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  • 集成電路設(shè)計仍然是最受青睞的投資領(lǐng)域之一

        我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著眾多的挑戰(zhàn)。在國內(nèi)集成電路設(shè)計公司發(fā)展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地影響到現(xiàn)行封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展面臨困難，產(chǎn)品問題仍然是困擾設(shè)計業(yè)的核心問題，產(chǎn)品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰(zhàn)，工藝技術(shù)進步后帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和新的殺手應(yīng)用不明朗，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展乏力。 　　我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過過去幾年的快速發(fā)展之后，將逐漸進入調(diào)整階段。預(yù)計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發(fā)展速度的同時，產(chǎn)業(yè)發(fā)展會逐漸趨穩(wěn)，不太會再出現(xiàn)像前些年那樣的高速發(fā)展現(xiàn)象。隨著諸多傳統(tǒng)IDM(集成器件制造商)不再繼續(xù)發(fā)展45nm及以下的工藝技術(shù)，轉(zhuǎn)而使用代工線(Foundry)，代工業(yè)務(wù)的需求將會增加，我國的代工線有望迎來一個重要的發(fā)展機遇。中國作為全球最大的集成電路市場，市場的旺盛需求將一直保持下去。集成電路設(shè)計仍然是最受青睞的投資領(lǐng)域之一。 　　積極主動參與創(chuàng)新 　　集成電路的特點包括高度的系統(tǒng)復(fù)雜性，很高的技術(shù)門檻，產(chǎn)品成本與銷量直接相關(guān)，需要不斷地創(chuàng)新和投入等。除此之外，作為元器件，除了少數(shù)應(yīng)用(如IC卡等)集成電路外并不能單獨構(gòu)成最終產(chǎn)品，其發(fā)展有賴于后續(xù)的電子整機產(chǎn)業(yè)。集成電路在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中處在上游，對最終客戶和應(yīng)用市場的把握力度不夠。今天，當集成電路跨入超深亞微米，主要應(yīng)用領(lǐng)域轉(zhuǎn)向電子消費類產(chǎn)品的時代，高成本、短的生命周期、時尚驅(qū)動的市場和大量的軟件開發(fā)工作等對集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)構(gòu)成全新的挑戰(zhàn)。 　　克服這些挑戰(zhàn)的不二法門就是創(chuàng)新，尤其是持續(xù)創(chuàng)新。盡管中國的集成電路市場受到全球半導(dǎo)體巨頭優(yōu)勢的壓力，市場壟斷的情況很嚴重，但是這個市場也有一個特點，那就是一項技術(shù)創(chuàng)新、一個新的創(chuàng)意都有可能影響到整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路線。回想一下過去10年間出現(xiàn)的因特網(wǎng)、移動通信，MP3等，以及今天在全球手機業(yè)產(chǎn)生巨大影響的iPhone，就可以清楚地認識到，集成電路產(chǎn)業(yè)必須積極、主動地參與創(chuàng)新，特別是面向最終消費者的產(chǎn)品創(chuàng)新。要有超前意識，而不能守株待兔。創(chuàng)新需要投入，需要時間，更需要耐心。在經(jīng)過前些年的高速發(fā)展之后，各方面對集成電路產(chǎn)業(yè)的期望值甚高，也因此會產(chǎn)生巨大的壓力。 　　應(yīng)用轉(zhuǎn)向消費類電子產(chǎn)品 　　目前，集成電路產(chǎn)業(yè)正在等待新一輪殺手應(yīng)用的出現(xiàn)。盡管缺乏具體的殺手應(yīng)用，但是不可否認的是全球集成電路的主要應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從商業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)向消費類電子。 　　技術(shù)的發(fā)展，特別是SoC的興起，芯片架構(gòu)趨同性是個不可回避的現(xiàn)實。同時，軟件在芯片設(shè)計中的作用不斷提升。長遠看，未來我們面臨著五類大的應(yīng)用：商業(yè)、家庭、汽車、健康和通信。商業(yè)應(yīng)用以個人電腦和網(wǎng)絡(luò)為中心，已經(jīng)基本成熟，家庭將以電視機為中心，汽車將成為人們的第三個信息平臺，醫(yī)療健康是全新的應(yīng)用領(lǐng)域，我們尚未涉足很多，而移動通信除了傳統(tǒng)的通信之外，還將成為前述四個應(yīng)用領(lǐng)域的連接器和轉(zhuǎn)換平臺。 　　企業(yè)應(yīng)根據(jù)自身的定位，技術(shù)儲備和能力，有目的地選擇主攻方向。在激烈的市場競爭中，低價格競爭雖然有效，但是一個不可持續(xù)發(fā)展的作法。 　　應(yīng)在產(chǎn)品開發(fā)過程中求精，在求精的基礎(chǔ)上求廉、求快。值得提出的是，特別要注意芯片軟件的作用，可預(yù)見在未來，軟件會成為集成電路設(shè)計公司的主要經(jīng)濟來源之一。 　　要注重集成創(chuàng)新 　　我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處在一個已經(jīng)全球化的產(chǎn)業(yè)環(huán)境之中，這既是不利的，也是有利的。之所以說有利，是因為全球化是個大趨勢，無法回避，也無法阻擋。我們的企業(yè)早一點兒適應(yīng)這個殘酷的競爭環(huán)境，可以鍛煉我們的意志、提升我們的能力，更早地熟悉這個市場。對我們參與全球競爭是有利的。 　　在一個全球化的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境中，我們的發(fā)展必然要受到全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響，也會受益于全球同行的進步。因此，我們在堅持原始創(chuàng)新的同時，更要注重集成創(chuàng)新，特別是引進消化吸收再創(chuàng)新，站在巨人的肩膀上邁向更高的臺階。 　　堅持開放和合作是我們企業(yè)必須堅持的原則。自主創(chuàng)新并不等于自己創(chuàng)新，更不是要我們關(guān)起門來搞閉門創(chuàng)新，事實上，這樣的閉門創(chuàng)新也不會成功。應(yīng)該充分利用我們龐大的市場來促進創(chuàng)新?？梢圆扇≠徺I、許可、購并等手段盡快提升知識產(chǎn)權(quán)數(shù)量，變“后發(fā)劣勢”為“后發(fā)優(yōu)勢”。 　　我國集成電路設(shè)計企業(yè)的低水平重復(fù)設(shè)計十分嚴重，要鼓勵企業(yè)通過創(chuàng)新和差異化競爭來發(fā)展，加大集成電路的知識產(chǎn)權(quán)保護力度。2000年6月，國發(fā)(2000)18號文件對促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了很大的，甚至是關(guān)鍵性的作用。如果說企業(yè)從18號文件落實中得到了很多資金補充是不確切的。18號文件的作用有兩個，一是向產(chǎn)業(yè)界傳遞了國家鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的明確信息;二是文件中規(guī)定的按照增值稅納稅額度返還稅金的作法確定了增值稅前人人平等的公平原則。所以，現(xiàn)在當務(wù)之急是一要有新的政策出臺，二是要回到18號文件的公平原則上。

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  • 07年中國top10半導(dǎo)體企業(yè)及最具成長性企業(yè)

    據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng)站報道，“2008中國半導(dǎo)體市場年會”秉承前四屆的成功經(jīng)驗，于2月28日-29日在上海舉行。按企業(yè)技術(shù)水平需在業(yè)內(nèi)具有一定先進性，2007年度銷售額及銷售額年成長幅度，評選出2007年度中國十大半導(dǎo)體企業(yè)及最具成長性半導(dǎo)體企業(yè)。 一、2007年十大集成電路設(shè)計企業(yè)     二、2007年十大集成電路和分立器件制造企業(yè)        三、2007年十大性封裝測試企業(yè)   2007年度中國具成長性半導(dǎo)體企業(yè)評選標準 1、2007年度銷售額在5000萬元以上。 2、銷售額年成長幅度超過40%。 2007年度中國最具成長性集成電路設(shè)計企業(yè) 北京福星曉程電子科技股份有限公司 上海復(fù)旦微電子股份有限公司 北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司 杭州國芯科技有限公司 逐點半導(dǎo)體(上海)有限公司 芯原微電子(上海)有限公司 北京清華紫光微電子系統(tǒng)有限公司 2007年度中國最具成長性集成電路與分立器件制造企業(yè) 上海新進半導(dǎo)體制造有限公司 杭州士蘭集成電路有限公司 2007年度中國最具成長性封裝測試企業(yè) 英飛凌科技（無錫）有限公司 三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司 鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司 超威半導(dǎo)體（中國）有限公司 廣東省粵晶高科股份有限公司

