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  • 聯(lián)發(fā)科5nm芯片實現(xiàn)年底量產(chǎn)有沒有可能？

    蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片，使用5nm制造工藝。而今年下半年，華為自主研發(fā)的麒麟9000已經(jīng)量產(chǎn)，同樣使用5nm制造工藝。而據(jù)消息稱高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。 目前，全球手機芯片就5個主流廠商，蘋果、華為、高通、三星和聯(lián)發(fā)科。蘋果和華為已經(jīng)率先切換到5nm賽道，其他廠商肯定也會跟進，畢竟目前擁有5nm生產(chǎn)線的只有臺積電和三星兩家。 在蘋果和華為的5nm芯片商用后，高通和三星也會加速趕超。在高通5nm芯片驍龍875年底發(fā)布的消息傳出后，有業(yè)內(nèi)人士稱三星Exynos 1000也使用5nm制造工藝，最快年底上市。也就是說，除了聯(lián)發(fā)科外，其他手機芯片廠商明年都會切換到5nm的賽道。今年，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣1000系列屢次跳票，那聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底能量產(chǎn)嗎? 就目前的消息來看，聯(lián)發(fā)科肯定也會發(fā)布5nm芯片，上市時間還是一個未知數(shù)。與高通相比，聯(lián)發(fā)科的高端芯片銷量并不大。今年或明年，主流手機芯片還會使用7nm制造工藝，因為7nm技術(shù)比較成熟，良品率也高。雖說5nm制造工藝很先進，但成本比較高，而且良品率低，旗艦芯片才會使用這一工藝。 眾所周知，今年只有臺積電擁有多條5nm生產(chǎn)線，三星的5nm生產(chǎn)線最快年底才能投產(chǎn)。而且，臺積電的5nm產(chǎn)能今年是滿載的，蘋果和華為兩家的芯片已經(jīng)占滿了。有消息稱，未來3個月的時間里，蘋果向臺積電下了7000萬片A14芯片的訂單，這幾乎擠爆了臺積電的產(chǎn)能。 或許是因為臺積電沒有5nm的產(chǎn)能，高通驍龍875芯片由三星代工。另一方面，三星自主研發(fā)的Exynos1000也使用5nm制造工藝，肯定也是自己代工。這樣算下來，今年第四季度和明年第一季度，臺積電和三星的5nm生產(chǎn)線幾乎沒有空出來的產(chǎn)能。 試問，沒有5nm生產(chǎn)線的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科5nm芯片如何量產(chǎn)?不過，最關(guān)鍵的一點在于，聯(lián)發(fā)科是否有必要切換到5nm賽道。經(jīng)過多年的努力，無論是芯片性能，還是價格和銷量，聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片領(lǐng)域無法與高通抗衡。正因于此，聯(lián)發(fā)科與臺積電在代工價格方面沒有話語權(quán)。 如果沒有足夠的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科更無法與臺積電或三星議價。 還有不容忽視的一點就是，天璣1000跳票已經(jīng)讓很多手機廠商轉(zhuǎn)投高通陣營。沒有手機廠商的支持，聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然上5nm芯片。所以，綜合各方面的情況來看，聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底上市的概率不大。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 5nm

  • 驍龍875采用三星5nmEUV工藝

    蘋果發(fā)布的A14處理器作為全球首款5nm芯片搭載的晶體管達到118億個，而與其做對比的A12處理器只能搭載85億個。A14 處理器有 6 個核心，分別是 4 個節(jié)能核心及 2 個效能核心，性能方面與上一代 A12 處理器相比提升了 40%。 而A13 比 A12 提升了 20%，那也就意著 A14 比 A13 提升 20%。 iPhone2 12 Pro Max的一個跑分成績，總分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分，UX得分81927分，和iPhone 11 Pro Max相比，總分上漲9.1%，CPU上漲16.7%，GPU上漲3.6%，存儲上漲21.9%，UX下降了2.1%。 但是這個成績不由讓人失望，提升較上代并不大，而據(jù)有關(guān)消息稱臺積電的5nm工藝在初期良品率并不高，所以對核心進行了屏蔽。 看來搭載初期的芯片的手機并不值得購買了，現(xiàn)在華為的麒麟9000也是用了臺積電代工，而且由于美國的制裁，都是在趕工的情況下，不知道是否也會有影響。 目前有手機廠商已經(jīng)爆出已經(jīng)確認驍龍875也是采用5nm的工藝，而代工的廠商并沒有選擇臺積電而是選擇了三星的5nm工藝。 而且有博主爆料驍龍875直接采用了三星的5nmEUV工藝，應(yīng)該會比臺積電的5nm會先進，而且據(jù)說三星的S21還會全球首發(fā)驍龍875。 而驍龍875在CPU核心架構(gòu)方面依然會采用1+3+4設(shè)計，但和今年865上四個A77大核，通過主頻區(qū)分又有所不同。 驍龍875將會首發(fā)搭載ARM的Cortex-X1超大核心，這款真正意義上的超大核，其相比A77提升30%，相比A78提升22%，并且在機器學(xué)習(xí)能力也是A77和A78的2倍。 而相對應(yīng)的就是需要更多的晶體管，更大的核心面積，更高的能耗，可以看到X1核心將有效地提升單核性能，據(jù)說在單核性能上有機會和今年的A13一比高下。 其它三顆中核則是基于A78，小核心方面，由于ARM目前還沒有更新架構(gòu)，大概率還是A55，而GPU方面驍龍875依然是Adreno6系列，通過拓展規(guī)模來增加性能，GPU的架構(gòu)更新?lián)Q代要等到885那一代。

