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  • 光谷正成半導(dǎo)體人才洼地

    武漢為什么留不住人才?很多人給出的答案是:沒(méi)有產(chǎn)業(yè)支撐。前日,看到武漢中芯國(guó)際投產(chǎn),華中科技大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系教授鄒雪城笑了,作為該項(xiàng)目的引線人之一,他看到了一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)崛起之后,微電子將和光電子一樣,在光谷形成一個(gè)人才洼地?!?武漢是科教重鎮(zhèn),可每年有70%的人才外流,讓人十分痛心?!熬科涓?,是眾產(chǎn)業(yè)在武漢沒(méi)有形成規(guī)模。”鄒教授稱,中芯國(guó)際的到來(lái),為武漢的微電子產(chǎn)業(yè)注入了活力?!?早在8年前,鄒教授和他的團(tuán)隊(duì)就向武漢市政府提議,發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)。這次中芯國(guó)際能順利落戶武漢,鄒教授等人起了重要作用?!?鄒教授稱,微電子人才一直是國(guó)家緊缺人才。早在2001年,硅谷已有40萬(wàn)集成電路研究者時(shí),我國(guó)僅有2000多人,差距是20倍?!?“后來(lái),中芯國(guó)際等企業(yè)進(jìn)入,微電子產(chǎn)業(yè)在我國(guó)興起,微電子人才需求突出?!编u說(shuō),國(guó)家也開(kāi)始重視此方面人才,在清華、北大、華工等9所高校設(shè)立了集成電路人才培訓(xùn)基地?!?他估算一番后稱,由于培養(yǎng)成本較高,5年來(lái),每所高校按一年培養(yǎng)100人(研究生學(xué)歷),全國(guó)現(xiàn)有集成電路人才約5萬(wàn)人?!?“就業(yè)率是最好的晴雨表?!被仡櫠嗄甑木蜆I(yè)情況,鄒感嘆,在芯片產(chǎn)業(yè)未興起前,學(xué)生就業(yè)很難。而近幾年,就業(yè)率達(dá)到98%。產(chǎn)業(yè)決定需求,如今,華科大微電子人才培養(yǎng)主要集中為碩士、博士,今年將新設(shè)集成電路工程本科專業(yè)。  中芯國(guó)際帶來(lái)了芯片設(shè)計(jì)、原材料供應(yīng)等50多家上游企業(yè),以及正在籌建的封裝企業(yè)。“產(chǎn)業(yè)起來(lái)了,人才就留住了。”東湖開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,芯片產(chǎn)業(yè)群的聚集,將會(huì)在光谷形成一個(gè)微電子人才洼地。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 微電子 中芯國(guó)際 集成電路

