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  • AMD公布2018年第二季度財報 - 營業(yè)額同比增長53%，毛利潤增加至37%

        加利福尼亞州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度營業(yè)額17.6億美元，經(jīng)營收入1.53億美元，凈收入1.16億美元，攤薄每股收益0.11美元。非GAAP經(jīng)營收入1.86億美元，凈收入1.56億美元，攤薄每股收益0.14美元。     AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們第二季度業(yè)績表現(xiàn)非常亮眼，營業(yè)額增長強勁，利潤上升顯著，季度凈收入創(chuàng)七年單季新高。更重要的是，我們堅信長期的技術投入將使我們在未來處于有利位置。隨著產(chǎn)品路線圖的繼續(xù)執(zhí)行，我們會在一個良性發(fā)展軌道上，進一步驅動市場份額和盈利增長。   2018第二季度業(yè)績 • 本季度營業(yè)額17.6億美元，同比增長53%，環(huán)比增長7%。同比增長得益于計算與圖形事業(yè)部和企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營業(yè)額增長。環(huán)比增長得益于企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營業(yè)額增長。 • 毛利潤增長至37%，同比增長3個百分點，這得益于一系列新產(chǎn)品的面世。毛利潤環(huán)比增長1個百分點，主要得益于企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部豐富的營業(yè)額收益組合。 • 基于GAAP標準，與去年同期100萬美元經(jīng)營損失和上季度1.2億美元經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為1.53億美元。 • 與去年同期4200萬美元凈虧損和上季度8100萬美元凈收入相比，本季度凈收入為1.16億美元。相比于去年攤薄每股虧損0.04美元和上季度攤薄每股收益0.08美元，本季度攤薄每股收益為0.11美元。 • 基于非GAAP標準，與去年同期2300萬美元經(jīng)營收入和上季度1.52億美元經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為1.86億美元。 • 基于非GAAP標準，與去年同期700萬美元凈虧損和上季度1.21億美元凈收入相比，本季度凈收入為1.56億美元。與去年同期攤薄每股虧損0.01美元和上季度攤薄每股收益0.11美元相比，本季度攤薄每股收益為0.14美元。 • 本季度末現(xiàn)金，現(xiàn)金等價物以及市場有價證券總價值為9.83億美元。   季度部門財報總結 • 計算和圖形事業(yè)部營業(yè)額為10.9億美元，同比增長64%，環(huán)比下降3%。同比增長主要得益于Radeon的強勁銷售表現(xiàn)以及銳龍產(chǎn)品的持續(xù)增長。環(huán)比下降的原因主要是GPU產(chǎn)品在區(qū)塊鏈市場的營業(yè)額下降。 與去年同期700萬美元的經(jīng)營收入和上季度1.38億美元的經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為1.17億美元。經(jīng)營收入的同比增長主要得益于營業(yè)額的增長，環(huán)比下降主要是由于營業(yè)額下降和經(jīng)營成本上升所致。   • 企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部營業(yè)額為6.7億美元，同比增長37%，環(huán)比增長26%，主要得益于半定制和服務器業(yè)務營業(yè)額的增長。 與去年同期1600萬美元的經(jīng)營收入和上季度1400萬美元的經(jīng)營收入相比，本季度經(jīng)營收入為6900萬美元，同比和環(huán)比增長主要得益于營業(yè)額的增長。 • 與去年同期2400萬美元經(jīng)營損失和上一季度3200萬美元經(jīng)營損失相比，本季度其它經(jīng)營損失為3300萬美元。   2018第二季度業(yè)績亮點 • 在Computex 2018上，AMD展示了下一代具有領導力的CPU和GPU產(chǎn)品，包括首次公開展示： o基于12nm制程 “Zen+”架構的第二代銳龍ThreadripperTM CPU，擁有行業(yè)領先的32核心和64線程HEDT計算能力，計劃于2018年第三季度推出。 o適用于服務器和工作站的基于7nm制程Radeon “Vega”架構的GPU計劃于2018年晚些時候推出。 • 在上市一年之后，AMD霄龍數(shù)據(jù)中心處理器不斷部署于新平臺，眾多行業(yè)領導企業(yè)均承諾部署，銷售量持續(xù)增加： oHPE推出兩款全新基于AMD霄龍的平臺，包括ProLiant DL325 Gen10服務器，能以單插槽服務器提供雙插槽性能表現(xiàn)。 o思科推出首款基于AMD的UCS服務器，霄龍?zhí)幚砥魇顾伎泼芏茸罡叩漠a(chǎn)品每機架核心數(shù)量增加128%，服務器數(shù)量增加50%，存儲增加20%。 o騰訊云現(xiàn)已上線了基于霄龍?zhí)幚砥鞯?SA1云服務器方案，與其他方案相比，此方案能以更低的總購置成本獲得更高的性能。 o意大利國家核物理研究所選擇為其高性能計算集群部署AMD霄龍7351處理器。 • AMD宣布戴爾、惠普和聯(lián)想都會推出搭載銳龍PRO處理器和Radeon Vega 顯卡的全新商用筆記本電腦和臺式機。 • AMD 繼續(xù)為游戲玩家提供多樣化的產(chǎn)品選擇： oAMD 宣布Radeon FreeSync 技術現(xiàn)已全面支持三星QLED電視家族產(chǎn)品，為其大屏電視帶來4K 的頂級游戲體驗。 oPowerColor 公開了Radeon RX Vega56 "Nano"版顯卡，能夠支持小尺寸PC的4K發(fā)燒級游戲性能。 o在E3游戲展上，AMD宣布擴大與育碧的合作，利用DirectX12 技術為Radeon GPU 用戶優(yōu)化下一代游戲產(chǎn)品，包括萬眾期待的全境封鎖2。    