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  • 如何選擇一款性能均衡并且性價比高的手機？

    5G時代，手機對于每個人是必不可缺的娛樂、工作工具之一。而市面上的手機種類越來越多，如何選擇一款適合自己、性能均衡、性價比高的手機就非常重要了。 一、手機處理器 一款手機最重要的就是手機處理器，也是核心部件之一，其實這個對于手機有點了解的人都知道，現(xiàn)在手機處理器主要有高通的驍龍系列，蘋果的A系列，三星的獵戶座系列，華為的麒麟系類還有就是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的天機系列。 而現(xiàn)在高端處理器有驍龍865、蘋果A13、麒麟990、天機1000等，一般是會搭載在手機品牌旗艦機上，而中端處理器則有驍龍7系列、麒麟820、天機820等處理器。 手機的處理器越好，一般情況，手機就越流暢。不過處理器越好，相應(yīng)的功耗也就越大，手機就容易發(fā)熱，那就看手機廠商的優(yōu)化了。 二、存儲 說到存儲可能大家都知道，肯定是越大越好，儲存的數(shù)據(jù)就越多。手機的存儲分為內(nèi)存和閃存，而內(nèi)存的規(guī)格也有級別。 運存就是運行內(nèi)存，手機的運存的規(guī)格排名LPDDR4X>LPDDR4>LPDDR3，現(xiàn)在LPDDR4比LPDDR3的速度快了一倍，而LPDDR4X比LPDDR4功耗降低了40%。 而手機內(nèi)存的規(guī)格則是USF3.1>USF2.1>USF2.0>emcc5.1。也就是我們說的存儲空間規(guī)格。 這些東西手機產(chǎn)商都不會告訴你的，在宣傳上缺點都是一筆帶過的，宣傳手機的最好的部分配置，或者宣傳處理器如何強悍。 其實即使手機的處理器很強悍，如果運存和內(nèi)存跟不上的話，也會不流暢，甚至是卡頓，因為手機程序是需要數(shù)據(jù)交互，讀寫速度跟不上的話，處理器再好也是白搭。 三、手機屏幕 一般對于屏幕這塊手機產(chǎn)商都不怎么宣傳，因此消費者也不重視。不過由于市場競爭的加劇，不少手機產(chǎn)商開始科普屏幕了。開始宣傳屏幕的優(yōu)勢。 按照分類的話，屏幕分為LCD屏幕和OLED 屏幕，兩種屏幕各有利弊。LCD屏幕優(yōu)勢護眼，功耗低，不過不能彎曲;OLED 屏幕的優(yōu)勢就是能夠彎曲，顯示效果飽滿，缺點就是閃屏、傷眼。 LCD屏幕最好的是夏普的，而三星的OLED屏幕顯示效果目前是最好的。而目前國內(nèi)的屏幕生產(chǎn)廠商京東方也在不斷的發(fā)展進步，華為的手機就有采用京東方的屏幕。 除了屏幕素質(zhì)之外，屏幕還有分辨率和刷新率的分別。分辨率相信大家都知道，排序基本上是這樣4K>2k>1080P>720P，分辨率代表著清晰度，分辨率越高，那么就越清晰。 而刷新率也是在去年開始流行起來的，排序是這樣144>120Hz>90Hz>60Hz，屏幕的刷新率越大，手機就越流暢，動態(tài)的刷新效果就越好，不過相對的話功耗也更大，更費電。 四、攝像頭 就是手機的攝像頭，很多人都知道拍照要看像素，一般情況下，像素越高，拍攝越清晰。 但是其實影響拍攝質(zhì)量的因素卻非常多，比如傳感器，進光量、算法。因此手機具體的拍照效果成像還是得自己去體驗，千萬不要相信商家宣傳的像素。 像素也不是越大越好，跟算法的優(yōu)化息息相關(guān)的。 而在相機的核心參數(shù)方面，但相機的傳感器最終成像效果還是要看手機廠商的優(yōu)化，同樣是索尼IMX586傳感器，有的廠商優(yōu)化的很好，而有的又成像效果就太差了。 在相機的算法上蘋果、三星、華為等手機廠商的算法都是很不錯的。總的來說講就是軟件硬件都要好。 五、續(xù)航 手機電池續(xù)航能力是目前很多消費者買手機非常關(guān)注的問題，也是手機廠商作為手機的賣點之一。 目前手機廠商普遍采用的方式都是增加手機的電池電量，同時在手機的電池優(yōu)化方面也下了一番功夫，因此對于手機的續(xù)航也是相對大了。 手機的續(xù)航好不好，還是要看電池容量和快充。其實這個很容易了解，電池容量大的一般手機續(xù)航還是會更好的，另外手機的快充，代表著手機的充電速度。 現(xiàn)在的手機充電是越來越快，有了100W、65W、55W、44W等，最快的半小時甚至更就可以快充滿手機。

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  • OPPO Reno4 SE：輕薄機身與65W超級閃充

    今年6月，OPPO推出了Reno4系列，并且取得了非常不錯的成績。而今天9月21日早上9點21分，OPPO Reno4 SE的發(fā)布會舉行，推出了Reno4系列的后續(xù)機型。 OPPO Reno4 SE提供8GB+128GB 售價為2499元、8GB+256GB版本售價為2799元，將于9月25日線上線下全渠道開啟首銷。 這款手機就的最大賣點就是輕薄，重量僅有169g，采用輕薄設(shè)計，薄至7.85mm，輔以3D曲面設(shè)計，而在兼顧輕薄款的同時也加入了4300mAh的大電池，并且還搭載了65W的閃充，續(xù)航效果應(yīng)該是不錯的。 據(jù)發(fā)布會介紹10分鐘即可充至41%，最快37分鐘完全充滿，這也是2.5K檔OPPO首款65W超級閃充機型。 并且電池800次循環(huán)使用后壽命能保持80%以上，閃充通過了德國萊茵TUV安全快充系統(tǒng)認證。 OPPO Reno4 SE據(jù)說可以充電5分鐘能夠愛奇藝刷劇5小時，在超級省電模式下，僅用10%的電量就可以微信文字聊天2小時。 在外觀設(shè)計上，這款手機采用“小光芒”設(shè)計，在不同的角度會呈現(xiàn)出不一樣的光澤，非常亮眼，有超閃藍、超閃白和超閃黑三種配色可選。 在手機核心配置上，OPPO Reno4 SE采用6.43英寸OLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，搭載聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，前置3200萬像素，預(yù)裝ColorOS 7.2。 此外，OPPO Reno4 SE支持Hyper Boost 4.0性能加速引擎，開啟應(yīng)用更迅速，畫面更流暢穩(wěn)定，配合最高180Hz觸控采樣率，操作更靈敏、觸控更順滑。 拍照方面OPPO Reno4 SE影像系統(tǒng)繼承了Reno系列獨具特色的“超級視頻防抖”和“超級夜景”模式，影像系統(tǒng)由后置三攝+3200萬自拍鏡頭組成。 后置4800萬主攝由超分算法實現(xiàn)了108MP拍攝能力，將重要場景以“超1億像素”清晰記錄; 800萬超廣角鏡頭具備119度超廣角拍攝能力，畸變修正后為109度;200萬微距鏡頭提供4cm微距拍攝功能。 前置3200萬像素支持AI智慧美顏，可自動識別環(huán)境的亮度、色溫等等信息智能美化膚色，自拍更加自然清晰。

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  • 自動駕駛國內(nèi)外發(fā)展差異較大，國產(chǎn)AI芯片如何迎風(fēng)成長

