為國內集成電路行業(yè)，特別是IC設計業(yè)的一支重要力量。

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  • 改革開放30年中國集成電路產業(yè)回顧與展望

      集成電路（IC）技術和產業(yè)，以其無窮的變革、創(chuàng)新和極強的滲透力，推動著信息產業(yè)的快速發(fā)展。IC產業(yè)的高投入、高風險、高技術的重要特征，決定了它的發(fā)展必然是一個充滿艱辛和變數(shù)的歷程。     建國之初的1956年至1965年是我國半導體晶體管和集成電路的研制起步與誕生期，培育了第一批專業(yè)人才，誕生了我國第一只鍺合金晶體管。1965年我國第一塊集成電路研制成功，比國際上僅僅晚了7年。但在十年動亂期間，由于企業(yè)應有的生產條件和設施受到破壞，產業(yè)發(fā)展違背科學規(guī)律，加之國際上的技術封鎖與禁運，拉大了我國IC技術和產業(yè)與國際水平的差距。改革開放之前，我國IC工業(yè)仍處于分散的、手工式的生產狀態(tài)。     三十年的改革開放帶來了我國經濟社會的深刻變化，也為我國IC產業(yè)的發(fā)展注入了新的生機與活力。     一、改革開放30年中國IC產業(yè)發(fā)展歷程     （一）改革開放初期對集成電路大生產的探索（1978—1986）     1982年10月，國務院為了加強全國計算機和大規(guī)模集成電路的領導，成立了以國務院副總理萬里為組長的“電子計算機和大規(guī)模集成電路領導小組”，制定了我國IC產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導體工業(yè)進行技術改造。1983年，領導小組明確提出要“建立南北兩個基地和一個點”。     江南無線電器材廠1980年從日本東芝公司引進了彩色和黑白電視機集成電路3英寸全套生產線，成為當時我國首家具有現(xiàn)代工業(yè)大生產特點的集成電路生產廠。然而，1981—1985年期間，行業(yè)中出現(xiàn)了重復引進和過于分散的問題，全國有33個單位不同程度地引進了各種集成電路生產線設備，累計投資13億元左右，最后建成投入使用的只有少數(shù)幾條線，多數(shù)引進線沒能發(fā)揮出應有的作用。到1985年末，國內主要集成電路工廠有30余家，集成電路年產量5300萬塊。     1986年，在廈門舉行的電子部IC發(fā)展戰(zhàn)略研討會提出了我國IC產業(yè)“七五”發(fā)展規(guī)劃、產品開發(fā)重點和“531”工藝技術發(fā)展戰(zhàn)略。即，普及推廣5微米技術，重點企業(yè)掌握3微米技術，開展1微米技術科技攻關。這期間，國家重點部署了無錫微電子工程項目建設，項目含2-3微米大生產線，制版，引導線和科研中心，于1988年開工建設，1993年投入生產。     （二）集成電路重點項目建設（1990-1999）     1989年2月，電子部再次召開IC產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略討論會，提出了1989年—1995年產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略：加速基地建設，形成規(guī)模經濟生產，注重發(fā)展專用集成電路，加強科研和支撐條件，振興中國IC產業(yè)。     根據這個戰(zhàn)略，明確集中力量，重點建設華晶集團公司、華越微電子有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、上海飛利浦半導體公司、首鋼日電電子有限公司五個主干企業(yè)，并于1990年開始，部署國家集成電路重點工程建設項目。     在這一時期，既有發(fā)展，又有調整。1995年，從事IC生產的主要工廠有15個，從事IC研究和設計的單位有25個。到1995年末，國內共生產IC近18億塊，對集成電路產業(yè)的投資累計達到50億元。     1990年8月，機電部提出了發(fā)展集成電路908工程項目的方案，1992年國務院決定實施“908”工程，并成立了全國IC專項工程（908工程）領導小組。1995年開始建設6英寸生產線，1998年1月，“908”工程華晶項目通過對外合同驗收。該項目的建成投產使國內集成電路生產技術水平由2-3微米提高到0.8-1微米。同年，該生產線通過與香港上華公司的合作合資，成為國內第一條從事芯片加工業(yè)務的Foundry線。     1995年12月，繼“908”工程開工后，國務院總理辦公會議正式決策實施“909工程”，投資100億元人民幣建設一條8英寸、0.5微米的芯片大生產線以及8英寸硅單晶生產和若干個集成電路設計公司。1997年7月，上海華虹ＮＥＣ電子有限公司成立，生產線正式開工建設。經過18個月的緊張建設，1999年2月華虹ＮＥＣ生產線建成投產，技術檔次達到0.35－０.24微米，生產的64M和128MSDRAM存儲器達到了當時的國際主流水準?！?09”工程是我國第一條8英寸深亞微米生產線，它的建成投產，標志著我國IC大生產技術邁入了8英寸、深亞微米水平。     （三）2000年以來，產業(yè)進入快速成長期     2000年6月，國務院發(fā)布了《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)18號文），并陸續(xù)推出了一系列促進IC產業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策和措施。在國務院政策的鼓舞下，各地相繼制定本地區(qū)發(fā)展集成電路產業(yè)的配套優(yōu)惠政策，積極改善產業(yè)發(fā)展環(huán)境。在中央和地方政策引導下，國內掀起了一股集成電路投資熱，我國IC產業(yè)發(fā)展進入了快速發(fā)展時期。據不完全統(tǒng)計，從2000年到2007年，投入資金超過290億美元。這一投資額是我國集成電路產業(yè)2000年以前30多年間投資總和的9倍。     2000年以來，信息產業(yè)部組織實施了“中國芯”工程，大力扶持國內具有自主知識產權IC產品的研發(fā)。國家科技部在863計劃中安排了集成電路設計重大專項。在863計劃集成電路設計重大專項的實施和帶動下，北京、上海、無錫、杭州、深圳、西安、成都等七個集成電路設計產業(yè)化基地的建設取得了重要進展。     回顧這幾年產業(yè)的高速發(fā)展，業(yè)界認為：國內市場的增長；優(yōu)惠政策的激勵；投資環(huán)境的改善；產業(yè)集聚效應；全球半導體產業(yè)向中國的轉移和海歸的回國創(chuàng)業(yè)等是推動發(fā)展的重要因素。     二、中國集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀     （一）集成電路產業(yè)規(guī)模快速擴大     1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規(guī)模為58.5億元。到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，十年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。     圖1 1998-2007年我國集成電路產業(yè)銷售收入及增長情況    （二）設計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉，半導體設備和材料的研發(fā)水平和生產能力不斷增強，產業(yè)鏈基本形成     經過30年的發(fā)展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調的發(fā)展格局，產業(yè)鏈基本形成。2001年我國設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業(yè)結構不盡合理。最近五年來，在產業(yè)規(guī)模不斷擴大的同時，IC產業(yè)結構逐步趨于合理，設計業(yè)和芯片制造業(yè)在產業(yè)中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封測業(yè)的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。     半導體設備和材料的研發(fā)和生產能力不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度等離子注入機等設備研發(fā)成功，并投入生產線使用。隨著國產太陽能電池制造設備的大量應用，近幾年國產半導體設備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發(fā)出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產和供應能力不斷增強。     圖2 2001-2007年我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)和封測業(yè)銷售收入情況    （三）技術水平快速提升     技術創(chuàng)新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發(fā)展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發(fā)了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進封裝形式的開發(fā)和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業(yè)比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下企業(yè)占相當比例，部分企業(yè)設計水平已經達到90nm的先進水平。設計能力在百萬門規(guī)模以上的國內IC設計企業(yè)比例已上升到20%以上，最大設計規(guī)模已經超過5000萬門級。     隨著技術創(chuàng)新能力的提升，涌現(xiàn)出一批自主開發(fā)的IC產品。在金卡工程的帶動下，經過政府、企業(yè)等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現(xiàn)了突破。“龍芯”、移動應用處理器、基帶芯片、數(shù)字多媒體、音視頻處理、高清數(shù)字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產品開發(fā)成功，相當一批IC已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場競爭。     （四）制造代工企業(yè)融入全球產業(yè)競爭     截至2007年底，國內已建成的集成電路生產線有52座，量產的12英寸生產線3條、8英寸生產線14條。涌現(xiàn)出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進等IC制造代工企業(yè)，這些企業(yè)紛紛進入國際市場，融入全球產業(yè)競爭，全球代工業(yè)務市場占有率超過9%。目前，中芯國際已成為全球第三大代工廠，代工水平達到了90nm。華虹NEC也已進入全球芯片加工企業(yè)前十名行列。     （五）產業(yè)發(fā)展環(huán)境和政策環(huán)境日趨完善     經過多年的發(fā)展和積累，我國IC產業(yè)已經具備了較為堅實的產業(yè)基礎和良好的環(huán)境條件。近幾年來，我國迅速成為全球最大的集成電路市場，2007年市場規(guī)模約占全球的1/3，為產業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的需求空間；在國家政策的鼓勵和扶持下，我國IC產業(yè)已經具備了較為堅實的產業(yè)基礎，并已經形成了相對完善的產業(yè)群；多年來國內培養(yǎng)的眾多集成電路人才和大量海外高級人才的加入，為產業(yè)的發(fā)展提供了技術人才保障；長三角地區(qū)、環(huán)渤海灣地區(qū)、以及珠三角地區(qū)三大經濟帶的投資環(huán)境日臻完善，并正在向西部地區(qū)擴展。     三、中國集成電路產業(yè)發(fā)展經驗與教訓     （一）堅持以市場需求為導向是項目成功的關鍵     相當長時期以來，在許多地區(qū)發(fā)展IC產業(yè)中自覺不自覺存在一種傾向，即：以技術為導向，盲目上項目，或片面追求線寬越細越好，而忽略了市場這一產業(yè)發(fā)展最為重要的要素。從1981年到1985年時期，我國先后引進33條生產線，許多項目一窩蜂上馬，只引進設備未引進技術，通線品種基本上已被市場淘汰，不符合市場需求。部分生產線設備陳舊、不配套，達不到設計能力。再加上項目資金不足，企業(yè)管理不善，缺乏消化吸收能力等原因，多數(shù)項目不了了之。     同時，實踐告訴我們：沒有永遠不變的產品與技術，只有永遠不斷變化的市場。只有把握住市場變化的脈搏，跟上市場變化的步伐，才能成為真正的贏家。909工程投產以來的過程就印證了這一點。該工程從開工建設到投產僅用了18個月。技術檔次從初期的“8英寸，0.35微米生產線”投產時能達到0.24微米技術水平。投產后，跟隨國際市場變化，從前期的Memory生產發(fā)展轉變到目前的Foundry代工。     （二）資金、市場、技術、人才、管理是產業(yè)發(fā)展的五大支柱     發(fā)展IC產業(yè)是一項系統(tǒng)工程，支撐這一系統(tǒng)高效運轉至少要包括一下五個方面。     第一，資金支持。IC產業(yè)是典型的資金密集型產業(yè)，要形成規(guī)模經濟，需到達一定的投資閾值。隨著技術水平的提升，投資閾值正不斷攀升。同時，為滿足工藝研發(fā)、產能擴充和升級換代的需要，集成電路產業(yè)還需要持續(xù)不斷地投入。第二，市場支持。集成電路企業(yè)要想生存下去，必須要生產出符合市場需求的產品，源源不斷地取得來自客戶的訂單，建立一支面向全球市場的銷售團隊與銷售網絡至關緊要。第三，技術支持。要擁有先進的工藝技術，一流的芯片設計能力，擁有一批自主的知識產權和專利。第四，人才支持。要培養(yǎng)一支全球一流的工藝技術、芯片設計和管理人才隊伍，保證技術、產品的不斷創(chuàng)新和企業(yè)高效運營。第五，管理支持。產業(yè)與企業(yè)的管理要從戰(zhàn)略決策、資金管理、物流管理、人才管理等多方面入手。     IC產業(yè)是資金密集、技術密集、人才密集的產業(yè)，是高競爭性和高風險的產業(yè)。歷史的實踐證明，不管是發(fā)達國家還是地區(qū)，發(fā)展集成電路產業(yè)都采取集中力量的辦法，不管是研究開發(fā)還是企業(yè)生產，都強調合作而不是單打獨干。因此，“防散”和“治散”仍是今后一個時期我們的重要工作。     （三）產業(yè)發(fā)展必須遵循IC經濟規(guī)律     摩爾定律是技術與經濟結合的規(guī)律。摩爾定律不僅是IC技術發(fā)展的路線圖，也是IC價格逐年下降的路線圖，其實質是技術與經濟結合的規(guī)律，揭示著集成電路行業(yè)的產業(yè)競爭和經濟規(guī)律。多年來，這一規(guī)律推動著IC產業(yè)模式不斷演變。     在技術越來越趨于同質化的今天，產業(yè)模式創(chuàng)新成為企業(yè)在競爭中獲勝的重要因素。隨著IC產業(yè)競爭的加劇，IDM模式正在向Fablite/Superfab模式轉型，企業(yè)（產學研）合作和協(xié)同創(chuàng)新成為產業(yè)發(fā)展的趨勢，F(xiàn)oundry模式也在不斷發(fā)展與演化。在這種情形下，我們既要堅持中國特色，又要有全球化視野，探索出適合我國國情的產業(yè)發(fā)展模式。     （四）政府在產業(yè)發(fā)展過程中扮演著非常重要的角色     世界任何一個國家半導體產業(yè)的成功發(fā)展都離不開政府的支持，通過政策推動，科研推動，建設項目推動和應用項目推動等方式，政府在資源配置、環(huán)境建設、人才培養(yǎng)等方面，起著極其重要的作用。我國政府一直把IC產業(yè)作為國家重要的戰(zhàn)略產業(yè)和基礎產業(yè)扶持發(fā)展。     政府的支持主要體現(xiàn)在制訂規(guī)劃，發(fā)布優(yōu)惠政策，培育發(fā)展環(huán)境，提供研發(fā)投入，以及一定的資金支持等方面。但是，面對快速的技術更新，激烈且全球化的競爭，需要企業(yè)獨立、果斷、及時地做出反應。這就要求各級政府給予資金支持時，一定要強調企業(yè)自主運作，堅持政府部門不參與運營。     二代身份證項目的成功就是政府主導和支持、企業(yè)實施的結果。它開啟了規(guī)模超過200億元的大市場。大項目的成功需要政府的決策和統(tǒng)籌安排，同行業(yè)企業(yè)和上下游企業(yè)的協(xié)同，單一企業(yè)單槍匹馬很難成功。     四、中國集成電路產業(yè)展望     （一）中國IC產業(yè)將保持持續(xù)快速發(fā)展     當前，我國IC產業(yè)發(fā)展面臨著良好的機遇。首先，我國半導體市場規(guī)模已居世界首位，新應用、新市場不斷涌現(xiàn)；其次，黨的十七大提出的推進工業(yè)化與信息化融合戰(zhàn)略以及財稅2008一號文的出臺，為產業(yè)發(fā)展提供了良好的環(huán)境。再次，國家加大對自主創(chuàng)新的支持力度，許多地方政府紛紛把IC產業(yè)作為優(yōu)先發(fā)展的重點產業(yè)。最后，國際產業(yè)轉移的范圍與力度正不斷加大，多個國際半導體知名企業(yè)在華投資設廠或與國內企業(yè)進行合作。預測未來5年，我國IC產業(yè)仍將保持年均20%的增長率。     在抓住機遇同時，我們也要認清挑戰(zhàn)。國際半導體產業(yè)向中國轉移的同時，也帶來了挑戰(zhàn)，大量引進6英寸線已不符合我國產業(yè)發(fā)展的方向，國內建線的重點應該放在8英寸線和12英寸線。同時，我們也要擴大國際合作的深度與廣度，多渠道、全方位開展國際合作。     （二）兩化融合將為IC產業(yè)發(fā)展帶來新機遇     黨的十七大提出了信息化與工業(yè)化融合的發(fā)展戰(zhàn)略，為我國IC產業(yè)的發(fā)展，特別是IC設計業(yè)擺脫目前的困境，提供了重要的政策契機，帶來了難得的市場機遇。為抓住兩化融合的新契機，我國IC產業(yè)要以應用系統(tǒng)為龍頭，以IC設計業(yè)為突破口，推動IC設計業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動，實現(xiàn)產品創(chuàng)新。以“節(jié)能降耗”為重點的國民經濟轉型正在持續(xù)深入，這也為包括IC產業(yè)在內的信息產業(yè)提供了難得發(fā)展機遇。因此，IC產業(yè)應圍繞“節(jié)能降耗”的要求，促進綠色設計與綠色制造。     （三）創(chuàng)新發(fā)展將成為今后發(fā)展的主旋律     創(chuàng)新驅動的發(fā)展模式是產業(yè)持續(xù)發(fā)展的必然要求。在相當長的一段時期內，堅持引進、消化、吸收、再創(chuàng)新，加強集成創(chuàng)新，逐步推進原始創(chuàng)新，把掌握關鍵技術和核心技術放在重要地位，仍是我們的主要任務。目前，《核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品》與《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》兩大國家重大科技專項的實施將對創(chuàng)新驅動的發(fā)展模式的建立產生重要影響。     創(chuàng)新是產業(yè)發(fā)展的靈魂，創(chuàng)新的內涵正不斷豐富。一方面，在不斷推進技術創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和制度創(chuàng)新的同時，應把產品創(chuàng)新放在產業(yè)發(fā)展的突出重要位置。另一方面，創(chuàng)新正在成為衡量企業(yè)發(fā)展的重要標尺，只有勇于創(chuàng)新的企業(yè)才能成為市場的常勝將軍，而構建以企業(yè)為主體的自主創(chuàng)新體系是產業(yè)發(fā)展的動力。     （四）半導體產業(yè)發(fā)展的大格局正在形成     當前，全球半導體技術和產業(yè)發(fā)展中有一個非常值得重視的動向，這就是：以太陽能光伏電池、半導體LED照明、微機電系統(tǒng)為代表的新興產業(yè)迅速發(fā)展。這些產業(yè)，極大地擴展了半導體產業(yè)的內涵，它們作為新興的能源、照明和機電產業(yè)，將有可能成為影響未來經濟社會發(fā)展的大產業(yè)。在全球IC產業(yè)步入成熟時期的情況下，在做大做強IC產業(yè)的同時，要開拓新的增長點，以半導體大產業(yè)眼光和思路拓展產業(yè)和項目空間。     發(fā)展半導體大產業(yè)已成為國內外業(yè)界的共識，國際上許多集成電路大公司紛紛介入這些領域，我國企業(yè)近幾年在這些領域也取得了一定成效。例如，我國太陽能光伏電池產業(yè)規(guī)模已居全球第三位，LED照明規(guī)模不斷壯大，微機電系統(tǒng)產業(yè)化步伐不斷加快，按照這些產業(yè)的技術經濟特點和市場需求，科學地組織開發(fā)生產，必將為我國半導體技術和產業(yè)發(fā)展帶來新機遇。