    半導體 AMD 第二季度財報

  • 高通CEO回應為何放棄收購恩智浦：給投資人和員工確定性

      在歷經(jīng)了近20個月的談判和等待之后，高通計劃放棄以440億美元收購荷蘭半導體企業(yè)恩智浦的計劃。 2018年7月25日，在高通公布最新財報的同時，聲明顯示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我們打算在今天收購要約到期后，終止對恩智浦的收購，等待任何新進展。”Steve Mollenkopf同時表示，“根據(jù)此前的計劃，若協(xié)議終止，我們將開啟最高可達300億美元的股票回購，為股東創(chuàng)造價值。” (圖：高通在給投資人的PPT上表示，將終止對恩智浦的收購) 高通對恩智浦的此輪收購要約將于美東時間7月25日當日到期。高通此前也曾表示，如果與恩智浦的并購交易在25日最后期限前，得不到監(jiān)管部門批準，高通將終止該交易。根據(jù)今年4月更新的收購要約，高通若決定終止要約，需要支付恩智浦20億美元“分手費”。 在聲明宣布當天的財報會議上，當分析師問及，為何不繼續(xù)延長要約，并給監(jiān)管方更多時間時，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通過并購尋求新機遇的同時，也需要提供確定性，“不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性。” 高通對恩智浦的收購要約，最初于2016年10月公布，也就是特朗普當選美國總統(tǒng)的約一周之前。高通曾希望借助對恩智浦的收購，實現(xiàn)其業(yè)務轉型，減少對智能手機業(yè)務的依賴。但此后，部分投資人也曾擔心高通能否具有消化恩智浦的能力，后者員工數(shù)量與高通接近，對于高通而言，此前高通最大筆收購是2011年以31億美元收購WIFI芯片制造商Atheros。 在高通公布好于預期的財報以及終止恩智浦收購的打算后，高通股價在盤后上揚6%。

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  • 高通暗示：將減少為iPhone供應基帶訂單量

    對于高通來說，最近讓他們能夠開心的消息真是少，恩智浦收購很程度上要放棄了，同時跟蘋果的關系也沒辦法緩和了，真是夠悲催的。 據(jù)CNBC報道稱，高通財務主管George Davis接受采訪時暗示，iPhone可能不會在用高通的基帶，取而代之的是Intel基帶，這對于他們來說的確是個不好的消息。 不過George Davis也表示，之前老款iPhone上的基帶，蘋果還是會照常使用的。 其實從iPhone 7開始，蘋果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了，而經(jīng)過幾代的發(fā)展后，目前iPhone上基帶主力供給是Intel。 至于未來高通能不能跟蘋果修復關系，目前還未知，但是從蘋果的決心來看，核心芯片自主化是大趨勢。

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  • 高通計劃放棄收購恩智浦 支付20億美元分手費

    雖然中國方面還沒有給出說法，但是高通已經(jīng)要放棄收購恩智浦了。 據(jù)美國媒體報道稱，高通高管不再指望中國批準其與半導體制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫將在今天公布股票回購計劃。 報道中還提到，高通方面認為，收購恩智浦被中國方面通過的機率可能性非常小，所以決定開啟新的股票回購計劃。 作為補償，高通將不得不向恩智浦支付20億美元的分手費。

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  • Intel退役8款Xeon Phi 7200融核處理器：KNL家族終結

    Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知，包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役，8月31日接受最后訂單，明年7月19日起停供。 這批Xeon Phi 7200系列產(chǎn)品代號Knights Landing(KNL)，面向高性能計算平臺出貨。去年8月，Intel就悄然砍掉了PCI-E擴展卡樣式的三款Xeon Phi 7200加速卡，這次波及的則是LGA3647-1封裝處理器樣式的版本。 不過，代號Knights Mills的Xeon Phi 72x5則不受影響，繼續(xù)向市場供應。72x5系列包含7235/7285/7295三款，基于14nm工藝，Atom Silvermont架構，最高72核288線程320W。 很早之前，Intel在Knights Mills之后還規(guī)劃了Knights Hills，然而它已經(jīng)正式取消。 同時，隨著10nm工藝的不斷延期，Intel預計未來很長一段時間年內都不會在高性能計算層面拿出強有力的Xeon Phi加速卡新品了。這個領域中，NVIDIA的Volta已經(jīng)事實上成為旗艦之選。 值得一提的是，由于政策關系我國的超算從2015年后無法采購Xeon Phi，但幸運的是，自主研發(fā)的國產(chǎn)加速器Matrix-2000已用于天河2號/天河2A，技術指標已經(jīng)媲美。 另外，Intel招募Jim Keller、Raja Koduri等為其開發(fā)新的高性能計算平臺、GPU產(chǎn)品等，可能也是為“時運不濟”的Xeon Phi尋找接班人。

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  • AMD對英特爾不服：我們是唯一家高性能CPU/GPU公司

    英特爾為了慶祝公司成立50周年推出了一系列活動，最近評選了英特爾公司的10大創(chuàng)新技術/產(chǎn)品，包括X86處理器、摩爾定律、USB接口、以太網(wǎng)等等。 但是別忘了世界上還有一家叫做AMD的公司，他們只比英特爾晚成立一年，49歲的他們同樣為PC業(yè)界做了許多貢獻，AMD公司也列舉了自己的一堆創(chuàng)新技術、產(chǎn)品，其核心就是AMD是世界上唯一一家同時具有高性能CPU及GPU的公司。 AMD公司在1982年應IBM要求簽署協(xié)議，成為了X86處理器的第二供應商，自此也開始了X86處理器研發(fā)、生產(chǎn)，雖然在這方面英特爾一直是老大哥，不過AMD在PC歷史上也做了很多貢獻，下面就是AMD列舉的創(chuàng)新路程，不過AMD只提高了2000年以來的歷史，畢竟之前的X86市場上大家都是跟著英特爾的路子走。 2000年AMD推出了首款1GHz處理器，2003年AMD推出了X86-64指令集，這一條應該是AMD多年來最重要的一次勝利了。2006年推出了首款1TFLOPS的產(chǎn)品，這指的是GPU了，CPU方面現(xiàn)在還沒有浮點性能達到1TFLOPS的，2009年推出了首款1GHz頻率的GPU，說的是HD 4890顯卡了。 2011年推出APU，2013年贏得了主機訂單，2016年售出了首款199美元的VR顯卡，這是RX 480了。 在AMD的創(chuàng)新史上，2017年顯然是個重要年份，因為Zen架構處理器發(fā)布了，AMD推出了首款16核桌面處理器(好像Core i9發(fā)布在前啊)，還得了年度最佳技術品牌，今年則推出了第二代Ryzen處理器。 AMD還提到了一些大家不知道的秘密，比如紐約時代廣場上的顯示屏使用的就是AMD的GPU驅動的，微軟索尼的主機處理器也是他們提供的，波音飛機的顯示系統(tǒng)使用的也是AMD嵌入式產(chǎn)品，蘋果的iMac使用的也是AMD的顯卡，還獲得了微軟、索尼等公司的可信技術合作伙伴認證等等。 相比英特爾列舉的技術創(chuàng)新/產(chǎn)品，AMD所列的成就中有相當大一部分都跟GPU有關，2006年收購ATI之后AMD也獲得了高性能GPU業(yè)務，AMD一直以全球唯一一家同時具有高性能CPU及高性能GPU的公司自居。