  • 2008上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)回顧

        中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速繼續(xù)放緩,08年上半年僅增11.8%   2008年上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額為2923.9億元,同比增長(zhǎng)11.8%,雖然仍然維持在10%以上的增長(zhǎng)率,但增速已是連續(xù)第5年下降,而且2008年上半年是近五年來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)率最低的一年。中國(guó)前幾年集成電路市場(chǎng)一直以來(lái)的高增長(zhǎng)率依賴于下游整機(jī)產(chǎn)量的高增長(zhǎng),在經(jīng)歷了多年的高增長(zhǎng)之后,中國(guó)下游整機(jī)產(chǎn)量的增長(zhǎng)也開(kāi)始出現(xiàn)減緩的勢(shì)頭,集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)率隨著市場(chǎng)基數(shù)的擴(kuò)大逐漸降低,根源在于多種整機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)率的走低,下游整機(jī)的增長(zhǎng)在多個(gè)領(lǐng)域出現(xiàn)了飽和趨勢(shì),多種產(chǎn)品產(chǎn)量在2008年上半年出現(xiàn)下滑。進(jìn)出口方面,無(wú)論從進(jìn)出口量還是進(jìn)出口額來(lái)看,2008年上半年中國(guó)集成電路的進(jìn)口量和進(jìn)口額的增長(zhǎng)率與2007年上半年相比都有不小的降幅,這個(gè)現(xiàn)象說(shuō)明中國(guó)國(guó)內(nèi)的下游電子制造業(yè)增長(zhǎng)率在下降,導(dǎo)致了市場(chǎng)所需的集成電路進(jìn)口增速下降。   圖1  2004-2008年上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 數(shù)據(jù)來(lái)源:賽迪顧問(wèn)  2008,08   2008年上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局基本沒(méi)有改變,仍然是國(guó)外廠  商占統(tǒng)治地位,CPU主角仍然是英特爾和AMD,存儲(chǔ)器主要是三星、Hynix、Toshiba、Qimonda和Micron等競(jìng)爭(zhēng)、模擬器件則是TI、ST、Infineon和NXP等,其它主要產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商也幾乎全是國(guó)外廠商。中國(guó)的本土廠商多為設(shè)計(jì)公司,2008年上半年排名靠前的企業(yè)中,只有海思半導(dǎo)體和展訊通信增長(zhǎng)較快,其它企業(yè)的發(fā)展不盡如人意。未來(lái)幾年,中國(guó)集成電路市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局很難有較大改變,外資廠商的優(yōu)勢(shì)將會(huì)繼續(xù)保持。   計(jì)算機(jī)領(lǐng)域份額上升,通信領(lǐng)域發(fā)展減緩   2008年上半年計(jì)算機(jī)類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)、網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)三大領(lǐng)域占(3C領(lǐng)域)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的88.3%,其中計(jì)算機(jī)類(lèi)份額仍然最大,雖然打印機(jī)等產(chǎn)品產(chǎn)量出現(xiàn)持續(xù)下滑,但在PC產(chǎn)量高增長(zhǎng)率(2008上半年臺(tái)式機(jī)增23.2%,筆記本增33.3%)的帶動(dòng)下,中國(guó)計(jì)算機(jī)類(lèi)集成電路市場(chǎng)是2008年上半年3C領(lǐng)域中發(fā)展最快的,份額在2007年上半年的基礎(chǔ)上增加1.1個(gè)百分點(diǎn),增長(zhǎng)率為14.8%。通信類(lèi)產(chǎn)品對(duì)集成電路的需求主要來(lái)自手機(jī)(2008上半年手機(jī)僅增9.7%)和其它通信產(chǎn)品,由于各類(lèi)整機(jī)產(chǎn)量增率下降較大,通信類(lèi)集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也出現(xiàn)較大降幅,2008年上半年僅增長(zhǎng)8.5%。消費(fèi)類(lèi)集成電路的需求主要來(lái)自傳統(tǒng)黑白家電、數(shù)碼相機(jī)、MP3、MP4等數(shù)字消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品,2008上半年由于下游整機(jī)產(chǎn)量增長(zhǎng)繼續(xù)下降,因此消費(fèi)類(lèi)集成電路市場(chǎng)僅達(dá)到10.1%的增長(zhǎng)率。汽車(chē)電子依然是增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域,2008上半年增長(zhǎng)率超過(guò)20%。此外,由于二代身份證卡市場(chǎng)的萎縮,2008上半年中國(guó)集成電路卡市場(chǎng)與2007年相比出現(xiàn)10%左右的降幅。   圖2  2008年上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)率   數(shù)據(jù)來(lái)源:賽迪顧問(wèn)  2008,08   圖3 2008年上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)   數(shù)據(jù)來(lái)源:賽迪顧問(wèn)  2008,08   存儲(chǔ)器依然是份額最大的產(chǎn)品   在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面,存儲(chǔ)器仍然是份額最大的產(chǎn)品,與2006和2007年相比,2008年的存儲(chǔ)器價(jià)格顯得要穩(wěn)定得多,NAND Flash和DRAM的價(jià)格都沒(méi)有出現(xiàn)大幅的波動(dòng)。就目前來(lái)看,存儲(chǔ)器的產(chǎn)能擴(kuò)充較前幾年有所減緩,整體來(lái)看,存儲(chǔ)器的價(jià)格還將繼續(xù)下滑的趨勢(shì),但是下滑的速度與前兩年相比將會(huì)相對(duì)較小。雖然近年來(lái)受到價(jià)格下滑的困擾,但存儲(chǔ)器出貨量的大幅增加彌補(bǔ)了大部分價(jià)格下滑帶來(lái)的影響。受到PC產(chǎn)量的大幅增加,2008年上半年CPU和Microperipheral(計(jì)算機(jī)外圍器件)的市場(chǎng)增長(zhǎng)率相對(duì)較高,而ASSP、ASIC和DSP則由于受到手機(jī)等通信領(lǐng)域產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)率的大幅下降而只保持了10%以下的增長(zhǎng)率。模擬器件則基本走出2007年的低迷,其增長(zhǎng)速度稍高于整體集成電路市場(chǎng)。邏輯器件、MCU和嵌入式CPU等產(chǎn)品則保持了相對(duì)平穩(wěn)的增長(zhǎng)速度。   圖4  2008年上半年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)   數(shù)據(jù)來(lái)源:賽迪顧問(wèn)  2008,08   整體來(lái)看,雖然中國(guó)集成電路市場(chǎng)在2008年上半年仍然保持在10%以上,但市場(chǎng)的發(fā)展并不景氣,市場(chǎng)增速在2007年的基礎(chǔ)上降幅在5%以上,各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量都出現(xiàn)的不同程度的降幅,就連發(fā)展較好的計(jì)算機(jī)領(lǐng)域筆記本產(chǎn)量的增長(zhǎng)與2007年相比也有不小的差距,其中受下游影響最大的是通信領(lǐng)域,上半年增長(zhǎng)率首次跌落到個(gè)位數(shù)。產(chǎn)品的發(fā)展也受到應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展影響,主要用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)增速較快,而主要用于通信領(lǐng)域的產(chǎn)品市場(chǎng)則增速放緩。        與全球集成電路市場(chǎng)小幅回暖的發(fā)展相比,中國(guó)的發(fā)展似乎是逆勢(shì)發(fā)展,然而這其實(shí)也是中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展的必然趨勢(shì),隨著中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的增大以及成熟度的提高,中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展速度比如會(huì)更加接近全球市場(chǎng),目前來(lái)看,二者仍然有6個(gè)百分點(diǎn)的差距,將來(lái)二者可能會(huì)更加接近,而且未來(lái)中國(guó)集成電路市場(chǎng)與全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展會(huì)保持更加一致的聯(lián)動(dòng)關(guān)系。

    半導(dǎo)體 存儲(chǔ)器 計(jì)算機(jī) 中國(guó)集成電路 BSP

  • 日本開(kāi)發(fā)出接近人眼功能的新型電荷耦合器件

        日本《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》23日?qǐng)?bào)道說(shuō),富士膠卷公司通過(guò)重新組合感光器件,已開(kāi)發(fā)出接近人眼功能的新型電荷耦合器件(CCD),可用于數(shù)碼相機(jī)。    這種新型CCD有助于在強(qiáng)烈明暗對(duì)比的情況下拍攝畫(huà)面,并能夠在昏暗光線下遏制畫(huà)面的噪點(diǎn)。這種CCD預(yù)計(jì)將于2009年應(yīng)用于該公司出品的數(shù)碼相機(jī)。    新型CCD的感光組件排列方式是將紅、藍(lán)、綠同色的像素以兩個(gè)以上為組沿傾斜方向布置。在感光度方面,相鄰的同色感光組件將作為一個(gè)像素感光。這增加了感光面積,可以將感光度提高一倍,分辨率也維持了很高水平。    過(guò)去,CCD感光后的信號(hào)通過(guò)電增強(qiáng)來(lái)提高感光度?,F(xiàn)在,新型CCD在感光階段就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高感光度攝影,因此噪點(diǎn)很少。此外,還可以通過(guò)電調(diào)節(jié)曝光時(shí)間,實(shí)現(xiàn)由高感光度和低感光度兩種圖像數(shù)據(jù)生成同一幅照片。這可以表現(xiàn)更多光線條件下的圖像。人眼能夠方便地改變感光度和成像能力,這一CCD的設(shè)計(jì)就是參照人眼研制的。 