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  • （IIC展）PI發(fā)布新型eSIP封裝，縮小體積降低成本

    參加深圳IIC展的Power Integrations公司（PI）推出了一種新的封裝形式：eSIP，是一種單列直插的環(huán)保封裝（下圖右上）。該封裝形式結(jié)合了TO-220封裝的高散熱效率和DIP-7封裝的簡單設(shè)計。 與TO-220相比，該封裝更薄、更低（僅高出PCB板9.62毫米）。與散熱片之間的固定通過金屬卡實現(xiàn)，而不是傳統(tǒng)的螺絲，安裝簡便，并具有抗震功能。因為體積更小，因而成本更低。eSIP的典型應(yīng)用包括LCD顯示器、STB、PVR、打印機。筆記本電腦的電源以及插墻式電源適配器。 另外，封裝上的臺階外形增加了爬電距離，漏極到其他引腳的電氣安全間隙較寬（2.0mm），塑封本體散熱片連接到源極以降低噪音。 目前，該公司的TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品可提供eSIP-7C封裝供貨，其輸出功率與Y型同型號的器件類似，而且更大型號的器件有兩種工作頻率可供選擇。 該公司在展會上展出了多種產(chǎn)品，如下圖所示的7.5W DVD驅(qū)動器解決方案。  

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  • （IIC展）Intersil強調(diào)差異性和易用性

    電源半導(dǎo)體廠商Intersil（英特矽爾）在IIC深圳會場展出了多款產(chǎn)品和解決方案。該公司強調(diào)，該公司的產(chǎn)品不僅更節(jié)能，而且特點突出，更容易設(shè)計到用戶的產(chǎn)品中去。 該公司重點展出的一項技術(shù)是高功率LED驅(qū)動器，應(yīng)用于街道照明和交通信號燈。與傳統(tǒng)的照明方式相比，它可節(jié)省80％的電能。 據(jù)介紹，Intersil公司的電源業(yè)務(wù)按終端市場分為三大部分：計算機、消費類電子以及工業(yè)、通信和汽車。其中增長最迅速的市場是消費類電子，主要是手持設(shè)備的充電。全球主要手機廠商多選擇該公司的產(chǎn)品。該公司充分發(fā)揮其電源技術(shù)的優(yōu)勢，覆蓋多種市場。例如其鋰離子電池充電技術(shù)就從消費類產(chǎn)品延伸到電動自行車、混合動力汽車和電動工具。 該公司強調(diào)的差異性主要是指，與競爭廠商（如TI）的產(chǎn)品相比，該公司的產(chǎn)品具有不同的拓撲結(jié)構(gòu)，特點鮮明，避免了單純在價格上的競爭。 易用性包括該公司的產(chǎn)品允許靈活設(shè)計。例如，該公司有些產(chǎn)品具有可編程輸出功能。通過對芯片引腳進行不同的配置，可實現(xiàn)多種輸出電壓，以適應(yīng)不同的應(yīng)用。 另外，該公司在杭州設(shè)立了中國技術(shù)服務(wù)中心，更方便為中國的客戶提供技術(shù)支持。該公司還與浙江大學(xué)合作建立了聯(lián)合實驗室，并設(shè)立了研究生獎學(xué)金。

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  • （IIC展）21IC參展IIC并召開華南地區(qū)網(wǎng)友會

    21IC中國電子網(wǎng)在3月2日成功召開了2008年華南地區(qū)網(wǎng)友會交流會。本次聚會由21IC資深網(wǎng)友王奉瑾和周春陽召集并籌備，有近80名網(wǎng)友出席。21IC論壇的很多著名網(wǎng)友參加了聚會。詳情請見論壇帖子http://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=17&page=1&t=2874694&tp=21IC%u6DF1%u5733%u805A%u4F1A%u7167%u7247 IIC深圳展于3月3日召開。21IC與合作刊物《今日電子》共同參加了展覽。

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  • 我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進

        我國IC封裝業(yè)一直是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的第一支柱產(chǎn)業(yè)。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。目前國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規(guī)模正在迎頭趕上，產(chǎn)品檔次也由低端向中高端發(fā)展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發(fā)展可以說都離不開創(chuàng)新，貼近市場的創(chuàng)新技術(shù)直接帶動了企業(yè)的快速健康發(fā)展。  　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。據(jù)天水華天科技股份有限公司總工程師郭小偉介紹，目前封裝的熱點技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。郭小偉認為,未來集成電路技術(shù)，無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù)，還是其發(fā)展軌跡和IC封裝，發(fā)展主流都是：芯片規(guī)模越來越大，面積迅速減?。环庋b體積越來越小，功能越來越強；厚度變薄，引線間距不斷縮小，引線也越來越多，并從兩側(cè)引腳到四周引腳，再到底面引腳；封裝成本越來越低，封裝的性能和可靠性越來越高，單位封裝體積、面積上的IC密度越來高，線寬越來越細，并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。  　　集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標越來越先進。其中三維疊層封裝(3D封裝)被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級封裝(SIP)，SIP實際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司副總裁兼研發(fā)中心總經(jīng)理俞國慶認為，晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP)和三維(3D)封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。我國半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。  　　從市場的角度來看，近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起更為半導(dǎo)體封測業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機遇。同時我們的封測業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，江蘇長電科技股份有限公司基板封裝事業(yè)部常務(wù)副總經(jīng)理謝潔人表示，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術(shù)上需要進一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的；其次是環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會越來越高；第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進一步縮??；第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場的要求。另外勞動力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不面對的新挑戰(zhàn)。  　　當前，國外半導(dǎo)體企業(yè)通過興建或擴建其在中國大陸的封測廠，加大了資金與技術(shù)的輸入，這對我國集成電路封測業(yè)來說既是機遇也是挑戰(zhàn)。對此，南通富士通微電子股份有限公司董事長兼總經(jīng)理石明達認為，國際先進封測企業(yè)的進入，帶來了資金、技術(shù)和人才，加快了封測技術(shù)的更新與升級，為中國IC封測業(yè)整體水平的提高與發(fā)展帶來了機遇。同時，隨之而來的是勞動力成本上升加速，專業(yè)人才流動加快，國內(nèi)封測市場競爭加劇，行業(yè)利潤下滑，國內(nèi)企業(yè)生存壓力增大。石明達強調(diào),國內(nèi)企業(yè)在市場競爭中應(yīng)找準位置，揚長避短發(fā)揮自身特長與優(yōu)勢，借助全球封測代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移及國內(nèi)汽車電子、通信、電腦和家電等產(chǎn)品對新型封測技術(shù)的需求，快速發(fā)展，做強做大自己。  　　目前行業(yè)發(fā)展總體機遇是良好的，隨著終端電子產(chǎn)品特別是消費類電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，集成電路封測企業(yè)的發(fā)展將持續(xù)增長。另外，隨著外資封裝企業(yè)不斷在大陸建廠，市場的競爭將更加激烈，如何提高企業(yè)綜合競爭力，如何做好新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)，如何降低成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)將成為各封裝企業(yè)今后主要的課題。 

    半導(dǎo)體 芯片封裝 封裝 引腳 BSP

  • 專家稱：半導(dǎo)體業(yè)要從上海漢芯事件中汲取教訓(xùn)

