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  • Synplicity重出江湖 瞄準(zhǔn)ESL 、ASIC、DSP綜合

        盡管Synplicity公司去年離開了ASIC綜合市場，該公司又面向ASIC設(shè)計師再次推出了新版的 Synplify DSP產(chǎn)品。而這次的重心是電子系統(tǒng)級設(shè)計 (ESL)，而不再是邏輯綜合。      Synplicity在歐洲設(shè)計自動化測試大會(DATE)上推出其Synplify DSP ASIC Edition軟件。Synplify DSP至今為止面向FPGA設(shè)計，令設(shè)計師能實現(xiàn)DSP算法，對速度和面積進(jìn)行折衷，并為邏輯綜合生成優(yōu)化的RTL代碼。      新產(chǎn)品瞄準(zhǔn)用于FPGA或ASIC器件的算法實現(xiàn)。Synplicity高級技術(shù)市場經(jīng)理Chris Eddington表示：“市場上對我們技術(shù)獨立于建模功能、面向ASIC和FPGA的DSP綜合方法有強(qiáng)勁需求?！?nbsp;     ASIC版本包含基于ASIC的DSP綜合引擎的時序估計，特殊存儲器處理特性如自動提取以支持第三方工具，與Synopsys和Cadence Design Systems的邏輯綜合流程相集成。對于使用編譯存儲器的ASIC設(shè)計師來說，新產(chǎn)品在獨立的層次級別自動提取并管理存儲器。Eddington表示，Synplify DSP ASIC Edition不同于以往的產(chǎn)品，因為它是作為邏輯綜合前端的一種ESL工具。      Synplify DSP ASIC Edition非固定一年許可證起價44,500美元。

    半導(dǎo)體 DSP ASIC BSP SYNPLIFY

  • 核心技術(shù)缺失成本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之痛

        中環(huán)股份在6英寸功率半導(dǎo)體項目上的大力投入，是中國本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)努力追求進(jìn)步的一個縮影。 　　目前中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導(dǎo)體分立器件芯片制造、封裝及測試企業(yè))近200家。但國外廠商占絕對優(yōu)勢，2005年前20大市場供應(yīng)廠商中僅有長電科技和華微電子兩家國內(nèi)企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達(dá)9家，美國企業(yè)為4家。 　　中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導(dǎo)體項目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導(dǎo)體器件。當(dāng)前我國企業(yè)生產(chǎn)的肖特基二極管數(shù)量占國內(nèi)市場份額不足一半。 　　本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)市場份額一直不能取得突破性進(jìn)展，“核心技術(shù)缺失”是關(guān)鍵因素。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中只有少數(shù)廠家掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，多數(shù)高端產(chǎn)品核心技術(shù)，特別是芯片的核心技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中。由于缺乏高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，部分國內(nèi)廠家或采用為國外廠家進(jìn)行來料加工(OEM)的生產(chǎn)方式，或采用購買芯片進(jìn)行后道封裝的生產(chǎn)方式，這些生產(chǎn)方式利潤較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長電科技就是以后道封裝生產(chǎn)為主的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)。 　　高端產(chǎn)品核心技術(shù)上的缺失是制約國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設(shè)的6英寸功率半導(dǎo)體項目，計劃在初期以“按別人的設(shè)計方案進(jìn)行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會繼續(xù)沿著國內(nèi)眾多同行的老路繼續(xù)走一段時間，獲得了新興領(lǐng)域的市場份額同時卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 核心技術(shù) 半導(dǎo)體分立器件 BSP

  • 南科將建再生晶圓廠　最快上半年投產(chǎn)

