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  • 中國中小型元器件廠商力拓海外市場

        在逐漸鞏固國內(nèi)市場占有率并取得穩(wěn)步增長的情況下，中國元器件廠商開始將他們的眼光投向海外市場。在剛剛于香港亞洲國際博覽館落幕、由環(huán)球資源(Global Sources)主辦的“China Sourcing Fair: Electronics  Components”展覽會上，電子元件展區(qū)的參展商超過500個，是所有在亞洲地區(qū)舉行的春季電子展中規(guī)模最大的電子元件展區(qū)。來自全球的高質(zhì)素買家群體象尋找獵物一樣，爭分奪秒地在場內(nèi)展開參觀和洽談活動。在為期四天的展會中，即使是最后一天直到下午五點，展會現(xiàn)場也沒有任何松懈的跡象，依舊人流如織。     在筆者兩天時間內(nèi)接觸了十幾家從事連接器、顯示模塊和半導(dǎo)體器件的參展商，例如OWL(奧海電子)、Reach power(致權(quán)實業(yè))、恒泰實業(yè)、Shoulder Electronics、Best Technology(伯昌橡膠)、嘉康電子、東莞奕東、無錫固電、廈門英睿達、長盈精密、安元達、衡國科技、盈通液晶顯示、統(tǒng)宇電研等。我發(fā)現(xiàn)這些公司都有一些共同的特點：公司規(guī)模不大，產(chǎn)品進入門檻不高，價格非常具有競爭力，內(nèi)銷為主，外銷為輔?！皡⒄怪饕窍虢佑|一些海外客戶，我們沒有最小定單量的限制，可以提供個性化的包裝和標簽，而且能夠根據(jù)客戶需求，提供他們所需要的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品?！睙o錫固電半導(dǎo)體股份有限公司的銷售主管李娟表示。據(jù)悉，該公司原名英之杰電子，從1991年開始從事功率晶體管的制造，是國內(nèi)功率晶體管生產(chǎn)的主要制造商，能提供二十多種外型封裝、2000多個品種的晶體管產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括電視機、音響功放、開關(guān)電源以及汽車音箱等。此外，該公司能提供國外廠商已停產(chǎn)的型號和市面很難找到的冷門型號產(chǎn)品。     奧海電子有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)連接器、電線、插座和開關(guān)的香港廠商，2006年銷售額僅為1000多萬元，應(yīng)用領(lǐng)域集中于電腦周邊、消費電子和汽車應(yīng)用。產(chǎn)品一半在大陸市場銷售，一半銷售到歐美地區(qū)。該公司銷售黃文豪表示：“這個市場競爭相當(dāng)激烈，因為進入門檻不高，很多人蜂擁而入。但是另一方面，應(yīng)用也非常廣泛，產(chǎn)品類型很多，所以都還有自己的生存空間。”該公司雖然規(guī)模很小，但是勝在能夠充分發(fā)揮快速反應(yīng)的優(yōu)勢，能夠找準機會迅速地推出自己一些很有特色的新產(chǎn)品。例如，配合蘋果公司風(fēng)行全球的iPod和iPhone，該公司即將面市的i-Power連接組件，能滿足用戶在汽車上對上述產(chǎn)品進行充電的需求。不過，黃文豪也表示，最近國際市場銅價不穩(wěn)定，造成他們采購管理比較困難，而且原材料成本上升但是客戶又不接受w漲價，這是他們這樣的小規(guī)模公司所面臨的最大問題。     從1985年起就開始生產(chǎn)陶瓷諧振器的嘉康電子這次攜四大主要產(chǎn)品系列參展，包括陶瓷諧振器、晶體震蕩器、微型天線&濾波器以及SMD聲表面波器件等。該公司在現(xiàn)場的香港地區(qū)銷售負責(zé)人馬雅鳳表示，該公司去年1.6億元的銷售收入中，有40%是內(nèi)銷收入，其余均來自海外市場?！邦A(yù)計今年將取得15~20%的增長，我們現(xiàn)在非常專注于這些產(chǎn)品，通過繼續(xù)研發(fā)尺寸更小、頻率范圍更寬的產(chǎn)品來拓展市場，另外，我們希望提供更高性能的產(chǎn)品，以使之能夠應(yīng)用到更多的產(chǎn)品領(lǐng)域，當(dāng)然，進一步降低成本也是我們同時需要進行的努力。”據(jù)悉，該公司正在申請TS16949認證，這是進軍汽車應(yīng)用市場必須獲得的“入場證”。