    半導體 中國集成電路 集成電路產業(yè) BSP IC產業(yè)

  • 堅守：2009年中國半導體業(yè)主旋律

       多事之秋的2008年再有一天就要過去了，而充滿更大風浪的2009年馬上就要來臨。繼一波一波裁員降薪之后，全球半導體業(yè)仍將保持一段時間的動蕩。 　　相比較吃飯穿衣這些生活必需品，當電子消費品已經排在了消費者消費清單的尾部時，銷售下滑趨勢向上游零部件的傳遞，在2009年才剛剛開始。也就是說，如今半導體零部件企業(yè)的舉措，僅僅是建立在對未來判斷的基礎上的，而屆時市場情況究竟有多糟糕，現(xiàn)在誰也不得而知。 　　作為從2000年才開始加速前進的中國半導體業(yè)，2009年所能做的，就是堅守。 　　縱觀半導體產業(yè)鏈，設計、制造、封裝、測試、設備五大環(huán)節(jié)，中國的半導體產業(yè)全方位落后。而在即將到來的充滿困難的2009年，中國的半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)將是災難性的。 　　就拿制造業(yè)來說，中芯國際、華虹NEC、宏力等等8英寸以上的生產線，定單絕大部分來自國際大IDM廠，即吸引他們過剩的產能。到了2009年，可能他們自己的定單都不能吃飽，這樣就將減少向海外轉移的定單數(shù)量，因此中國IC制造企業(yè)的困難可想而知。 　　再說中國的IC設計業(yè)，除了在MP3、手機多媒體、3G等幾個有限領域有所突破外，中國本土的IC設計企業(yè)只能靠低價或者填空的方式得以生存。2009年，在經營業(yè)務的壓力下國際IC供應商勢必要拿價格競爭的利器，來擠壓原本它們并不重視的低端市場，這樣原來技術力量就不強的中國IC設計企業(yè)，推出新產品將變得更加困難。同時，一大批IC設計企業(yè)將在明年倒閉，特別是由海龜背景的企業(yè)，可能由于資金鏈的斷裂率先倒下。 　　封裝企業(yè)的狀況可能會更好一些，因為海外企業(yè)對封裝這部分轉移得比較徹底，主要原因是封裝產業(yè)是個高污染產業(yè)。這樣，即使上游定單也會減少，那么是中國本土封裝企業(yè)的業(yè)務可能會比制造好一些。 　　對于半導體設備企業(yè)，本來就是半死不活的，可能會更加慘淡，因為制造企業(yè)肯定會推遲設備的更新。 　　如此看來，好像沒有活路了。其實不然，在全球經濟大調整的背景下，中國半導體產業(yè)也要經歷一個優(yōu)勝劣汰的過程，整合與重組必須要發(fā)生，市場自然要發(fā)揮它的作用，將并不需要的生產線、封裝線、設計公司淘汰掉，轉而形成具有競爭力的業(yè)者存在。 　　這將是一個痛苦的過程，而我們這些從業(yè)者所能做的就是堅守與等待，一直等到這個行業(yè)在洗牌后的新生。