        全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造服務(wù)業(yè)者應(yīng)用材料18日宣布，全球服務(wù)事業(yè)群正計劃投入晶圓再生市場，將位于臺南科學(xué)園區(qū)建造1座再生晶圓廠及硅應(yīng)用研發(fā)中心，預(yù)計6月揭幕、隨即投入生產(chǎn)。同時相應(yīng)于應(yīng)材正全力發(fā)展太陽能薄膜設(shè)備市場，應(yīng)材臺灣也設(shè)立事業(yè)單位，加強(qiáng)與國內(nèi)太陽能業(yè)者合作。    　應(yīng)用材料企業(yè)副總裁余定陸表示，應(yīng)材正積極跨入綠色能源事業(yè)，除自2006年起積極投入太陽能光電市場，將陸續(xù)推出薄膜太陽能制造設(shè)備，也將投入晶圓再生市場，協(xié)助晶圓廠在測試晶圓用量上進(jìn)一步節(jié)約。余定陸分析，薄膜太陽能成本取決于轉(zhuǎn)換效率，以目前轉(zhuǎn)換率6%來看，每瓦成本仍在2美元以上，不過，應(yīng)材是全球唯一以8.5代投入生產(chǎn)薄膜的設(shè)備商，未來成本絕對較5代廠還低，同時也把每瓦1美元視為壓低成本的目標(biāo)。    　應(yīng)材表示，2007年3月才在美國太陽谷設(shè)置1.9百萬瓦太陽能發(fā)電廠，這是全美在企業(yè)研發(fā)領(lǐng)域設(shè)置的最大太陽能發(fā)電裝置，預(yù)計2008年完成，屆時將可提供2,330百萬瓦時數(shù)的太陽能，相當(dāng)于1,400戶用電量。余定陸說，太陽能產(chǎn)業(yè)未來幾年將具30%年復(fù)合成長率，未來也將是應(yīng)材在半導(dǎo)體、顯示器設(shè)備外，最具成長爆發(fā)力的事業(yè)。    　近期外資券商美國銀行也因應(yīng)材贏得西班牙T-Solar Global S.A.薄膜太陽能模塊訂單等好消息，將應(yīng)材評等調(diào)升至「買進(jìn)」，并認(rèn)為應(yīng)材內(nèi)部預(yù)估2010年太陽能營收5億美元太過保守，至少將達(dá)15~20億美元。    　余定陸指出，除太陽能市場，綠色環(huán)保方面，應(yīng)材在全球服務(wù)事業(yè)群下也擬投入再生晶圓市場。應(yīng)材將在臺南科學(xué)園區(qū)現(xiàn)有廠房，擴(kuò)充2期工程、建造1座再生晶圓廠及硅應(yīng)用研發(fā)中心，預(yù)計最快6月舉行揭幕，上半年即投入生產(chǎn)。由于臺積電、聯(lián)電目前都持續(xù)擴(kuò)充南科12吋廠規(guī)模，目前已知臺積電共3期、未來可能投入第4期，聯(lián)電則有2座12吋廠，因此，就近服務(wù)客戶是應(yīng)材設(shè)此廠的最大用意。    　應(yīng)用材料表示，一般晶圓廠在大量生產(chǎn)時，需要高達(dá)3成的監(jiān)控及測試硅晶圓數(shù)量，而生產(chǎn)ASIC的硅晶圓甚至需要4成之多，此外，生產(chǎn)過程中不良或淘汰晶圓也有一定數(shù)量，若將這些硅晶圓加以回收，將有助于晶圓廠成本進(jìn)一步掌控。      臺積電自2007年起所展開的「龍卷風(fēng)」成本節(jié)縮計劃，其中，硅晶圓回收就是效果相當(dāng)好的一項目。半導(dǎo)體業(yè)者表示，硅晶圓若能妥善回收，對于提供太陽能所需的廢晶圓，也是另一項收入獲利來源。 

    半導(dǎo)體 薄膜 晶圓廠 硅晶圓 BSP

  • 中芯國際4月27日發(fā)布第一季度財報

        美國東部時間4月19日7：10(北京時間4月19日19：10)消息，中芯國際今天宣布，該公司將于美國東部時間4月26日(北京時間4月27日)發(fā)布2007年第一季度財報。 　　財報發(fā)布之后，中芯國際將于美國東部時間4月26日22：00(北京時間4月27日10：00)召開電話會議。(摩爾) 

    半導(dǎo)體 中芯國際 電話會議 BSP

  • 沒有脊椎的本土半導(dǎo)體 站起來搖搖欲墜

        中環(huán)股份在6英寸功率半導(dǎo)體項目上的大力投入，是中國本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)努力追求進(jìn)步的一個縮影。 　　目前中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成一定規(guī)模，各類企業(yè)(包括所有從事半導(dǎo)體分立器件芯片制造、封裝及測試企業(yè))近200家。但國外廠商占絕對優(yōu)勢，2005年前20大市場供應(yīng)廠商中僅有長電科技和華微電子兩家國內(nèi)企業(yè)，其余均為境外企業(yè)。其中日本廠商達(dá)9家，美國企業(yè)為4家。 　　中環(huán)股份大力籌資投入的6英寸功率半導(dǎo)體項目中，包括功率MOSFET(屬于“功率晶體管”類別)、新型整流二極管、肖特基二極管等新型功率半導(dǎo)體器件。當(dāng)前我國企業(yè)生產(chǎn)的肖特基二極管數(shù)量占國內(nèi)市場份額不足一半。 　　本土半導(dǎo)體分立器件企業(yè)市場份額一直不能取得突破性進(jìn)展，“核心技術(shù)缺失”是關(guān)鍵因素。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)中只有少數(shù)廠家掌握產(chǎn)品核心技術(shù)，多數(shù)高端產(chǎn)品核心技術(shù)，特別是芯片的核心技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中。由于缺乏高端產(chǎn)品的核心技術(shù)，部分國內(nèi)廠家或采用為國外廠家進(jìn)行來料加工(OEM)的生產(chǎn)方式，或采用購買芯片進(jìn)行后道封裝的生產(chǎn)方式，這些生產(chǎn)方式利潤較低，阻礙了行業(yè)發(fā)展。例如，銷售規(guī)模比較大的長電科技就是以后道封裝生產(chǎn)為主的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)。 　　高端產(chǎn)品核心技術(shù)上的缺失是制約國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。而中環(huán)股份上市籌集資金建設(shè)的6英寸功率半導(dǎo)體項目，計劃在初期以“按別人的設(shè)計方案進(jìn)行代工”為主，也就是說，中環(huán)股份也會繼續(xù)沿著國內(nèi)眾多同行的老路繼續(xù)走一段時間，獲得了新興領(lǐng)域的市場份額同時卻放棄了自主品牌，這也許是一種悲哀，卻也是企業(yè)發(fā)展過程中的無奈。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 核心技術(shù) 半導(dǎo)體分立器件 BSP