    半導體 英特爾 高性能 cpu/gpu AMD

  • 英特爾正在放棄Xeon Phi 宣布八種型號停產(chǎn)

    英特爾原來的計劃是在10納米工藝上發(fā)布名為“Knights Hill”的新一代Xeon Phi。然而，隨著市場對Xeon Phi需求不高，以及不斷延期的10納米工藝，這迫使該公司放棄了這個項目?，F(xiàn)在，該公司宣布他們正在停止生產(chǎn)八種目前出貨的Xeon Phi。 受影響的是Xeon Phi 7210,7210F，7230,7230F，7250,7250F，7290和7290F，這些是帶有加速器設計的插座CPU。使用類似圖形卡外形的加速器設計已經(jīng)被取消了。有趣的是，停產(chǎn)通知提到“市場對產(chǎn)品的需求已轉移到其他英特爾產(chǎn)品”，但是這些產(chǎn)品在英特爾并不存在。該公司在它的產(chǎn)品陣容中沒有任何產(chǎn)品提供類似于Xeon Phi的性能或者功能，能想到的唯一接班人是Raja Koduri和他的團隊正在努力的GPU項目，但是預計不會在2019年之前推向市場。

    半導體 英特爾 xeon 10納米 phi

  • 國產(chǎn)半導體設備已取得局部突破 領頭羊都有誰？

    在整個半導體產(chǎn)業(yè)中，半導體生產(chǎn)設備和材料業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。雖然與處于下游的設計、制造和封測業(yè)相比，設備和材料業(yè)的整體市場規(guī)模較小，但由于其技術門檻高且處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的特點，因此在整個行業(yè)中起著舉足輕重的作用，甚至可以起到控制國家集成電路發(fā)展速度的作用。 近年來，隨著新建的晶圓廠逐漸向中國大陸集中，大陸半導體設備采購額正在屢創(chuàng)新高。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年大陸地區(qū)首次超過臺灣地區(qū)已成為全球第二大半導體設備市場，預計到2019年，大陸地區(qū)的設備銷售額將達到173億美元，超過韓國成為全球第一大半導體設備市場。那么，在該市場背景之下，大陸半導體設備廠商是否能抓住這個巨大的發(fā)展機會呢? 國產(chǎn)半導體設備成長空間巨大 縱觀全球半導體設備市場，整個行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強者恒強的局面。長江證券分析師指出，半導體設備是一個擁有極高技術壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設備公司無論資金、技術、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。 的確，這一現(xiàn)實也在SEMI此前發(fā)布的“2017年全球前十大半導體設備廠商排名”中有所體現(xiàn)。在該榜單中并沒有大陸半導體設備企業(yè)的身影，其中美國占據(jù)3家、日本占據(jù)4家、荷蘭占據(jù)2家、韓國占據(jù)1家。與此同時，這十大半導體設備廠2017年的營收也都在高速增長中，排名第7的細美事(SEMES)的增幅甚至達到了驚人的142%。     反觀大陸半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以看出，目前國產(chǎn)半導體設備仍處于整體較為落后的狀態(tài)。SEMI中國區(qū)總裁、全球副總裁居龍近日公開表示，雖然已有不少國產(chǎn)半導體設備進入半導體制造供應鏈，但從市場占有量來看，國產(chǎn)設備在大陸市場的份額大約是5%，而在全球市場份額僅占1-2%。 據(jù)Gartner統(tǒng)計，全球規(guī)模以上晶圓制造設備商共計58家，其中日本的企業(yè)最多，達到21家，占比達36%;其次是歐洲13家、北美10家、韓國7家，而大陸僅4家，分別為盛美半導體、中微半導體、Mattson(亦莊國投收購)和北方華創(chuàng)，占比不到7%。 雖然目前國產(chǎn)半導體設備的力量相對弱小，但正如居龍所說，同時說明我們還有非常大的成長空間。 國產(chǎn)半導體設備已取得局部突破 盡管從整體來看，國產(chǎn)半導體設備仍處于較為落后的狀態(tài)，但從局部來看，國產(chǎn)半導體設備目前已具備一定的競爭力。例如，Mattson的去膠設備、盛美半導體的清洗設備、中微半導體的介質刻蝕機和硅通孔設備、長川科技的分選機、北京華峰和長川科技的中低端測試機、上海微電子裝備的后道封裝光刻機等，都已經(jīng)在市場上直接和國外設備開展競爭，具有一定的競爭力。 天風證券資深分析師告訴集微網(wǎng)記者，相比于六七年前，大陸的前道設備包括刻蝕機、清洗機、PVD和CVD等都取得了一定的進步。從六七年前國家02專項支持的一些半導體設備來看，刻蝕機和清洗機等前道設備在產(chǎn)線上的滲透率非常低，但經(jīng)過六七年的發(fā)展，都已經(jīng)達到了一定水平。 該分析師指出，在取得較大突破的半導體前道設備中，中微半導體的表現(xiàn)最為喜人。