    半導(dǎo)體 元器件 BSP 功率晶體管 汽車應(yīng)用

  • 三星第六位官員因涉嫌操縱價格被罰款并監(jiān)禁

        美國司法部表示，全球第一大儲存芯片制造商三星電子公司的官員對在全球范圍內(nèi)共謀操縱DRAM儲存芯片價格活動中的罪行供認不諱。  　　三星電子儲存業(yè)務(wù)營銷副總裁Kim Il-ung是第六位三星電子被指控犯有共謀操縱DRAM儲存芯片價格罪的官員，他已經(jīng)同意支付25萬美元的罰款，并在國被監(jiān)禁十四個月。這是外國被告在美國被指控共謀操縱DRAM儲存芯片價格、被關(guān)押時間較長的案例之一。  　　美國司法部負責(zé)反壟斷部門的控訴總律師助理托馬斯·巴奈特（Thomas Barnett）表示：“我們專門起訴違反美國反壟斷法律的官員，以及在美國損害消費者利益和反對公平競爭的行為。甚至一些官員在國外進行的聯(lián)合活動。”  　　司法部調(diào)查稱，從2002年開始，我們揭露了一起最大的、破紀錄的操縱價格案例，三星與其他三個儲存芯片制造商已經(jīng)支付了7.3億美元的罰款，其中包括 Elpida、現(xiàn)代半導(dǎo)體和英飛凌。第五個公司是美光科技，它承認參與了這一活動，但由于和反壟斷部門進行了密切配合，避免了聯(lián)邦反壟斷監(jiān)管機構(gòu)對它的指控。  　　美國司法部指出，在2001年四月份至2002年六月份期間，Kim Il-ung參與了共謀抬高銷售給原始設(shè)備制造商的DRAM儲存芯片的價格，這一案例直接影響了美國計算機制造商戴爾、惠普、康柏、IBM、蘋果和Gateway的銷售。  　　在這一案例長期的調(diào)查中，共有十八個人被起訴，其中十五個人證明有罪，三星電子公司有五個官員已經(jīng)承認犯有操縱價格罪，分別支付了25萬美元罰款并正在服刑。  　　三星電子表示：“三星堅定不移的重視市場的公平競爭以及合乎行業(yè)道德的慣例，禁止反對公平競爭的行為。”