    2007年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條中各個環(huán)節(jié)產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化又取得新的進展，在2007年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選活動圓滿結(jié)束之際，我們特邀請業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)家就目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成就和特點,產(chǎn)業(yè)與市場環(huán)境的變化,2008年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點、目標和舉措，以及產(chǎn)品創(chuàng)新的重要性和策略等進行探討。  創(chuàng)新是今后中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，創(chuàng)新包括觀念創(chuàng)新、業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和企業(yè)文化創(chuàng)新四個方面。  把設(shè)計業(yè)推向知識產(chǎn)業(yè)  由于我國還是發(fā)展中國家，雖然GDP總額已上升至全球第四位，但知識所創(chuàng)造的財富還相對較少。在第二產(chǎn)業(yè)中，組裝、來料加工和貼牌生產(chǎn)占了較大的比重，而擁有標準、專利、關(guān)鍵技術(shù)和行銷渠道的跨國公司從中國市場中攫取了可觀的利潤。  我國電子信息產(chǎn)業(yè)全行業(yè)2005年的平均利潤率僅為3.4%(信息產(chǎn)業(yè)部2006年公布數(shù)據(jù))。一部2000元左右的中檔手機，售價中1/3是用于購買芯片和支付技術(shù)協(xié)議的費用；一臺VCD(DVD)，可獲利2美元，而交納的專利費就高達1美元以上；一個普通的無線鼠標，在美國售價為40美元，作為制造方的中國企業(yè)僅能拿到3美元，而這3美元包括了除材料以外的全部生產(chǎn)成本。也就是說，我們的制造企業(yè)絕大部分在為跨國公司打工。與之相對照的是，美國知識產(chǎn)業(yè)在GDP中的比重已超過50%。也就是說，別人靠標準、專利收錢，我們還處在靠體力、靠廉價勞動力獲利的歷史階段。  集成電路設(shè)計業(yè)是最能體現(xiàn)“知識價值”的產(chǎn)業(yè)，要抓住中國自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)標準制定的先機，使設(shè)計與市場需求早期結(jié)合，在參與制定技術(shù)標準的過程中贏得跨越發(fā)展的契機。從今天開始，我們就要以源頭創(chuàng)新為動力，為4C(Computer-計算機，Communication-通信，ConsumerElectronics-消費電子，Content-內(nèi)容)產(chǎn)品市場的到來做好充分準備，加速開發(fā)移動多媒體終端、汽車電子、RF(射頻)卡等熱點產(chǎn)品，同時抓住安全、傳輸、高清電視等制定技術(shù)標準的機遇,抓住各民生領(lǐng)域中不斷擴大集成電路應(yīng)用的有利時機，主動迎接新一輪的挑戰(zhàn)。  根據(jù)市場需要創(chuàng)立新業(yè)務(wù)模式  當企業(yè)發(fā)展到一定規(guī)模，生存基礎(chǔ)已趨于穩(wěn)固時，就要在商業(yè)模式上尋求創(chuàng)新之路。尤其是一個企業(yè)的產(chǎn)品處于相對“壟斷”地位，且擁有一定的品牌優(yōu)勢時，就要考慮新的業(yè)務(wù)模式。以前，一個Fabless(無廠半導(dǎo)體)公司的模式是：EDA(電子設(shè)計自動化)+商用IP(知識產(chǎn)權(quán))+SoC(片上系統(tǒng))+Foundry(代工)業(yè)務(wù)，而今后還應(yīng)加上研發(fā)工藝和獨用IP的內(nèi)容，形成橫縱研發(fā)的新型IDM(集成器件制造)模式。如海思的65nm產(chǎn)品就是和TI(德州儀器)公司一起進行了相應(yīng)工藝研發(fā)之后投入生產(chǎn)的。  新的業(yè)務(wù)模式要以全球市場為動力，以提高企業(yè)的產(chǎn)品規(guī)劃能力和研發(fā)能力為基礎(chǔ)，以提高競爭力和品牌價值為終極目標。  技術(shù)發(fā)展的綜合化還要求通過聯(lián)合的業(yè)務(wù)模式進行創(chuàng)新。軟件、集成電路、計算機，通信、音視頻技術(shù)、安全算法技術(shù)的相互結(jié)合，已成為電子整機和信息技術(shù)發(fā)展的必要元素，相互結(jié)合就會創(chuàng)造出新的產(chǎn)品、新的市場。  同時，企業(yè)還必須密切關(guān)注贏利模式，而不僅是關(guān)注規(guī)模，應(yīng)以50%而不是5%的精力去關(guān)注企業(yè)運營，應(yīng)建立完整的運營系統(tǒng)，而不是僅僅定制成本，應(yīng)建設(shè)完整的運營隊伍，而不是試圖親力親為。  在基地建設(shè)中，要有效、高效地充分利用基地資源，對基地內(nèi)的企業(yè)資源主動進行重組，一方面要“扶大扶強”，另一方面也要加速“賴孵”企業(yè)的破產(chǎn)和轉(zhuǎn)化，不再為“阿斗”企業(yè)提供“免費午餐”。  注重原始創(chuàng)新提高創(chuàng)新速度  在新的市場競爭中，創(chuàng)新速度已經(jīng)成為經(jīng)營者的制勝法寶，誰發(fā)現(xiàn)先機，誰率先獲得技術(shù)標準，誰將產(chǎn)品搶先投放市場，誰就會在全球市場中占領(lǐng)先地位。  三星電子公司的尹鐘龍先生認為：“數(shù)字時代可以無限地擴張產(chǎn)品線，但關(guān)鍵是如何在體積變大的同時保持敏捷的身手。在模擬技術(shù)時代，知識和技術(shù)的積累以及勤勉是制勝之道；而在數(shù)字時代最重要的是創(chuàng)新和速度”。三星公司依靠該理論創(chuàng)造了7年神話，從三流產(chǎn)品一躍成為一流產(chǎn)品，躋身于行業(yè)前列，成為業(yè)界中的佼佼者。  國內(nèi)設(shè)計公司在爭取創(chuàng)新提速上也不乏成功的范例，如：深圳芯邦公司自2005年3月第一個閃存移動存儲器控制芯片上市至2006年9月，僅一年半的時間就達到每月出貨400萬片的能力，同時占領(lǐng)了世界市場40%的份額。昂寶公司成立僅兩年，已推出20余項“綠色引擎”電源系列芯片，在低壓、低功耗技術(shù)上取得了眾多創(chuàng)新成果，擁有了近20項專利。中星微則從底層算法到電路設(shè)計均擁有獨立的專利技術(shù)，因此在短期內(nèi)取得了長足發(fā)展，在多媒體通信市場中取得了巨大成績。  創(chuàng)新是科學(xué)，是艱苦的勞動，來不得半點虛假，也沒有捷徑可循。我們的創(chuàng)新活動要尊重科學(xué)，要研究科學(xué)規(guī)律，同時也要學(xué)會規(guī)避風險。 一方面，我們要從上?！皾h芯事件”中汲取教訓(xùn)，旗幟鮮明地反對浮夸、戒除浮躁、遵循職業(yè)操守；另一方面，我們希望有關(guān)單位和人員迅速走出事件負面的陰影，重新在釋放創(chuàng)造力的隊伍中與業(yè)界同仁并肩戰(zhàn)斗。 是企業(yè)就要直面競爭，既有技術(shù)、產(chǎn)品性能的競爭，也有成本、服務(wù)的競爭，更有法律、規(guī)則的競爭。后者對我們來說是一個全新的課題。以炬力為例，2005年，該公司產(chǎn)品占了世界市場的40%，正因為如此，競爭對手用“337”條款力圖阻撓炬力產(chǎn)品進入美國市場。目前，炬力公司正在進行新一輪的抗訴和反訴。與此同時，炬力開辟了歐洲市場，仍在世界市場中處于領(lǐng)先地位。從這一事件中我們獲得的經(jīng)驗是：既要創(chuàng)造自己的專利，也要學(xué)習他人的專利，通過規(guī)避有成果的專利來保護自己的權(quán)益。要建立創(chuàng)新產(chǎn)品的出口戰(zhàn)略，主動和提前做好應(yīng)戰(zhàn)準備。不要懼怕訴訟，要培養(yǎng)和聘請專業(yè)律師人才為企業(yè)服務(wù)，將訴訟費用納入行銷費用。