據(jù)悉，中微半導體的介質刻蝕機已經(jīng)可以做到最先進制程，并已經(jīng)得到了海外Foundry廠的認可，臺積電的7nm制程便可能會用到中微的設備，這是一個非常大的突破。此外，盛美半導體的清洗機、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機和沈陽拓荊的PVD設備等，目前在傳統(tǒng)制程產(chǎn)線上都已經(jīng)有所滲透。 據(jù)集微網(wǎng)記者了解到，目前在集成電路制造領域，大部分國產(chǎn)設備仍主要集中于傳統(tǒng)的45nm、55nm以下的工藝制程，與國際巨頭之間的差距較大。但值得一提的是，從泛半導體領域來看，除了集成電路制造，在封裝測試和LED領域也可以看到很多國產(chǎn)設備的身影。 首先，在封裝測試領域，華天科技和通富微電等大陸知名的封測企業(yè)，都用到了包括北方華創(chuàng)在內的國產(chǎn)設備，甚至已經(jīng)超過了海外生產(chǎn)商的設備。比如華天科技，在中后段制程上都用到了北方華創(chuàng)的刻蝕機和PVD設備等。 此外，在LED領域，MOCVD設備是制造LED芯片的核心設備，而中微半導體目前在國產(chǎn)設備中處于領先地位，甚至連國際巨頭VEECO也感受到了來自中微的強大威脅。去年10月，中微半導體宣布，其MOCVD設備PrismoA7機型出貨量已突破100臺，標志著其邁向了一個重要里程碑。 國產(chǎn)半導體設備的未來 毋庸置疑，國產(chǎn)設備已取得了一些局部突破，但目前和國際巨頭之間的差距還非常遠，未來如何縮短差距將成為國產(chǎn)設備廠的首要難題。 半導體專家莫大康告訴集微網(wǎng)記者，大陸半導體設備產(chǎn)業(yè)目前在發(fā)展過程中，仍面臨多個瓶頸。首先，全球半導體設備產(chǎn)業(yè)處于國外巨頭高度壟斷的局面，國產(chǎn)設備的市場化水平十分不足;其次，目前國產(chǎn)設備里面用到的零部件很多都采購自海外，如果零部件過度依賴進口的話，則大陸設備產(chǎn)業(yè)很難實現(xiàn)真正的自主;最后，由于大陸IC制造業(yè)的落后，很難支持設備業(yè)協(xié)同發(fā)展，而且這是錢也無法解決的問題。 對此，天風證券資深分析師也表達了相同的看法。他認為，大陸半導體設備業(yè)的發(fā)展和下游制造商的發(fā)展密切相關。從先進制程來看，目前大陸仍集中在28nm及以上，而在14nm、10nm、7nm等先進制程，以及3D NAND Flash等高階產(chǎn)品上仍處于起步階段。隨著大陸半導體制造產(chǎn)業(yè)的成熟，國產(chǎn)設備才能逐漸跟進，這是一個漸進的過程。所以，下游產(chǎn)線若沒發(fā)展起來的話，對上游設備來說仍有一定的制約。 在先進制程方面，大陸IC制造業(yè)目前落后于國際先進水平兩代以上，國際上7nm即將量產(chǎn)，而大陸還正在研發(fā)14nm，此外28nm的良率依然無法很好地控制?？梢姡瑢H先進工藝的追趕還是一個長期艱苦奮斗的過程，因此大陸設備業(yè)的發(fā)展需要做好持久戰(zhàn)的準備。 在這一過程中，大陸設備業(yè)又該如何縮短與國際巨頭間的差距呢?莫大康認為，我們可以采取四個主要對策：一是在零部件領域加速國際并購步伐;二是抓住全球8英寸設備缺貨的機遇，建設以8英寸國產(chǎn)設備為主導的示范生產(chǎn)線，逼迫國產(chǎn)設備邁向實用化、規(guī)?；?三是改變策略，不能只求設備上的突破，每年有計劃的突破1-2種關鍵設備的規(guī)?；袌?四是加速大陸設備業(yè)市場化邁進的進程。 對于大陸半導體設備廠商來說，實現(xiàn)真正的半導體設備國產(chǎn)化的道路任重而道遠。值得慶幸的是，在中美貿(mào)易摩擦和中興事件的影響下，國產(chǎn)半導體設備廠商將得到更多的資金、技術和投入，并將獲得更多的試錯機會，有助其加速發(fā)展。相信在不久的將來，在國家和企業(yè)的共同努力之下，大陸半導體設備產(chǎn)業(yè)的春天將會到來!

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  • IC Insights：至2020年半導體市場將高度成長

    今年全球電子系統(tǒng)市場將達 1 兆 6,220 億美元，成長 5%，半導體市場將達 5,091 億美元，成長 14%，電子系統(tǒng)平均內含半導體比重估計達 31.4%，將創(chuàng)歷史新高紀錄。 研調機構 IC Insights 表示，今年包括手機與個人計算機等電子系統(tǒng)產(chǎn)品出貨恐將疲軟，預期今年手機出貨量將減少 1%，個人計算機出貨量也將減少 1%，汽車出貨量將成長 3%。 電子系統(tǒng)市場將僅溫和成長，半導體市場卻將高度成長，IC Insights 認為，之間的差距主要是因為電子系統(tǒng)內含半導體增加影響。 IC Insights 表示，過去 30 年電子系統(tǒng)內含半導體增加趨勢明顯，今年電子系統(tǒng)內含半導體比重大幅攀升，主要是受動態(tài)隨機存取內存(DRAM)與儲存型閃存(NAND Flash)平均售價大漲帶動。 IC Insights 預期，2020 年電子系統(tǒng)內含半導體比重將滑落到 30.2%，2022 年又將攀高至 31.5%，將刷新歷史新高紀錄;2018 年至 2022 年電子系統(tǒng)內含半導體比重都將維持在 30% 以上水平。