    半導(dǎo)體 DRAM 三星 三星電子 BSP

  • 邁向儀器技術(shù)2.0

        在儀器技術(shù)1.0方式（Instrumentation 1.0）方式下，工程師有兩個截然不同的選擇：其一，專門為這個產(chǎn)品開發(fā)一套測試解決方案；其二，使用通用的測試儀器。專用的系統(tǒng)可以滿足特殊需求，但是價格昂貴；通用儀器相對價格合理，但是難以滿足特定的需求。     兼容以上兩種方案的優(yōu)勢，以軟件為中心的系統(tǒng)開啟了一個新的時代，這種方式能為設(shè)計和測試工程師提供效率最快、性價比最高的途徑來創(chuàng)建他們自定義的儀器系統(tǒng)。     儀器技術(shù)2.0（Instrumentation 2.0）就是一個以軟件為中心的儀器解決方案，幫助工程師們從原始的測量數(shù)據(jù)中獲得用戶自定義的結(jié)果。     在傳統(tǒng)的儀器技術(shù)1.0（Instrumentation 1.0）方式下，測試測量完全依靠硬件實現(xiàn)。硬件本身和分析功能都是由儀器供應(yīng)商來定義，因此用戶只能獲得儀器本身提供的確定的功能——要實現(xiàn)自定義測量是天方夜譚。即便將儀器連接到PC之后，傳輸?shù)男畔⒁惨呀?jīng)是廠商定義的測試結(jié)果（例如電壓RMS或者上升時間），用戶是無法獲得原始數(shù)據(jù)來進行自定義分析。     2.0則是完全不同的一種方式。軟件取代硬件成為整個系統(tǒng)的核心。這種基于軟件的解決方案讓用戶可以完全控制他們的系統(tǒng)，在獲得實時的原始數(shù)據(jù)后，來定義特定的測量任務(wù)。此外，工程師通過軟件可以根據(jù)最符合應(yīng)用項目的要求來自定義用戶界面。用戶可以在同一個強大的軟件平臺上，根據(jù)特定的需求，集成通用的模塊化硬件，來構(gòu)建他們的測試系統(tǒng)。     為了滿足以上的要求，儀器技術(shù)2.0方式只需要硬件執(zhí)行數(shù)字化的功能，而對驅(qū)動和應(yīng)用軟件的要求會有大幅的增長。對于測試工程師來說，儀器技術(shù)2.0方式帶來的好處是：他們對這樣的系統(tǒng)擁有更大的自主權(quán)，無需額外的硬件即可實現(xiàn)測試功能的增加。     雖然儀器技術(shù)2.0方式著重強調(diào)了在一個以軟件為核心的儀器系統(tǒng)中應(yīng)用軟件的重要性，但這并不表示硬件的作用可以被輕易忽略。在用軟件進行數(shù)據(jù)分析和顯示之前，首先需要使用硬件對數(shù)據(jù)進行高質(zhì)量的數(shù)字化和快速的數(shù)據(jù)傳輸，只有高質(zhì)量的數(shù)字化數(shù)據(jù)才能讓工程師在軟件平臺上獲得精確的分析結(jié)果。     自從第一款插入式數(shù)據(jù)采集設(shè)備問世以來，現(xiàn)成即用的商業(yè)技術(shù)已經(jīng)有了巨大的飛躍（ADC的分辨率和頻率，數(shù)據(jù)總線帶寬和延遲等），其結(jié)果就是集成這些商業(yè)技術(shù)的模塊化I/O硬件及其平臺已經(jīng)可以解決越來越多的設(shè)計和測試任務(wù)。     這種將模塊化的I/O硬件和強大的應(yīng)用軟件靈活地相結(jié)合的概念就是大家經(jīng)常聽到的“虛擬儀器技術(shù)”。在現(xiàn)階段，模塊化I/O硬件的性能提高和應(yīng)用軟件上的不斷創(chuàng)新就是推動虛擬儀器技術(shù)的動力之源。

    半導(dǎo)體 模塊化 儀器技術(shù) 應(yīng)用軟件 BSP

  • picoChip力助Axiom打造家用基站架構(gòu)

        Axiom Wireless公司日前推出了其新的“單話機業(yè)務(wù)引擎（One Phone Service Enabler）” 系列產(chǎn)品。這種完整的系統(tǒng)架構(gòu)包括ACF-400交換機和兩個家用基站（Femtocell，或稱為毫微微蜂窩基站）：WCDMA (HSPA)標準的A-Pro2100 和WiMAX標準的A-Pro350 。這不僅是業(yè)界推出的首款商用的WiMAX家用基站，而且是第一款整合多個不同無線標準而特別設(shè)計的家用基站架構(gòu)，它可以在現(xiàn)有的系統(tǒng)上增加更多標準。通過使用“單話機服務(wù)引擎”，運營商將能夠以較低的成本、在無需更改現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的情況下，提供樓房內(nèi)服務(wù)覆蓋，并具有較高的可靠性和靈活性。     Axiom Wireless公司采用picoChip公司的PC202多核數(shù)字信號處理器（DSP）及PC8202軟件參考設(shè)計，以之作為其UMTS Femtocell產(chǎn)品的解決方案實現(xiàn)平臺。PC202將具獨特加速器功能的高性能DSP與一個ARM 9處理器集成在一個器件內(nèi)，是一個功能強大的多核DSP芯片，支持picoChip的PC8208 HSDPA調(diào)制解調(diào)器參考設(shè)計，同時通過ARM來運行控制代碼及用于運營商網(wǎng)絡(luò)介面的應(yīng)用協(xié)議棧（application stacks）。今年年底，Axiom會對A-Pro2100進行升級，裝載picoChip的PC8209軟件，而使其具有HSUPA的功能。在同一平臺上可支持WiMAX和其他標準（cdma2000、EvDO和TD-SCDMA）。           PC202提供了比傳統(tǒng)處理器高10倍的MIPS/美元性能價格比。此性能使得該產(chǎn)品能夠僅通過軟件方式支持不同的無線標準，同時picoChip還擁有用于WiMAX（包括16d和16e）、WCDMA （HSDPA并可升級到HSUPA），以及許多正在開發(fā)的標準（CDMA2000、EvDO和TD-SCDMA）的參考設(shè)計。     對運營商來講，家用基站（有時也被稱為3G接入點，或者低成本室內(nèi)基站——LCIB）能夠提升網(wǎng)絡(luò)在建筑物內(nèi)的覆蓋，而無需增加更多宏蜂窩基站或者花錢購買新手機。對于用戶來講，其優(yōu)勢包括更好的覆蓋、便宜（或者免費）的通話以及可以自由選用任一手機。這樣，實現(xiàn)了固定移動的融合（FMC），同時避免了VoWiFi（WiFi上的語音電話）的相應(yīng)缺點且不需要昂貴的雙模手機。