  • 希捷吃下存貨苦頭 降價導(dǎo)致收益下滑

        希捷科技周二公布第三季度收入小于預(yù)期，其CEO表示這并不意味著整個2007年P(guān)C市場都會不景氣。 　　希捷在三月結(jié)束的第三財務(wù)季度收益為28億美元，凈收入2.12億，每股收益37美分。除去收購邁拓的相關(guān)開支外，希捷凈收入2.74億美元，每股收益47美分。 　　希捷首席執(zhí)行官Bill Watkins在采訪時說道，希捷的預(yù)計收益在29億到30億左右，預(yù)期利潤則更高。Bill Watkins說，“我們的利潤下降很多。進(jìn)入三月之后，市場需求就有所下降了，不如預(yù)期的大。但我們感覺這次需求下降應(yīng)該只是短期的浮動?！?　　 　　但是目前似乎所有的科技公司都不景氣。本月初AMD宣告由于價格下降以及發(fā)貨慢等問題，本季度收益與利潤低于預(yù)期。AMD將在本周內(nèi)公布其收益情況。周二雅虎也公布凈收入下降，三星則表示收入下降15%，而且今年將繼續(xù)遭受價格壓力。同時Intel也表示本季度稅后收益有輕微下滑，然而這樣的結(jié)果是在預(yù)料之內(nèi)的。 　　盡管閃存市場最近幾年空前火熱，然而自從去年八月開始，銷量的連續(xù)下降以及日趨激烈的競爭也使得閃存制造商感受到了一絲壓力。 　　希捷這次收益下降主要是因為3.5寸臺式機(jī)硬盤的價格下降以及發(fā)貨減少所造成的。三月份PC市場蕭條，于是硬盤商將硬盤價格大幅下調(diào)。高端市場硬盤價格下調(diào)的尤為明顯，有些硬盤甚至半價銷售，而希捷則擁有43%的高端市場。 　　Watkins分析，臺式電腦銷售減緩的主要原因來自于AMD和Intel之間的價格戰(zhàn)。他說，“我們認(rèn)為由于消費者目睹了AMD和Intel的價格戰(zhàn)，所以將購買PC的計劃都推到了四月?！?　　筆記本硬盤的發(fā)貨量增加，然而價格下降使得利潤也有所減少。由于希捷為索尼的PS3制作硬盤，因此在消費類市場上利潤有所上升。 　　Watkins說，過量的存貨并沒有用來填充銷售渠道，相反，希捷為此嘗盡了苦頭。 　　盡管下半年希捷有望重振雄風(fēng)，Watkins說前景仍不十分明朗。六月的PC市場向來漂浮不定，并且盡管歐洲經(jīng)濟(jì)似乎比較樂觀，美國經(jīng)濟(jì)走向依然讓消費者捉摸不透。希捷也無法確定其他競爭者是否會帶著大量廉價硬盤涌向市場。Watkins提出，盡管日立最近幾個季度損失很大，但仍企圖搶奪更多市場份額。 　　希捷去年同期收益23億美元，凈收入2.74億美元。希捷希望本財務(wù)年收益可達(dá)113到114億美元左右，每股收益92到96美分。三個月前，希捷曾表示今年收益有望達(dá)到115到117億美元，每股收益1.27到1.32美元。

    半導(dǎo)體 AMD 硬盤 希捷 BSP

  • 閃聯(lián)9月將成全球首個3C國際標(biāo)準(zhǔn)