    半導體 半導體 DRAM 動態(tài)隨機存取內存

  • 高通新U曝光，華為麒麟唯一的優(yōu)勢將被反超

    在安卓移動處理器上，目前公認最好的是高通和華為，但是華為麒麟處理器的性能相比高通驍龍還是有一些不足，但去年華為在處理器(麒麟970)上開始發(fā)力AI，增加獨立NPU單元處理器，將人工智能從從單一的系統(tǒng)層面過渡到軟件+硬件的模式，麒麟第一次在AI方面優(yōu)于高通。 但根據(jù)最新的消息，高通似乎已經(jīng)察覺華為麒麟的優(yōu)勢，準備了一款新U(暫定為驍龍720)同樣配備NPU AI單元，正面學習華為。 目前關于驍龍720的具體信息還不多，只知道是驍龍710的加強版，但與驍龍710最大的不同在于學習華為麒麟970加入NPU神經(jīng)網(wǎng)絡計算單元用于AI方面的計算，而這也是高通第一次在硬件層面為AI發(fā)力，前面有華為麒麟970的成功，相信高通這一次勢必想打一場翻身仗。 通過查閱相關資料發(fā)現(xiàn)，其實在高通發(fā)布驍龍710的時候就提到過驍龍720，并且透露了一些硬件規(guī)格，例如集成兩個Kryo 4xx 2.3GHz、六個Kryo 4xx 1.8GHz CPU核心，工藝上會采用三星8nm LPP工藝制造，并且當時就提到會配備NPU 120單元。 在性能上，華為麒麟本來就稍弱于高通驍龍，而現(xiàn)在唯一的優(yōu)勢獨立的NPU單元，接下來華為麒麟剛怎么走還是需要慎重，因為驍龍720絕不是空穴來風，據(jù)稱已經(jīng)有3家手機廠商開始在研發(fā)驍龍720機型了，而三星將會拿下這款芯片的首發(fā)。

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  • 還剩三天時間：高通收購恩智浦已經(jīng)心涼了

    還有三天時間，高通已經(jīng)做好了最壞準備，心已經(jīng)涼了。 7月25日是高通收購恩智浦(NXP)半導體的最后期限。實際上，由于一路出現(xiàn)諸多變數(shù)，高通已經(jīng)被迫數(shù)次延長這筆交易的最后期限，從最初的2017年2月一路拖延至今。 這筆天價交易目前的唯一障礙就是中國監(jiān)管部門的反壟斷審批。如果不能在本周三獲得中國商務部的正式放行，高通就不得不放棄這筆已經(jīng)耗時19個月的交易，還要向恩智浦支付20億美元的違約金。 看起來高通已經(jīng)做好了最壞準備。高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)上周公開表示，如果收購恩智浦的交易失敗，高通將回購200億-300億美元的公司股票以提振股價?；刭徆善蓖ǔＪ巧鲜泄景矒嵬顿Y者不滿情緒的舉措。 莫倫科夫還表示，即便收購失敗，高通也擁有強大的技術路線圖，5G會成為高通未來的核心技術領域，而且高通在車載芯片領域也已獲得了40億美元的訂單。然而，這些話聽起來更像是對交易失敗的自我安慰。 為獲放行諸多讓步 高通當初宣布收購總部位于荷蘭的恩智浦半導體時，不會料到這筆交易會如此曲折坎坷。這筆交易最初宣布于2016年10月，收購報價為380億美元。如此規(guī)模的行業(yè)并購，反壟斷審批從來都是頭號障礙，高通也為此做了充分準備。 在高通做出系列調整承諾之后，關鍵的歐盟監(jiān)管機構在今年1月正式批準了這一交易。在交易所需的全球九個主要監(jiān)管部門中(美國、歐盟、中國、韓國、日本、俄羅斯等)，高通只剩下了中國商務部的綠燈。當時高通公開表示，對交易順利完成持樂觀態(tài)度。 為了通過反壟斷審批，降低交易可能帶來壟斷的擔憂情緒，高通承諾在未來8年繼續(xù)對外授權恩智浦的MIFARE技術，而且授權標準保持不變。此外，高通還放棄收購恩智浦NFC標準必要專利以及部分非標準必要專利，這些專利會轉移給第三方。對于他們獲得恩智浦的非標準必要專利，高通則愿意免費提供授權。 然而，在高通以為已經(jīng)勢在必得的時候，恩智浦的股東發(fā)起了訴訟抵制交易，他們認為高通報價低估了恩智浦的價值。今年2月，高通不得不上調報價60億美元，總報價達到了440億美元，再次達成了一致。加上承接債務，高通將為這筆交易總計付出470億美元。 高通之所以愿意上調報價，當時還有一個迫切原因。去年11月，另一芯片巨頭博通突然宣布斥資千億美元收購高通，隨后又加碼到了1400億美元，并威脅進行惡意收購。如果高通可以完成收購恩智浦，就可以加大博通吞并自己的難度，避免自己成為博通的獵物。 今年3月12日，美國政府以交易可能威脅國家安全為由，否決了博通收購高通的交易。高通得以擺脫了縈繞半年的收購陰影，繼續(xù)推進收購恩智浦的交易。