    半導(dǎo)體 基站 PIC IO CHIP

  • Synplicity重出江湖 瞄準ESL 、ASIC、DSP綜合

        盡管Synplicity公司去年離開了ASIC綜合市場，該公司又面向ASIC設(shè)計師再次推出了新版的 Synplify DSP產(chǎn)品。而這次的重心是電子系統(tǒng)級設(shè)計 (ESL)，而不再是邏輯綜合。      Synplicity在歐洲設(shè)計自動化測試大會(DATE)上推出其Synplify DSP ASIC Edition軟件。Synplify DSP至今為止面向FPGA設(shè)計，令設(shè)計師能實現(xiàn)DSP算法，對速度和面積進行折衷，并為邏輯綜合生成優(yōu)化的RTL代碼。      新產(chǎn)品瞄準用于FPGA或ASIC器件的算法實現(xiàn)。Synplicity高級技術(shù)市場經(jīng)理Chris Eddington表示：“市場上對我們技術(shù)獨立于建模功能、面向ASIC和FPGA的DSP綜合方法有強勁需求。”      ASIC版本包含基于ASIC的DSP綜合引擎的時序估計，特殊存儲器處理特性如自動提取以支持第三方工具，與Synopsys和Cadence Design Systems的邏輯綜合流程相集成。對于使用編譯存儲器的ASIC設(shè)計師來說，新產(chǎn)品在獨立的層次級別自動提取并管理存儲器。Eddington表示，Synplify DSP ASIC Edition不同于以往的產(chǎn)品，因為它是作為邏輯綜合前端的一種ESL工具。      Synplify DSP ASIC Edition非固定一年許可證起價44,500美元。

    半導(dǎo)體 DSP ASIC SYNPLIFY BSP

  • 核心技術(shù)缺失成本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之痛

        中環(huán)股份在6英寸功率半導(dǎo)體項目上的大力投入，是中國本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)努力追求進步的一個縮影。 　　目前中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導(dǎo)體分立器件芯片制造、封裝及測試企業(yè))近200家。但國外廠商占絕對優(yōu)勢，2005年前20大市場供應(yīng)廠商中僅有長電科技和華微電子兩家國內(nèi)企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達9家，美國企業(yè)為4家。 　　中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導(dǎo)體項目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導(dǎo)體器件。當(dāng)前我國企業(yè)生產(chǎn)的肖特基二極管數(shù)量占國內(nèi)市場份額不足一半。 　　本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)市場份額一直不能取得突破性進展，“核心技術(shù)缺失”是關(guān)鍵因素。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中只有少數(shù)廠家掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，多數(shù)高端產(chǎn)品核心技術(shù)，特別是芯片的核心技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中。由于缺乏高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，部分國內(nèi)廠家或采用為國外廠家進行來料加工(OEM)的生產(chǎn)方式，或采用購買芯片進行后道封裝的生產(chǎn)方式，這些生產(chǎn)方式利潤較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長電科技就是以后道封裝生產(chǎn)為主的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)。 　　高端產(chǎn)品核心技術(shù)上的缺失是制約國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設(shè)的6英寸功率半導(dǎo)體項目，計劃在初期以“按別人的設(shè)計方案進行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會繼續(xù)沿著國內(nèi)眾多同行的老路繼續(xù)走一段時間，獲得了新興領(lǐng)域的市場份額同時卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。

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  • 南科將建再生晶圓廠　最快上半年投產(chǎn)