    隨著5G時代到來以及AI技術(shù)的興起，智能化成為了傳統(tǒng)車企轉(zhuǎn)型升級的目標和需求導(dǎo)向，自動駕駛在眾多汽車應(yīng)用場景中廣受關(guān)注，在對AI芯片提出更高挑戰(zhàn)的同時，也增加了AI芯片的需求。在自動駕駛領(lǐng)域，目前全球已有英偉達、英特爾等不少芯片巨頭公司已布局良久，在此背景下，國產(chǎn)AI芯片公司如何乘風(fēng)破浪? 一、國內(nèi)外汽車自動駕駛發(fā)展差異較大 在自動駕駛方面，特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，特斯拉對未來實現(xiàn)L5級別自動駕駛或是完全自動駕駛非常有信心。他表示，“我覺得我們已經(jīng)非常接近L5級別自動駕駛了。”特斯拉為此開發(fā)了自有的汽車AI芯片。 雖然特斯拉激進地推進L5級別自動駕駛，但汽車AI芯片的發(fā)展不是一蹴而就的，馬斯克也表示“充分利用特斯拉完全自動駕駛電腦的能力可能還至少需要一年時間”。 按照美國汽車工程師學(xué)會(SAE)對自動駕駛的劃分，共有L0-L5六個級別，最頂級的L5定義為系統(tǒng)可完成所有道路環(huán)境下的駕駛操作，不需要駕駛?cè)私槿?。若特斯拉能實現(xiàn)L5級別的自動駕駛，將是汽車發(fā)展史上的又一座里程碑。 與特斯拉的激進形成鮮明對比，國內(nèi)的汽車智能化進程顯得有些“滯后”。從國內(nèi)車企目前的布局情況來看，主要處于L2階段，并向L2+或L3級別自動駕駛穩(wěn)步過渡。從自動駕駛發(fā)展情況來看，國內(nèi)外存在明顯的差異。 從2019年開始，L2級別的駕駛輔組系統(tǒng)在中高端車型上逐漸增多，今年7月28日，廣汽集團發(fā)布ADiGO生態(tài)系統(tǒng)，這一系統(tǒng)將率先搭載在Aion LX車型上，有望成為全球首款量產(chǎn)的L3自動駕駛SUV。 目前L4落地的主要是比較封閉的場景，相對小的范圍容易實現(xiàn)，但在更大的實際場景應(yīng)用目前還需要時間。 對于L4級別的自動駕駛何時能實現(xiàn)，黑芝麻CMO楊宇欣向集微網(wǎng)表示，“L4級自動駕駛的實現(xiàn)可能要3-5年的時間，硬件的算力是相對比較容易達到的，但軟件成熟度以及車對邊緣場景的支持等方面有更高的要求?！? 目前，國內(nèi)布局智能汽車領(lǐng)域的有威馬、小鵬以及廣汽新能源等廠商，目前國內(nèi)頂尖水平也僅限于L3級別。對于L4及更高級別的智能汽車，國內(nèi)相關(guān)廠商提及的并不多。 歸根結(jié)底，主要是L4以上級別需要強大的算法、算力和數(shù)據(jù)支持，因此，對其中提供算力的汽車AI芯片要求極高。 二、國產(chǎn)AI芯片企業(yè)迎風(fēng)成長 國內(nèi)外汽車自動駕駛進度上的差異，與國內(nèi)外汽車AI芯片發(fā)展上有關(guān)。國外芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時間長且產(chǎn)業(yè)鏈成熟，英偉達、高通、英特爾等國際巨頭就先后展開汽車智能化相關(guān)領(lǐng)域芯片的布局。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)雖起步晚，但國內(nèi)市場以及政策提供了有利環(huán)境，AI芯片迎來發(fā)展風(fēng)口，自動駕駛領(lǐng)域的AI芯片公司有望迎風(fēng)見長。 對芯片巨頭而言，盡管進軍自動駕駛AI芯片領(lǐng)域意味著前期不斷地高研發(fā)投入，但這個領(lǐng)域的市場規(guī)模和發(fā)展速度將會成為他們的新業(yè)務(wù)增長點。根據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)預(yù)測，2020年全球自動機是車端系統(tǒng)的市場規(guī)模1138億美元，到2030年市場規(guī)模將達約5000億美元，其中，芯片、傳感器等將貢獻主要增量市場。 巨大的市場規(guī)模也同樣吸引了中國玩家參與，目前，黑芝麻、地平線等芯片企業(yè)已推出自主研發(fā)的產(chǎn)品。黑芝麻科技在2020年6月正式推出了“華山二號”A1000自動駕駛芯片，單芯片AI算力最高可達70TOPS。由兩顆華山二號組成的域控制器，最高可實現(xiàn)140TOPS的AI算力，值得一提的是，該芯片功耗僅25W。 黑芝麻CMO楊宇欣向集微網(wǎng)表示，“特斯拉的芯片單芯片算力為72TOPS，但每瓦提供1TOPS的算力;我們比特斯拉有優(yōu)勢的地方在于能效比高，每瓦能提供5-6TOPS的算力?！? 功耗控制好比算力高更重要，他認為，“隨著未來車里芯片的算力越來越高，如果不注重控制功耗導(dǎo)致其過高，對電動車將造成很大的負擔(dān)?！? 黑芝麻對于功耗控制的看法，可以說是與車企不謀而合。正是因為采用英偉達Orin的前代Xavier芯片功耗較大，才讓特斯拉也走上了自研芯片之路。據(jù)楊宇欣透露，目前黑芝麻與一汽、上汽、蔚來等國內(nèi)主流車型在進行初步合作。由于汽車行業(yè)研發(fā)周期較長，預(yù)計要到2021年底-2022年初才上量產(chǎn)車型。 除了黑芝麻外，地平線目在車規(guī)級芯片應(yīng)用也取得突破，前其征程二代AI芯片已正式量產(chǎn)上車，主要應(yīng)用在智能駕駛艙NPU計算平臺。自動駕駛環(huán)境感知方面的芯片，據(jù)地平線副總裁黃暢透露，“今年將會有突破性的產(chǎn)品推出?！睋?jù)悉，地平線的AI芯片目前每瓦能提供2TOPS的算力。 對于在自動駕駛AI芯片市場的發(fā)展，黃暢表示，“自動駕駛芯片沒那么簡單，這個領(lǐng)域要求強AI算力，過去很多芯片公司積累的能力在這個領(lǐng)域不是最核心的，最核心的是要軟硬件整合，開發(fā)出高效能、功耗低、成本低，且能又快又準完成的人工智能產(chǎn)品?！? 事實上，在AI芯片方面，盡管目前國外龍頭企業(yè)的高端芯片算力更強，但從市場和應(yīng)用的角度來說，國產(chǎn)AI芯片仍有很大的機會。 一方面，本土AI芯片在功耗控制方面有優(yōu)勢;另一方面，國內(nèi)有大型企業(yè)推動AI技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展;此外，無論國內(nèi)市場還是政策層面，都為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了很多有利的條件。