        昨日從閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)工作組得到證實，閃聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)有望提前成為正式國際標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)閃聯(lián)工作組內(nèi)部人士向記者透露，今年9月，閃聯(lián)將有望成為全球首個3C領(lǐng)域的國際標(biāo)準(zhǔn)，這將比原計劃提前數(shù)月。 　　閃聯(lián)秘書長楊楠向記者證實，閃聯(lián)國際標(biāo)準(zhǔn)提案的委員會草案和最終委員會草案之間的討論周期已經(jīng)被縮短為一周，目前已經(jīng)正式進(jìn)入最終委員會草案投票流程?！鞍闯Ｒ?guī)，今年9月，國際標(biāo)準(zhǔn)組織的一次決定性投票，將可能使閃聯(lián)成為全球首個3C國際標(biāo)準(zhǔn)?！睏铋f。 　　目前，閃聯(lián)已經(jīng)完成了向國際標(biāo)準(zhǔn)化委員會的申請，對方也在去年宣布批準(zhǔn)立項討論閃聯(lián)成為國際標(biāo)準(zhǔn)的問題。按照國際市場慣例，一個標(biāo)準(zhǔn)從開始運作到產(chǎn)業(yè)化大約需要10年左右時間。而如果不出意外，閃聯(lián)從成立到今年9月成為國際標(biāo)準(zhǔn)將只用不到5年時間。在閃聯(lián)之前，WAPI等國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)也在為躋身國際舞臺而努力，但卻始終遭受到巨大阻力，幾次申請成為國際標(biāo)準(zhǔn)的提案也因英特爾等國外公司的阻撓而未能如愿。

    半導(dǎo)體 英特爾 API BSP

  • iSuppli：09年四核CPU成為市場主流

        4月19日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli稱，2009年四核CPU將會迅速普及。 　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報道，當(dāng)前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價格高出170％左右。 　　iSuppli分析師馬修·威爾金斯（Matthew Wilkins）說：“四核技術(shù)即將成為主流，隨之而來的還有那些今天只能夠在高端系統(tǒng)上享受的功能?！?　　在高端市場，四核電腦銷量增長非常迅速，但其市占率就目前來說還是比較小。在2007年第一季度，只有16％的高性能臺式機(jī)采用了四核芯片。但研究人員認(rèn)為，隨著價格下降，這種情況很快就將發(fā)生巨大變化。到今年第四季度，預(yù)計高端市場四核電腦的占有率將增長至33％，2009年將擴(kuò)大到94％。 　　iSuppli預(yù)計，四核產(chǎn)品在主流臺式機(jī)（價格在500美元到1000美元的機(jī)型）市場的占有率今年底僅將增長至7％，在主流筆記本市場上的占有率將增長至11％。 　

    半導(dǎo)體 CPU 四核 ISUPPLI BSP

  • Spansion奇夢達(dá)兩強(qiáng)聯(lián)手共謀存儲“天下

        閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司與DRAM制造商奇夢達(dá)公司日前宣布，雙方已簽署策略供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達(dá)低功耗專用DRAM和Spansion MirrorBit NOR和ORNAND閃存將被集成至面向移動設(shè)備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統(tǒng)中。除此之外，兩家公司計劃協(xié)調(diào)彼此的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，特別是針對特定Spansion閃存的奇夢達(dá)PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經(jīng)濟(jì)效益和成品率，為移動設(shè)備OEM廠商提供更高效率。      根據(jù)協(xié)議規(guī)定，奇夢達(dá)將以提供PSRAM和Mobile RAM KnownGoodDie（KGD）的形式（奇夢達(dá)稱PSRAM為CellularRAM）。Spansion將應(yīng)用這些器件制造MCP解決方案。KGD的定義是指奇夢達(dá)將對成品晶圓上的晶粒進(jìn)行了所有功能和質(zhì)量測試。Spansion將這些器件與閃存堆疊起來，安裝在結(jié)構(gòu)緊湊的MCP存儲系統(tǒng)內(nèi)。      Spansion無線解決方案業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)運營副總裁Sudesh Bhikha指出，“與奇夢達(dá)合作表明我們致力于提供能為客戶提升效率的增值存儲系統(tǒng)解決方案，我們有策略地選擇奇夢達(dá)作為我們的合作伙伴 ，這將優(yōu)化我們閃存解決方案采用的DRAM，為客戶提供無縫體驗，使他們能夠更加經(jīng)濟(jì)高效地快速推出創(chuàng)新的手持終端?！?nbsp;     奇夢達(dá)公司副總裁兼移動與消費事業(yè)部副總裁Ayad Abul-Ella指出，“該策略供應(yīng)協(xié)議使全球領(lǐng)先的閃存解決方案與奇夢達(dá)低功耗成熟產(chǎn)品家族實現(xiàn)完美融合。通過提供具有不同密度和接口的KGD，我們?yōu)殚_發(fā)面向移動市場的極具競爭力的MCP解決方案做出了貢獻(xiàn)?！?nbsp;     奇夢達(dá)CellularRAM是一款PSRAM 器件，與傳統(tǒng)SRAM相比，可以極低的每比特成本提供高密度、高帶寬和高功率效率的存儲解決方案。Mobile-RAM是低功耗RAM，與同等密度的標(biāo)準(zhǔn)SDRAM相比，耗電量可節(jié)省80%。這些低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR和ORNAND的結(jié)合，使MCP解決方案能滿足空間受限的移動設(shè)備快速增長的存儲需求。      Spansion已開始提供采用64Mb和128Mb CellularRAM的MCP解決方案，現(xiàn)在已開始量產(chǎn)供貨。以更高存儲密度以及采用DDR技術(shù)的MobileRAM產(chǎn)品預(yù)計將于2007年稍后時間供貨。 