        全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造服務(wù)業(yè)者應(yīng)用材料18日宣布，全球服務(wù)事業(yè)群正計劃投入晶圓再生市場，將位于臺南科學(xué)園區(qū)建造1座再生晶圓廠及硅應(yīng)用研發(fā)中心，預(yù)計6月揭幕、隨即投入生產(chǎn)。同時相應(yīng)于應(yīng)材正全力發(fā)展太陽能薄膜設(shè)備市場，應(yīng)材臺灣也設(shè)立事業(yè)單位，加強與國內(nèi)太陽能業(yè)者合作。    　應(yīng)用材料企業(yè)副總裁余定陸表示，應(yīng)材正積極跨入綠色能源事業(yè)，除自2006年起積極投入太陽能光電市場，將陸續(xù)推出薄膜太陽能制造設(shè)備，也將投入晶圓再生市場，協(xié)助晶圓廠在測試晶圓用量上進一步節(jié)約。余定陸分析，薄膜太陽能成本取決于轉(zhuǎn)換效率，以目前轉(zhuǎn)換率6%來看，每瓦成本仍在2美元以上，不過，應(yīng)材是全球唯一以8.5代投入生產(chǎn)薄膜的設(shè)備商，未來成本絕對較5代廠還低，同時也把每瓦1美元視為壓低成本的目標。    　應(yīng)材表示，2007年3月才在美國太陽谷設(shè)置1.9百萬瓦太陽能發(fā)電廠，這是全美在企業(yè)研發(fā)領(lǐng)域設(shè)置的最大太陽能發(fā)電裝置，預(yù)計2008年完成，屆時將可提供2,330百萬瓦時數(shù)的太陽能，相當(dāng)于1,400戶用電量。余定陸說，太陽能產(chǎn)業(yè)未來幾年將具30%年復(fù)合成長率，未來也將是應(yīng)材在半導(dǎo)體、顯示器設(shè)備外，最具成長爆發(fā)力的事業(yè)。    　近期外資券商美國銀行也因應(yīng)材贏得西班牙T-Solar Global S.A.薄膜太陽能模塊訂單等好消息，將應(yīng)材評等調(diào)升至「買進」，并認為應(yīng)材內(nèi)部預(yù)估2010年太陽能營收5億美元太過保守，至少將達15~20億美元。    　余定陸指出，除太陽能市場，綠色環(huán)保方面，應(yīng)材在全球服務(wù)事業(yè)群下也擬投入再生晶圓市場。應(yīng)材將在臺南科學(xué)園區(qū)現(xiàn)有廠房，擴充2期工程、建造1座再生晶圓廠及硅應(yīng)用研發(fā)中心，預(yù)計最快6月舉行揭幕，上半年即投入生產(chǎn)。由于臺積電、聯(lián)電目前都持續(xù)擴充南科12吋廠規(guī)模，目前已知臺積電共3期、未來可能投入第4期，聯(lián)電則有2座12吋廠，因此，就近服務(wù)客戶是應(yīng)材設(shè)此廠的最大用意。    　應(yīng)用材料表示，一般晶圓廠在大量生產(chǎn)時，需要高達3成的監(jiān)控及測試硅晶圓數(shù)量，而生產(chǎn)ASIC的硅晶圓甚至需要4成之多，此外，生產(chǎn)過程中不良或淘汰晶圓也有一定數(shù)量，若將這些硅晶圓加以回收，將有助于晶圓廠成本進一步掌控。      臺積電自2007年起所展開的「龍卷風(fēng)」成本節(jié)縮計劃，其中，硅晶圓回收就是效果相當(dāng)好的一項目。半導(dǎo)體業(yè)者表示，硅晶圓若能妥善回收，對于提供太陽能所需的廢晶圓，也是另一項收入獲利來源。 

    半導(dǎo)體 薄膜 晶圓廠 硅晶圓 BSP

  • 中芯國際4月27日發(fā)布第一季度財報

        美國東部時間4月19日7：10(北京時間4月19日19：10)消息，中芯國際今天宣布，該公司將于美國東部時間4月26日(北京時間4月27日)發(fā)布2007年第一季度財報。 　　財報發(fā)布之后，中芯國際將于美國東部時間4月26日22：00(北京時間4月27日10：00)召開電話會議。(摩爾) 