    半導體 半導體產業(yè) 封裝 中國半導體

  • 4萬億投資計劃!光伏產業(yè)逆勢上揚的強大動力

    為了應對金融危機給國內產業(yè)帶來的不利影響，國家制定了高達4萬億元的投資計劃，同時推出了“十大措施”?！凹訌娚鷳B(tài)環(huán)境建設、支持重點節(jié)能減排工程”成為其中亮點。節(jié)能環(huán)保行業(yè)將在今后一段時間內占據經濟建設中的重要角色，清潔能源領域將會收益匪淺，這些投資能為太陽能光伏企業(yè)提供了廣闊的市場機遇。近日溫家寶總理在廣東調研時已明確強調“太陽能電池是可再生能源、清潔能源發(fā)展的重要載體，也是我國電力工業(yè)、能源工業(yè)的重要方向?！痹诂F(xiàn)有的條件下政府要大力發(fā)展清潔能源，加強環(huán)保首先想到能夠達到平價要求的能源產業(yè)，太陽能這個已經發(fā)展相對成熟；材料成本,、人力成本相對較低的產業(yè)必然會成為政府投資的首要選擇。讓清潔的太陽能替代常規(guī)的新能源具有重要戰(zhàn)略意義，顯然會受到官方資本追逐。由于可再生能源投資回報率較高，是中國最好的投資領域之一，金融危機對于光伏業(yè)來說不是打擊，反而促使采購材料、人力等投資成本大幅下降40%-50%，太陽能發(fā)電成本將得以大幅下降。在政府出臺4萬億救市計劃之前，面對全球金融風暴造成各類實體經濟的衰退和投資風險加大的現(xiàn)象，中外創(chuàng)投對太陽能光伏產業(yè)投資逆勢增長。英特爾10月28日宣布2000萬美元投資深圳創(chuàng)益科技之；世界銀行集團成員國際金融公司（IFC）11月5日向新奧集團旗下新奧太陽能有限公司投資1500萬美元，并組織總計1.21億美元的貸款。可見光伏產業(yè)在金融風暴中是一個閃耀的亮點。目前，各國政府非常鼓勵采用某種形式的再生能源，其中包括太陽能、風能甚至潮汐發(fā)電及核電，只要不以碳為基礎的能源，政府都大力鼓勵，因為可以減少溫室氣體排放。政府的在“十大措施”中強調了要加快自主創(chuàng)新和結構調整，在各國都還在以石油等傳統(tǒng)能源都作為支柱的然而都在積極尋找可再生替代能源的同時，政府在光伏產業(yè)領域加大投資肯定也是一個極佳的選擇，必然會產生帶動我們在新能源領域的科研突破，使得我們在新能源領域在國際上先行先一步。在能源結構調整和自主創(chuàng)新領域是兩全其美的選擇。由于金融風暴的影響，未來兩年整個半導體行業(yè)或許都會處于比較低迷的狀態(tài)，半導體產業(yè)也在努力突破自己的瓶頸?，F(xiàn)在唯一的亮點就是光伏產業(yè)，整個產業(yè)尋找像太陽能這樣的創(chuàng)新型高增長市場的確也迫在眉睫。政府在4萬億救市計劃中著重強調節(jié)能環(huán)保領域無疑是給光伏產業(yè)打了一針強心劑。目前，電池板生產成本和供應的束縛一直阻礙著太陽能光伏產業(yè)發(fā)展。隨著政府在清潔能源領域的加大投入；越來越多半導體企業(yè)進入太陽能市場。在太陽能電池總價中占比高達56.16%的多晶硅價格，有望在2010年后降至100美元左右，這將使得太陽能中下游企業(yè)的成本大幅降低；此外，半導體企業(yè)將提高硅片切割的技術和光電轉化效率，并提升產業(yè)的合格品率，這也將很大程度上降低太陽能電池的成本。國家在這四萬億的救市計劃中若在半導體領域著重投資光伏產業(yè)域，加上在國家出臺光伏產業(yè)發(fā)展扶持政策和太陽能發(fā)電成本大幅下降，將會給光伏產業(yè)發(fā)展提供一個永久性的發(fā)動機，中國市場的開啟必將極大地促進全球太陽能光伏產業(yè)的發(fā)展，將會帶動更多的產業(yè)投資，光伏產業(yè)將會借助四萬億強勁逆勢上揚。

    半導體 太陽能電池 清潔能源 太陽能光伏 光伏產業(yè)