    半導(dǎo)體 漢芯 BSP 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

  • 中國電子制造面臨“二次革命”

    如果說中國電子制造產(chǎn)業(yè)從微不足道發(fā)展到目前全球規(guī)模最大是它的第一次革命的話，那么通過電子制程的技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)從“最大”到“最強”的跨越，則很可能是它的第二次革命。目前在深圳舉行的首屆“中國電子制程技術(shù)創(chuàng)新高峰論壇”上，與會企業(yè)代表紛紛表示，“電子制程”將是我國電子制造產(chǎn)業(yè)由“大”變“強”的關(guān)鍵點，可以全面提升中國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力。 質(zhì)量問題九成涉及制程      近年來，國產(chǎn)MP3的行業(yè)平均返修率高達35%以上，這不僅導(dǎo)致了消費者的極大不滿，還因此將整個MP3產(chǎn)業(yè)都拖進了死胡同。據(jù)了解，以上出現(xiàn)的質(zhì)量事故其實都和同一個問題密切相關(guān)——電子制造的工藝流程，即“電子制程”。      新亞（電子制程）總經(jīng)理許偉明在會上說，一只手機里面有兩千多個電子元器件，如果沒有科學(xué)的嚴謹?shù)墓に嚵鞒套鞅ＷC，產(chǎn)品的質(zhì)量問題就很可能堆積如山。他表示，電子產(chǎn)品的制造不僅要求每一個電子元器件的本身質(zhì)量沒有問題，還要求相互之間有很好的匹配性，甚至于每打一顆螺釘?shù)牧Χ榷家_到“克”，如果我們將電子產(chǎn)品的制造流程系統(tǒng)化、集成化、標準化和數(shù)據(jù)化，產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能都將大大提高。 據(jù)賽迪調(diào)查報告顯示，科學(xué)的電子制程方案可將電子產(chǎn)品制造效率平均提高20%，降低生產(chǎn)成本10%，同時還可以避免95%的質(zhì)量事故的發(fā)生。 科學(xué)制程實現(xiàn)“由大變強”      事實上，通過制造流程的優(yōu)化來提高生產(chǎn)率并降低生產(chǎn)成本，在國外早有先例。上世紀七八十年代，日本制造業(yè)就掀起了一場“制程技術(shù)革命”，工業(yè)界在進行產(chǎn)品設(shè)計的同時，開始強化產(chǎn)品制造流程設(shè)計，專設(shè)的工藝部門不但對每道工序進行規(guī)范，并對每道工序使用的輔助材料和電子工具進行設(shè)計，從而開創(chuàng)了有名的“精益制造”。      據(jù)中國電子商會副會長、剛剛掛帥新亞電子制程股份有限公司董事長的王殿甫先生表示，近十年來，中國制造一直依靠廉價勞動力優(yōu)勢來爭奪國際市場，但是隨著近年來我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，中國制造的廉價勞動力優(yōu)勢正在逐漸喪失。如果現(xiàn)在不在制造流程工藝上進行一場革命，那么“中國制造”的由大變強很可能成為一個遙不可及的夢想。      與王殿甫英雄所見略同的，還包括富士康、偉創(chuàng)力集團、賽意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾、三星、IBM、三洋、富士施樂、長城股份、華為、中興、TCL集團、創(chuàng)維集團等與會的國內(nèi)外著名企業(yè)代表，他們在此次會議上都暢談了和新亞公司在電子制程領(lǐng)域合作的成功經(jīng)驗，并和數(shù)百家電子制造企業(yè)聯(lián)合簽署了在全中國掀起電子制程創(chuàng)新熱潮的倡議書。      有業(yè)內(nèi)分析人士表示，此次盛會的召開，標志著“中國制造”正式開始了它依賴“廉價勞動力”的比較優(yōu)勢時代向“依靠科學(xué)制造流程”的競爭優(yōu)勢時代的偉大跨越，此舉最終可能推動“卓越制造”成為國家基本發(fā)展戰(zhàn)略。      據(jù)悉，國內(nèi)電子制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀普遍令人擔憂。有統(tǒng)計表明，目前國內(nèi)數(shù)十萬家電子制造企業(yè)中采用了科學(xué)的電子制程的企業(yè)不足5%。 

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  • 《今日電子》雜志公布2007年度產(chǎn)品獎

    國內(nèi)領(lǐng)先的電子技術(shù)類雜志《今日電子》公布了該雜志本月評選的2007年度產(chǎn)品獎名單，共有20個產(chǎn)品獲獎。這些產(chǎn)品在或者是在技術(shù)或應(yīng)用方面取得了顯著進步，或者具有開創(chuàng)性的設(shè)計，或者性價比與同類產(chǎn)品相比得到顯著提高。此次評選本著客觀、中立的原則進行，具有完全的可信性和相當?shù)臋?quán)威性。 獲獎產(chǎn)品分別是： 泰克科技（中國）有限公司的AWG5000系列任意波形發(fā)生器、北京普源精電科技有限公司的DS1000A數(shù)字示波器、ON Semiconductor的ESD9L ESD保護器件、Linear Technology Corporation的LTC6400全差分放大器、安捷倫科技有限公司的N6705A直流電源分析儀、美國國家儀器有限公司的以600MB/s持續(xù)數(shù)據(jù)流盤的PXI設(shè)備、SiGe Semiconductor的SE4120S接收器IC、Infineon Technologies China Co. Ltd的TLE5010 IGMR傳感器、Texas Instruments的TPS61200電源管理芯片、Vishay Intertechnology, Inc的HE3液體鉭高能電容器、BCD Semiconductor Manufacturing Limited的AP3029白光二極管驅(qū)動芯片、Maxim的MAX13485E/MAX13486E RS-485收發(fā)器、ADI的AD9271模擬前端、Freescale Semiconductor的MC9S08QE128/ MCF51QE128 Flexis系列8位/32位全兼容MCU、RAMTRON的FM22L16 FRAM存儲器、Atmel的CAP基于MCU的可定制SoC平臺、Texas Instruments的TMS320DM6467高清視頻轉(zhuǎn)碼解決方案、Cypress Semiconductor的Astoria存儲控制器、Altera International Limited的MAX IIZ“零”功耗CPLD以及SiTime的SiT8002UT可編程振蕩器。 詳細情況請參見http://www.epc.com.cn/annual/2007/index.htm  

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  • 我國IC產(chǎn)業(yè):制造業(yè)快速增長 設(shè)計業(yè)挑戰(zhàn)嚴峻