然而，隨后發(fā)生的事情，卻令高通始料未及。幫助高通擺脫收購陰影的美國政府，卻成為了他們收購恩智浦的最大障礙。 一波三折前景迷茫 3月下旬，特朗普政府簽署備忘錄，擬議對中國進口商品征收每年高達600億美元的關稅，同時限制中國企業(yè)并購與投資美國企業(yè);隨后中國政府宣布了系列關稅舉措。 4月16日，美國商務部又宣布，由于中興違反此前的和解協(xié)議，將對這家中國電信巨頭實施為期七年的技術禁售令。禁止美國公司為中興提供核心部件，意味著中興的電信設備和智能終端業(yè)務都會陷入徹底癱瘓。 在這樣的大背景下，高通收購恩智浦的交易也在中國監(jiān)管部門擱淺。在美國宣布處罰中興之后，中國商務部在4月19日表示，高通提出的并購方案不足以消除交易對市場競爭產(chǎn)生的不利影響，高通已經(jīng)撤回原先方案并重新申報，商務部正在依法審查，這一交易可能對市場競爭不利。 這也意味著，高通和恩智浦已經(jīng)無法按照原先設定時間(4月25日)完成交易，只能協(xié)商推遲到5月25日，隨后延期到7月20日，最后拖到7月25日。柳暗花明，今年6月，在美國政府有條件解除中興禁售令之后，包括彭博與路透的主流外媒一度傳言中國商務部已經(jīng)同意了高通并購案。高通一度看到了交易獲批的新希望。 然而，高通始料未及的是，在中美雙方已經(jīng)達成初步一致的情況下，美國政府在6月下旬再次單方面發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，再次對中國商品強征關稅。與此同時，中國批準高通交易一事再無消息。 而現(xiàn)在留給高通的時間僅剩下三天了。 收購意在備戰(zhàn)未來 這筆交易對高通有什么意義?高通極其迫切地希望完成440億美元收購恩智浦的交易，擴大自己的未來芯片業(yè)務版圖。這筆交易是高通夢寐以求的，因為兩家芯片公司的業(yè)務正好彼此相錯，重合業(yè)務不多。高通芯片專注于移動計算與通信領域，而恩智浦芯片側重于智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動支付和安全領域。 近年來，全球半導體行業(yè)正處在整合大潮涌動的大背景。安華高連續(xù)以370億美元和59億美元收購了博通和博科(Broadcade)，在短短幾年內打造了一個半導體行業(yè)排名第四的新巨頭;英特爾同樣連續(xù)以167億美元和153億美元收購了FPGA芯片巨頭Altera和自動駕駛芯片巨頭Mobileye，橫向在無人駕駛領域完成了完整布局。 對于剛剛擺脫博通千億美元惡意并購案陰影的高通來說，這種危機意識顯得尤為強烈。更何況，智能手機市場已經(jīng)陷入了飽和期，高通更是因為系列反壟斷訴訟而負面纏身，他們迫切需要開拓新的增長市場。而收購恩智浦將確保高通在智能手機、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和移動支付五大芯片領域占據(jù)主導地位，在未來市場競爭中依然占據(jù)不敗之地。 恩智浦是此前荷蘭科技巨頭飛利浦在2006年分拆出來的芯片業(yè)務部門，2015年斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體，躋身全球半導體行業(yè)的前十強，其主要強項是在汽車芯片、移動支付、家庭娛樂、物聯(lián)網(wǎng)等領域。 但另一方面，這筆交易也會直接影響到中國市場的未來行業(yè)競爭格局。在美國政府連續(xù)出臺政策限制中國科技行業(yè)發(fā)展的背景下，在芯片成為中國科技行業(yè)最大痛點的情況下，中國監(jiān)管部門對于一起可能沖擊國內汽車和支付芯片發(fā)展前景的美國芯片巨頭交易，報以警惕和謹慎態(tài)度，也在情理之中。 或許在美國科技巨頭中，沒有哪家比高通更在乎中國市場。這家芯片巨頭上一財年全球營收223億美元，其中來自中國市場的營收接近150億美元，營收貢獻占比三分之二，而且近年來還在不斷提升。失去中國市場是高通萬萬無法接受的結果。這也是高通2015年非常配合地低頭認錯，向中國政府9.75億美元罰金的主要原因。因此，如果中國監(jiān)管部門拒絕批準，高通只能無奈地選擇放棄收購恩智浦的交易。 從高通的角度來說，推進收購恩智浦是一筆著眼未來、完全正確的交易。但他們卻在錯誤的時機撞到了中美貿(mào)易戰(zhàn)的槍口上，成為中美兩國經(jīng)濟和科技角力的背景板。中美經(jīng)貿(mào)關系或許會逐漸解凍回溫，但高通卻已經(jīng)等不及了。錯過收購恩智浦，意味著高通的多元化戰(zhàn)略遭受重大打擊，錯過了布局未來競爭的最好時機。