    半導(dǎo)體 奇夢達(dá) MCP SPANSION BSP

  • 日本三洋啟動出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)計劃

        昨天，有消息稱，日本三洋電子(Sanyo)有限公司已啟動出售其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的程序，作為公司重建計劃的一部分。三洋公司方面希望以競標(biāo)方式出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)單元，出售金額預(yù)計將達(dá)到8.52億美元。 　　據(jù)了解，三洋電子的電子芯片生產(chǎn)工廠自2004年10月一次大地震后，其主要生產(chǎn)線受到重創(chuàng)，從而造成連續(xù)兩個財政年度相關(guān)業(yè)務(wù)的持續(xù)損失。 　　此外，伴隨日本傳統(tǒng)行業(yè)巨頭紛紛開展業(yè)務(wù)改革計劃，三洋公司目前也已啟動了名為“三洋進(jìn)化”的重建計劃。其中，三洋公司已明確表示將原有的12個業(yè)務(wù)單元合并為3大核心商業(yè)領(lǐng)域———工業(yè)/商業(yè)系統(tǒng)、動力解決方案以及個人移動計劃。與此相對照，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的出售并不出乎市場的意料。根據(jù)市場預(yù)計，三洋公司接下來還將以出售的方式繼續(xù)剝離包括家庭用品、汽車音響和金融服務(wù)等在內(nèi)的非核心業(yè)務(wù)單元。 　　據(jù)悉，2005財年三洋半導(dǎo)體共銷售17億美元的產(chǎn)品。目前高盛公司已向大型私人股本集團(tuán)和半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)函，邀請它們競購三洋的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。預(yù)計這項業(yè)務(wù)的最終售價將高達(dá)數(shù)十億美元。 　　高盛已經(jīng)接觸的機(jī)構(gòu)包括，私人股本集團(tuán)黑石、凱雷、Cerberus、KKR、Permira和TPG；日本半導(dǎo)體制造商爾必達(dá)、瑞薩科技和羅姆微電子集團(tuán)；以及海力士和英飛凌等外國企業(yè)。 

    半導(dǎo)體 汽車音響 微電子 BSP

  • Digi-Key與Linear宣布擴(kuò)展經(jīng)銷協(xié)議

        日前，Digi-Key Corporation 與 Linear Technology Corporation 共同宣布將雙方的經(jīng)銷合作從北美合同擴(kuò)展到全球合同。     Digi-Key 庫存的 Linear Technology 產(chǎn)品包括眾多集成電路。這些產(chǎn)品已列入 Digi-Key 的印刷目錄和在線目錄中，并可從 Digi-Key 直接購買。Linear Technology 與 Digi-Key 之間的經(jīng)銷協(xié)議使 Digi-Key 能夠同時滿足不同客戶群在原型與生產(chǎn)批量期的需求。     Digi-Key 總裁兼首席運營官 Mark Larson 指出：“隨著 Digi-Key 在海外市場的快速增長，我們非常高興擴(kuò)展我們與 Linear Technology 之間的協(xié)議。Linear Technology 對產(chǎn)品質(zhì)量及客戶滿意度的承諾使其成為有價值的合作伙伴，同時 Digi-Key 將把自身的出色客戶服務(wù)提供給 Linear Technology 每天接觸的數(shù)千家客戶?！?/p>

    半導(dǎo)體 Linear TECHNOLOGY DIGI-KEY BSP

  • 中國對日產(chǎn)電解電容器紙開征反傾銷稅

        中新社北京四月十七日電 (記者 俞嵐) 商務(wù)部十七日公布對進(jìn)口電解電容器紙反傾銷案的終裁決定，認(rèn)定原產(chǎn)于日本的進(jìn)口電解電容器紙存在傾銷，并由此對中國的相關(guān)產(chǎn)業(yè)造成了損害。 　　根據(jù)終裁決定，自二00七年四月十八日起，進(jìn)口經(jīng)營者在進(jìn)口原產(chǎn)于日本的電解電容器紙時，應(yīng)依據(jù)最終裁定所確定的各公司的傾銷幅度(百分之十五至百分之四十點八三不等)向中國海關(guān)繳納相應(yīng)的反傾銷稅。  　　據(jù)悉，該案于二00六年四月十八日立案，經(jīng)過初步調(diào)查，商務(wù)部于二00六年十月十六日發(fā)布初裁公告，并決定對該產(chǎn)品采取臨時反傾銷措施。  　　被調(diào)查產(chǎn)品電解電容器紙為每平方米重量在一百五十克及以下的一種特種紙，一般用于電解電容器中吸附電解液的基礎(chǔ)材料，并與電解液一起構(gòu)成電解電容器的陰極。 