        賽迪顧問半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師 李珂     回顧2007年，面對全球半導(dǎo)體市場增長乏力，國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長，規(guī)模達到1251.3億元，同比增長24.3%。      2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長  IC封測業(yè)增幅最大     在2007年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上，IC（集成電路）設(shè)計、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴產(chǎn)和國際半導(dǎo)體市場需求上升帶動國內(nèi)集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實現(xiàn)銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，保持了快速增長勢頭。在芯片制造業(yè)方面，雖然全球芯片代工市場低迷，但在無錫海力士-意法等新建項目快速達產(chǎn)的帶動下，國內(nèi)芯片制造業(yè)整體銷售收入繼續(xù)保持較快增長，2007年國內(nèi)芯片制造企業(yè)共實現(xiàn)銷售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設(shè)計業(yè)則未能保持前幾年高速增長的勢頭，全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產(chǎn)業(yè)整體增幅。      2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長         近幾年的發(fā)展狀況看，隨著IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2007年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，以及IC設(shè)計行業(yè)增幅趨緩，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有所變化，IC設(shè)計業(yè)份額由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造業(yè)所占比例由2006年的32.1%下降到31.8%，封裝測試業(yè)所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。    2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)  產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)四大特點     回顧過去的2007年，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)如下特點：     1.產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速減緩 部分重點企業(yè)業(yè)績欠佳     2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個百分點，也低于2007年初人們普遍預(yù)期的30%左右的增幅，其中IC設(shè)計業(yè)增速更是大幅回落，并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時，珠海炬力、中星微等IC設(shè)計企業(yè),中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)2007年經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)了一定下滑，這也是近幾年所未見的。     分析2007年中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因，除受到全球半導(dǎo)體市場低迷、國內(nèi)市場增長放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入一半以上來自出口，人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷售收入影響很大。2007年美元兌換人民幣匯率由年初的1∶7.9一路上升至年末的1∶7.2，從而將國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)人民幣銷售收入的增幅下拉了5個百分點，并影響了中芯國際等企業(yè)的人民幣業(yè)績表現(xiàn)。     2.生產(chǎn)線建設(shè)取得新成果 投資成為拉動IC制造業(yè)增長主要動力     2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產(chǎn)線方面，2007年無錫海力士-意法12英寸生產(chǎn)線迅速達產(chǎn)，全年共實現(xiàn)銷售收入93.59億元，比2006年增長了2.4倍，從而拉動了2007年國內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴大。     此外，國內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達產(chǎn)過程中，包括2007年12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國際(上海)12英寸芯片廠、正在建設(shè)中的海力士-意法無錫工廠二期、茂德的重慶8英寸芯片廠、英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準備建設(shè)的深圳8英寸、12英寸生產(chǎn)線和英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設(shè)等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺積電上海、宏力半導(dǎo)體等企業(yè)都計劃在今年內(nèi)擴充產(chǎn)能。隨著這些新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，未來國內(nèi)芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。     在封裝測試領(lǐng)域，各主要廠商也進行了大規(guī)模的擴產(chǎn)。長電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)50億塊IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導(dǎo)體公司第二工廠建成投產(chǎn)。此外，飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對其中國的封裝企業(yè)進行增資擴產(chǎn)。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動了國內(nèi)封裝測試業(yè)的再次快速增長。與此同時，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新廠房、意法半導(dǎo)體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設(shè)，并預(yù)計在2009年初投產(chǎn)。新建項目同樣也將成為拉動封裝測試領(lǐng)域繼續(xù)快速增長的主要力量。     3.企業(yè)改組改制取得新進展 公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向     2007年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)在美國納斯達克和國內(nèi)上市，至此國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達到19家，涵蓋了IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等多個領(lǐng)域。這19家上市公司包括：中芯國際、上海貝嶺、上海先進、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè),復(fù)旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設(shè)計企業(yè),長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業(yè),常州銀河、蘇州錮得、康強電子等分立器件企業(yè)，有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導(dǎo)體材料企業(yè)。     4.市場競爭日趨激烈 IC設(shè)計企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)     第二代身份證卡芯片是近幾年國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)的重點市場之一，并帶動了若干IC設(shè)計企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績表現(xiàn)。而在部分原有市場大幅萎縮的同時，3G（第三代數(shù)字通信）、數(shù)字電視等新興市場，由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動，國內(nèi)諸多在這些領(lǐng)域進行了多年研發(fā)的IC設(shè)計企業(yè)仍在苦苦支撐?？梢哉f，目前中國IC設(shè)計企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時期。     與此同時，中國IC設(shè)計企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領(lǐng)域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等IC設(shè)計企業(yè)也已加入這一市場的爭奪，并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場競爭；在手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科技在完成對ADI手機部門的收購之后，已經(jīng)從所謂的“黑手機”市場進入包括TD-SCDMA在內(nèi)的白牌手機芯片市場。此外，多家臺灣IC設(shè)計公司也已經(jīng)或正在計劃進入大陸手機芯片市場，這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈。中國大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力將與日俱增。     探究目前中國IC設(shè)計領(lǐng)域價格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前,近500家設(shè)計企業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費類芯片。這也就決定了價格戰(zhàn)必然成為我國IC設(shè)計企業(yè)之間進行市場競爭最重要的手段。     從國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析，國內(nèi)市場需求的持續(xù)增長、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進不斷取得成效等有利因素都將推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時，全球市場前景仍不明朗、產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢等不利因素也是阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。 未來五年增長率將達23.4%     綜合分析，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定較快增長的勢頭。預(yù)計2008-2012年這5年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入的年均復(fù)合增長率將達到23.4%。到2012年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。      2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測      從IC設(shè)計、芯片制造以及封裝測試業(yè)未來的發(fā)展走勢來看，在國內(nèi)市場需求快速擴大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動下，集成電路設(shè)計業(yè)仍將成為增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計今后5年的年均復(fù)合增長率將達到30.2%，到2012年設(shè)計業(yè)規(guī)模將達到845.4億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將由2007年的18%提高至23.6%。     隨著大量在建芯片生產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，國內(nèi)芯片制造業(yè)在未來5年也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的勢頭，年均符合增長率預(yù)計將達到25.6%，到2012年時,銷售收入規(guī)模將達到1244.3億元。而封裝測試業(yè)未來則將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢頭，到2012年銷售收入規(guī)模預(yù)計將達到1487.7億元，年均符合增長率為18.8%。        2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測     隨著IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢是設(shè)計和芯片制造業(yè)所占比重快速上升，而封裝測試業(yè)所占比重則逐步下降。到2012年，設(shè)計業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將達到23.6%，芯片制造業(yè)所占比重將上升至34.8%，但同時，封裝測試業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分并占據(jù)41.6%的份額。

    半導(dǎo)體 中國集成電路 IC產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) BSP

  • 綜述:2007年中國IC制造業(yè)6大最具影響力人物

            半導(dǎo)體國際雜志中國版(SI China)評選出了5位中國人和1位美國女性為2007年中國半導(dǎo)體制造業(yè)最具影響力人物。          材料領(lǐng)域：Rebecca Liebert，霍尼韋爾電子材料公司(Honeywell Electronic Materials)總經(jīng)理。2007 年11月12日，霍尼韋爾公司宣布，旗下特殊材料集團的電子材料業(yè)務(wù)全球總部從美國遷往中國上海。          晶圓代工領(lǐng)域：中芯國際首席執(zhí)行官張汝京。獲選原因：實質(zhì)性縮小中國大陸在半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)方面與國際領(lǐng)先公司之間的差距的能力。          封測領(lǐng)域：江蘇長電科技股份有限公司董事會主席王新潮。獲選原因：建立年封裝產(chǎn)能50億塊IC的新廠房。          前道設(shè)備領(lǐng)域：AMEC(中微半導(dǎo)體設(shè)備上海）公司董事會主席兼CEO尹志堯（Gerald Yin）。獲選原因：其公司推出刻蝕和化學(xué)氣相淀積(CVD)設(shè)備，這是中國自主制造核心設(shè)備首次進入國際主流生產(chǎn)線。          后道設(shè)備領(lǐng)域：沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司總裁宗潤福。獲選原因：其公司推出用于涂覆/顯影和晶圓單片清洗的300mm全自動涂膠設(shè)備。這是國產(chǎn)IC裝備在晶圓尺寸和新工藝應(yīng)用上的重大突破。           服務(wù)領(lǐng)域：大連市信息產(chǎn)業(yè)局副局長唐忠德。獲選原因：為大連市成功引入英特爾。英特爾投資25億美元在大連建立一座300mm晶圓廠（Fab 68）、采用90nm工藝生產(chǎn)芯片組，并逐漸向65nm設(shè)計規(guī)則轉(zhuǎn)型。