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  • IBM公布第二季度財報：凈利同比增長3%

    IBM7月19日發(fā)布了2018財年第二季度財報。報告顯示，IBM第二季度營收為200.03億美元，比去年同期的192.89億美元增長4%，不計入?yún)R率變動的影響為同比增長2%;凈利潤為24.04億美元，比去年同期的23.31億美元增長3%;來自于持續(xù)運營業(yè)務的凈利潤為24.02億美元，比去年同期的23.32億美元增長3%。IBM第二季度調整后每股收益和營收均超出華爾街分析師預期，推動其盤后股價漲逾2%。 主要業(yè)績： 在截至2018年6月30日的這一財季，IBM的凈利潤為24.04億美元，每股攤薄收益為2.61美元，這一業(yè)績好于去年同期。2017財年第二季度，IBM的凈利潤為23.31億美元，每股攤薄收益為2.48美元。IBM第二季度來自于持續(xù)運營業(yè)務的凈利潤為24.02億美元，比去年同期的23.32億美元增長3%;每股攤薄收益為2.61美元，比去年同期的2.48美元增長5%。IBM第二季度來自于非持續(xù)運營業(yè)務的利潤為100億美元，相比之下去年同期來自于非持續(xù)運營業(yè)務的虧損為100萬美元。 不按照美國通用會計準則，IBM第二季度來自于持續(xù)運營業(yè)務的運營凈利潤為28億美元，比去年同期增長5%;來自于持續(xù)運營業(yè)務的運營每股攤薄收益為3.08美元，比去年同期增長5%，這一業(yè)績超出分析師此前預期。據(jù)財經(jīng)信息供應商FactSet調查顯示，分析師平均預期IBM第二季度每股收益為3.04美元。 IBM第二季度營收為200.03億美元，比去年同期的192.89億美元增長4%，不計入?yún)R率變動的影響為同比增長2%，同樣超出分析師此前預期。FactSet調查顯示，分析師平均預期IBM第二季度營收為198.5億美元。 IBM第二季度來自于持續(xù)運營業(yè)務的總毛利潤率為46.0%，與去年同期相比下降了0.5個百分點。不按照美國通用會計準則，IBM第二季度來自于持續(xù)運營業(yè)務的總毛利潤率為46.5%，與去年同期相比下降了0.6個百分點。 成本和支出： IBM第二季度來自于持續(xù)運營業(yè)務的總支出及其他收入為64.23億美元，低于去年同期的65.25億美元。其中，銷售、總務和行政支出為48.57億美元，低于去年同期的50.33億美元;研發(fā)和工程支出為13.64億美元，低于去年同期的14.36億美元;知識產(chǎn)權和海關開發(fā)收入為2.50億美元，低于去年同期的3.65億美元;其他支出為2.80億美元，去年同期的其他支出為2.73億美元;利息支出為1.73億美元，相比之下去年同期為1.47億美元。 各部門業(yè)績： 2018財年第二季度，IBM認知解決方案部門(包括解決方案軟件和交易處理軟件業(yè)務)的營收為45.80億美元，與去年同期的45.59億美元相比基本持平，不計入?yún)R率變動的影響為同比下降1%;毛利潤率為77.7%，低于去年同期的79.0%。IBM全球商業(yè)服務部門第二季度營收為41.92億美元，比去年同期的40.97億美元增長2%，不計入?yún)R率變動的影響為同比持平;毛利潤率為25.9%，高于去年同期的24.7%。 IBM第二季度技術服務和云平臺部門(包括基礎設施服務、技術支持服務和一體化軟件業(yè)務)營收為86.15億美元，比去年同期的84.06億美元增長2%，不計入?yún)R率變動的影響為同比持平;毛利潤率為39.4%，低于去年同期的40.4%。IBM第二季度系統(tǒng)部門(包括系統(tǒng)硬件和操作系統(tǒng)軟件業(yè)務)營收為21.77億美元，比去年同期的17.47億美元增長25%，不計入?yún)R率變動的影響為同比增長23%;毛利潤率為50.6%，低于去年同期的52.7%。IBM第二季度全球融資部門(包括融資和二手設備出售業(yè)務)營收為3.94億美元，比去年同期的4.15億美元下降5%，不計入?yún)R率變動的影響為同比下降6%;毛利潤率為26.6%，低于去年同期的30.8%。IBM第二季度其他營收為4500萬美元，低于去年同期的6500萬美元。 其他財務信息： IBM第二季度來自于運營活動的凈現(xiàn)金為23億美元，不計入全球融資部門的應收賬款為29億美元。IBM第二季度自由現(xiàn)金流為19億美元。在第二季度中，IBM通過派發(fā)股息的形式向股東返還了14億美元現(xiàn)金，通過回購股票的形式返還了10億美元。截至2018年第二季度末，IBM現(xiàn)有已獲批股票回購計劃的剩余額度為20億美元。 截至2018年第二季度末，IBM持有119億美元現(xiàn)金;債務總額(其中包括全球融資部門的311億美元債務)為455億美元。IBM表示，該公司的資產(chǎn)負債表仍很強大，而且公司已經(jīng)完成了對旗下客戶和商業(yè)融資業(yè)務開展的重組活動，為長期前景做好了更好的準備。 業(yè)績展望及股價變動： 對于2018財年，IMB預計來自于持續(xù)運營業(yè)務的運營每股攤薄收益(不按照美國通用會計準則)至少將達13.80美元，其中不包括每股2.20美元的已收購無形資產(chǎn)攤銷支出、其他并購相關支出和退休相關支出、以及美國實施稅收改革計劃所帶來的影響;預計按照美國通用會計準則的來自于持續(xù)運營業(yè)務的運營每股攤薄收益至少將達11.60美元;并繼續(xù)預計自由現(xiàn)金流約為120億美元，實現(xiàn)率將達100%以上。 當日，IBM股價在紐約證券交易所常規(guī)交易中上漲1.03美元，報收于144.52美元，漲幅為0.72%。在隨后截至美國東部時間17：43(北京時間19日5：43)的盤后交易中，IBM股價再度上漲3.14美元，至147.66美元，漲幅為2.17%。過去52周，IBM最高價為171.13美元，最低價為137.45美元。

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  • 繼谷歌之后,歐盟繼續(xù)調查高通芯片定價策略

    北京時間7月20日凌晨消息，針對高通利用低價芯片打壓競爭對手一案，歐盟委員會今日又提出了新的指控。 早在2015年12月，歐盟委員會就向高通發(fā)出了“異議聲明”，指控高通利用其在手機芯片市場的主導地位打壓競爭對手。歐盟當時稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價銷售部分型號的芯片組，以打壓競爭對手Icera，后者已被Nvidia收購。 今日，歐盟委員會又發(fā)布了“異議聲明”的補充說明，增加了對高通的指控。高通對此表示，對歐盟此舉表示失望。高通在一份聲明中稱：“本來調查范圍已被縮減，如今歐盟又展開新的調查，我們對此感到失望。對于歐盟的補充材料，我們將很快作出回應。” 2010年6月，英國手機芯片廠商Icera向歐盟投訴高通，稱高通存在不正當競爭行為。2011年，Icera被Nvidia收購。2015年7月，歐盟正式啟動兩項針對高通的反壟斷調查，以評估高通是否濫用其市場主導地位強迫消費者使用其芯片。 

