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  • 中國的半導體頭牌兵發(fā)力！ 我們也有 7nm 了?

    眾所周知，中國的半導體行業(yè)一直是整體工業(yè)的一個短板，中芯國際被認為是追趕國際主流水平的頭牌兵。盡管業(yè)績向好，但這家公司的擔子依然很重。 近日，中國最大的晶圓制造商中芯國際，最近好消息不斷。先是拿下了華為海思 14 nm 的訂單，接著又斥巨資購入了一批設備，增加產能，更重要的是，除了 14nm 以外，7nm 也在中芯國際的近期規(guī)劃中。 制程的追趕 中芯國際也有 7nm 了? 今年 2 月份 2019 年 Q4 財季的財報會議上， 聯席 CEO 梁孟松博士公開了中芯國際 N+1、N+2 代工藝的情況，N+1 工藝相當于臺積電的第一代 7nm 工藝，N+2 相當于臺積電的 7nm+ 工藝。] 梁孟松博士指出，7nm 作為 14nm 工藝的繼承者，性能提高了 20%，功耗降低了 57%，其晶體管密度是14nm工藝的兩倍以上。中芯國際表示，N+1于 2019 年第四季進入 NTO(New Tape-out)階段，目前正處于客戶產品認證期，預計 2020 年第四季可以看到小量產出。 來自芯思想研究院 7nm 是目前能量產的最先進制程，在這一領域，臺積電仍是領頭羊，制程技術上遙遙領先，臺積電財報顯示，在整個 2019 年，7nm 工藝所帶來的營收，占到了全部營收的 27%，已取代 16nm，成為最大的收入來源，另外，臺積電將于今年 4月啟動 5nm 芯片量產，初期產能已經被蘋果、高通等大客戶全部承包 制程領域的競爭異常激烈，沒有常勝將軍。英特爾就在 7nm 上栽了跟頭，藍色巨人近日承認，制程已經落后于臺積電，英特爾的 10nm 一直難產，更別提 7nm ，英特爾計劃將在 2021 年推出 7nm 工藝，5nm 工藝還未明確推出時間。 也就是說，中芯國際有希望領先英特爾。 當然，7nm 到今年年底還只是小范圍的試產，正式投產至少要到明年，中芯國際目前最重要的任務，是把 14nm 的產能提上來。 中芯國際于 2015 年開始研究 14nm 制程，良品率已經達到 95%，2020 年 2 月，中芯國際從臺積電手里搶下了華為海思的 14 nm 訂單，這被視為中芯國際制程開始逐漸追趕主流的信號。 但中芯國際 14nm 的產能非常有限，目前產能在 1000 片晶圓左右，財報顯示，其第一代 FinFET 14nm 只能貢獻 1% 的營收。梁孟松在財報會議上表示，14nm 月產能將在今年 3 月達到 4000，7 月達到 9000，12 月達到 15000。 中芯國際目前主要的收入來源還是 55nm 及以上，量產最先進的 28nm 工藝占比只有 4.3%，新制程仍有很大的提升空間。 按照今年中芯國際的計劃，7nm 制程有望試產，目前來看，中芯可能是想跳過 10nm 這個節(jié)點，直接進行后續(xù)制程的研發(fā)。從落后至少三代到落后一代，已經是肉眼可見的進步了。 砸錢，繼續(xù)砸錢 而為了追趕，中芯國際也投入了大量資金購置設備。2 月 19 日，中芯國際披露了公司在 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 個月期間，就機器及設備向泛林團體(一家美國科技公司，生產、設計、銷售半導體產品)發(fā)出一系列購買單，花費 6.01 億美元(約合 42 億元人民幣)，產品包括由蝕刻工具組成的資本設備。 3月2日，中芯國際再次發(fā)布公告，表示公司應用材料集團發(fā)出一系列購買單，總代價為 5.43 億美元(約人民幣 37.9 億元)，向東京電子集團發(fā)出一系列購買單，總代價為 5.51 億美元(約人民幣 38.49 億元)。 3 月 4 日，中芯國際從荷蘭進口的大型光刻機進入口岸，對于此次進入新設備，中芯國際表示這是設備正常導入，用于產能擴充，并非外界所稱的 EUV 光刻機，中芯國際公司關務經理羅榮慧稱，生產線擴容后全年預計可為企業(yè)增加 10% 左右的營收。 為了擴大產能，就必須攢錢購入更多、更先進的設備。不過問題是，中芯國際有時候想花錢也花不出去，今年 1 月份路透社報道，特朗普政府發(fā)起了一場廣泛的運動，阻止向中國出售荷蘭芯片制造技術，去年 11 月份，荷蘭 ASML 宣布已經中止和中芯國際的 7nm 及以下的先進工藝 EUV 光刻機合作計劃。 而此次進口的光刻機，是相對更成熟的 DUV，EUV 光刻機的缺席，可能會是中芯國際追趕制程中一個不大不小的困難。 梁孟松博士在財報會中對此曾表示，中芯國際的 N+1、N+2 代工藝都不會用 EUV 工藝，等到設備就緒之后，N+2 之后的工藝才會轉向 EUV 光刻工藝。臺積電的第三代 7nm 工藝開始引入 EUV，中芯國際似乎也準備走這樣的路線。 中芯國際的投入不可謂不大，財報會議上披露， 2020 年晶圓代工預計資本支出約為 31 億美元，主要用于建造中芯南方 12 英寸晶圓廠的設備和設施，而作為比較，整個 2019 年中芯的營收為 31.2 億美元。 臺積電 2020 年預計資本開支為 140～150 億美元，同樣也是歷史最高。在新制程的戰(zhàn)爭中，少花錢等于認輸。 先研發(fā)，后利潤 投入 7nm，拿下華為的訂單，中芯國際舉動收到了行業(yè)的關注。 中芯國際的投入不可謂不巨大，但是風險仍在，國信證券指出風險主要由三，第一，國內芯片設計公司代工需求減少;第二，14nm 工藝進展不及預期;第三，全球產能松動，影響公司毛利率。 華為去年的經歷給中國科技行業(yè)敲響了警鐘，而華為也選擇和中芯國際這樣的國產企業(yè)抱團，盡管 7nm 等先進制程，國產供應鏈還無法保障，但是至少通過 14nm 這樣的合作，能夠保證國產的供應鏈有足夠的客戶，從而能夠回籠資金繼續(xù)研發(fā)。 但是正如上文所提到的，中芯國際本身也可能成為美國限制的對象，在光刻機嚴重依賴進口的情況下，中芯國際要保證現有產能吃透，同時在新制程的研發(fā)中，不會出現關鍵設備卡脖子的情況。 保證產能于研發(fā)，再去想后邊的事情，14 nm 對于中芯國際來說是一個重要的節(jié)點，但顯然不是終點。 方正證券表示，半導體行業(yè)已處于上行周期， 中芯國際于 2020 年將重啟增長，同時先進制程研發(fā)進展順利。該行預計公司 2020～2022 年實現收入 36.46/40.36/44.04 億 美元，維持“強烈推薦” 評級。 國信證券也把中芯國際列入推薦評級，其認為 14nm 能夠大規(guī)模出貨，將是中國大陸半導體的重大轉折點，還特別提到中芯國際的工藝技術節(jié)點突破是關鍵，應該先看技術，再看收入，最后才是利潤。