    半導(dǎo)體 國產(chǎn) 自動駕駛 ai芯片

  • 大灣區(qū)集成電路發(fā)展條件逐步成熟

    9月17日，第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州開幕。國內(nèi)半導(dǎo)體知名企業(yè)悉數(shù)亮相，包括中芯國際、廣州粵芯、長江存儲、上海華虹宏力等，多位企業(yè)家、專家學(xué)者以及科研機構(gòu)代表近千人參會。對于行業(yè)“卡脖子”問題，與會嘉賓認為，國產(chǎn)芯片替代加速，電子產(chǎn)業(yè)市場巨大的粵港澳大灣區(qū)空間更大。 一、信心 特殊時期的一場產(chǎn)業(yè)盛會 錯綜復(fù)雜的國際形勢下，中國以及廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛向何方?這是本屆年會討論的重點。 中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍表示，每當(dāng)新的技術(shù)節(jié)點得到突破，將會對整個產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響?！翱偨Y(jié)不同領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)律，我們會發(fā)現(xiàn)只要在細分產(chǎn)品上提前布局，保證在部分功能上實現(xiàn)趕超，就能獲取凈利潤，取得成功。” 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會執(zhí)行副理事長兼秘書長于燮康認為，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正在進入快速成長期：集成電路設(shè)計業(yè)的產(chǎn)品檔次不斷提升，晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值不斷提高。 受今年新冠肺炎疫情影響，全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”危機。中國有力抗擊疫情，將影響降到了最低。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示，今年上半年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長16.1%。 “長江存儲的總部位于武漢，在疫情‘封城’期間仍保持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定?！遍L江存儲科技CEO楊士寧在現(xiàn)場感謝了全國40多家合作伙伴，對未來充滿信心。疫情期間，研發(fā)不停步的企業(yè)還有上海華虹宏力半導(dǎo)體，據(jù)該公司執(zhí)行副總裁周衛(wèi)平透露，公司實現(xiàn)了快速量產(chǎn)銷售，各工藝平臺加速交付。 “疫情對經(jīng)濟的影響較大，中國最早實現(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，這讓我們從危機中看到了機會?！睆V州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及CEO陳衛(wèi)的演講屏幕上顯示出兩條快速的上升曲線：從2009年到2020年，中國集成電路產(chǎn)值和市場規(guī)模預(yù)計將分別增長10倍和5倍，但產(chǎn)值與市場規(guī)模之比仍僅為1/5。在他看來，差額正是國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機遇所在。 二、挑戰(zhàn) 核心技術(shù)需盡快實現(xiàn)追趕 當(dāng)前行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長，清華大學(xué)教授、核高基國家科技重大專項技術(shù)總師魏少軍認為，目前我國對外依賴度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，這些企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)，亟需突破?！暗硪环矫?，我國在集成電路的設(shè)計領(lǐng)域自主性較強。2019年中國集成電路設(shè)計的銷售統(tǒng)計中，超過99%由中國本地企業(yè)生產(chǎn)?！? 中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明表示，芯片制造是制造工藝的“極限組合”。“隨著芯片生產(chǎn)工藝不斷逼近乃至達到物理極限，在摩爾定律面臨失效的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“后摩爾時代”的市場將呈現(xiàn)碎片化，全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)該協(xié)同推進?！? 在集成電路產(chǎn)業(yè)中，有三大戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱，分別為EDA(電子設(shè)計自動化)工具、設(shè)備和材料。多位與會專家認為，要重視對基礎(chǔ)研究的投入。 中微半導(dǎo)體董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯指出，在外界最為關(guān)注的芯片制造中，半導(dǎo)體設(shè)備以及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。 “目前我們的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常熱，但存在發(fā)展不平衡的問題。從投資來看，90%以上的資金都投入芯片生產(chǎn)之中，但是其中70%—80%的錢都花在了購買國外的設(shè)備和材料;國內(nèi)在設(shè)備、材料上的實際投資占比不到5%，這是我國芯片產(chǎn)業(yè)中的一大軟肋?！币緢蛘J為，必須在設(shè)備和材料上加大投資。 “關(guān)鍵核心技術(shù)是買不來的，中國芯片技術(shù)要盡早實現(xiàn)追趕。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任任振川說。 三、機遇 國產(chǎn)芯片替代加速 今年2月，廣東發(fā)布了《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》;不久前，國務(wù)院發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。 于燮康表示，國家和多地支持政策的接連出臺，產(chǎn)業(yè)需求旺盛帶來的市場機會，科創(chuàng)板為重大科技創(chuàng)新進行資本賦能，都是這一行業(yè)發(fā)展的重大“利好”。他建議，應(yīng)該進一步研究建立我國集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標體系，充分利用我國作為全球最大內(nèi)生應(yīng)用市場的優(yōu)勢將應(yīng)用驅(qū)動作為發(fā)展方向，加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入力度，培育世界級集成電路企業(yè)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈的風(fēng)險加大，在客觀上產(chǎn)生了“進口替代”效應(yīng)，給了國產(chǎn)芯片更多發(fā)展空間，這對電子產(chǎn)業(yè)市場巨大的粵港澳大灣區(qū)來說尤為凸顯。 “粵港澳大灣區(qū)發(fā)展集成電路條件已經(jīng)逐步成熟。”陳衛(wèi)表示，2020年國內(nèi)模擬芯片的產(chǎn)能缺口是每個月57萬片。在可預(yù)見的未來數(shù)年內(nèi)，國產(chǎn)模擬芯片距離滿足市場需求仍有巨大缺口，模擬芯片進行國產(chǎn)替代的空間將更加廣闊，這讓粵芯看到巨大的機會。 在粵芯副總裁李海明看來，粵芯的最大價值之一，就是把產(chǎn)業(yè)上中下游串聯(lián)起來，在粵港澳大灣區(qū)形成“一日產(chǎn)業(yè)圈”。 “經(jīng)過近幾年的發(fā)展，芯片國產(chǎn)化比例提高，這對靠近終端市場的粵港澳大灣區(qū)有很大的機會。”芯謀研究首席分析師顧文軍認為，粵港澳大灣區(qū)經(jīng)濟相對發(fā)達，加上高校資源豐富，在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有較好基礎(chǔ)。特別是隨著粵芯、英諾賽科等項目的啟動，既可補國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)短板，又能切合市場需求。 四、做半導(dǎo)體最好的時間就是現(xiàn)在 “做半導(dǎo)體最好的時間就是現(xiàn)在?！睆V州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及CEO陳衛(wèi)在主題演講中表示，粵港澳大灣區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備天時、地利、人和的優(yōu)質(zhì)條件。 陳衛(wèi)表示，從地理位置來看，粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好，半導(dǎo)體的需求量也非常大，優(yōu)勢明顯。人才方面，廣州的中山大學(xué)、華南理工大學(xué)和深圳的南方科技大學(xué)均設(shè)立了微電子學(xué)院，加上實力強勁的澳門大學(xué)微電子學(xué)院，奠定了科研和人才培養(yǎng)基礎(chǔ)。 “最近我發(fā)現(xiàn)一個現(xiàn)象，很多知名研究所也跑到廣東落地，加速推進產(chǎn)學(xué)研一體化?！标愋l(wèi)表示，粵芯在設(shè)備零部件研發(fā)制造上與研究所建立了很多合作項目。 在天時、地利、人和的配合下，粵芯在2018年3月5日項目打樁，2019年9月20日開始投產(chǎn)。 “18個月進度是非?？斓?，現(xiàn)在還在產(chǎn)量爬坡的階段，大概接近兩萬片，二期也已經(jīng)啟動，希望明年年底量產(chǎn)?！标愋l(wèi)表示，粵芯將以廣州黃埔產(chǎn)業(yè)為集聚地，打造粵港澳大灣區(qū)集成電路的完整產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈，致力打造中國集成電路創(chuàng)新的第三極。 五、未來將持續(xù)投入中國市場 “ASML在中國已有700多臺光刻機的裝機，幾乎所有主要芯片生產(chǎn)廠商都有我們的服務(wù)。我們在中國大陸12個城市有辦事處或分支機構(gòu)，2020年中國區(qū)有超過1100人的團隊，為行業(yè)新增和培育了大量光刻技術(shù)人才。”阿斯麥(ASML)全球副總裁、中國區(qū)總裁沈波說。9月17日，第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在穗舉行，荷蘭光刻機企業(yè)ASML參會。 光刻機設(shè)備是所有半導(dǎo)體設(shè)備中復(fù)雜度最高、精度最高、單臺價格最高的設(shè)備，也是現(xiàn)代工業(yè)的集大成者?？梢哉f，年產(chǎn)值幾百億美元的半導(dǎo)體設(shè)備支撐了年產(chǎn)值幾千億美元的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，而ASML幾乎主導(dǎo)了整個高端光刻機設(shè)備市場。 沈波介紹，ASML在中國大陸成立第一個辦公室迄今已有20年，從第一臺光刻機開始，就是中國半導(dǎo)體行業(yè)的親歷者、見證者和推動者。未來，ASML還將持續(xù)投入、擴大布局、培養(yǎng)人才，攜手行業(yè)伙伴，和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。 數(shù)據(jù)顯示，2019年ASML總營業(yè)收入為118.20億歐元，同比增長8%;扣非后歸母凈利潤為25.92億歐元。公司毛利常年維持在40%以上，凈利率在20%以上。光刻機以百億規(guī)模撬動了千億芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。 作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，ASML加快在中國市場的布局，用領(lǐng)先的光刻技術(shù)，幫助芯片制造商提升性能、降低成本。 中國將成為全球成熟制程芯片最大市場，在成熟制程芯片的智造領(lǐng)域，ASML提供差異化的解決方案，共同推進行業(yè)創(chuàng)新和增長。