    半導(dǎo)體 日立 電解液 電解電容器 BSP

  • 珠海炬力5月11日發(fā)布第一季度財報

        新浪科技訊 美國東部時間4月17日(北京時間4月18日)消息，珠海炬力今天宣布，該公司將于美國東部時間5月10日(北京時間5月11日)美國股市收盤后發(fā)布截至3月31日的2007年第一季度財報。 　　財報發(fā)布之后，珠海炬力將于美國東部時間5月10日17：30(北京時間5月11日5：30)召開電話會議。屆時珠海炬力管理層將出席電話會議，解讀財報要點，并回答投資者和分析師的提問。要收聽珠海炬力電話會議，投資者可撥打電話800-706-7748或617-614-3473，密碼為“32512237”。美國東部時間5月17日之前，投資者可以撥打電話888-286-8010或617-801-6888收聽電話會議錄音，密碼為“42789823”。 　　此外，投資者還可以訪問珠海炬力網(wǎng)站的投資者關(guān)系頻道，收聽電話會議的網(wǎng)絡(luò)直播。(奧托）

    半導(dǎo)體 珠海炬力 電話會議 BSP

  • NEC授權(quán)采用MIPS64架構(gòu)開發(fā)VR Series產(chǎn)品線

        MIPS 科技宣布，日電電子（NEC）公司更新 MIPS 架構(gòu)授權(quán)，已授權(quán)使用 MIPS 科技的 64 位架構(gòu)，用于開發(fā)數(shù)字消費 ASSP 和 VR Series™ 產(chǎn)品線。這是繼該公司今年 1 月份宣布授權(quán) MIPS32® 24KEc™ 和 24KEf™ 處理器內(nèi)核之后推動先進(jìn)數(shù)字家庭解決方案的又一舉措。     日電電子公司高級副總裁 Yoichi Yano 表示：“我們對與 MIPS 科技 15 年來的合作感到非常滿意。我們期待在 NEC 產(chǎn)品不斷走向全球市場的同時，繼續(xù)鞏固我們之間的合作伙伴關(guān)系。”     日電電子公司第二系統(tǒng)事業(yè)部副總裁 Shigeo Niitsu 表示：“MIPS 長期以來一直幫助我們利用強(qiáng)大的設(shè)計優(yōu)勢和性能效果，使我們不斷創(chuàng)新以推動全球數(shù)字家庭和其他嵌入式市場的發(fā)展。采用 MIPS64® 架構(gòu)的下一代 VR Series 嵌入式處理器內(nèi)核將是 MIPS-Verified™ 的，這樣我們就能夠面向我們所有客戶群提供最高質(zhì)量的強(qiáng)大解決方案?！?    MIPS 科技首席執(zhí)行總裁 John Bourgoin 表示：“作為全球數(shù)字電子市場領(lǐng)先廠商，我們非常榮幸能夠增強(qiáng)與日電電子長期的成功合作關(guān)系。數(shù)字家庭市場的增長持續(xù)看好，我們非常興奮能成為日電電子技術(shù)創(chuàng)新和全球特許的一部分?！?