    半導(dǎo)體 中芯國際 電話會議 BSP

  • 沒有脊椎的本土半導(dǎo)體 站起來搖搖欲墜

        中環(huán)股份在6英寸功率半導(dǎo)體項目上的大力投入，是中國本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)努力追求進步的一個縮影。 　　目前中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導(dǎo)體分立器件芯片制造、封裝及測試企業(yè))近200家。但國外廠商占絕對優(yōu)勢，2005年前20大市場供應(yīng)廠商中僅有長電科技和華微電子兩家國內(nèi)企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達9家，美國企業(yè)為4家。 　　中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導(dǎo)體項目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導(dǎo)體器件。當(dāng)前我國企業(yè)生產(chǎn)的肖特基二極管數(shù)量占國內(nèi)市場份額不足一半。 　　本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)市場份額一直不能取得突破性進展，“核心技術(shù)缺失”是關(guān)鍵因素。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中只有少數(shù)廠家掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，多數(shù)高端產(chǎn)品核心技術(shù)，特別是芯片的核心技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中。由于缺乏高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，部分國內(nèi)廠家或采用為國外廠家進行來料加工(OEM)的生產(chǎn)方式，或采用購買芯片進行后道封裝的生產(chǎn)方式，這些生產(chǎn)方式利潤較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長電科技就是以后道封裝生產(chǎn)為主的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)。 　　高端產(chǎn)品核心技術(shù)上的缺失是制約國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設(shè)的6英寸功率半導(dǎo)體項目，計劃在初期以“按別人的設(shè)計方案進行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會繼續(xù)沿著國內(nèi)眾多同行的老路繼續(xù)走一段時間，獲得了新興領(lǐng)域的市場份額同時卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 核心技術(shù) 半導(dǎo)體分立器件 BSP

  • 希捷吃下存貨苦頭 降價導(dǎo)致收益下滑

        希捷科技周二公布第三季度收入小于預(yù)期，其CEO表示這并不意味著整個2007年P(guān)C市場都會不景氣。 　　希捷在三月結(jié)束的第三財務(wù)季度收益為28億美元，凈收入2.12億，每股收益37美分。除去收購邁拓的相關(guān)開支外，希捷凈收入2.74億美元，每股收益47美分。 　　希捷首席執(zhí)行官Bill Watkins在采訪時說道，希捷的預(yù)計收益在29億到30億左右，預(yù)期利潤則更高。Bill Watkins說，“我們的利潤下降很多。進入三月之后，市場需求就有所下降了，不如預(yù)期的大。但我們感覺這次需求下降應(yīng)該只是短期的浮動?！?　　 　　但是目前似乎所有的科技公司都不景氣。本月初AMD宣告由于價格下降以及發(fā)貨慢等問題，本季度收益與利潤低于預(yù)期。AMD將在本周內(nèi)公布其收益情況。周二雅虎也公布凈收入下降，三星則表示收入下降15%，而且今年將繼續(xù)遭受價格壓力。同時Intel也表示本季度稅后收益有輕微下滑，然而這樣的結(jié)果是在預(yù)料之內(nèi)的。 　　盡管閃存市場最近幾年空前火熱，然而自從去年八月開始，銷量的連續(xù)下降以及日趨激烈的競爭也使得閃存制造商感受到了一絲壓力。 　　希捷這次收益下降主要是因為3.5寸臺式機硬盤的價格下降以及發(fā)貨減少所造成的。三月份PC市場蕭條，于是硬盤商將硬盤價格大幅下調(diào)。高端市場硬盤價格下調(diào)的尤為明顯，有些硬盤甚至半價銷售，而希捷則擁有43%的高端市場。 　　Watkins分析，臺式電腦銷售減緩的主要原因來自于AMD和Intel之間的價格戰(zhàn)。他說，“我們認為由于消費者目睹了AMD和Intel的價格戰(zhàn)，所以將購買PC的計劃都推到了四月?！?　　筆記本硬盤的發(fā)貨量增加，然而價格下降使得利潤也有所減少。由于希捷為索尼的PS3制作硬盤，因此在消費類市場上利潤有所上升。 　　Watkins說，過量的存貨并沒有用來填充銷售渠道，相反，希捷為此嘗盡了苦頭。 　　盡管下半年希捷有望重振雄風(fēng)，Watkins說前景仍不十分明朗。六月的PC市場向來漂浮不定，并且盡管歐洲經(jīng)濟似乎比較樂觀，美國經(jīng)濟走向依然讓消費者捉摸不透。希捷也無法確定其他競爭者是否會帶著大量廉價硬盤涌向市場。Watkins提出，盡管日立最近幾個季度損失很大，但仍企圖搶奪更多市場份額。 　　希捷去年同期收益23億美元，凈收入2.74億美元。希捷希望本財務(wù)年收益可達113到114億美元左右，每股收益92到96美分。三個月前，希捷曾表示今年收益有望達到115到117億美元，每股收益1.27到1.32美元。