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  • 阿里云超級電腦“無影”，只需一塊屏幕

    在9月17日召開的2020云棲大會上，阿里巴巴正式發(fā)布第一臺云電腦“無影”。 云計算大勢所趨，智能手機與電腦的形態(tài)都迎來了重大變化。前不久，華為就宣布開啟鯤鵬云手機公測。 阿里云介紹，這是一臺長在云上的“超級電腦”，在本地沒有主機，也看不見電腦CPU和硬盤的影子，所有硬件設(shè)備都集中在云端的數(shù)據(jù)中心里。 你只需連接一塊屏幕，就可以進入專屬云電腦桌面，并擁有近乎無窮的算力。 “無影”云電腦用戶端在一張名片大小的C-Key上，在C-Key上連接一塊屏幕后，用戶可以進入專屬云電腦桌面，訪問各種應(yīng)用和文件，還能隨時在云端擴充算力，進行辦公溝通、設(shè)計建模、動畫渲染等操作。 很多人好奇，“無影”云電腦現(xiàn)實操作起來到底怎樣樣?日前阿里云官方公布了一張“無影”云電腦實機操作的照片。圖中顯示，只要在C-Key上連接大屏幕、鍵鼠，和傳統(tǒng)PC使用起來沒有太大區(qū)別。 少了主機，“無影”云電腦非常便攜，走到哪里只要有大屏就能用。 另外，根據(jù)阿里達摩院官方發(fā)布的演示視頻演示來看，“無影”通過指紋識別5秒即可開機，同樣一段視頻渲染，“無影”僅需10分鐘，而傳統(tǒng)PC耗時90分鐘;同時打開300個網(wǎng)頁不卡，還能兼容Windows、Linux、安卓應(yīng)用。 “無影”還采用阿里云自研的“云流”技術(shù)，能在2K 60HZ藍光畫質(zhì)下，將數(shù)據(jù)下行延遲控制在70ms內(nèi)。在辦公網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，無影的使用體驗非常流暢。 “無影”支持無限擴容，單應(yīng)用資源可彈性擴展至104核CPU、1.5T內(nèi)存，可輕松應(yīng)對高性能計算需求。

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  • 臺積電5nm晶圓預(yù)估價接近17000美元

    臺積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn)，由于節(jié)點需要的資金不斷增多，晶圓價格都會上漲。 半導(dǎo)體博客作者RetiredEngineer發(fā)布了一張表格，其中列出了臺積電在2020年每個節(jié)點的假想芯片銷售價格。 該模型基于假想的5nm芯片，該芯片大小為Nvidia P100 GPU(610平方毫米，907億個晶體管，強度為148.2MTr/mm2)。就每個圖案化的300毫米晶圓的晶圓代工銷售價格而言，該模型考慮了諸如CapEx，能耗，折舊，組裝，測試和封裝成本，晶圓代工營業(yè)利潤率以及其他一些因素。 同時，每個芯片的代工廠銷售價格還包括設(shè)計成本，但是這個數(shù)字因公司而異，并且因節(jié)點而異(即，不同公司的610平方毫米的5nm設(shè)計成本不同，并且610平方毫米芯片的實現(xiàn)方式也有所不同)由于設(shè)計規(guī)則和IP的不同，每個節(jié)點之間也是如此，因此應(yīng)謹慎對待。 據(jù)估計，臺積電使用N5技術(shù)處理的300mm晶圓售價約為16,988美元。相比之下，這家全球最大的半導(dǎo)體合同制造商對使用其N7節(jié)點圖案化的300mm晶圓的價格約為9,346美元，對于使用16nm或12nm技術(shù)制造的300mm晶圓的價格為3,984美元。 有許多因素使臺積電的N5節(jié)點如今使用起來如此昂貴。首先，臺積電在幾個月前開始生產(chǎn)5nm芯片，其晶圓廠及其使用的設(shè)備尚未貶值;其次，N5在很大程度上依賴于極紫外光刻技術(shù)的使用，并且最多可以在14層上使用。 根據(jù)ASML的說法，每月每個大約45,000個晶圓的開始，一個EUV層就需要一個Twinscan NXE步進掃描系統(tǒng)。據(jù)信，每個EUV光刻機的成本約為1.2億美元，而且這些掃描儀的運行成本也相當(dāng)高。鑒于臺積電的規(guī)模，其N5技術(shù)需要大量此類光刻機。因此，臺積電要折舊N5所用的晶圓廠和設(shè)備將花費一些時間。 但是，即使按當(dāng)前成本計算，由于其高晶體管密度和性能，對于高度復(fù)雜的芯片制造商來說，使用臺積電的領(lǐng)先工藝也很有意義。根據(jù)提供的數(shù)字，使用N5制造610平方毫米芯片的成本為238美元，而使用N7生產(chǎn)相同芯片的成本為233美元。 在16 / 12nm節(jié)點上，同一處理器將大得多，制造成本為331美元。與N7相比，在N5時，芯片不僅會相對較小(更精確地說為610平方毫米)，而且在給定功率下運行速度也會快15%，在給定頻率下功耗也會減少30%。 臺積電(TSMC)表示，其N5的壽命同時具有比N7更低的缺陷密度，因此芯片設(shè)計人員可以預(yù)期，最終基于N5的芯片的產(chǎn)量通常會高于基于N7的IC。 考慮到N5用EUV單圖案替代DUV多圖案的事實，后者是值得期待的。 由于臺灣巨頭未曾確認過實際數(shù)據(jù)，因此在節(jié)點比較時，需要注意數(shù)據(jù)不一定為100%正確。

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  • 三星加快部署3D芯片封裝技術(shù)

    三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。 三星的3D芯片封裝技術(shù)，簡稱“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬進行了演示，目前已經(jīng)可以用于7納米制程。 三星的3D芯片封裝技術(shù)是一種采用垂直電連接代替導(dǎo)線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，并使用貫穿硅通孔技術(shù)構(gòu)建邏輯半導(dǎo)體。 利用3D封裝技術(shù)，芯片設(shè)計人員在創(chuàng)建滿足其特殊要求的定制解決方案時具有更大的靈活性。 本月中旬向公眾展示時，三星透露他們的技術(shù)已經(jīng)成功投入試產(chǎn)，可以提高芯片的運行速度和能效。 三星目前是全球第二大芯片制造商。 三星計劃繼續(xù)與全球晶圓客戶合作，將其3D芯片封裝技術(shù)應(yīng)用于5G，人工智能等下一代高性能應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 三星 3d芯片 封裝技術(shù)

  • 京津冀：成功研發(fā)4800萬像素硅基液晶數(shù)字光場芯片

    河北省廊坊市廣通電子設(shè)備有限公司員工張婧姣展示的4800萬像素硅基液晶數(shù)字光場芯片格外引人注目。 “這個1元硬幣大小的數(shù)字光場芯片由京津冀三地企業(yè)共同研發(fā)完成，北京負責(zé)芯片設(shè)計、天津負責(zé)封裝、廊坊負責(zé)芯片的產(chǎn)業(yè)化?！睆堟烘榻B說，該芯片是我國首款工業(yè)數(shù)字光場芯片，主要應(yīng)用于工業(yè)數(shù)字曝光領(lǐng)域。 工業(yè)數(shù)字光場芯片以及相關(guān)設(shè)備與我們生活息息相關(guān)。 負責(zé)芯片設(shè)計的北京數(shù)字光芯科技有限公司負責(zé)人孫雷介紹說，比如將數(shù)字光場芯片所形成的光場投射到大熒幕上就是數(shù)字電影，投射到會議室中就是投影儀/激光電視，投射到路面上就是汽車智慧車燈，投射到光固化樹脂上就是3D打印，投射到PCB(印刷電路板)上就是PCB數(shù)字曝光等等。 2015年，孫雷接觸了光固化3D打印技術(shù)，他認識到進一步提高3D打印技術(shù)幅面和打印精度需要從根本上提高數(shù)字光場芯片本身的分辨率水平。 為了實現(xiàn)更高分辨率的數(shù)字光場芯片，2016年起，孫雷聯(lián)合京津冀八家機構(gòu)和廣東五邑大學(xué)、中科院長春光機所等共10家合作伙伴，進行新一代數(shù)字光場芯片——4800萬像素硅基液晶芯片的聯(lián)合攻關(guān)。 在4800萬像素硅基液晶芯片的研發(fā)過程中，底層電路領(lǐng)域由北京數(shù)字光芯科技有限公司進行像素電路設(shè)計及總體結(jié)構(gòu)設(shè)計; 天津中科新顯公司承擔(dān)了芯片驅(qū)動PCB電路板出圖和芯片打線封裝工藝; 在應(yīng)用方面，廊坊廣通電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)基于數(shù)字光場芯片技術(shù)的光固化3D打印設(shè)備和PCB數(shù)字曝光設(shè)備。 目前，京津冀地區(qū)已形成了完善的芯片設(shè)計、芯片測試、芯片封裝和芯片應(yīng)用集成這一完整產(chǎn)業(yè)鏈。