    半導(dǎo)體 數(shù)碼相機(jī) 電荷耦合器件 CCD BSP

  • 寧波中緯半導(dǎo)體資金虧空破產(chǎn)拍賣(mài)

      曾被寄予厚望的中緯積體電路(寧波)有限公司(下稱“中緯”)目前已進(jìn)入破產(chǎn)拍賣(mài)程序?!?月份就基本結(jié)束運(yùn)營(yíng)了?!痹摴舅诘貙幉ū6悈^(qū)一名工作人員昨天對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》說(shuō)。   中緯的破產(chǎn)與一年前中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連續(xù)多起投資失敗案有“異曲同工”之處——資金鏈緊張。消息人士援引寧波保稅區(qū)內(nèi)部分析報(bào)告稱,該區(qū)部分外資生產(chǎn)型企業(yè)的運(yùn)營(yíng)可謂舉步維艱,空耗資源。其中提到,中緯等公司出資結(jié)構(gòu)先天不足,資金鏈緊張,原因是注冊(cè)時(shí)多以進(jìn)口設(shè)備充資,貨幣出資很少,雖合法律規(guī)定,但造成出資結(jié)構(gòu)先天缺陷,導(dǎo)致流動(dòng)資金不足,加上其他風(fēng)險(xiǎn),企業(yè)多資不抵債。    資金壓力   成立于2002年2月的中緯位于寧波保稅區(qū)南區(qū),曾是該區(qū)首家半導(dǎo)體制造企業(yè),屬于中緯積體電路(開(kāi)曼)有限公司的全資子公司,曾被視為浙江半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的希望工程,注冊(cè)資本1億美元,定位于6英寸芯片制造與服務(wù)。其中一期工程投資1.5億美元,占地面積13公頃。寧波保稅區(qū)還為其預(yù)留了二期、三期空間。   該公司一期于2004年7月投產(chǎn),當(dāng)時(shí)屬于大陸具有高壓CMOS/BiCMOS工藝0.5微米的生產(chǎn)線。中緯目標(biāo)是先做好6英寸項(xiàng)目,未來(lái)投下15億美元進(jìn)入8英寸、12英寸,建成領(lǐng)先的半導(dǎo)體基地。    中緯于2004年5月第一片芯片出貨后,花了兩年時(shí)間才達(dá)到1萬(wàn)片/月的產(chǎn)量,該公司董事長(zhǎng)馮明憲此前說(shuō),設(shè)備補(bǔ)齊,一廠有望達(dá)到4萬(wàn)片/月,產(chǎn)值可達(dá)1億美元,但4年過(guò)去一直未達(dá)到。   而未達(dá)產(chǎn)的直接原因來(lái)自設(shè)備障礙。中緯成立時(shí),設(shè)備來(lái)自臺(tái)積電一廠,該廠是臺(tái)積電1987年成立時(shí)的基地,設(shè)備壽命已近20年。實(shí)際運(yùn)營(yíng)后經(jīng)常出問(wèn)題,機(jī)器故障始終未能解決,導(dǎo)致產(chǎn)能一直徘徊在1萬(wàn)片/月,現(xiàn)金流一直無(wú)法達(dá)到平衡。    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康曾對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示,半導(dǎo)體設(shè)備使用壽命一般為15年,超過(guò)年限維護(hù)風(fēng)險(xiǎn)很大,成本高(每小時(shí)約100~150美元服務(wù)費(fèi)),備件也存在難題。而中緯設(shè)備使用年限已接近或超過(guò)15年,基本到達(dá)壽命終期。    但重要的是,中緯一直缺乏資金更換生產(chǎn)線。而隨著運(yùn)營(yíng)艱難,財(cái)務(wù)虧空越來(lái)越大。    中緯一位原高管不愿透露在任時(shí)的財(cái)務(wù)數(shù)字。該公司網(wǎng)站僅公布了營(yíng)收數(shù)據(jù),2005年至2007年分別為1159萬(wàn)美元、2059萬(wàn)美元、2938萬(wàn)美元,今年首季營(yíng)收為710萬(wàn)美元,但具體利潤(rùn)不明。    北京世紀(jì)未來(lái)投資有限公司所做的《2008年中國(guó)集成電路行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告》顯示,浙江半導(dǎo)體制造企業(yè)中,杭州士蘭最好,寧波中緯最差,截至2007年11月,其虧空已達(dá)7524萬(wàn)元。    這間接導(dǎo)致中緯與供應(yīng)商之間的矛盾。兩個(gè)月前,上海亞迪斯半導(dǎo)體便以買(mǎi)賣(mài)合同糾紛,將中緯告上法庭。而背后真正的原因在于中緯財(cái)務(wù)壓力。    一名中緯原工程師透露,公司曾拖欠員工住房公積金,4月份反映過(guò)后,當(dāng)時(shí)寧波市北侖區(qū)住房資金管理中心與中緯協(xié)調(diào)后,今年2月才補(bǔ)繳了去年欠繳的1個(gè)月。    中緯原總經(jīng)理蔡南雄去年年中曾對(duì)外透露,寧波當(dāng)?shù)卦兄Z給予支持,但銀行方面忽然得到上級(jí)命令不再支持6英寸生產(chǎn)線,可能上馬8英寸甚至更高生產(chǎn)線,中緯受到很大影響。    首次流拍因標(biāo)價(jià)太高    早在9月4日,浙江三江拍賣(mài)與寧波正大拍賣(mài)兩家公司便在網(wǎng)站上公布了中緯的拍賣(mài)信息,相關(guān)資產(chǎn)包括工業(yè)房地產(chǎn)及電子設(shè)備、機(jī)器設(shè)備、運(yùn)輸設(shè)備和專有技術(shù)項(xiàng)目轉(zhuǎn)讓等。其中房產(chǎn)建筑總面積34315.72平方米,土地使用面積131054平方米,整體起拍,參考價(jià)人民幣21140萬(wàn)元,保證金2000萬(wàn)元。   但19日該資產(chǎn)流拍。對(duì)此,浙江三江拍賣(mài)公司工作人員孫先生說(shuō),主要是程序有些問(wèn)題,未透露更多原因。一位自稱熟悉中緯的半導(dǎo)體企業(yè)高管表示,流拍原因在于標(biāo)的物價(jià)格太高,“除了工業(yè)地產(chǎn),其他價(jià)值不大,哪里值2億元?”他說(shuō),中緯的機(jī)器壽命已接近20年,簡(jiǎn)直是老“古董”了。   據(jù)悉,方正微電子、上海貝嶺微電子等公司曾試圖買(mǎi)下。上海貝嶺一位內(nèi)部人士表示,確實(shí)關(guān)注過(guò)中緯,但同樣強(qiáng)調(diào)了上述人士分析的原因。孫先生對(duì)本報(bào)表示,二次拍賣(mài)定在10月6日,地點(diǎn)與拍賣(mài)標(biāo)的物信息不變。記者發(fā)現(xiàn),19日浙江三江與寧波正大已在網(wǎng)站重新掛起了拍賣(mài)公告。 