    半導(dǎo)體 MIPS VR NEC SERIES

  • 2007全球半導(dǎo)體巨頭財報大盤點

    ST：重組產(chǎn)品降低資本密度 　　意法半導(dǎo)體(ST)最近發(fā)布的截至2006年12月31日的第四季度及全年財報顯示，公司第四季度的收入為24.8億美元，同比增長3.9%，環(huán)比降低1.2%，毛利率為36.3%；公司2006年的收入提高11%，達(dá)到98.5億美元；2006年凈利潤比2005提高2倍，達(dá)到7.82億美元，而2005年為2.66億美元，公司2006年凈現(xiàn)金流量達(dá)到6.66億美元。     ST第四季度凈收入為24.83億美元，比去年同期的23.89億美元提高3.9%。在工業(yè)和消費電子市場上，ST的銷售收入呈現(xiàn)兩位數(shù)的增長幅度，是拉動本季度收入增長的主要動力。在環(huán)比方面，本季度收入比上個季度的25.13億美元降低1.2%，在很大程度上反映了無線產(chǎn)品的銷售收入降低。2006年度ST凈收入為98.54億美元，比2005年的88.82億美元提高11%。收入增長的動力來自無線通信和工業(yè)市場的兩位數(shù)收入增長以及汽車、消費和計算機(jī)市場的一位數(shù)增長。 　　2006年第四季度ST的毛利潤為9.01億美元，高于去年同期的8.72億美元，比上個季度的9.04億美元略低。雖然受到工廠關(guān)閉和收入環(huán)比下降的負(fù)面影響，第四季度毛利率仍比上個季度略有提高，達(dá)到36.3%，而上個季度為36.0%。ST全年毛利潤比去年提高16%，達(dá)到35.23億美元，而去年為30.37億美元。2006年毛利率比2005年提高160個基點，達(dá)到35.8%，而去年為34.2%。 　　2006年，ST在執(zhí)行公司重要的經(jīng)營戰(zhàn)略上取得了重大進(jìn)步：公司的產(chǎn)品組合得到繼續(xù)加強(qiáng)；ST正在大幅度降低資本密集度，2006年財報顯示，資本支出與銷售額的比例從幾年前的20%降到2006年的15.6%。此外，ST計劃通過采用開發(fā)資本密集度較低的產(chǎn)品組合、提高工廠制造非專有技術(shù)產(chǎn)品的利用率以及優(yōu)化現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)施等措施，力爭將資本支出與銷售額的比例降到12%。從2007年1月1日起，ST的NOR和NAND閃存業(yè)務(wù)整合成一個獨立運營的產(chǎn)品部門，繼而將發(fā)展成為一個符合ST對這個業(yè)務(wù)重新戰(zhàn)略定位的獨立的法律實體。 英飛凌：宣布“新英飛凌”戰(zhàn)略 　　英飛凌科技股份公司近期公布了2007財年第一季度(截至2006年12月31日)的財務(wù)結(jié)果。該公司第一季度的營收為21.3億歐元，與2006財年第四季度相比下滑了7%。不包括奇夢達(dá)在內(nèi)，英飛凌本季度的營收從上個季度的10.6億歐元下滑至9.58億歐元。通信解決方案部門與汽車、工業(yè)和多元化電子市場部的營收都有所降低。 　　值得注意的是，英飛凌宣布了“新英飛凌”戰(zhàn)略，意在實現(xiàn)“雙十”發(fā)展目標(biāo)：10%的年增長率及10%的EBIT率。英飛凌科技(亞太)私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟介紹，將存儲業(yè)務(wù)剝離后，英飛凌輕裝上陣，重點關(guān)注汽車、工業(yè)、多元化電子市場及通信解決方案領(lǐng)域，致力于解決現(xiàn)代社會的三大挑戰(zhàn)：高能效、移動性和安全性。 　　目前公司的市場表現(xiàn)已顯示出英飛凌的重組成效：已扭轉(zhuǎn)分立器件和傳感器業(yè)務(wù)虧損，智能卡業(yè)務(wù)達(dá)到收支平衡；在通信領(lǐng)域達(dá)到穩(wěn)定嬴利，而贏得新的客戶LG、三星、松下成為實現(xiàn)這一目標(biāo)的有力支撐。 　　在終端產(chǎn)品生命周期不斷縮短、需求多變的市場里，英飛凌以創(chuàng)新為著力點鞏固并持續(xù)占據(jù)優(yōu)勢地位。在應(yīng)對現(xiàn)代社會的三大挑戰(zhàn)：高能效、移動性和安全性方面，英飛凌的創(chuàng)新適應(yīng)了多變的市場需求，為公司的可持續(xù)增長戰(zhàn)略和贏利奠定了基礎(chǔ)。英飛凌還致力于成為反應(yīng)最為迅速的合作伙伴，提高客戶的競爭力。 TI：計劃裁員500人     德州儀器公司(TI)日前發(fā)布了2006年第四季度財報。報告顯示，由于業(yè)績中計入了特定稅費收益，TI第四季度凈利潤同比增長2%。TI同時宣布，由于市場需求疲軟，該公司將裁員500人。      TI首席執(zhí)行官Rich Templeton在聲明中表示，正如預(yù)期的一樣，第四季度需求出現(xiàn)非正常疲軟，因此公司限制了產(chǎn)量以減少庫存。TI報告的季度凈利潤為6.68億美元，一年前同期為6.55億美元。 　　對TI公司的半導(dǎo)體和計算器產(chǎn)品的需求增長，季度銷售收入同比上升了4%達(dá)到34.6億美元，達(dá)到Thomson First Call調(diào)查的分析師平均預(yù)期的34億美元?？偛课挥诘驴怂_斯州達(dá)拉斯的TI對2007年第一季度的預(yù)期是：收入達(dá)到30.1億美元～32.8億美元。分析師們預(yù)計，TI第一季度收入將達(dá)到33.1億美元。 　　Templeton表示，由于客戶希望降低存貨，加上無線芯片市場傾向低價、基礎(chǔ)功能手機(jī)而不是高端、全功能手機(jī)，第一季度公司還是面臨巨大挑戰(zhàn)。