    半導(dǎo)體 數(shù)字 京津冀 光場芯片

  • 英特爾堅守摩爾定律、靠性能決勝負

    摩爾定律 ( Moore’s Law )是由英特爾(Intel)創(chuàng)辦人之一戈登摩爾(Gordon Moore)所提出。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，每隔24個月便會增加一倍;經(jīng)常被提及的“18個月”則出自于英特爾的大衛(wèi)·豪斯，他預(yù)測每18個月，芯片性能便會提高一倍。 在突破摩爾定律的路上，臺積電與三星等半導(dǎo)體企業(yè)不停的突破8納米、6納米、4納米等各種制程，英特爾是以摩爾定律限制持續(xù)發(fā)展先進制程的半導(dǎo)體企業(yè)，而這些“花俏”的納米數(shù)字在他看來，“都只是一種商業(yè)行為的考量”。 一、跟著摩爾定律走，英特爾：“別再玩數(shù)字游戲” 根據(jù)摩爾定律的規(guī)則，半導(dǎo)體要在18-24個月內(nèi)，讓晶體管的集成數(shù)量能夠增長1倍才算數(shù)。而過去《數(shù)字時代》也曾專訪過工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅，他指出過去制程的命名都是依據(jù)閘極的長度而定，但自從過了10納米后，由于面積逐漸縮小、要在新的節(jié)點達到比前一代1倍的增長難度提升不少，因此各家企業(yè)在命名上就比較不再遵守過去的方式，比較像是通過一種“先喊先贏”的感覺，當(dāng)然最終還是必須回歸到晶體管密度、芯片的性能來查看。 謝承儒表示將不同廠商的不同制程技術(shù)，單純用簡化后的數(shù)字做競爭，并不適當(dāng)。 昨(15)日舉行的“英特爾架構(gòu)日”中，謝承儒讓數(shù)字來說話。跟自家前一代14納米的晶體管密度44.67百萬顆相比，10納米的晶體管密度有2.26倍的提升、達到100.78百萬顆;而以臺積電的7納米為例，較前一代10納米晶體管密度有1.6倍的提升，約來到91.2百萬顆，這么一來，應(yīng)該很容易理解為什么外界總用“英特爾的10納米等同于臺積電的7納米”來比較。 此外，謝承儒也分享了用在最新發(fā)布的CPU“Tiger lake”的10納米SuperFin制程，通過增加FinFET(鰭式晶體管)中的“鰭”來強化該制程的性能表現(xiàn)，因此比起10納米，有20%的性能提升，不過因為在架構(gòu)中多了“鰭”的設(shè)計，因此面積有些微的增加，但英特爾解釋，如何抉擇取決于客戶對于產(chǎn)品的需求，究竟是“面積”抑或是“性能”，例如移動設(shè)備可能就會更在意芯片的面積。 intel 10納米SuperFin制程 二、不只靠制程，芯片的表現(xiàn)也要打“團體戰(zhàn)” 謝承儒也進一步表示，不同芯片代工廠的不同制程已無法單純用簡化的數(shù)字比較，除了是因為業(yè)界沒有一個共同的命名標準外，將不同制造商的制程技術(shù)單純簡化成數(shù)字上的競爭并不恰當(dāng)。同時他也認為，“外界太著聚焦在單一項目的比較了”。 在英特爾的眼中，一個能被用來運行的芯片包括了科技六大創(chuàng)新支柱：制程與封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存、互聯(lián)架構(gòu)、安全性以及軟件。 謝承儒表示，外界太過于專注在制程的數(shù)字卻忽略了其他的影響力，例如擁有好的架構(gòu)設(shè)計對芯片在終端設(shè)備的性能表現(xiàn)上肯定有幫助，絕非制程這個環(huán)節(jié)可以“獨撐大梁”;又或是當(dāng)一個芯片里面所需要的技術(shù)由外面代工廠制作，英特爾的角色就是用良好的封裝技術(shù)，讓這些不同的芯片可以更順暢的溝通、達到良好的性能表現(xiàn)。 三、外包不是技術(shù)差!做最有效的決策才是英特爾考量 外界也相當(dāng)好奇今年7月首席執(zhí)行官史旺(Bob Swan)的一席“外包說”(Out Sourcing)，謝承儒解釋，站在英特爾的角度，未來考量將會是更全面性的，別人若擁有比英特爾更好的技術(shù)，也會思考是否委由他人去制造，這部分不單只是成本的考量、也可能包括產(chǎn)品上市(Time to Market)的速度。 英特爾臺灣分公司發(fā)言人鄭智成以獨立GPU為例，當(dāng)場上所有獨立GPU都是由芯片代工廠制作的時候，沒有理由英特爾要刮起袖子自己來，可能他們的技術(shù)上沒有芯片代工廠成熟、也可能因為產(chǎn)能要留給更重要的產(chǎn)品，所以選擇外包就是個能讓產(chǎn)品加快上市進程的考量。 鄭智成說，外包的行為對英特爾來說，是個包括成本、產(chǎn)品上市時間等全盤的考量。 另外，未來外包產(chǎn)品將采用先進制程或成熟制程，英特爾都不會設(shè)限，只要能協(xié)助產(chǎn)品性能和表現(xiàn)達到優(yōu)化，都會考慮。對于是否會由外面代工廠封裝完畢再送回英特爾，鄭智成表示，這部分也都沒有絕對，可能是由外部廠商完成后交回英特爾、又或是將半成品送回英特爾再封裝。 可預(yù)見的是，未來英特爾將持續(xù)往封裝技術(shù)上鉆研，假設(shè)當(dāng)所有人都獲得了相同的素材，那么廚師炒菜的功力就成了如何端出一盤美味佳肴的關(guān)鍵，半導(dǎo)體的封裝技術(shù)正是這個概念，“這部分英特爾也已經(jīng)在做了”，鄭智成說。 英特爾制程的良率跟產(chǎn)能是否可以跟得上市場的需求腳步，尤其仍守著50多年前提出、可能面臨到瓶頸的摩爾定律，英特爾該如何面對兇猛的競爭對手們?