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電 BSP 半導(dǎo)體

  • Nvidia拿2億美元解決瑕疵顯卡事宜

    9月24日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,NVidia CEO黃仁勛近日表示,正與合作伙伴商討召回瑕疵顯卡事宜。  黃仁勛在接受采訪時(shí)稱,此次出現(xiàn)的顯卡瑕疵問(wèn)題有很多潛在因素,如熱消散和芯片設(shè)計(jì)等。目前,問(wèn)題仍在調(diào)查之中。需要強(qiáng)調(diào)的是,只有幾款特定型號(hào)的筆記本才受該問(wèn)題困擾。  黃仁勛說(shuō),Nvidia從來(lái)沒(méi)有考慮過(guò)要推卸責(zé)任。問(wèn)題發(fā)生后,Nvidia立即展開(kāi)調(diào)查。最重要的是要找出故障所在,然后避免再次發(fā)生。  黃仁勛還稱,Nvidia是一家負(fù)責(zé)的企業(yè),愿意拿出2億美元解決該問(wèn)題。目前,Nvidia正與合作伙伴商討召回問(wèn)題產(chǎn)品事宜,希望能給消費(fèi)者一個(gè)滿意的解決方案。  Nvidia今年7月初承認(rèn),部分G84和G86系列筆記本顯卡的核心/封裝材料組合存在瑕疵,如果核心溫度變化起伏比較頻繁,可能會(huì)引發(fā)故障,出現(xiàn)多重圖像、隨機(jī)字符、縱橫線條、沒(méi)有視頻信號(hào)等一種或多種現(xiàn)象?;萜?、戴爾、聯(lián)想、蘋(píng)果、索尼和其它筆記本生產(chǎn)商的多種型號(hào)筆記本受到該問(wèn)題影響。

    半導(dǎo)體 NVIDIA 封裝 顯卡 BSP

  • IT市場(chǎng)10大趨勢(shì) 1名員工1條狗組成1個(gè)工廠

    9月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,微軟董事長(zhǎng)比爾·蓋茨(Bill Gates)曾經(jīng)預(yù)測(cè),與過(guò)去的10年相比,未來(lái)10年的軟件和計(jì)算技術(shù)將有更大的進(jìn)步,將影響到人類(lèi)生活的方方面面。  那么未來(lái)10年的IT市場(chǎng)究竟會(huì)有哪些變化呢?美國(guó)知名IT網(wǎng)站《InfoWorld》日前對(duì)此進(jìn)行了預(yù)測(cè):  1. 出于成本因素考慮,整個(gè)IT市場(chǎng)逐步向云計(jì)算過(guò)渡。  2. 科技與人類(lèi)的結(jié)合更加緊密,很大一部分人群將變成“電子人”。  3. 一套啟動(dòng)只需幾秒鐘的操作系統(tǒng),執(zhí)行任務(wù)時(shí)幾乎無(wú)需等待,從來(lái)不會(huì)出現(xiàn)異常。  4. 信息機(jī)器Memex變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)  Memex是美國(guó)科學(xué)家Vannevar Bush在1945年提出的構(gòu)想,它采用微縮膠卷存儲(chǔ)信息,自動(dòng)翻拍,可以不斷添加新信息。這樣,用戶在中途缺席會(huì)議時(shí)就無(wú)需擔(dān)心錯(cuò)過(guò)會(huì)議內(nèi)容;當(dāng)靈感突現(xiàn)時(shí),也無(wú)需用筆匆匆記下。  5. 智能手機(jī)逐漸成為計(jì)算核心,筆記本將被淘汰。  6. 在制造行業(yè),自動(dòng)化逐漸取代人工。  一個(gè)理想的工廠應(yīng)該是:一名員工一條狗,員工負(fù)責(zé)喂狗,狗確保員工不能隨便觸摸任何事物。  7. 搜索引擎將支持圖像識(shí)別功能  當(dāng)人們看到某些事物后,可以拍攝下來(lái),上傳到搜索引擎,然后讓搜索引擎判斷這是什么物質(zhì)。例如,當(dāng)剛看到一朵花后,拍攝下來(lái)把圖片上傳后,搜索引擎可以告訴你這是什么花。  8. 監(jiān)控系統(tǒng)無(wú)處不在  在未來(lái)10年內(nèi),政府的跟蹤和監(jiān)控系統(tǒng)可以照顧到每一位公民。出于安全因素考慮,人們甚至愿意植入GPS定位系統(tǒng)。在每一條大街小巷,都安裝有融入面部識(shí)別技術(shù)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)。  9. 從永遠(yuǎn)在線的網(wǎng)絡(luò)連接  打開(kāi)電腦,查看是否有網(wǎng)絡(luò)連接,然后再瀏覽互聯(lián)網(wǎng)信息,這在10年后已經(jīng)過(guò)時(shí)。10年后,人類(lèi)將與全球信息實(shí)時(shí)互動(dòng)。  10. 通過(guò)各種現(xiàn)代化技術(shù),人類(lèi)的社會(huì)關(guān)系將進(jìn)一步加強(qiáng)。