  • 改革開放30年 看中國特色IC產業(yè)發(fā)展之路

        改革開放30年來，電子信息產業(yè)突飛猛進的發(fā)展為集成電路產業(yè)的成長帶來了盎然生機，而集成電路的不斷躍升也給電子信息制造業(yè)的升級換代奠定了堅實的技術基礎。沒有集成電路產業(yè)的不斷發(fā)展，沒有規(guī)?；笊a的建設，沒有創(chuàng)新體制和自主知識產權的提升，電子信息制造業(yè)甚至整個信息產業(yè)大廈都將缺失賴以聳立的地基。30年來，電子信息產業(yè)及集成電路產業(yè)的發(fā)展印證了這一點。        我國半導體技術是從1956年起步的。20世紀50年代中期，我國開始大規(guī)模的經濟建設。世界上剛剛興起的半導體技術引起科技專家的關注，受到了黨和國家的重視。1956年，周恩來總理親自主持制定了《1956年至1967年科學技術發(fā)展遠景規(guī)劃綱要》(簡稱十二年科學規(guī)劃)，其中把電子計算機、半導體、超高頻、電子儀器和遙控等電子技術列為國家重點科技技術項目。        1956年11月，在半導體專家王守武、林蘭英和武爾禎領導下，中國第一只鍺合金晶體管在北京華北無線電元件研究所誕生。        在“二五”計劃(1958年-1962年)和三年國民經濟調整時期(1963年-1965年)，根據國民經濟發(fā)展和國防建設的需要以及中央“調整、鞏固、充實、提高”的方針，在電子工業(yè)發(fā)展比較順利的同時，針對電子工業(yè)的缺門和薄弱環(huán)節(jié)，國家先后投資第一批7.77億元、第二批5.29億元，進行了較大規(guī)模的基本建設和技術改造，調整了產品結構，建成了9個重點電子研究所，大大增強了設計研制能力，取得了不少科技成果。例如：1958年開始計算機的研制，并于1959年由中國科學院計算技術研究所研制出我國第一臺電子計算機——— 104型通用電子計算機，字長40位，每秒運算1萬次。1965年，河北半導體研究所研制成功并定型我國第一塊集成電路(DTL門電路)，次年又研制并定型了線性集成電路(寬頻帶放大器、中頻前置低噪聲放大器)。上海元件五廠同中科院上海冶金研究所合作，也在1965年試制出PN結隔離的DTL門電路。1968年，采用這種國產DTL型數(shù)字電路研制成功中國第一臺第三代電子計算機。        到了1970年，國內集成電路的年產量已經超過400萬塊，產品門類主要是TTL（晶體管-晶體管邏輯電路）系列小規(guī)模電路。20世紀70年代初，全國建成集成電路生產企業(yè)40余家。中國第一塊大規(guī)模集成電路(LSI)PMOS（P型金屬氧化物半導體）型電路于1972年研制成功。從小規(guī)模集成電路(SSI)到大規(guī)模集成電路的研制，我國僅用了7年時間。在此之后，又研制成功NMOS(N型金屬氧化物半導體）電路、CMOS（互補型金屬氧化物半導體）電路。        在國家改革開放政策的推動下，電子工業(yè)在“六五”計劃期間對集成電路大生產進行了有益的探索。1982年10月，國務院為了加強對全國計算機和大規(guī)模集成電路的領導，成立了電子計算機和大規(guī)模集成電路領導小組，制定了中國集成電路發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導體工業(yè)進行改造。1983年我國提出“建立南北兩個基地和一個點”。其中，“南方基地”主要指江蘇、上海和浙江，“北方基地”主要指北京、天津和沈陽，“一個點”指西安。江蘇無錫742廠(江南無線電器材廠)1980年引進彩色和黑白電視機用集成電路生產線，主要生產雙極型消費電子類線性電路，1984年產量達3000萬塊，并于1986年5月研制成功64KDRAM（動態(tài)隨機存儲器）。這一時期，國內主要集成電路工廠有30余家，技術人員達5000人左右，1985年集成電路年產量達5300萬塊。這一時期研制成功的新產品還有16KB動態(tài)存儲器、4KB靜態(tài)存儲器、高速1KB靜態(tài)存儲器等大規(guī)模集成電路。        “七五”計劃期間的重大舉措是實施“531”工藝技術發(fā)展戰(zhàn)略，即在此期間普及推廣5微米技術，重點企業(yè)掌握3微米技術，開展1微米技術的科技攻關，并重點部署了無錫微電子工程項目建設。其中包括建設2微米-3微米大生產線、制板和科研中心。2微米-3微米大生產線1988年開工，1993年投入大規(guī)模生產。        在“八五”期間建成的華晶集團公司、華越微電子有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、上海飛利浦半導體公司和首鋼日電電子有限公司等5個主干企業(yè)，對振興中國IC產業(yè)產生了重要影響。至此，我國從事IC生產的主要工廠有15個，從事IC研究和設計的單位有25個，初步形成了集成電路產品設計、芯片制造和封裝測試的產業(yè)結構，從業(yè)人員達3.5萬人，其中技術人員1萬人。        1995年我國集成電路年產量近18億塊。但是，我國集成電路的年產量在全球市場中的比例還不到1%，同國際主流水平的差距更大了。        為了滿足國內需要，縮小同國際水平的差距，國家決定先后啟動“908工程”和“909工程”。        “908工程”0.8微米-1微米6英寸生產線，從朗訊科技公司引進，具備月投6000片6英寸圓片的生產能力，1995年動工，1998年1月驗收。        “909工程”8英寸、0.5微米深亞微米芯片大生產線，從日本NEC公司引進，投資100億元，1996年4月動工，1999年2月投產，技術檔次從原計劃的0.5微米提升到0.35微米-0.24微米，生產的64兆、128兆SDRAM（同步動態(tài)隨機存儲器）存儲器達到當時的國際主流水平。這條生產線的建成投產，標志著我國集成電路大生產技術邁進8英寸、深亞微米的國際水平。        由此可以看出，在國家大力推動集成電路發(fā)展有關政策的指導下，我國集成電路產業(yè)進入一個快速成長的新時期，大量資金的投入是催生快速成長的主要動力。        據不完全統(tǒng)計，2000年-2007年，我國集成電路產業(yè)投入資金多達290億美元，是2000年以前30年間投資總和的9倍左右。2000年-2007年，我國集成電路產業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術水平顯著提高，年均增長率達到30%左右。2007年集成電路產量達到411.6億塊，銷售額達1251億元。        這些發(fā)展和成就，令業(yè)界人士振奮，但我國集成電路產業(yè)同國際主流水平的差距仍然很大，投資力度不大仍然是制約我國集成電路產業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸。我國集成電路產業(yè)期盼籌措更多的資金，節(jié)節(jié)推進規(guī)?；笊a，進一步完善創(chuàng)新體制，研發(fā)更多擁有自主知識產權的新產品，在推進信息化和工業(yè)化融合的大潮中，走出一條有中國特色的集成電路產業(yè)發(fā)展之路，在整個價值鏈中體現(xiàn)自己不可或缺的價值。        借鑒微軟“黑屏”計劃事件的警示，我國半導體專家和信息安全專家繼續(xù)思考著電子系統(tǒng)產品和互聯(lián)網的信息安全的問題，思考著“后門”的安全隱患問題。

    半導體 微米 集成電路產業(yè) BSP IC產業(yè)