    半導(dǎo)體 AMD 硬盤 希捷 BSP

  • 閃聯(lián)9月將成全球首個3C國際標準

        昨日從閃聯(lián)標準工作組得到證實，閃聯(lián)標準有望提前成為正式國際標準。據(jù)閃聯(lián)工作組內(nèi)部人士向記者透露，今年9月，閃聯(lián)將有望成為全球首個3C領(lǐng)域的國際標準，這將比原計劃提前數(shù)月。 　　閃聯(lián)秘書長楊楠向記者證實，閃聯(lián)國際標準提案的委員會草案和最終委員會草案之間的討論周期已經(jīng)被縮短為一周，目前已經(jīng)正式進入最終委員會草案投票流程?！鞍闯Ｒ?guī)，今年9月，國際標準組織的一次決定性投票，將可能使閃聯(lián)成為全球首個3C國際標準?！睏铋f。 　　目前，閃聯(lián)已經(jīng)完成了向國際標準化委員會的申請，對方也在去年宣布批準立項討論閃聯(lián)成為國際標準的問題。按照國際市場慣例，一個標準從開始運作到產(chǎn)業(yè)化大約需要10年左右時間。而如果不出意外，閃聯(lián)從成立到今年9月成為國際標準將只用不到5年時間。在閃聯(lián)之前，WAPI等國內(nèi)標準也在為躋身國際舞臺而努力，但卻始終遭受到巨大阻力，幾次申請成為國際標準的提案也因英特爾等國外公司的阻撓而未能如愿。

    半導(dǎo)體 英特爾 API BSP

  • iSuppli：09年四核CPU成為市場主流

        4月19日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli稱，2009年四核CPU將會迅速普及。 　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報道，當(dāng)前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價格高出170％左右。 　　iSuppli分析師馬修·威爾金斯（Matthew Wilkins）說：“四核技術(shù)即將成為主流，隨之而來的還有那些今天只能夠在高端系統(tǒng)上享受的功能。” 　　在高端市場，四核電腦銷量增長非常迅速，但其市占率就目前來說還是比較小。在2007年第一季度，只有16％的高性能臺式機采用了四核芯片。但研究人員認為，隨著價格下降，這種情況很快就將發(fā)生巨大變化。到今年第四季度，預(yù)計高端市場四核電腦的占有率將增長至33％，2009年將擴大到94％。 　　iSuppli預(yù)計，四核產(chǎn)品在主流臺式機（價格在500美元到1000美元的機型）市場的占有率今年底僅將增長至7％，在主流筆記本市場上的占有率將增長至11％。 　

    半導(dǎo)體 CPU 四核 ISUPPLI BSP

  • Spansion奇夢達兩強聯(lián)手共謀存儲“天下

        閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司與DRAM制造商奇夢達公司日前宣布，雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND閃存將被集成至面向移動設(shè)備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍圖，特別是針對特定Spansion閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟效益和成品率，為移動設(shè)備OEM廠商提供更高效率。      根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達將以提供PSRAM和Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式（奇夢達稱PSRAM為CellularRAM）。Spansion將應(yīng)用這些器件制造MCP解決方案。KGD的定義是指奇夢達將對成品晶圓上的晶粒進行了所有功能和質(zhì)量測試。Spansion將這些器件與閃存堆疊起來，安裝在結(jié)構(gòu)緊湊的MCP存儲系統(tǒng)內(nèi)。      Spansion無線解決方案業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)運營副總裁Sudesh Bhikha指出，“與奇夢達合作表明我們致力于提供能為客戶提升效率的增值存儲系統(tǒng)解決方案，我們有策略地選擇奇夢達作為我們的合作伙伴 ，這將優(yōu)化我們閃存解決方案采用的DRAM，為客戶提供無縫體驗，使他們能夠更加經(jīng)濟高效地快速推出創(chuàng)新的手持終端。”      奇夢達公司副總裁兼移動與消費事業(yè)部副總裁Ayad Abul-Ella指出，“該策略供應(yīng)協(xié)議使全球領(lǐng)先的閃存解決方案與奇夢達低功耗成熟產(chǎn)品家族實現(xiàn)完美融合。通過提供具有不同密度和接口的KGD，我們?yōu)殚_發(fā)面向移動市場的極具競爭力的MCP解決方案做出了貢獻?！?nbsp;     奇夢達CellularRAM是一款PSRAM 器件，與傳統(tǒng)SRAM相比，可以極低的每比特成本提供高密度、高帶寬和高功率效率的存儲解決方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，與同等密度的標準SDRAM相比，耗電量可節(jié)省80%。這些低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的結(jié)合，使MCP解決方案能滿足空間受限的移動設(shè)備快速增長的存儲需求。      Spansion已開始提供采用64Mb和128Mb CellularRAM的MCP解決方案，現(xiàn)在已開始量產(chǎn)供貨。以更高存儲密度以及采用DDR技術(shù)的MobileRAM產(chǎn)品預(yù)計將于2007年稍后時間供貨。 