    半導(dǎo)體 觸摸 EV BSP

  • 美成功研發(fā)太陽(yáng)能充電手提包

        9月22日電 忘記帶手機(jī)或iPod的充電器不再是問(wèn)題,美國(guó)艾奧瓦大學(xué)機(jī)械工程學(xué)教授喬·海尼克設(shè)計(jì)的一種內(nèi)置有太陽(yáng)能板的手提包就能給所有電子設(shè)備充電。    據(jù)埃菲社日前報(bào)道,這種太陽(yáng)能手提包外觀與其他手提包別無(wú)二致,甚至可以說(shuō)非常普通。它可在光照充足的白天通過(guò)USB接口向許多小型設(shè)備供電,每次充電需要3個(gè)小時(shí),如果光照較差則需要更長(zhǎng)時(shí)間。    海尼克說(shuō):“這款手提包既適用于環(huán)保人士,也受到時(shí)尚人士的青睞。”    報(bào)道說(shuō),這種手提包非常輕巧,便于攜帶。 

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  • 中國(guó)大陸代工廠商勢(shì)頭消弱 合并聯(lián)盟或?yàn)槌雎?/a>

    前些年在中國(guó)政府的支持(資金等方面)下,中國(guó)公司如狂風(fēng)驟雨般的進(jìn)入硅晶圓代工市場(chǎng),意圖成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要力量。如今,在幾年的奮斗和幾十億美元的投入后,分析師開(kāi)始懷疑中國(guó)公司是否還會(huì)將成為全球芯片頂尖廠商作為優(yōu)先戰(zhàn)略。 “中國(guó)公司在IC市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中似乎是失敗的?!盜C Insights總裁Bill McClean說(shuō)道,“現(xiàn)在中國(guó)已不像5年前那樣頻繁的談及半導(dǎo)體制造?!?中芯國(guó)際(SMIC)是中國(guó)大陸目前最為成功的代工廠商,今年目標(biāo)收入為14.5億美元,較2007年的15.5億美元和2006年的14.6億美元均有所減少。 中芯國(guó)際已連續(xù)5個(gè)季度報(bào)虧損,事實(shí)上該公司尚未開(kāi)始真正盈利,盡管持有大規(guī)模擴(kuò)張計(jì)劃。中芯國(guó)際已放棄保守虧損之苦的DRAM代工業(yè)務(wù)而擴(kuò)展邏輯IC業(yè)務(wù)。 IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,2008年按收入規(guī)模來(lái)算,中芯國(guó)際將在全球代工廠排行中落至第四,排在新加坡特許半導(dǎo)體之后,特許今年收入預(yù)計(jì)是18.5億美元。 中芯國(guó)際的年收入約為排在第五的德州儀器(TI)的兩倍多,但和領(lǐng)頭的臺(tái)積電(TSMC)和臺(tái)聯(lián)電(UMC)還是有較大差距,晶圓雙雄的年收入分別為116.8億美元和37.5億美元。 McClean指出中芯國(guó)際在紐約交易所的股價(jià)迅速下跌,已近1.6美元,“股價(jià)下跌十分迅速,似乎公司正處于困境中?!盡cClean說(shuō)道。 中國(guó)大陸排名二、三、四位的代工廠商——華虹NEC(HHNEC)、和艦(HeJian)和宏力(Grace)雖然仍在成長(zhǎng),但速度不如預(yù)期。IC Insights的數(shù)據(jù)顯示,華虹NEC和和艦今年增長(zhǎng)率均為7%左右,收入分別達(dá)到3.6億美元和3.55億美元,而宏力預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13%至3.5億美元。 華虹NEC、和艦和宏力預(yù)計(jì)在2008年全球代工廠收入榜單中分別位列13、14和15位。 中國(guó)代工廠商會(huì)聯(lián)合起來(lái)嗎? “中芯國(guó)際表現(xiàn)不佳,而宏力還未真正開(kāi)動(dòng)?!盡cClean說(shuō)道,他表示中國(guó)代工廠商可能會(huì)采取一些合作行為。 IC Insights指出,2008年中國(guó)大陸代工廠商在全球純代工廠市場(chǎng)中占12.5%,較2007年的14%和2006年的13.2%有所下降。預(yù)計(jì)該數(shù)字將在2012年增長(zhǎng)至16%。 IC Insights還預(yù)計(jì),2008年全球25%的IC產(chǎn)品將出貨至中國(guó),2012年這個(gè)數(shù)字還將進(jìn)一步增長(zhǎng)至34%。 McClean表示,中芯國(guó)際可能會(huì)和其他中國(guó)代工廠聯(lián)合。他還指出,中芯國(guó)際是非中國(guó)半導(dǎo)體廠商的理想收購(gòu)對(duì)象,但中國(guó)政府可能不會(huì)同意中芯國(guó)際被外資收購(gòu)。 McClean表示,中芯國(guó)際和華虹NEC合并具有一定的可能性,同樣宏力可能也會(huì)和其他代工廠商合并。 關(guān)于中芯國(guó)際引資的傳言散步已久。7月,有消息稱中國(guó)大唐通訊考慮持有中芯國(guó)際20%的股份,但至今仍無(wú)下文。