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  • 人民日報：“中國偷竊美國技術”純粹是無稽之談

    “中國偷竊美國技術”是美國編造的一個徹頭徹尾的謊言。謊言上升為所謂的“經(jīng)濟侵略”，危言聳聽。美國試圖通過扭曲事實，把中國的科技發(fā)展包裝成“對世界的威脅”，其妖魔化中國、蒙蔽世界的目的一目了然。試想，如果中國的科技發(fā)展要靠偷竊美國的技術，能發(fā)展到今天嗎? 中國是世界第二大國際專利申請國，3年內有望超過美國。據(jù)世界知識產(chǎn)權組織(WIPO)發(fā)布的2017年全球各國申請注冊國際專利的數(shù)據(jù)，中國2017年在WIPO“專利合作協(xié)定”(PCT)框架下的國際專利申請量較2016年增加13.4%，總數(shù)達48882件，超過日本，躍居第二位，僅次于美國。中國的大多數(shù)專利申請來自數(shù)字通信領域。據(jù)WIPO稱，中國是唯一一個申請數(shù)保持兩位數(shù)增長的國家。 中國國內專利申請量已位居世界第一。根據(jù)WIPO于2017年12月發(fā)布的年度報告，中國國家知識產(chǎn)權局在2016年受理的專利申請量就達到了130萬件。這一數(shù)字超過美國、日本、韓國和歐洲專利局的總和，位列全球第一。其中，原屬地為中國國內的申請占90%，國外的占10%。 中國研發(fā)經(jīng)費投入持續(xù)增加。2017年，中國研發(fā)經(jīng)費投入占GDP總額的2.12%，投入總量為17500億元，比上年增長11.6%。這有效支持了中國的技術創(chuàng)新體系。從研發(fā)活動主體看，2017年企業(yè)研發(fā)經(jīng)費為13733億元，比上年增長13.1%，連續(xù)兩年實現(xiàn)兩位數(shù)增長;政府屬研究機構和高等學校研發(fā)經(jīng)費分別為2418.4億元和1127.7億元，比上年各增長7%和5.2%。2017年中國基礎研究經(jīng)費為920億元，比上年增長11.8%;基礎研究占研發(fā)經(jīng)費的比重為5.3%。研發(fā)經(jīng)費投入為中國技術發(fā)展提供了強勁動力。 中國每年對外支付的知識產(chǎn)權使用費逐年增加。2017年，中國對外支付的知識產(chǎn)權使用費達到286億美元，比2001年加入世貿(mào)組織時增長了15倍之多。美國彼得森國際經(jīng)濟研究所尼古拉斯·拉迪研究顯示，中國為使用外國技術而支付的許可和使用費排名全球第四，高于日本、法國、英國、加拿大、德國、新加坡、韓國和印度。 中國已成為技術轉讓國。據(jù)國家外匯管理局最新數(shù)據(jù)，2017年我國知識產(chǎn)權使用費出口額為47.86億美元，同比增長311.5%，增速居國內服務貿(mào)易之首。知識產(chǎn)權使用費出口額的增長，表明中國開始從技術使用者向技術生產(chǎn)者轉變，從世界工廠轉變?yōu)閯?chuàng)新大國，是中國實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略、不斷強化知識產(chǎn)權創(chuàng)造、保護、運用的重要體現(xiàn)。 中國企業(yè)是中國技術進步的推動者和引領者。世界知識產(chǎn)權組織3月21日發(fā)表的報告顯示，華為以4024件專利申請量首次位居第一位，中興通訊以2965件專利申請數(shù)緊隨其后，排名第三的是英特爾，達2637件。進入前十的中國企業(yè)還有京東方，專利申請數(shù)1818件，位居第七。上榜前50位的中國企業(yè)共10家，還有華星光電972件，列第十八位;騰訊560件，列第三十二位;宇龍計算機517件，排名第三十四位。 上述事實表明，中國的技術進步和發(fā)展動力來自于自身的創(chuàng)新發(fā)展制度和體系。中國與世界各國的科學和技術互動關系是良性的、互相促進的，指責中國偷竊美國技術純粹是無稽之談。

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  • 安富利上榜Gartner 2018全球高科技供應鏈25強

    憑借開發(fā)和管理戰(zhàn)略性增值供應鏈解決方案的專業(yè)技能，全球技術領導者安富利近日被知名研究機構Gartner評為高科技供應鏈企業(yè)。安富利認為其之所以能躋身2018年Gartner高科技供應鏈25強榜單的前10名，正是由于其能夠在全球范圍內提供可快速擴展的、定制化的供應鏈解決方案。 Gartner每年都會根據(jù)“財富全球500強”和“福布斯全球2000強”1名單，選出入圍供應鏈25強的公司，并確定高科技、生命科學、工業(yè)、零售、汽車、航空航天和國防在內多個垂直行業(yè)的排名。 安富利高級副總裁、Velocity事業(yè)部總經(jīng)理Lynn Torrel表示：“在過去幾年里，對于技術開發(fā)和制造大眾化的呼聲日漸高漲。但在這種潛在的顛覆性趨勢中，很少被談及的是它會如何提升供應鏈和運營的戰(zhàn)略性地位，從而使公司的產(chǎn)品和Gartner 高科技供應鏈服務在市場競爭中脫穎而出。安富利非常自豪能夠被Gartner認可其在高科技供應鏈領域的專業(yè)能力。” 安富利供應鏈事業(yè)部Velocity為許多公司管理其技術供應鏈中的大量元素，而這些公司的供應鏈解決方案一直得到Gartner的認可。Velocity最近入圍了Gartner 2018年高科技制造供應鏈創(chuàng)新大獎半決賽。2 該獎項旨在表彰在醫(yī)療、高科技制造業(yè)、消費/零售領域具有較高影響力的、非傳統(tǒng)型創(chuàng)新供應鏈舉措。 “全球供應鏈25強是最重要的供應鏈領導企業(yè)排行榜。該榜單的評選主要基于兩大維度，包括針對業(yè)務表現(xiàn)的定量評估，以及基于同行和Gartner分析師意見的定性評價。這兩方面綜合得分最終決定榜單排名。每年榜單都會在Gartner供應鏈管理者大會上公布3。我們相信這項榮譽也是對安富利供應鏈專業(yè)能力及其可持續(xù)性的有力證明。借助安富利全面的生態(tài)系統(tǒng)，客戶可以大大減少將產(chǎn)品推向市場所需的時間，同時降低成本和開發(fā)復雜性，從而實現(xiàn)技術投資的最大回報。” Gartner對安富利的行業(yè)認可： 2016年Gartner全球供應鏈25強：高科技類，2016年8月 - 榮譽提名 2015年Gartner全球供應鏈25強：高科技類，2015年8月 – 位列第9 2014年Gartner全球供應鏈25強：高科技類，2014年8月 – 位列第10(首家躋身高科技類全球供應鏈25強的技術分銷商) 安富利致力于打造卓越供應鏈的承諾，也體現(xiàn)在他們不斷通過向大會投稿文章和自己的數(shù)字期刊《供應鏈導航》分享見解的努力上。

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