    半導(dǎo)體 奇夢達 MCP SPANSION BSP

  • 日本三洋啟動出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)計劃

        昨天，有消息稱，日本三洋電子(Sanyo)有限公司已啟動出售其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的程序，作為公司重建計劃的一部分。三洋公司方面希望以競標方式出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單元，出售金額預(yù)計將達到8.52億美元。 　　據(jù)了解，三洋電子的電子芯片生產(chǎn)工廠自2004年10月一次大地震后，其主要生產(chǎn)線受到重創(chuàng)，從而造成連續(xù)兩個財政年度相關(guān)業(yè)務(wù)的持續(xù)損失。 　　此外，伴隨日本傳統(tǒng)行業(yè)巨頭紛紛開展業(yè)務(wù)改革計劃，三洋公司目前也已啟動了名為“三洋進化”的重建計劃。其中，三洋公司已明確表示將原有的12個業(yè)務(wù)單元合并為3大核心商業(yè)領(lǐng)域———工業(yè)/商業(yè)系統(tǒng)、動力解決方案以及個人移動計劃。與此相對照，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的出售并不出乎市場的意料。根據(jù)市場預(yù)計，三洋公司接下來還將以出售的方式繼續(xù)剝離包括家庭用品、汽車音響和金融服務(wù)等在內(nèi)的非核心業(yè)務(wù)單元。 　　據(jù)悉，2005財年三洋半導(dǎo)體共銷售17億美元的產(chǎn)品。目前高盛公司已向大型私人股本集團和半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)函，邀請它們競購三洋的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。預(yù)計這項業(yè)務(wù)的最終售價將高達數(shù)十億美元。 　　高盛已經(jīng)接觸的機構(gòu)包括，私人股本集團黑石、凱雷、Cerberus、KKR、Permira和TPG；日本半導(dǎo)體制造商爾必達、瑞薩科技和羅姆微電子集團；以及海力士和英飛凌等外國企業(yè)。 

    半導(dǎo)體 汽車音響 微電子 BSP

  • Digi-Key與Linear宣布擴展經(jīng)銷協(xié)議

        日前，Digi-Key Corporation 與 Linear Technology Corporation 共同宣布將雙方的經(jīng)銷合作從北美合同擴展到全球合同。     Digi-Key 庫存的 Linear Technology 產(chǎn)品包括眾多集成電路。這些產(chǎn)品已列入 Digi-Key 的印刷目錄和在線目錄中，并可從 Digi-Key 直接購買。Linear Technology 與 Digi-Key 之間的經(jīng)銷協(xié)議使 Digi-Key 能夠同時滿足不同客戶群在原型與生產(chǎn)批量期的需求。     Digi-Key 總裁兼首席運營官 Mark Larson 指出：“隨著 Digi-Key 在海外市場的快速增長，我們非常高興擴展我們與 Linear Technology 之間的協(xié)議。Linear Technology 對產(chǎn)品質(zhì)量及客戶滿意度的承諾使其成為有價值的合作伙伴，同時 Digi-Key 將把自身的出色客戶服務(wù)提供給 Linear Technology 每天接觸的數(shù)千家客戶?！?/p>

    半導(dǎo)體 Linear TECHNOLOGY DIGI-KEY BSP

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