    半導(dǎo)體 并聯(lián) IC AN 中芯國(guó)際

  • 3家DRAM廠合計(jì)減產(chǎn)占全球產(chǎn)能6% 幅度仍然不夠

    據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道,DRAM報(bào)價(jià)跌破現(xiàn)金成本,引爆一波減產(chǎn)風(fēng)潮,繼力晶和爾必達(dá)(Elpida)宣布減產(chǎn),海力士(Hynix)也宣布將包括清州M9廠和大陸無(wú)錫HC1廠的8寸晶圓廠生產(chǎn)喊停,期望能防止公司營(yíng)運(yùn)進(jìn)一步流血,合計(jì)海力士、力晶、爾必達(dá)3家DRAM廠減產(chǎn)幅度約占全球產(chǎn)能6%。DRAM業(yè)者認(rèn)為,各廠紛響應(yīng)減產(chǎn),絕對(duì)是DRAM產(chǎn)業(yè)邁向供需平衡的好開(kāi)始,但這樣的減產(chǎn)幅度還不夠,需要再有廠商減產(chǎn),因?yàn)楣┙o下降的同時(shí),其實(shí)終端需求也是同步減少。 隨著DRAM價(jià)格一再破底,DRAM廠持續(xù)面臨現(xiàn)金凈流出窘境,使得各廠開(kāi)始面臨減產(chǎn)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),期望能藉由壯士斷腕方式,來(lái)保存在這波產(chǎn)業(yè)景氣大蕭條中,持續(xù)存活的機(jī)會(huì)點(diǎn)。回顧過(guò)去DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程,往往都是各家業(yè)者肆無(wú)忌憚地?cái)U(kuò)產(chǎn),受到嚴(yán)重供過(guò)于求打擊后,在紛紛減產(chǎn)及縮小營(yíng)運(yùn)規(guī)模之后,DRAM產(chǎn)業(yè)才再度邁向供需平衡。 這次DRAM產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)苛考驗(yàn),繼力晶和爾必達(dá)宣布減產(chǎn)后,韓系大廠海力士亦決定加速淘汰8寸晶圓廠,不僅是按照原訂計(jì)畫(huà)關(guān)閉美國(guó)奧勒岡州Eugene的8寸晶圓廠,位于韓國(guó)清州(Cheongju)M9廠,以及大陸無(wú)錫HC1廠也將停止?fàn)I運(yùn),至于其韓國(guó)仁川(Icheon)M7廠,也將在9月底關(guān)閉。 DRAM廠表示,這次減產(chǎn)風(fēng)潮雖不能達(dá)到立竿見(jiàn)影效果,但算是好的開(kāi)始,代表各界紛紛正視產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供過(guò)于求情況,若廠商再硬撐生產(chǎn)下去,恐怕虧損金額只會(huì)越來(lái)越驚人,DRAM產(chǎn)業(yè)恐將永遠(yuǎn)無(wú)法逆轉(zhuǎn)。集邦科技則認(rèn)為,估計(jì)這次3家DRAM廠減產(chǎn)產(chǎn)能共占全球產(chǎn)能5~6%,但要真正脫離DRAM谷底,預(yù)計(jì)還需要減少約4.5萬(wàn)~6萬(wàn)片,因此,后續(xù)各廠減產(chǎn)計(jì)畫(huà),對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)具關(guān)鍵性影響。 存儲(chǔ)器業(yè)者則認(rèn)為,這次面臨的是生存之戰(zhàn),尤其是臺(tái)DRAM廠從2008年底到2009年初之間,需要清還債務(wù)不少,若是DRAM產(chǎn)業(yè)再不進(jìn)入止跌期,恐怕連生存機(jī)會(huì)都沒(méi)有。

    半導(dǎo)體 DRAM 爾必達(dá) 晶圓廠 海力士

  • SanDisk推"插槽音樂(lè)卡" 與CD業(yè)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

    SanDisk本周一稱,它將銷(xiāo)售存儲(chǔ)在“微型存儲(chǔ)卡”中的音樂(lè)與CD行業(yè)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。這種微型存儲(chǔ)卡適用于手機(jī)和MP3播放機(jī)。  SanDisk與索尼BMI、EMI音樂(lè)、環(huán)球音樂(lè)集團(tuán)和華納音樂(lè)集團(tuán)等公司合作,要以應(yīng)用廣泛的微型存儲(chǔ)卡格式提供主要電影公司的作品。  互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的唱片稱作“插槽音樂(lè)”,因?yàn)檫@種預(yù)裝了音樂(lè)的微型卡能夠插入智能手機(jī)和MP3播放機(jī)的插槽。正如使用CD一樣,人們能夠自由拷貝SanDisk微型卡中的音樂(lè)。  蘋(píng)果領(lǐng)先的iTune等在線音樂(lè)商店銷(xiāo)售的可下載的數(shù)字音樂(lè)一般都有數(shù)字版權(quán)管理軟件的限制,不允許拷貝以防止盜版。  市場(chǎng)研究公司IDC寬帶和新媒體分析師Danielle Levitas稱,插槽音樂(lè)為消費(fèi)者提供了替代CD的高質(zhì)量的音樂(lè)產(chǎn)品和數(shù)字交付方式。今年全球手機(jī)銷(xiāo)售量將超過(guò)12億部,比便攜式媒體播放機(jī)的出貨量多出了幾乎一個(gè)數(shù)量級(jí)。  SanDisk計(jì)劃今年圣誕節(jié)期間在美國(guó)的網(wǎng)上商店以及沃爾瑪和百思買(mǎi)等商店銷(xiāo)售這種插槽音樂(lè)卡。SanDisk表示,它將隨后在歐洲推出這種插槽音樂(lè)“唱片”。 