  • 2008年國內十大科技新聞 科技服務救災 奧運上榜

        由科技日報社組織，部分院士、多家中央新聞單位以及本報讀者參與評選的“2008年國內十大科技新聞”29日揭曉。 　　2008年國內十大科技新聞是（按事件發(fā)生時間順序）： 　　一、我國首顆中繼衛(wèi)星成功發(fā)射 　　4月25日，我國首顆數(shù)據中繼衛(wèi)星“天鏈一號01星”在西昌衛(wèi)星發(fā)射中心成功發(fā)射。中繼衛(wèi)星可為衛(wèi)星、飛船等航天器提供數(shù)據中繼和測控服務。它的發(fā)射成功，填補了我國衛(wèi)星領域的又一空白。 　　二、科技為抗震救災提供強大支撐 　　5月12日汶川發(fā)生特大地震。廣大科技人員在抗震救災中發(fā)揮了重要作用，一系列前沿技術為搶險救災提供了有力支持，為抗震和重建工作提供了強大的科技保障。 　　三、我科學家發(fā)現(xiàn)鐵基高溫超導材料 　　5月25日，中國科技大學物理系陳仙輝教授的實驗組宣布，首次在相關結構的氟摻雜的釤氧鐵砷化合物中發(fā)現(xiàn)了超導電性。之后其他幾個中國研究小組陸續(xù)發(fā)現(xiàn)了更多鐵基超導材料。 　　四、新《科技進步法》實施 　　修訂后的《中華人民共和國科學技術進步法》自2008年7月1日起正式實施。作為中國科技界基本法，新的《科技進步法》被認為進一步奠定了建設創(chuàng)新型國家的法律基石。 　　五、科技元素讓北京奧運異彩紛呈 　　8月，科技特色鮮明的第29屆夏季奧運會在北京成功舉辦。科技部會同北京市及相關部門，以實踐“科技奧運”理念、支撐“綠色奧運”建設為重點，圍繞場館建設、大型活動、賽事組織等方面，應用了大批先進技術，使本屆奧運會精彩紛呈。 　　六、我研制成功百萬億次超級計算機 　　今年8月，由中科院計算技術研究所、曙光信息產業(yè)有限公司自主研發(fā)制造的百萬億次超級計算機“曙光5000”宣布研制成功。這標志著中國成為繼美國之后第二個能制造和應用超百萬億次商用高性能計算機的國家。 　　七、我科學家實現(xiàn)世界首個量子中繼器 　　8月28日，中國科技大學的潘建偉教授及其同事宣布：他們利用冷原子量子存儲技術，首次實現(xiàn)了具有存儲和讀出功能的糾纏交換，建立了由300米光纖連接的兩個冷原子系綜之間的量子糾纏，向未來廣域量子通信網絡邁出了堅實的一步。 　　八、神舟七號升空我航天員首次太空行走 　　北京時間9月25日21時10分04秒，我國自行研制的神舟七號載人飛船在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心發(fā)射升空，并準確進入預定軌道。9月27日16時41分00秒，我國航天員翟志剛打開神舟七號載人飛船軌道艙艙門，首度實施空間出艙活動。 　　九、我繪制成首張大熊貓基因組序列圖譜 　　深圳華大基因研究院10月11日宣布，大熊貓“晶晶”基因組框架圖繪制完成。該研究將從基因組學的層面上為大熊貓這種瀕危物種的保護、疾病的監(jiān)控及其人工繁殖提供了科學依據。 　　十、“翔鳳”首飛成功國產飛機走向商用 　　11月28日，國產支線飛機翔鳳ARJ21在上海首飛成功，預計不到18個月便可交付首個用戶，開始商業(yè)運營。發(fā)展大型客機項目，是黨中央、國務院作出的一項重大戰(zhàn)略決策。5月11日，中國商用飛機有限責任公司在上海成立，這標志著中國大型客機研制項目正式啟動。

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  • 政府推動半導體行業(yè)整合 展開系列支持措施

        半導體企業(yè)的集體訴苦不無道理。因為，在產業(yè)低潮與全球經濟危機雙重夾擊下，連續(xù)狂飆多年的中國半導體產業(yè)終于走到一個轉折點上。 　　而2005、2006年，本土產業(yè)年均增幅曾一直高達30%以上，2007年，這一數(shù)字大約20%，而2008年，這一數(shù)字或許一下子跌至不到5%。 　　不過，政府部門早已注意到半導體產業(yè)這一幕，并已經展開一系列支持措施。 　　最為典型的案例，當然首推中芯國際與大唐控股公司的戰(zhàn)略投資，后者對其注資1.71億美元。這一動作有兩重意味：一是國資產業(yè)地位凸顯。此前，上海實業(yè)已扮演大股東角色多年；二是打通TD產業(yè)鏈，有利于中芯直接參與本土3G產業(yè)發(fā)展，獲得訂單支持。 　　而華虹NEC與宏力的整合動作，也是政府在背后推動。不過，由于雙方背后股權復雜，推進難度較大。本報此前獲悉，華虹集團不排除脫離央企CEC(中國電子)掌控，成為上海本地資本控制的企業(yè)，然后與宏力整合。 　　昨日，記者最新了解到，華虹NEC更希望以其設計來換取制造。   　此前，中國半導體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田對記者強調，以整合求發(fā)展是一種必需之路。 　　國家宏觀政策也正在持續(xù)強化。24日，國家發(fā)改委主任張平在第十一屆全國人大常委會第六次會議上強調，金融危機仍未見底，并已對中國經濟產生較大影響。為此，國家將盡快出臺、實施“重點產業(yè)振興規(guī)劃”，所涉九大重點產業(yè)中，包括電子信息產業(yè)。 

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  • 本土半導體業(yè)增速大幅回落 企業(yè)盼政策救市

       “產業(yè)低潮，危機又來了，大家日子不好過，這個時候對政府訴訴苦也好。”前晚，上海一家半導體制造企業(yè)高層有些無奈地對《第一財經日報》說。 　　他所謂的“訴訴苦”，是指幾日前，上海市經濟信息委員會相關人士到上海集成電路行業(yè)協(xié)會調研，由于多家半導體企業(yè)參與，結果成了“訴苦”會。 　　本報獲悉，與會企業(yè)大約10家。包括中芯、華虹NEC、宏力三大半導體代工企業(yè)，華虹集成、展訊等設計企業(yè)以及安靠等封測企業(yè)，涉及芯片整個產業(yè)鏈上下游。 　　賽迪顧問半導體分析師李珂表示，這一“訴苦”會的背景是本土半導體產業(yè)增速大幅回落，“去年增幅大約20%，今年增幅可能只有不到5%?！?　　18號替代文件仍未出 　　“大家觀點都差不多，不是直接要錢，主要是要政策支持。”上述人士說。大家想要的政策，則希望是18號文件替代政策、增值稅稅收政策以及融資難題等多項問題。 　　截至目前，盡管有信息產業(yè)“十一五”規(guī)劃、《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006~2020年)》等宏觀綱等政策支撐，但更為具體的產業(yè)政策一直處于擱置狀態(tài)。 　　最尷尬的當然是原18號文(《鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》)。在2004年中美貿易談判后，中國廢止了這一文件中所涉的增值稅“即征即退”規(guī)定，之后相關方面推出132號文(專項基金)以作緩沖，但因基金額較小(不足10億美元)，平攤給企業(yè)，根本無法形成真正幫助。 　　隨后3年，產業(yè)界一直呼吁18號文件替代政策出臺，但至今未聞聲音。 　　稅收壓力 　　消息人士表示，政策處于真空狀態(tài)，而稅收壓力卻已令制造企業(yè)著急。 　　記者獲悉，半導體制造項目原來適用的“5免5減半”稅收優(yōu)惠，目前并非不收，而是緩收。 　　中芯代表表示，希望國家稅收優(yōu)惠政策能真正落實。此外，明年1月1日全國將實施增值稅轉型改革。其中規(guī)定，企業(yè)新購專項設備所含進項稅額，不再采用退稅辦法，而是規(guī)范抵扣辦法。由于目前半導體產業(yè)設備主要靠進口，這意味著，未來新的制造項目，投資成本將大增。 　　上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷舉例說，新建一個12英寸項目，此前總投入約15億~30億美元，但現(xiàn)在投入則要高出4億美元左右。     設計企業(yè)則呼吁創(chuàng)新融資渠道。本土AVS標準企業(yè)龍晶半導體CEO梁春林對本報表示，設計企業(yè)由于固定資產少，缺少抵押條件，在獲得銀行貸款方面相對艱難。 　　“國內銀行要實物抵押，就像錢莊，應適當引進歐洲、日本銀行業(yè)經驗，提供融資貸款?！敝行疽晃桓吖苷f。 　　本土采購很重要 　　“許多企業(yè)也呼吁，國家應盡快出臺相關政策，推動整機企業(yè)采購芯片時，優(yōu)先考慮國產方案?！?nbsp;蔣守雷說，在許多產品線上，國產芯片方案不遜國外同行，而許多領域，并非是技術最先進的方案更適用。 　　早在2007年年初，原信產部軟件與集成電路促進中心副主任邱善勤曾對《第一財經日報》強調過這點。作為全程參與了18號文替代方案的起草者，當時他說，新文件有望體現(xiàn)這一要求。 　　目前，國內市場上，除了MP3、MP4、攝像頭等少數(shù)產品線芯片外，PC、手機領域的芯片幾乎全由境外企業(yè)控制。蔣守雷援引數(shù)據說，2007年，中國大約進口了1200億美元芯片，大于石油進口額。 　　而美國等國家卻一直焦慮中國半導體產業(yè)崛起。比如，上述18號文件中的增值稅退稅部分，同樣適用軟件產業(yè)，而美國卻未對軟件實施打壓，僅拿半導體開刀，絕非偶然。 　　最難過的當屬設計企業(yè)了。梁春林表示，盡管公司目前急需資金，但從長遠看，更需要下游終端企業(yè)的采購支持。 　　盡管如此，部分企業(yè)仍表示“還沒到最慘”。蔣守雷表示，前三季度，除部分設計企業(yè)外，本土半導體產業(yè)表現(xiàn)還算不錯，只是第四季度壓力明顯增加，許多企業(yè)營收大幅縮減，于是無奈縮減投入，部分企業(yè)甚至發(fā)生了裁員。 