    半導體 中芯 國際晶圓

  • “智能無人配送”發(fā)展火熱，大規(guī)模應用更待何時？

    近日，京東智能配送車，首次在開放道路上進行配送，并精準將快件送達武漢市第九醫(yī)院;順豐無人機，載著3.3公斤的醫(yī)療防疫物資降落在武漢金銀潭醫(yī)院，完成了無人機首次配送;美團升級“無接觸配送”，開始在北京順義區(qū)多個社區(qū)使用無人配送車為居民送菜……客觀上，“無人配送”降低了病毒人際傳播的可能性，成為阻斷疫情傳播的重要幫手。“無人配送”大規(guī)模應用仍需時日。 其實，這些“無人配送”的應用場景，并不是新鮮事物。比如，近幾年隨著無人技術的發(fā)展和應用，在一些封閉的園區(qū)、大學校園、餐廳等場景都出現了無人配送車、智能送餐機器人的身影。 低速載物的“無人配送”，能夠補充運力，提高配送效率。特別是在疫情防控期間，更可以通過“無人”的形式實現“無接觸”的目的，盡可能減少人與人之間的交叉感染風險。 不過，為了防控疫情而帶來的“無人配送”發(fā)展，還是具有試點性質和示范效應，“無人配送”大規(guī)模應用還需要解決一些問題、打通一些環(huán)節(jié)。 比如，無人配送車在開放道路上運行時，需要滿足很多條件。這些無人配送車由誰來管理、運維?一旦出現交通事故究竟誰來負責?目前，“無人配送”在法律層面還不健全，甚至還有不少空白。很多無人配送車沒有牌照，事故責任無法清晰界定。 可見，“無人配送”從來不是一個單純的技術問題，而是一個需要產業(yè)鏈上下游共同協作解決的系統問題。“無人配送”產業(yè)的發(fā)展，需要政府、企業(yè)、用戶全方位合作。 一方面，應該積極開展政策研究。鑒于無人配送車法律屬性是否屬于車輛尚不明確，參照智能網聯車道路測試管理，交通部門應盡快研究制定相關政策法規(guī)，對二者加以區(qū)分，規(guī)范無人配送車上路、運營，并制定有針對性的監(jiān)管政策。同時，研究出臺配套產業(yè)政策，對生產、銷售、運營等環(huán)節(jié)給予支持，以更好培育壯大“無人配送”產業(yè)。 另一方面，企業(yè)應該制定無人配送車輛安全生產全流程的操作規(guī)范，對出車前天氣環(huán)境、安全員情況、車輛情況的檢查以及行駛過程中的安全操作、緊急情況下的操作等內容實施規(guī)范。為確保企業(yè)操作的規(guī)范性，行業(yè)主管機構需要牽頭制定相關的操作基線并在整個行業(yè)中推廣。 此外，無人配送車在緊急情況下，管理人員可采用現場或遠程的方式接管該車輛控制。這就要求，管理人員在人工控制時，應具有一定專業(yè)水平，應取得相應操作資格，并由相關部門予以確認。 在此背景下，很多人采購生活物資的渠道也從線下轉移到了線上，這在一定程度上增加了快遞配送需求?？上驳氖牵谶@次疫情阻擊戰(zhàn)中，“無人配送”得到了廣泛認可，展現出了巨大潛力。