    半導(dǎo)體 霍尼韋爾 半導(dǎo)體制造 IC制造 BSP

  • 我國IC支撐業(yè)進展樂觀 照明節(jié)能機遇難得

        在國家提供進一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內(nèi)，整體支撐業(yè)的局面會有很大改觀。在原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會有長足的進步，支撐業(yè)所提供的支撐無論從數(shù)量上還是水平上，都會延伸到更廣的領(lǐng)域和更高的平臺。 　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在首次突破1000億元的基礎(chǔ)上，繼續(xù)穩(wěn)步增長，規(guī)模達到1251.3億元。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長為我國IC支撐企業(yè)帶來哪些新的機遇和挑戰(zhàn)?我國IC支撐業(yè)又呈現(xiàn)哪些新特點?面臨什么新的市場機會?對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了《中國電子報》記者的采訪。 　　我國支撐業(yè)取得長足進步 　　談到2007年我國IC支撐行業(yè)發(fā)展的新特點和新進展，周旗鋼對《中國電子報》記者表示，與2006年相比，2007年更有長足的進步，既有樣機和樣品不斷推出，也有在生產(chǎn)線上的相繼試用，雖然使用效果比國外同類產(chǎn)品差一些，出片率低一些，但都能用起來。他表示，這也是研發(fā)產(chǎn)品市場化過程中必然要經(jīng)歷的階段，今年的發(fā)展速度會更快。 　　在硅材料方面，8英寸和12英寸材料取得顯著進展，有研硅股有望代表國家支撐業(yè)的水平實現(xiàn)新的突破，其12英寸硅片在中芯國際的評估已經(jīng)結(jié)束，目前圍繞供片試生產(chǎn)的整個流程已經(jīng)啟動。4、5、6英寸的拋光片在國內(nèi)市場已經(jīng)可以完全替代國外產(chǎn)品，外延片主要幾家企業(yè)的銷售收入去年幾乎都翻了一番，硅材料廠商自然也水漲船高。 　　在化工材料方面，I線光刻膠材料已經(jīng)出樣品，并處于評估階段，248nm的產(chǎn)品將覆蓋6、8英寸線，193納米產(chǎn)品也在研發(fā)階段。 　　在化學(xué)試劑方面，主要企業(yè)進展情況都不錯，已經(jīng)進入批量試用，并有望率先在8英寸和12英寸方面取得突破。 　　在引線框架材料方面，已經(jīng)由過去主要用于分立器件，向集成電路市場拓展。 　　在多晶硅方面，一是在上量，二是新光硅業(yè)等主要企業(yè)，技術(shù)水平在向半導(dǎo)體級邁進。國產(chǎn)多晶硅有望在兩三年內(nèi)滿足國內(nèi)市場需求。 　　在設(shè)備方面，也有長足進步。這幾年內(nèi)，太陽能單晶爐已經(jīng)銷售了2000多臺，不但量大面廣，而且在質(zhì)量上，4、5、6英寸產(chǎn)品已經(jīng)完全可以替代國外。從其他設(shè)備來看，國內(nèi)已經(jīng)開始了線切割機、倒角機的研究，也有樣機出來，磨片機已有大量的產(chǎn)品，拋光機也有新的樣機。切、磨、拋用的切削液、磨液、線、砂漿等原輔材料在國內(nèi)都有大量的應(yīng)用。 　　照明節(jié)能將帶來新機遇 　　近幾年太陽能電池市場炙手可熱，并由此引發(fā)了多晶硅的投資熱潮。周旗鋼說，國內(nèi)的投資熱主要是以民營企業(yè)為主推動的，民營企業(yè)在其他領(lǐng)域積累資金后，紛紛投入到這一領(lǐng)域。他認為，多晶硅遍地開花的局面，經(jīng)過長期運行會改變，最后將集中整合到幾家有實力的企業(yè)。 　　帶動半導(dǎo)體支撐業(yè)齊頭并進的市場驅(qū)動力主要來自太陽能市場，周旗鋼表示，除了太陽能市場，這幾年會有新的市場起來，這一市場主要是照明節(jié)能市場。 　　周旗鋼分析說，從美國來看，在整個能源體系中照明用電占到21%，中國的比例不會低，為了建設(shè)節(jié)約型社會，中國節(jié)省能源迫在眉睫，照明節(jié)能正是大展宏圖的時候，而照明節(jié)能將帶動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的增長。照明節(jié)能半導(dǎo)體器件將大量使用直拉、區(qū)熔雙磨片，要生產(chǎn)這些雙磨片就需要拉晶爐、切片機、磨片機和線切割機等一系列產(chǎn)品。他認為，照明節(jié)能這種十分迫切的催化劑和推動力的效果，2008和2009年對支撐業(yè)的拉動作用會更明顯。他還認為，有照明節(jié)能市場的帶動，會使不專門做太陽能電池的企業(yè)，向這一領(lǐng)域延伸，對上游的材料也是新的市場機遇。同時，節(jié)能燈市場也需要量大面廣的多晶硅，但絕不是太陽能級的，而是半導(dǎo)體級的。 　　半導(dǎo)體支撐業(yè)涉及的產(chǎn)品門類成百上千，想涉足這一領(lǐng)域的企業(yè)如何選擇與決策，周旗鋼認為，在整個產(chǎn)業(yè)鏈條上，最后形成的只能是一個相對平均的利潤率，不會有暴利，企業(yè)在選擇一個產(chǎn)品時，要考慮能否實現(xiàn)10%-20%的利潤率，設(shè)備由于有售后服務(wù)的問題，可以高一點。在這個基礎(chǔ)上，要有一個準確的判斷，必須考慮產(chǎn)品是否具備低成本、新技術(shù)，以及能否與客戶有很好的融合。 　　對于支撐業(yè)實現(xiàn)本土化的市場條件是否已經(jīng)具備的問題，周旗鋼認為，在國家提供進一步優(yōu)惠政策的情況下，在未來三五年內(nèi)，整體支撐業(yè)的局面會有很大改觀。從原輔材料、設(shè)備、產(chǎn)品服務(wù)等諸多方面都會有長足的進步，支撐