由于投資者擔(dān)心無線行業(yè)日益依賴新興市場低價手機(jī)的銷售，去年最后四個月里TI股價下跌了近16%。 NXP：獨立之年開局良好 　　在截至2006年12月31日的2006財年中，NXP公司營業(yè)額達(dá)到49.6億歐元，與去年同期相比增長了9%。2006年，公司稅前息前盈余(EBIT)由2005年的1.02億歐元增長至1.5億歐元(不計收購所帶來的會計調(diào)整)。2006年公司業(yè)務(wù)更新計劃所節(jié)約的成本超過了預(yù)期目標(biāo)。更為重要的是，2006年NXP順利轉(zhuǎn)變?yōu)橐患要毩⒌墓?，其多重市場半?dǎo)體和汽車電子與智能識別事業(yè)部在2006年收益良好。至2006年底，公司的現(xiàn)金流為9.39億歐元。 　　NXP公司總裁兼首席執(zhí)行官Frans Van Houten對于NXP在2006年取得的成績表示滿意，特別是對NXP向一家獨立半導(dǎo)體公司的過渡中保持平穩(wěn)快速發(fā)展?jié)M意。 　　2005年，公司啟動了業(yè)務(wù)復(fù)興計劃，并提前于2006年底前完成減少成本2.5億美元的目標(biāo)。公司正在執(zhí)行使其在各個核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域都取得領(lǐng)先地位的策略，雖然2006年第四季度市場出現(xiàn)了一些波動，但是NXP公司還是成功地實現(xiàn)了利潤最大化并希望能夠在下一個上升周期獲得更大的發(fā)展。 　　3月23日，NXP完成了對Silicon Labs公司無線業(yè)務(wù)部門的收購，公司表示這將是一個成功的收購。 IR：重點產(chǎn)品收入大增 　　功率管理技術(shù)領(lǐng)先公司國際整流器公司(IR)日前了公布2007財政年度第二財季(截至2006年12月31日)財報。該財季中公司調(diào)整后的收益為4250萬美元(合每股0.58美元)，調(diào)整后的綜合營業(yè)收入為3.547億美元；2006年9月財季調(diào)整后的收益為3780萬美元(合每股0.52美元)，調(diào)整后的綜合營業(yè)收入為3.442億美元；2005年12月財季調(diào)整后的收益為2650萬美元(合每股0.37美元)，調(diào)整后的綜合營業(yè)收入為2.788億美元。     按公認(rèn)會計原則(GAAP)計算，IR在2006年12月財季的凈收入為7190萬美元(合每股0.99美元)，2006年9月財季為3410萬美元(合每股0.47美元)，2005年12月財季為2430萬美元(合每股0.34美元)。IR在2006年12月財季的營業(yè)收入為3.276億美元，2006年9月財季的收入為3.158億美元，2005年12月財季的收入則為2.548億美元。     IR在重點產(chǎn)品的優(yōu)勢使其在2006年12月財季的營業(yè)收入及需付運訂單均突破歷史記錄，營業(yè)收入比上一財季增長6%，較上一財年的同一財季增長31%。公司正處于穩(wěn)健發(fā)展的商業(yè)環(huán)境，訂單數(shù)較上財季增長5%，比去年同一財季增長32%。     通過不斷贏得重要的設(shè)計訂單，IR節(jié)能產(chǎn)品的營業(yè)收入持續(xù)增長，與上一財季相比超出10%之多，而在計算機(jī)及通信產(chǎn)品領(lǐng)域的營業(yè)收入與去年同期相比增長了6%。平板電視和節(jié)能家電市場的消費需求強(qiáng)勁，隨著筆記本和臺式電腦引入了微軟Vista而促成的新業(yè)務(wù)以及采用Intel和AMD技術(shù)的新系列服務(wù)器所締造的優(yōu)勢，促進(jìn)了IR的增長。 　　IR于2006年10月完成了產(chǎn)能擴(kuò)展的第二個階段，帶來了年度營業(yè)收入達(dá)3億美元的生產(chǎn)潛力。此外，IR還將于今年年中完成第三階段的擴(kuò)展計劃，預(yù)期可增加1.5億美元的營業(yè)收入，對于提高IR滿足客戶需求和增加收益的能力非常重要。 高通：CDMA和技術(shù)授權(quán)利潤下滑 　　高通發(fā)布的2007財年第一季度(截至2006年12月31日)財報顯示，由于無線芯片市場需求穩(wěn)步提升，高通第一季度的凈利潤同比增長5%，超過了分析師的預(yù)期。 　　在這一財季中，高通的凈利潤為6.48億美元，每股收益38美分。這一業(yè)績好于去年同期。2006財年第一季度，高通的凈利潤為6.20億美元，每股收益36美分。高通第一季度運營利潤為5.76億美元，低于去年同期的6.45億美元。高通第一季度營收為20.2億美元，比去年同期的17.4億美元增長16%。 　　2007財年第一季度，高通CDMA技術(shù)集團(tuán)營收為12.30億美元，同比增長19%，比上一季度增長7%；稅前利潤為3.16億美元，同比下滑7%，比上一季度下滑2%；高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)營收為6億美元，同比增長14%，比上一季度下滑9%；稅前利潤為4.98億美元，同比增長4%，比上一季度下滑16%；高通無線及互聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)營收為1.88億美元，同比增長5%，比上一季度下滑4%；稅前利潤為2000萬美元，同比增長18%，比上一季度下滑23%。     從2006年下半年開始，在WCDMA的挑戰(zhàn)下，CDMA的優(yōu)勢正在弱化，整個陣營開始萎縮，由于高通的專利費過高，許多伙伴終止了和高通的合作，致使高通的股價一度下跌25.8%。

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