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  • “禁令”升級，只有華為受到傷害嗎？

    9月15日，美國禁令生效之后，關(guān)于華為被斷供的消息蜂擁而來，但是禁令絕不僅僅是只對華為造成了傷害，對與華為合作過的眾多國際企業(yè)必將帶來一連串致命打擊。 排擠華為無益于任何國家 首先我們來看日韓企業(yè)，根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的相關(guān)報道，此次美國“華為禁令”讓日本企業(yè)的零件出口受影響規(guī)模達到10000億日元，其中受影響最大的就是索尼，因為索尼每年向華為供貨數(shù)千億日元的圖像傳感器，此次“禁令”升級后，導(dǎo)致索尼向華為供貨受到了阻礙! 再來看韓國企業(yè)，根據(jù)統(tǒng)計韓國半導(dǎo)體如果禁止出口華為持續(xù)一年以上，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年損失額將達到10萬億韓元(折合人民幣576億元)。我們都知道三星、SK海力士目前已經(jīng)在顯示屏和存儲上對華為實施了斷供，三星、SK海力士目前也正在著手在尋找替代華為的國內(nèi)廠商，小米、Oppo、Vivo將有可能填補其空缺! 那么美國市場上更不用多說了，據(jù)統(tǒng)計，禁令之前華為每年要從美國公司中采購大約110億美元的技術(shù)和設(shè)備，在華為的美國供應(yīng)商中，按照從華為獲取利潤多少來排名，偉創(chuàng)力、博通、高通和希捷科技、鎂光科技與Qorvo、英特爾、Skyworks、Corning、AD，偉創(chuàng)力排在第一名主要是一直以來偉創(chuàng)力的訂單大部分都是來自華為，如今已經(jīng)被華為徹底踢出其產(chǎn)業(yè)鏈，而這些受影響的國際企業(yè)只是冰山一角，正如國際分析師尼克希爾·巴特拉曾經(jīng)說過，排擠華為對任何國家都沒有益處! 危中尋機，華為需要“自救” 美國的一意孤行讓眾多國際企業(yè)苦不堪言，當(dāng)然面臨更嚴峻形勢的依然是華為，同時從華為松山湖的周邊來看，大部分企業(yè)都是華為的二級和三級供應(yīng)商，大部分都在積極地在為華為生產(chǎn)基站零部件等。 國內(nèi)企業(yè)也是紛紛意識到了核心科技的重要性，不斷地加大資金投入到核心科技的研發(fā)當(dāng)中，目的就是實現(xiàn)“去美國化”，雖然這個過程很痛苦，但是對于未來中國國內(nèi)半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈條來說是一次危中尋機的大好機會，更是華為自救的必經(jīng)之路! 核心科技當(dāng)自強，美國這一系列的打擊，給中國所有的科技企業(yè)無異于是當(dāng)頭喝棒，自主科研必將成為中國科技領(lǐng)域未來的發(fā)展基調(diào)!

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  • 中科院強勢宣布，AMSL隨即表示：攜手中國半導(dǎo)體共發(fā)展

    在9月15日之后，華為在芯片代工領(lǐng)域被臺積電、中芯國際實施了斷供。臺積電與中芯國際只有向美國商務(wù)部提出申請并且審批成功后，才能繼續(xù)為華為供貨，但是這條路幾乎要持續(xù)一年左右。 一、中國半導(dǎo)體核心技術(shù)羸弱 中國近幾年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展確實要慢了很多，或許是因為在華為問題還沒有展現(xiàn)出來時，這個領(lǐng)域的技術(shù)對中國來說并不是非常緊迫，這也導(dǎo)致中國半導(dǎo)體行業(yè)的進展有點龜速。 當(dāng)然了中國半導(dǎo)體領(lǐng)域也并不是沒有發(fā)展，在整條芯片代工生產(chǎn)線中，中國的技術(shù)除了光刻機以外，其實其他的已經(jīng)大部分都實現(xiàn)了國產(chǎn)化，甚至在芯片代工的某些領(lǐng)域中國的技術(shù)已經(jīng)達到全球領(lǐng)先水平，比如中微半導(dǎo)體研發(fā)的國產(chǎn)5nm蝕刻機，就達到了國際領(lǐng)先水平，目前中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機已經(jīng)被臺積電采購并加入到芯片代工生產(chǎn)線當(dāng)中。 當(dāng)然了國內(nèi)芯片代工巨頭中芯國際也曾經(jīng)斥資1.2億美元從荷蘭ASML采購一臺極紫EUV光刻機的，不過由于美國的從中阻撓，導(dǎo)致這筆交易遲遲未能完成交付，進而使得中國半導(dǎo)體的芯片制程工藝始終無法完成關(guān)鍵性的突破，毫不客氣的在新型替代材料未找到之前，光刻機仍然是納米制程工藝上的必備關(guān)鍵設(shè)備。 二、中科院強勢宣布，AMSL隨即示好 我們應(yīng)該慶幸，及早地將這些半導(dǎo)體核心技術(shù)的“短板”暴露出來，否則在未來的發(fā)展之中，我們會越陷越深，面對這種情況，近日中科院院長白春禮強勢宣布了一條振奮人心的消息。 白春禮院長表示，在未來的十年里，只要是被美國卡脖子的項目，都將會被列入到中科院的下一步科研攻關(guān)任務(wù)列表內(nèi)，中科院將會集中所有的科研力量去攻克這些技術(shù)難關(guān)，這其中就包含了一直制約國產(chǎn)芯片代工的關(guān)鍵性設(shè)備光刻機，白春禮院士的發(fā)聲可以說給國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)帶來了福音，也極大地提振了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的信心。 而就在白春禮院長宣布這個消息后不久，荷蘭ASML公司也隨即進行了表態(tài)，ASML也是一改往日“即使公開光刻機的全部圖紙，中國也造不出光刻機”的傲慢態(tài)度，這一次AMSL竟然對國內(nèi)半導(dǎo)體市場示好。 ASML全球副總裁沈波表示，未來ASML愿意加速在中國市場的布局，也會為中國市場培養(yǎng)人才，攜手中國半導(dǎo)體行業(yè)共同發(fā)展，此次ASML的示好或許真的會給華為帶來一絲轉(zhuǎn)機，但是也挽救不了華為目前的局面，所以華為并不能寄希望于ASML身上! 中國人從來不缺科研攻關(guān)的精神，“兩彈一星”就是我們在所有西方技術(shù)封鎖的艱難環(huán)境中一一攻克的，因而中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的克星光刻機必將能成功攻克。

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  • A14仿生芯片：118億個晶體管，采用5nm制程技術(shù)

    蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相。 蘋果公司表示，A14構(gòu)建具有行業(yè)領(lǐng)先性能，強大的定制技術(shù)和高效利用能源的芯片。 蘋果方面公布的信息顯示，A14仿生處理器采用5nm制程技術(shù)，其晶體管的尺寸以原子為單位，集成118億個晶體管，性能和能效均有大幅提升。 A14仿生處理器采用全新的6核中央處理器，有四個高能效核心和兩個高性能核心，運行速度較上一代提升40%。 4核圖形處理器，速度較上一代提升30%，圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，其每秒可執(zhí)行11萬億次操作。 A14仿生處理器，還擁有蘋果設(shè)計的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬億次運算，機器學(xué)習(xí)性能由此得到70%的提升。 機器學(xué)習(xí)加速器則令運算速度快達10倍，將各種機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的性能表現(xiàn)提升至全新境界。 蘋果方面表示，A14處理器可滿足最嚴苛的應(yīng)用需求，讓用戶編輯4K視頻更容易，創(chuàng)作更為華麗的藝術(shù)作品，玩沉浸式游戲等。

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  • 鴻蒙遇上智能穿戴，華為運動健康如何實現(xiàn)？