    半導(dǎo)體 照明 多晶硅 IC BSP

  • 中國多晶硅產(chǎn)能擴張?zhí)摶鹜?二流技術(shù)暗埋隱患

        回首2007年中國光伏產(chǎn)業(yè)，預(yù)言中的“冬天”似乎并未到來。 　　我國的光伏產(chǎn)業(yè)無疑是世界光伏業(yè)的異數(shù)。沒有上游原料的產(chǎn)出，缺少本國市場的支撐，但太陽能電池的產(chǎn)量卻超越美國，僅排在日本、德國之后，而且還誕生了像無錫尚德這樣的世界級光伏企業(yè)。 　　幾年前，幾乎是施正榮一人就打響了中國的光伏產(chǎn)業(yè)，也幾乎是在一夜之間，國內(nèi)眾多企業(yè)開始豪賭太陽能。在國外的巨大需求和令人瞠目的利潤刺激下，國內(nèi)大量企業(yè)爭先恐后地上馬多晶硅項目，各地政府更是為之搖旗吶喊，這不禁讓人想起了當年的“大煉鋼鐵”。 　　根據(jù)中國工業(yè)報記者對目前國內(nèi)14家規(guī)模較大的企業(yè)去年發(fā)布的多晶硅產(chǎn)能規(guī)劃統(tǒng)計，2010年之前我國多晶硅總產(chǎn)能將達到67260噸以上，總投資將超過435億元人民幣。去年7月，一媒體稱我國當時在建和籌建的多晶硅項目總產(chǎn)能已接近9萬噸。 　　“預(yù)測光伏產(chǎn)業(yè)的增長是一件危險的事情，回頭看看，結(jié)果往往是非?？尚Φ摹！币蛔C券研究所在其2007年光伏產(chǎn)業(yè)報告中寫道，從過去幾年的預(yù)測看，雖然專家們在不斷地調(diào)高預(yù)期，但還是低估了市場的成長。太陽能電池市場可能已經(jīng)到了一個“引爆點”，將會出現(xiàn)難以預(yù)料的爆發(fā)性 　　增長，不斷超越人們的預(yù)期?；蛟S，到2010年時，今天的預(yù)測又會是相當荒謬的。 　　企業(yè)篇 　　老牌企業(yè)鞏固市場 　　記者在統(tǒng)計中發(fā)現(xiàn)，以峨嵋半導(dǎo)體材料廠(以下簡稱峨嵋半導(dǎo)體)和洛陽中硅高科技有限公司(以下簡稱洛陽中硅)為代表，少數(shù)具有本土知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的研究機構(gòu)和企業(yè)，去年都有大幅度的擴產(chǎn)計劃出臺。 　　洛陽中硅2000噸多晶硅項目已在洛陽新區(qū)科技園奠基，計劃2008年建成投產(chǎn)。峨嵋半導(dǎo)體更是定下了三年滾動發(fā)展規(guī)劃：完善200噸年多晶硅生產(chǎn)線技術(shù)工藝系統(tǒng);抓緊建設(shè)3×1500噸年多晶硅生產(chǎn)線;規(guī)劃萬噸級多晶硅項目建設(shè)。憑借一定的技術(shù)優(yōu)勢及行業(yè)地位，中短期內(nèi)這兩家企業(yè)將依然主導(dǎo)我國光伏產(chǎn)業(yè)的上游市場。 　　行業(yè)龍頭挺進上游 　　四川新光硅業(yè)高科技有限責任公司的迅速擴產(chǎn)，無疑是保定天威試圖打通整個光伏產(chǎn)業(yè)鏈而布下的重要棋子。而亞洲硅業(yè)青海項目的破土動工，則是無錫尚德太陽能電力有限公司進一步確保未來硅原料供給穩(wěn)定的新力量。 　　相對穩(wěn)定的多晶硅供應(yīng)固然是這些龍頭企業(yè)發(fā)展的保證，但在呈金字塔式分布的光伏產(chǎn)業(yè)鏈中，上游的高利潤率和技術(shù)制高點也許才是他們真正的目的。 　　跨行業(yè)投資迅猛 　　分屬于飼料、服裝業(yè)龍頭企業(yè)的通威集團和江蘇陽光股份有限公司，此番對多晶硅項目的豪賭令人引發(fā)遐想。 　　航天機電、南玻集團、江蘇大全、江蘇順大、云南愛信硅、四川超磊、凌海金華等企業(yè)的進入，則均是依托自身部分新能源產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)化，試圖在光伏領(lǐng)域分得一杯羹。 　　技術(shù)篇 　　新項目多為二流技術(shù) 　　多晶硅的供應(yīng)瓶頸在于其冶煉環(huán)節(jié)。提純技術(shù)門檻高、投資大，且長期以來掌握在美、日、德3國7個公司的10家工廠手中。目前最為成熟的提純工藝是西門子法，但該法提純多晶硅需要維持1100攝氏度的高溫，耗電大，成本居高不下。 　　中國工業(yè)報記者發(fā)現(xiàn)，我國計劃新建的多晶硅項目多為引進國外(俄羅斯)的二流技術(shù)，這必將為日后的產(chǎn)品質(zhì)量和市場競爭埋下隱患。 　　自主研發(fā)孤掌難鳴 　　眾多企業(yè)中，只有峨嵋半導(dǎo)體和洛陽中硅擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的提純技術(shù)。他們在早期引進俄羅斯西門子改良技術(shù)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了一定的自主創(chuàng)新，逐步具備了千噸級的生產(chǎn)能力。我國多晶硅產(chǎn)量從2004年的60噸，到2005年的180噸，再到2006年突破300噸，幾乎都歸功于這兩家企業(yè)。也許他們的發(fā)展，在某種程度上才能真實地體現(xiàn)我國光伏產(chǎn)業(yè)的成長。 　　新技術(shù)值得關(guān)注 　　河南迅天宇科技有限公司值得關(guān)注。該企業(yè)的項目采用中科院上海技術(shù)物理研究院自主研發(fā)的物理法提純技術(shù)。2007年7月27日，上海技術(shù)物理研究院宣布用物理提純法生產(chǎn)出了99.9999%以上純度的太陽能電池硅產(chǎn)品，電耗和水耗分別只有“西門子化學(xué)法”的1/3和1/10。 　　此外，流化床法、直接冶煉法、氣液沉積法，以及一些非晶硅技術(shù)(薄膜電池)已經(jīng)逐漸得到應(yīng)用。不容忽視的是，這些相對廉價的新技術(shù)一旦大規(guī)模替代現(xiàn)有技術(shù)，國內(nèi)一些高成本的生產(chǎn)商無疑將首當其沖。 　　產(chǎn)品篇 　　原料危機可望緩解 　　統(tǒng)計顯示，多數(shù)新建項目將在2008年到2009年投產(chǎn)。如果順利達產(chǎn)，必將有助于緩解目前世界范圍內(nèi)的多晶硅原料危機。不過，可以預(yù)見的是，危機解除僅限于一些優(yōu)勢企業(yè)。事實上，現(xiàn)有多晶硅的擴產(chǎn)項目基本上已被下游企業(yè)的訂單鎖定，而多晶硅廠商只挑選業(yè)內(nèi)最具優(yōu)勢的企業(yè)簽單。 　　而且，相對于光伏電池的總產(chǎn)能，多晶硅原料的供應(yīng)仍然不足，其現(xiàn)貨市場還將維持高位運行。此外，如出現(xiàn)快速下跌的跡象，之前宣布的一些擴產(chǎn)計劃很可能會取消或延后，從而對價格起到支撐作用。 　　所以，弱勢光伏企業(yè)仍然面臨巨大的成本壓力。不難預(yù)測，未來幾年光伏產(chǎn)業(yè)將有一個大浪淘沙的過程，強者愈強，而弱者將被吞并或淘汰。 　　實際產(chǎn)能將大幅縮水 　　規(guī)劃過剩不等于實際產(chǎn)能過剩。根據(jù)中國工業(yè)報記者對這14家企業(yè)的統(tǒng)計，2010年之前我國多晶硅的總產(chǎn)能將會達到67260噸以上。然而PVNews根據(jù)項目可行性統(tǒng)計出的結(jié)果是，到2010年中國的多晶硅潛在產(chǎn)能為22100噸，實際產(chǎn)能可能僅為7300噸。 　　其理由是短期內(nèi)中國很難突破多晶硅提純的技術(shù)壁壘，并且存在相對廉價的多晶硅生產(chǎn)新技術(shù)替代西門子法的風險，其次中國是否有充沛的人力資源供應(yīng)也值得懷疑。 　　所以，只有擁有可靠技術(shù)來源或長久技術(shù)積累的項目最終才能投產(chǎn)成功。而大部分技術(shù)來源不明的項目將會半途夭折，甚至永遠停留在草圖階段。而產(chǎn)能過剩的局面，也恐難出現(xiàn)。

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  • 期待“有機”電子產(chǎn)業(yè)的美好未來