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  • Zen4首發(fā)5nm AMD ，CPU、GPU架構全面升級

    AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時升級7nm，2020年雖然不會有新工藝，但CPU、GPU架構也全面升級了。AMD現在也宣布了新一代的X3D封裝，混合2.5D及3D封裝，帶寬密度提升了10倍，具體細節(jié)及發(fā)布時間還有待公布。 對AMD來說，這兩年最大的變化當屬CPU工藝，隨著臺積電的7nm量產，AMD代工廠從GF轉向臺積電這一步是押對寶了，確保了Zen處理器路線圖能夠長期穩(wěn)定發(fā)展下去。 今天AMD官方了Zen4架構，也確定了會用上5nm工藝，這將是首個5nm X86處理器。 在這次的分析師大會上，AMD還對比了自家CPU的工藝與競爭對手的工藝，指出AMD在2022年之前都會保持工藝優(yōu)勢。 AMD的對比數據沒有提及友商名字，不過大家都知道是誰，對比的指標也是晶體管密度及每瓦性能比，這是CPU工藝的關鍵指標之一。 在晶體管密度上，友商在14nm上肯定是沒什么優(yōu)勢了，不過10nm節(jié)點追趕的很快，AMD使用的7nm勉強可以達到1億晶體管/mm2，友商的10nm節(jié)點就有這樣的水平了。 AMD在7nm之后會轉向5nm，臺積電說法是晶體管密度提升80%，友商在10nm之后會轉向7nm，不過7nm的關鍵參數都沒公布。 2022年的時候，AMD已經上了5nm，友商這時候依然會是7nm工藝，AMD的PPT顯示他們在晶體管密度上依然小有優(yōu)勢。 至于每瓦性能比，友商追趕的速度比晶體管密度更甚，AMD使用的7nm相比10nm還有一定的優(yōu)勢，但是到了2022年兩家的每瓦性能比就幾乎一致了。 除了CPU工藝，AMD在封裝工藝上也會加速，盡管他們在MCM多模封裝、Chiplets小芯片設計上領先了，但是在2.5D/3D封裝上面，AMD實際上是要比友商的EMIB、Foveros封裝是要落后的。 當然，友商的3D封裝技術雖然先進，但是在實際進度上卻不盡如人意，真正落地的產品沒幾個，現在也就Lakefield這一個而已，AMD追趕依然有機會。 從工藝上來看，AMD對友商的實力還是有清醒認識的，雖然最近幾年在14nm、10nm節(jié)點上落后了一些，但是性能、密度優(yōu)勢不容忽視，2022年雙方的差距就會急速縮小。 當然，2022年的時候AMD也絕對稱不上落后，總體上依然小有優(yōu)勢，只是不會再有7nm vs.14nm這樣明顯的落差了。

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  • Intel 2023年推出5nm GAA工藝 ,5nn重奪領導地位