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  • 經濟危機下的企業(yè)經營及就業(yè)狀況調查報告

    12月23日至29日，我們在21IC電子工程師周報中嵌入了一個調查問卷，了解一下目前的經濟危機對我國電子企業(yè)及從業(yè)人士的影響。我們總共收到89個獨立有效的回復。雖然樣本數(shù)量不大，但也能對實際狀況大概有所反映?？傮w來說，本次經濟危機對我國電子行業(yè)的影響是廣泛的。60%以上參與者所在的公司受到波及，其中10%以上瀕臨倒閉或已經倒閉。有36%的人士回答他們的公司沒有受到顯著影響。回答“公司經營比以前更好”的僅有區(qū)區(qū)2%。有87名人士回答了關于此次經濟危機對本人影響程度的問題。雖然大多數(shù)人士所在的公司受到沖擊，但大多數(shù)從業(yè)人員的生存狀況并未受到顯著影響。接近60%的參與者回答他們“還是老樣子”。有20%左右的人不幸被減薪，另有15%更為不幸的遭到裁員。跳槽或升職加薪的人寥寥無幾?？梢哉f，在這個經濟寒冬中，沒有消息就算是好消息了。參與此次調查的人士分布于各個行業(yè)，其中以消費類電子、工業(yè)自動化、通信和儀器儀表等幾個行業(yè)比較集中。下面具體分析對比一下前三個行業(yè)。有16名用戶就職于工業(yè)自動化行業(yè)。回答“公司經營困難但不會倒閉”、“公司已經倒閉”的分別占56%和19%，回答“沒有顯著影響” 僅25%。可見，經濟危機對自動化行業(yè)的沖擊還是比較大的。有15人回答了個人就業(yè)狀況。  三分之一的人已經下崗待業(yè)，另有13%的人被減薪。大約一半的人士沒有受到影響。消費類電子行業(yè)似乎比自動化行業(yè)好許多。從17名業(yè)內人士的回答來看，30%人士所在的公司瀕臨倒閉，但還沒有人回答他們的公司已經倒閉。近一半的參與者認為他們所在的公司經營困難但不會倒閉，還有四分之一的人表示公司沒有受到顯著影響。但消費類電子行業(yè)的就業(yè)狀況似乎并不穩(wěn)定。不到一半的人回答還是老樣子。另外一半以上的人或者遭減薪了，或者下崗了，或者跳槽了。通信行業(yè)似乎最為穩(wěn)定。11個參與者當中，60%以上人士所在的公司沒有受到顯著影響。不到20%的人士所在的公司瀕臨倒閉，另有不到20%的參與者所在的公司經營困難。沒有人回答他所在的公司已經倒閉。人員就業(yè)狀況與此類似。70%以上的人回答還是老樣子，不到10%的人被減薪。但仍有18%的人不幸被裁員。一般來說，企業(yè)和從業(yè)人員的穩(wěn)定性與企業(yè)的規(guī)模關系很大。通信企業(yè)的規(guī)模一般很大，所以抗風暴能力較強。消費類電子企業(yè)次之。從事工業(yè)自動化的企業(yè)規(guī)模較小，所以也最不穩(wěn)定。這次的調查結果也證明了這一點。如果你喜歡穩(wěn)定的工作，通信專業(yè)似乎是個不錯的選擇。如果您喜歡創(chuàng)業(yè)，工業(yè)自動化可能更容易入手一些。不論如何，困難的時期早晚要過去的，相信春天不會遙遠。我們祝愿所有的企業(yè)能勝利度過寒冬，也祝福所有的兄弟姐妹2009年會更好。

    半導體 通信 消費類電子 工業(yè)自動化 電子行業(yè)

  • 美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存存儲使用壽命

    美光科技有限公司日前宣布，美光與太陽微系統(tǒng)公司（Sun Microsystems, Inc.，下稱Sun公司）合作開發(fā)了新的單層單元（SLC）企業(yè)級NAND技術，能夠大幅延長企業(yè)級應用的閃存存儲使用壽命。雙方通過合作，開發(fā)了可重復寫入次數(shù)達100萬次的量產型設備。這一里程碑將有助于行業(yè)為Sun、美光等公司創(chuàng)造的固態(tài)存儲的新用途做好準備。采用這項新技術，可寫入/擦除次數(shù)能達到市場上現(xiàn)有NAND技術的最高水平。   美光公司存儲器事業(yè)部副總裁Brian Shirley說，“美光很高興能與Sun公司合作取得這一里程碑式的成績，這能使閃存擺脫過去標準單層單元和多層單元NAND在可寫入/擦除次數(shù)方面固有的種種限制，得以應用于新的應用產品。我們相信，這一技術將徹底改變企業(yè)存儲的格局，將廣泛應用于固態(tài)驅動器與存儲系統(tǒng)、磁盤緩存以及網絡和工業(yè)應用等各類事務密集型應用?！? Sun公司閃存首席技術專家Michael Cornwell說，“隨著企業(yè)級固態(tài)驅動器閃存技術的市場不斷成熟，Sun公司等業(yè)界領先企業(yè)將技術創(chuàng)新與下一代開源軟件相結合，推出基于閃存的存儲產品。這類產品的形式大為簡化，性能也有明顯突破，但成本僅為傳統(tǒng)的磁盤存儲系統(tǒng)的一小部分。作為閃存式存儲解決方案領域的領先企業(yè)，Sun公司與美光公司密切合作，設計出了這項里程碑式的新一代NAND技術，讓客戶從現(xiàn)在開始就能利用下一代閃存技術。”   美光公司目前提供其企業(yè)級NAND閃存試用產品，存儲密度最高達32Gb。產品預計于2009年一季度投入量產。美光公司還準備明年初采用其業(yè)界一流的34nm NAND工藝，推出單層單元和多層單元這兩種形式的企業(yè)級NAND產品。  