         基于有機半導(dǎo)體材料的內(nèi)存與薄膜晶體管，如五苯(pentacene)，比傳統(tǒng)的硅晶技術(shù)更適合在大型軟性基板上建構(gòu)電子裝置，且成本更低。與傳統(tǒng)由光學(xué)微影所支配的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相較，這些新興的有機組件可采用更便宜的制造與沉積制程方案。僅需要1~2億美元的投資額，就有可能興建一座具備全面生產(chǎn)能力的有機電子廠，相較之下，芯片巨擘英特爾(Intel)則是花費了數(shù)十億美元來建構(gòu)其領(lǐng)先的晶圓廠。  　　據(jù)市調(diào)機構(gòu)NanoMarkets指出，基于有機薄膜晶體管(OTFT)以及有機內(nèi)存的產(chǎn)品營收在2015年將達216億美元。這些產(chǎn)品包含了：可卷式顯示器及背板；超低成本RFID卷標與醫(yī)療診斷裝置；大型可撓式傳感器數(shù)組；智能型封裝；智能卡，以及強化了電子功能的玩具、游戲機等。       曲折的發(fā)展歷程  　　有機電子的發(fā)展歷史充滿了轉(zhuǎn)折。兩年前，OTFT背板被認為會迅速地被廣大的LCD顯示器市場所接受，而有機內(nèi)存則證實是可用來取閃存的下一代方案。但這些希望并未全然實現(xiàn)，因為第一代有機組件的性能并不足以擔負起這些主流應(yīng)用中的各項任務(wù)。  　　不過，2007年看來是有機電子首度進入商用化市場的契機。PolymerVision與PlasticLogic這兩家公司宣布全面展開OTFT背板的量產(chǎn)。PolyIC公司則開始小量生產(chǎn)RFID卷標。另外，一些與薄膜電子相關(guān)的公司也正迅速朝有機內(nèi)存商用化之路邁進。     發(fā)展之路仍然漫長  　　今天，與非晶硅制造的薄膜晶體管相比，OTFT的性能已達一定水準，但OTFT仍有長遠的路要走。舉例來說，迄今為止，RFID卷標仍然僅適用于商標保護與售票應(yīng)用，無法用于復(fù)雜的存貨管理。為滿足更多新興應(yīng)用的需求，有機組件必須加以改良。在有機半導(dǎo)體的創(chuàng)新之路上，有一些發(fā)展方向相當引人矚目，那就是目前已經(jīng)有研究人員運用紅螢烯(rubrene)材料建構(gòu)開關(guān)速度較當前OTFT更快的單晶晶體管。另一種內(nèi)含一些碳奈米管的混合有機材料則可用來提升電子遷移率。  　　此外，NanoMarkets的調(diào)查還指出，諸如BASF、EvonikDegussa與Polyera等公司正在開發(fā)N型有機半導(dǎo)體，將可實現(xiàn)一種全新的有機CMOS。須注意的是，原有CMOS組件可減少噪音及降低功耗的特性，協(xié)助了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)達到今天的成就，而未來的有機CMOS組件，可能意味著將開啟一個全新的有機電子產(chǎn)業(yè)。  

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  • 領(lǐng)航一號國產(chǎn)化背后：數(shù)千億市場打破國外壟斷

        我國自主研制的“北斗”衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)核心芯片“領(lǐng)航一號”宣告成功，今后將替代“北斗”系統(tǒng)內(nèi)的國外芯片。該市場過去曾一度為國外壟斷，并使我國自主衛(wèi)星定位系統(tǒng)的發(fā)展掣肘。 　　2月21日，上海市經(jīng)濟委員會在滬宣布了這一消息。2月22日，記者從研發(fā)方上海復(fù)控華龍微系統(tǒng)技術(shù)有限公司了解到，目前，該公司正著手進行產(chǎn)品的完善及市場開發(fā)，初期將主要用在地質(zhì)勘探等重大行業(yè)領(lǐng)域，同時該產(chǎn)品的第二代研制也同時展開。 　　推進應(yīng)用進程 　　“領(lǐng)航一號”是完全國產(chǎn)化的首個衛(wèi)星導(dǎo)航基帶處理芯片，此次研制成功的包含北斗衛(wèi)星導(dǎo)航基帶芯片(BDSS)及整套開發(fā)系統(tǒng)，主要用于雙向接收衛(wèi)星導(dǎo)航信號，今后將替代“北斗”系統(tǒng)內(nèi)的國外芯片。 　　據(jù)介紹，這種芯片不僅完全實現(xiàn)了自主化、國產(chǎn)化，而且性能和造價明顯優(yōu)于國外產(chǎn)品。 　　上海復(fù)控華龍微系統(tǒng)技術(shù)有限公司在三年前中標，負責該芯片的研制開發(fā)。該公司市場總監(jiān)楊泓21日介紹，“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)原來模塊的造價要2萬元，現(xiàn)在降到1000元以內(nèi)。同時，模塊體積縮小，功耗降低?！?　　衛(wèi)星導(dǎo)航定位系統(tǒng)，作為現(xiàn)代導(dǎo)航技術(shù)，不僅僅提供方位辨別，而且包括三維定位、授時、通訊等多方面服務(wù)。 　　此次研制出的芯片為“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)內(nèi)的重要組成部分。“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)是我國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，與美國GPS、俄羅斯格羅納斯、歐盟伽利略系統(tǒng)并稱全球四大衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。 　　我國正式開始自主研制北斗導(dǎo)航衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)始于1994年。此前，世界上只有美國、俄羅斯和歐洲自主研制生產(chǎn)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。 　　我國衛(wèi)星專家、中國空間技術(shù)研究院研究員龐之浩22日接受本報采訪時介紹，至上世紀90年代中期，美國的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)GPS和前蘇聯(lián)的GLONASS相繼建成并投入運行，到1994年3月，全球覆蓋率高達98%的24顆GPS衛(wèi)星已布設(shè)完成并投入運營；但GLONASS系統(tǒng)在2003年伊拉克戰(zhàn)爭中，遭受一定破壞，目前仍在修復(fù)中。 　　為打破美國十幾年來在全球衛(wèi)星導(dǎo)航定位市場一統(tǒng)天下格局，在2002年由歐盟15國交通部長首倡啟動了“伽利略”(GALILEO)計劃。 　　2004年，中國成為第一個加入GALILEO計劃的非歐盟國家，此后印度、以色列、摩洛哥、沙特阿拉伯和烏克蘭相繼加入。 　　根據(jù)中歐雙方當時簽署的協(xié)議，中國將參與開發(fā)全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)在漁業(yè)中的應(yīng)用、基于位置的服務(wù)標準化、電離層中定位信號的修復(fù)。 　　除參與全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)合作項目外，中國也開始建設(shè)區(qū)域性衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，即北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，該系統(tǒng)于2003年底正式開通運行。 　　龐之浩介紹，該系統(tǒng)是我國衛(wèi)星導(dǎo)航事業(yè)擺脫受制于人的重要基礎(chǔ)設(shè)施，也是打破衛(wèi)星定位導(dǎo)航應(yīng)用市場由GPS壟斷局面的根本手段。 　　據(jù)了解，前不久，我國已成功發(fā)射了第二代北斗導(dǎo)航試驗衛(wèi)星，未來將形成由5顆靜止軌道衛(wèi)星和30顆非靜止軌道衛(wèi)星組成的網(wǎng)絡(luò)，我國自主衛(wèi)星定位導(dǎo)航正在由試驗向應(yīng)用快速發(fā)展，此次芯片的研制成功，將導(dǎo)航系統(tǒng)的應(yīng)用進程推進了一步。 　　數(shù)千億市場蛋糕 　　據(jù)介紹，“領(lǐng)航一號”替代“北斗”導(dǎo)航系統(tǒng)內(nèi)的國外芯片后，可廣泛應(yīng)用于海陸空交通運輸、有線和無線通信、地質(zhì)勘探、資源調(diào)查、森林防火、醫(yī)療急救、海上搜救等各重大行業(yè)領(lǐng)域，具有重大的國防意義和經(jīng)濟價值。 　　據(jù)業(yè)內(nèi)界測算，全世界衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)有數(shù)千億的市場蛋糕，目前，GPS在我國、通信等方面得到一定應(yīng)用。在2008奧運會期間，北京計劃為奧運期間服務(wù)的公交專車安裝GPS衛(wèi)星定位系統(tǒng)設(shè)備。 　　而到2010年世博會，上海所有的公交車、出租車都將裝上GPS衛(wèi)星定位系統(tǒng)。 　　上海復(fù)控華龍微系統(tǒng)技術(shù)有限公司市場部相關(guān)人士22日則介紹，芯片研制成功后，目前正在進行產(chǎn)品的完善，并逐步開始市場的開發(fā)，初期主要是國家大型重點項目，包括與勘探等大型行業(yè)領(lǐng)域，商談具體合作事宜。 　　該人士同時表示，遠期的民用產(chǎn)業(yè)應(yīng)用也是個大方向，但這需要成本的下降，也需要觀察今后的政策，包括區(qū)域性導(dǎo)航系統(tǒng)是否進一步擴大，是否建立全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)等等。

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