    半導(dǎo)體 微型 CD BSP SANDISK

  • 蘋(píng)果第4代iPod nano 歷史最薄外觀大變身

    昨天,蘋(píng)果中國(guó)公司正式對(duì)外發(fā)布了最新的第四代iPod nano播放器,這是蘋(píng)果歷史上最薄的一款iPod,厚度僅為6.3毫米,體積小到1.13立方英寸。蘋(píng)果亞太區(qū)iPod產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理?xiàng)顟?yīng)勇介紹,第四代iPod與往代產(chǎn)品相比,不僅外觀大變身,功能上也做出許多改進(jìn),包括內(nèi)置了加速感應(yīng)器功能。這就意味著開(kāi)機(jī)后,不用操作按鍵,只要輕輕晃動(dòng)機(jī)身即可自動(dòng)播放音樂(lè)。據(jù)了解,新款8G版iPodnano售價(jià)為1298元人民幣,16G版為1748元人民幣。 

    半導(dǎo)體 蘋(píng)果 IP AN BSP

  • 北電:全球4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)將有80%采用LTE技術(shù)

    北電網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)稱,全球4G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)將有80%采用LTE(長(zhǎng)期演進(jìn))技術(shù)。  T-Mobile和北電網(wǎng)絡(luò)在德國(guó)波恩的一個(gè)高速公路上的一輛以每小時(shí)45英里的速度行駛的汽車(chē)上成功地測(cè)試了使用LTE技術(shù)的高速無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)。  Techwhack.com網(wǎng)站報(bào)道稱,在這個(gè)高速公路的三個(gè)基站的覆蓋范圍內(nèi),這個(gè)無(wú)線服務(wù)的速度與固定線路的無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)速度一樣快。  數(shù)據(jù)下載速度最快可達(dá)每秒170MB,數(shù)據(jù)上載速度最快可達(dá)每秒50MB,比目前市場(chǎng)上的提供的當(dāng)前一代的無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)速度快。  LTE技術(shù)將成為取代3G網(wǎng)絡(luò)的第四代無(wú)線技術(shù)。有報(bào)道稱,AT&T和Verizon計(jì)劃采用LTE技術(shù)。 

    半導(dǎo)體 無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 4G LTE BSP

  • 半導(dǎo)體不景氣 晶圓代工廠啟動(dòng)Bottom Fire機(jī)制

    據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道,半導(dǎo)體景氣冷颼颼,業(yè)者準(zhǔn)備縮衣節(jié)食度寒冬,臺(tái)系晶圓代工廠聯(lián)電繼啟動(dòng)高階主管架構(gòu)改組,帶動(dòng)基層人力資源重組,近期更展開(kāi)“Bottom Fire”人力汰換機(jī)制,借此精簡(jiǎn)組織人力、強(qiáng)化組織新血。無(wú)獨(dú)有偶的,中芯國(guó)際近日亦宣布,人事晉用全數(shù)凍結(jié),目前僅有臺(tái)積電仍對(duì)外征求信息工程師,但比起往年大舉征才規(guī)模,明顯不可同日而語(yǔ)。不過(guò),包括聯(lián)電、中芯及臺(tái)積電18日均未對(duì)人力問(wèn)題發(fā)表看法。 半導(dǎo)體不景氣已讓晶圓廠各個(gè)繃緊神經(jīng),并大幅節(jié)省營(yíng)運(yùn)費(fèi)用支出,聯(lián)電繼第一波董事會(huì)改組及第二波“總字輩”改組后,近期可說(shuō)已進(jìn)入第3波大規(guī)模塊織人事調(diào)整,也就是針對(duì)基層人事進(jìn)行優(yōu)退、裁汰,聯(lián)電內(nèi)部指出,目前已啟動(dòng)所謂“Bottom Fire”機(jī)制,在組織內(nèi)績(jī)效表現(xiàn)最低的3~5%很可能會(huì)被“建議離開(kāi)”。 事實(shí)上,包括聯(lián)電、臺(tái)積電內(nèi)部都存有這樣人力自然淘汰機(jī)制,但聯(lián)電2008年特別積極執(zhí)行,尤其是在高層改組之后,半導(dǎo)體景氣又適逢寒冬,聯(lián)電人力資源部展開(kāi)大規(guī)模約談、勸退,則是多年來(lái)較為少見(jiàn)情況。半導(dǎo)體業(yè)者指出,近期確實(shí)觀察到不少聯(lián)電員工在外投履歷、找尋新工作的現(xiàn)象,其中不乏技術(shù)背景、學(xué)歷都相當(dāng)頂尖的人才。 除聯(lián)電藉裁汰人力縮減營(yíng)運(yùn)成本,中芯亦自9月起對(duì)內(nèi)宣布人事凍結(jié),從嚴(yán)晉用新進(jìn)人員。半導(dǎo)體業(yè)者指出,過(guò)去包括中芯及新加坡特許(Chartered Semiconductor)兩家晶圓廠,算是最積極任用臺(tái)系晶圓廠背景出身人才的業(yè)者,但是現(xiàn)在景氣不好,盡管許多臺(tái)系晶圓廠員工流出,但中芯、特許對(duì)于晉用人才亦已趨向保守。 臺(tái)積電方面,則在2007年便宣布朝向“結(jié)構(gòu)型獲利”轉(zhuǎn)型,嚴(yán)格控制組織擴(kuò)充、人事晉用,更嚴(yán)格要求每部門(mén)抓緊支出,每年設(shè)定要降低一定比例營(yíng)運(yùn)成本,過(guò)去臺(tái)積電對(duì)外大舉征才動(dòng)作,近期已不復(fù)見(jiàn),2008年更僅對(duì)外征求信息工程師,并未大舉招收研發(fā)及在線作業(yè)員等因應(yīng)傳統(tǒng)旺季的人力缺口。