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  • iSuppli：盡管經濟蕭條 但光伏市場依然火爆

    全球深陷嚴重的金融危機之中，所有的市場都受到了沖擊。但iSuppli公司認為，太陽能市場2009年將繼續(xù)保持增長，盡管目前的形勢充滿挑戰(zhàn)。在金融危機期間，推動整體光伏(PV)市場增長的因素并未受到影響，主要太陽能地區(qū)對該產業(yè)的公共支持也沒有動搖。推動光伏市場增長的長期因素包括：工業(yè)國家希望擺脫對原油和天然氣等化石燃料進口的依賴。在金融危機結束之后，預計原油價格將再度上漲。世界處于根本性的能源轉變過程的開端。光伏的生產成本變得日益便宜。在美國加州和西班牙等陽光充足的地區(qū)，太陽發(fā)電成本將在2012年下降至等于或低于傳統(tǒng)發(fā)電成本(Grid parity)，而在德國等多云地區(qū)將在2015-2018年達到這一目標。從2012年開始將不再需要補貼。資金不是問題德國、西班牙、美國和日本等主要最終市場，繼續(xù)對金融危機爆發(fā)前已經計劃好的太陽能裝置安裝提供金融支持。金融危機爆發(fā)后，太陽能發(fā)電產業(yè)的融資環(huán)境不斷改善，因為美國參議院投票決定把投資稅收優(yōu)惠(ITC)計劃延長五年。法國政府宣布大幅提高對大型商業(yè)屋頂系統(tǒng)所生成的太陽能的補償。法國計劃加快太陽能發(fā)電設施的安裝，到2011年從2007年的1300萬瓦提高到3萬萬瓦。投資未來但各國對太陽能市場的投資是否能夠保持下去？答案似乎是肯定的。對投票與金融產品的投資都在賠本，充滿風險。相反，太陽能系統(tǒng)可以提供有保證的回報，并能創(chuàng)造有形資產價值。另外，模塊與系統(tǒng)價格下降速度將快于預期，使得太陽能更具吸引力。iSuppli公司太陽能模塊市場的最新研究預測，2009和2010年模塊將明顯供過于求。這將導致其價格加快下降速度，并為投資者創(chuàng)造更高的利潤。這些有利因素將繼續(xù)吸引投資者，并使該市場保持15-20%的增長速度，就象過去一樣。將受到金融危機影響的一個市場領域是大型太陽能地面設施，即那些大于1百萬瓦的設施。這些項目利用債務融資來籌集資金。由于金融危機的影響，現(xiàn)金貸款有限，提高了債務融資的難度和成本。另外，由于股票有限和融資困難，有些電池與模塊擴張項目將會停滯。但是，這些不會嚴重影響整體市場。盡管如此，電池與模塊供應商將受到沉重打擊，因為2009年模塊產量將供過于求。

    半導體 電池 光伏市場 太陽能發(fā)電 ISUPPLI

  • 半導體業(yè)者在太陽能產業(yè)中扮演重要角色

    根據EDN網站報道，即使在經濟比較艱困的情況下，產業(yè)分析家仍然看好太陽能、PV產業(yè)將因全球對于替代能源技術的需求而持續(xù)熱門。市場研究公司Gartner預測全球電力需求，將從2005年度的17 PW (petawatt) hours成長至2010年度的21 PW hours與2030年度的33 PW hours。從2005至2010年度之間，全球對于電力的需求預測將成長21%，遠遠超過人口成長的6%；400GW規(guī)模的發(fā)電廠，可以滿足市場的需求。不過如果2030年度的預測成真，則2,000GW規(guī)模的發(fā)電廠將有其必要性；Gartner認為這個趨勢將為PV產業(yè)帶來可觀的成長機會。太陽能產業(yè)未來的成長速度，普遍被認為將高于半導體產業(yè)?；旧?，半導體業(yè)者可以在太陽能產業(yè)中扮演重要的角色，包括電力管理、微控制器、測試系統(tǒng)、自動化等領域。Crosslink Capital分析家指出，在加州硅谷的太陽能初創(chuàng)公司中，有許多都是聘雇半導體業(yè)之從業(yè)人員，核心技術則來自大學與國家實驗室。已經跨足這個領域的半導體業(yè)者包括Applied Materials、 National Semiconductor、 Linear Technology、 Analog Devices等；而且由于太陽能設備的裝設與電力管理有關，因此諸如Advanced Energy、 Analog Devices、 National Semiconductor這些業(yè)者也很適合在這個領域發(fā)展。

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  • Rohm變更公司名稱 意在推動芯片發(fā)展

    日本的Rohm公司將更名為Rohm半導體公司，新名稱將于2009年1月1日后生效。從事業(yè)務已超過50年，年銷售額接近40億美元，Rohm已經從一個最初的緊湊型電阻制造商發(fā)展成一個主要的半導體供應商。 Rohm半導體北美公司的總裁Nobuyuki Nakano在一份聲明中表示，“我們新的公司名稱既繼承了公司最初從事電阻產品的背景，也定義了我們作為半導體制造商的實力?！?1958年，東洋電子工業(yè)公司(Toyo Electronics Industry Corp.)成立，該公司作為緊湊型電阻制造商，將繼承4年前成立的合資公司的事業(yè)。隨后，1967年，該公司進入了半導體產品的開發(fā)和制造，也由此形成了今天的Rohm公司。 為了提高該公司的芯片地位，Rohm公司最近以1,000億日元(合約9.59億美元)的價格收購了Oki沖電氣工業(yè)株式會社的芯片部門。這個芯片部門，即Oki半導體公司，是一家二級供應商，經營狀況已報虧損，擁有員工6,000名。 此舉將推動Rohm進入一個新的市場。Oki銷售ASIC、單片機、電源管理芯片、RF設備、傳感器以及其他產品。Rohm還將繼承Oki公司的晶圓廠部門。Oki擁有多項技術，包括高電壓工藝、硅絕緣體(SOI)以及晶圓級芯片尺寸的封裝技術(W-CSP)。 Oki一直在尋找機會來擴大其半導體業(yè)務。而Rohm也一直尋找半導體行業(yè)的更多合作機會。 

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