    華為智能穿戴與運動健康產(chǎn)品線總裁張煒就運動健康話題說，“華為希望在健康產(chǎn)業(yè)里把連接做到最好?！痹谥袊瑪?shù)字化的健康就成為了關(guān)注焦點，包括連接、生命周期服務(wù)和標準化。 華為之前更多關(guān)注體驗和技術(shù)，而今年重點放在了賦能合作伙伴打造軟硬件生態(tài)上面。在張煒看來，大健康的產(chǎn)業(yè)未來趨勢就是數(shù)字化，以智能設(shè)備為觸點、以數(shù)據(jù)為驅(qū)動、智能化為手段、以用戶為中心的模式就是華為在健康管理業(yè)務(wù)方面做出改變的重要契機。 一、可穿戴發(fā)貨超6000萬，從消費者到醫(yī)療機構(gòu) 張煒說，今年華為運動健康的注冊用戶已經(jīng)超過2億，華為可穿戴設(shè)備累計發(fā)貨超過6000萬，覆蓋170多個國家。在交流中，張煒也提到了很多華為健康賦能產(chǎn)業(yè)的實際落地案例。 比如華為近期與跑步數(shù)據(jù)專業(yè)分析指導(dǎo)軟件RQ進行了合作，其中一位小白用戶通過每次10分鐘配速跑5公里，借助華為運動健康以及華為穿戴產(chǎn)品提供的數(shù)據(jù)，通過RQ的數(shù)據(jù)分析和反饋完成了14周的訓(xùn)練，并成功完成了人生的第一次半馬。 在數(shù)字化心臟健康的研究上面，華為聯(lián)合了301醫(yī)院，在之前的房顫篩查基礎(chǔ)上推出了房顫預(yù)測研究，通過和301醫(yī)院的心臟健康研究進行房顫篩查預(yù)測。 據(jù)稱，華為運動健康平臺已經(jīng)幫助301醫(yī)院招募了180萬用戶，這個樣本量對醫(yī)學(xué)研究有較大幫助，能更精準發(fā)現(xiàn)問題在哪兒，同時這些數(shù)據(jù)都能促進醫(yī)療手段的升級。 在海外，華為與愛爾蘭的一個公司，同時也是開發(fā)者合作伙伴進行合作，通過華為穿戴設(shè)備和數(shù)據(jù)，以及行業(yè)里的溫度貼和相關(guān)的設(shè)備，監(jiān)測醫(yī)護人員健康，防止醫(yī)護人員在疫情防控過程中出現(xiàn)被感染沒有被及時發(fā)現(xiàn)的情況。 二、今年注重賦能開發(fā)者和合作伙伴，打造軟硬件生態(tài) 在運動健康領(lǐng)域，華為希望通過傳感器、算法、操作系統(tǒng)方面的技術(shù)積累，為運動、睡眠、情緒管理、壓力管理等領(lǐng)域的合作伙伴進行賦能，而賦能主要平臺就是HUAWEI Health和HUAWEI Research。 在此次的開發(fā)者大會上，華為把HUAWEI Health這個平臺做了更清晰化的升級，也融入到華為HMS core5.0的體系里面，去年Hi Health1.0升級到2.0，今年面向開發(fā)者華為會提供HUAWEI Health的Kit，這些Kit可以便于開發(fā)者為手機、手表開發(fā)更多健康A(chǔ)PP。 張煒說，去年他們更多關(guān)注體驗、技術(shù)，今年則會更關(guān)注通過HUAWEI Health平臺賦能合作伙伴來打造硬件和應(yīng)用生態(tài)。 硬件和軟件是華為的南北向生態(tài)，今年疫情發(fā)生之后室內(nèi)器械的銷售量大漲，消費者有很強的運動欲望，他特別提到，隨著科技進步，今后室內(nèi)健身的手段會越來越多。 在南向上，HUAWEI Health數(shù)據(jù)平臺上可以跟跑步機、動感單車等生態(tài)廠家進行數(shù)據(jù)互通，它的數(shù)據(jù)在用戶授權(quán)的情況下可以傳到HUAWEI Health的平臺，用戶不管在健身房、家里還是出差旅行，只要跟接入HUAWEI Health的健身器械連接，你的數(shù)據(jù)就可以帶走保存，形成長期的數(shù)據(jù)積累。 面向消費者，華為希望能進一步簡化用戶體驗，張煒覺得，隨著HarmonyOS的發(fā)展，以后只需要一步甚至一步都不需要就可以做到與健身設(shè)備之間的互聯(lián)，“現(xiàn)在還要碰一碰，以后直接隔空感應(yīng)”，而這種連接體驗的升級就需要華為跟合作伙伴共同來完成。 談到盈利問題，張煒也沒有回避，他說，過去幾年包括到今年面向消費者的APP和Health平臺都是在賦能，希望整體解決方案能夠達到完整體驗，并連接更多外部合作伙伴，盈利還不是我們當(dāng)下的目標，體驗和價值服務(wù)才是重點。 三、鴻蒙分布式技術(shù)將改變設(shè)備孤立現(xiàn)狀 對于華為來說，他們的核心優(yōu)勢就是其解決方案是端云結(jié)合的，從硬件到系統(tǒng)到軟件，并且是圍繞場景來打造的，這一理念就源自于華為的“1+8+N”全場景戰(zhàn)略，在張煒看來這要比過去的解決方案有競爭力的多。 “我們以智能終端作為觸點，實實在在接觸到消費者，有了硬件的基礎(chǔ)，再加上應(yīng)用生態(tài)。” 提到目前智能設(shè)備中數(shù)據(jù)普遍相互“孤立”的問題。張煒說，9月份華為剛剛在運動健康上推出新的特性叫“健康生活”，一個模型化的數(shù)據(jù)，把華為在運動、睡眠、情緒管理方面的數(shù)據(jù)融合在一起形成對健康生活評估的模型。 這個模型會定期的制定一些小任務(wù)讓消費者進行管理，進行任務(wù)驅(qū)動式的健康管理，“把更多數(shù)據(jù)融合在一起，對用戶的健康行為進行評估”，據(jù)了解，目前有60%的健康狀況都是來自于健康行為的觸及，如果能夠管理好健康行為，對大多數(shù)用戶來說都是有益的。 同時他也提到了鴻蒙OS，他說這是未來打造硬件一體化體驗的非常重要的系統(tǒng)，通過鴻蒙OS的底層支持，華為可以面向不同的硬件平臺，打造統(tǒng)一體驗的能力。 張煒現(xiàn)場舉例說，現(xiàn)在大家看到華為的運動健康就是手機上的一個APP，但其實運動健康A(chǔ)PP在不同終端上可以有不同的呈現(xiàn)形式和功能屬性，比如我們可以在手機上呈現(xiàn)很完整的運動健康管理平臺，有數(shù)據(jù)、有課程各種各樣的內(nèi)容，而在大屏上面，則會聚焦在健身、互動、直播，甚至未來的遠程醫(yī)療。 在手表上可以專注于健康監(jiān)測、提醒、早期干預(yù)。運動健康在不同的硬件上就是“分布式”的，華為會將這種分布式技術(shù)開放出來，讓開發(fā)者在華為的穿戴設(shè)備、手機、平板等硬件上開發(fā)應(yīng)用時，實現(xiàn)“一次開發(fā)，多端部署”的效果。 在張煒看來，硬件其實就是把用戶最關(guān)注的價值，用的不同的UI進行呈現(xiàn)，用硬件的不同形態(tài)，適合不同的場景，展現(xiàn)核心價值。 消費者關(guān)注交互的方式，對于產(chǎn)品也許并不太關(guān)注，這只是形態(tài)的差異。這也是鴻蒙OS能夠打造的分布式體驗的未來長期的暢想，華為需要一步一步走向這個目標。

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