    半導(dǎo)體 晶圓代工 FIR BOTTOM 半導(dǎo)體

  • 英特爾回應(yīng)WiMAX高專利費(fèi):希望降至接近零

       在近日舉行的2008全球WiMAX峰會(huì)上,英特爾公司中國(guó)區(qū)相關(guān)高管回應(yīng)了“WiMax高專利費(fèi)”的問(wèn)題,并表示,希望專利費(fèi)降到很低的量,英特爾本身不想收取專利費(fèi)。   專利費(fèi)盡力降低   WiMax是比Wi-Fi范圍更大的無(wú)線寬帶技術(shù),網(wǎng)絡(luò)覆蓋面積是3G發(fā)射塔的10倍,這意味著只要少數(shù)基站建設(shè)就能實(shí)現(xiàn)全城覆蓋。英特爾既是WI-FI的受益者,同時(shí)也是WiMax最核心的推動(dòng)者,也掌握了大量的WiMax核心專利。   但是,WiMax的專利費(fèi)令人擔(dān)心,曾有人計(jì)算,如果核心廠商單獨(dú)收專利費(fèi),WiMax的專利費(fèi)將占到終端產(chǎn)品的25%,那將沒(méi)有廠商愿意做終端。   對(duì)此,英特爾中國(guó)區(qū)電信業(yè)總經(jīng)理黃節(jié)表示,從英特爾的角度來(lái)講,英特爾絕對(duì)不會(huì)把收專利費(fèi)作為推WiMAX的原因,看看英特爾的歷史,英特爾沒(méi)有跟這個(gè)跟那個(gè)收專利費(fèi),英特爾對(duì)WiMAX的專利費(fèi)希望越低越好。   目前一些核心廠商已經(jīng)于今年組建了WiMAX專利池,其中的成員包括英特爾,黃節(jié)說(shuō),把專利放在一起,就是要把WiMAX專利費(fèi)整體做成一個(gè)比較低的量,不要讓專利妨礙創(chuàng)新。   CDMA專利費(fèi)空前絕后   黃節(jié)還表示,WiMAX與CDMA及3G的專利費(fèi)情況有根本不同。他說(shuō),很多人很關(guān)心CDMA專利的情況,CDMA的核心專利被一家公司(高通)持有,而且這一家公司有它自己比較獨(dú)特的經(jīng)營(yíng)模式,它可以不需要跟別人交叉許可,只收專利費(fèi)這是歷史的產(chǎn)物,CDMA情況肯定和WiMAX情況不一樣的。   他認(rèn)為,“所有CDMA 3G的技術(shù)是一類(lèi),這類(lèi)是由于許多原因造成的,是空前的,我們希望它也是絕后的,WiMAX不會(huì)這樣”。   不過(guò),擁有WiMAX核心專利的不止是英特爾一家,英特爾不想收取并不代表其它廠商是同樣想法,目前也還有重要廠商沒(méi)有加入到WiMAX專利聯(lián)盟。

    半導(dǎo)體 英特爾 BSP WIMAX

  • IBM進(jìn)軍15納米芯片領(lǐng)域

        9月22日消息,新技術(shù)讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導(dǎo)體技術(shù)只能把處理器縮小在65-45納米之內(nèi), 而英特爾公司明年的目標(biāo)卻是32納米。IBM公司更進(jìn)一步,宣布其計(jì)劃生產(chǎn)22納米的處理器。    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,這兩家公司有相似的經(jīng)營(yíng)路線。英特爾計(jì)劃不斷縮小芯片尺寸,從45納米到32納米,然后是22納米,再到14或15納米,最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實(shí)現(xiàn)32納米的目標(biāo),并未透露其他目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的時(shí)間,也未透露將會(huì)如何實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。其實(shí),造出一個(gè)原子水平的芯片遠(yuǎn)比組裝一輛自行車(chē)復(fù)雜得多。    IBM日前表示,他們將與Mentor Graphics合作,利用下一代計(jì)算蝕刻技術(shù)軟件來(lái)制造和生產(chǎn)22納米的半導(dǎo)體,預(yù)計(jì)這種半導(dǎo)體會(huì)在2011年年底或2012年年初問(wèn)世。IBM已經(jīng)生產(chǎn)了一些產(chǎn)品作為內(nèi)部試驗(yàn)和評(píng)估的樣品。    由于流程上的限制,現(xiàn)有的蝕刻技術(shù)根本無(wú)法支持22納米的芯片,換句話說(shuō),根本無(wú)法做出22納米大小的芯片。IBM半導(dǎo)體公司的設(shè)計(jì)與技術(shù)集成部門(mén)負(fù)責(zé)人凱文•沃倫(Kevin Warren)稱,IBM會(huì)使用生產(chǎn)32納米芯片的設(shè)備來(lái)生產(chǎn)出22納米的芯片。    這種改進(jìn)不會(huì)在鏡頭和數(shù)值孔徑方面,業(yè)界早就確認(rèn)這方面的影響因素已經(jīng)達(dá)到理論極限。所以,解決辦法只能是利用現(xiàn)有的蝕刻工具,經(jīng)過(guò)大量的并行計(jì)算來(lái)縮小產(chǎn)品尺寸。計(jì)算出來(lái)的縮小比例會(huì)在整個(gè)流程中不斷模擬和優(yōu)化。和英特爾一樣,IBM公司也在轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)集成度更高的金屬門(mén)器件,它將用于32納米和22納米處理器。    摩爾定律將繼續(xù)有效,對(duì)于終端用戶來(lái)說(shuō),他們會(huì)繼續(xù)看到跟以往差不多的密度縮放比例,但是IBM試圖會(huì)把更多的材料整合在芯片上,這使得芯片會(huì)像內(nèi)存一樣擁有更快的性能。沃倫稱IBM將靠減少硅片面積來(lái)降低成本。這不僅會(huì)造福于IBM 595種服務(wù)器,對(duì)于像手機(jī)這樣的小型設(shè)備也是有益的,成本控制是個(gè)永恒的話題。    IBM非常有信心利用這種技術(shù)制造出15納米的芯片,這個(gè)尺寸是否能夠縮小到10納米值得期待。 

    半導(dǎo)體 IBM 芯片領(lǐng)域 納米芯片 BSP

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