    眾所周知，Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝，首發(fā)產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。隨著制程工藝的升級，晶體管的制作也面臨著困難，Intel最早在22nm節(jié)點上首發(fā)了FinFET工藝，當時叫做3D晶體管，就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管，提高了性能，降低了功耗。 7nm之后的5nm工藝更加重要了，因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。 FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現在的7nm及5nm工藝。 Intel之前已經提到5nm工藝正在研發(fā)中，但沒有公布詳情，最新爆料稱他們的5nm工藝會放棄FinFET晶體管，轉向GAA環(huán)繞柵極晶體管。 GAA晶體管也有多種技術路線，之前三星提到他們的GAA工藝能夠提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面積，不過這是跟他們的7nm工藝相比的，而且是初期數據。 考慮到Intel在工藝技術上的實力，他們的GAA工藝性能提升應該會更明顯。 如果能在5nm節(jié)點跟進GAA工藝，Intel官方承諾的“5nm工藝重新奪回領導地位”就不難理解了，因為GAA工藝上他們也是比較早跟進的。 至于5nm工藝的問世時間，目前還沒明確的時間表，但Intel之前提到7nm之后工藝周期會回歸以往的2年升級的節(jié)奏，那就是說最快2023年就能見到Intel的5nm工藝。拭目以待吧。

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  • 小屏手機“硬漢”另辟蹊徑：4英寸+三防+Andorid 10

    近日，Either Unihertz，推出了一款Atom XL的小屏手機?？赡艽蠹铱粗悬c迷糊，為啥叫“XL”，還是個小屏手機?因為Either Unihertz其實早在2018年推出過一款Atom的小手機，機如其名，Atom配備一款2.45英寸的屏幕，但也因為過小的屏幕，基本做不來什么事情，而現在新款的Atom XL把屏幕加大到4英寸，使其能應對如今的大部分日常使用。 當然它的4英寸并非是現在的“全面屏”設計，所以屏幕周圍有寬大的上下巴，加上Atom XL定位在三防用途，支持IP68，所以還有厚厚的保護外框，所以實際機身大小也要比iPhone SE更大一些，達到17.5mm厚度，以及225g重量，所以它只是個小屏手機，而不是小尺寸手機。 Atom XL這塊4英寸屏幕用到了與iPhone SE相同的1136*640，但它是部Andorid 10系統的手機，內部搭載了聯發(fā)科helio P60芯片，卻有著6GB內存和128GB存儲，后置相機還達到4800萬像素，看著并不落后于市場，甚至有3.5mm耳機孔、USB-C接口、雙SIM卡支持等。 但前面也說到它是部三防手機，更適合喜歡攀巖、野外探險，或者硬漢風格的用戶(它還可選對講機天線)，所以一般人用作日常使用，還是有點古怪，而它售價也達到259美元，目前在Kickstarter眾籌，之后的最終零售價會是329美元。 如今主流的手機屏幕動輒上6.5、6.7英寸，小屏幕的手機幾乎喲啊絕跡了，而且今年“5G”當道，新手機為了塞基帶芯片和大電池，基本也不會有做小手機的，當然也還是有對小屏手機情有獨鐘的用戶和公司，能不能成功，我們拭目以待吧。

    半導體 芯片 三防手機

  • 疫情重災砸中韓國“硅谷” 全球半導體或遭斷鏈危機？

    3月9日零時，韓國累計感染新型冠狀病毒(COVID-19)累計確診7382例。作為半導體產業(yè)強國，如果韓國疫情繼續(xù)惡化，關鍵供應的短缺或將給全球電子產業(yè)鏈帶來一系列的連鎖反應。受新冠肺炎疫情影響，韓國“硅谷”正在遭受前所未有的沖擊。占據韓國乃至全球半導體及電子產業(yè)重要地位的三星電子、SK海力士等企業(yè)也面臨著重重危機。 疫情重災砸中韓國“硅谷” 作為全國第四大城市，大邱市是此次韓國疫情暴發(fā)最嚴重地區(qū)。除了大邱市，最嚴重的便是距離其最近的行政區(qū)慶尚北道。慶尚北道是韓國的制造業(yè)中心，其下屬的魚尾市號稱韓國“硅谷”，韓國制造業(yè)的心臟—龜尾工業(yè)園就坐落于該市。 龜尾工業(yè)園創(chuàng)建于1969年，該工業(yè)園位于首爾以南約193公里處，是韓國政府指定的工廠城市，主要生產智能手機和電視等電子產品，園內企業(yè)數量超過2400家，員工數達到8.6萬之多。韓國三大半導體巨頭三星電子、SK海力士以及LG電子均在該園區(qū)設有工廠，此外，園區(qū)也聚集了眾多器材、電機等大型制造企業(yè)。 龜尾工業(yè)園距離大邱市只有不到30分鐘的車程，園內70%左右的生產職位員工都住在大邱市，因此兩座城市也被視為同一個生活圈，此次受到波及在所難免。 2月22日，三星電子位于魚尾市的一名28歲女員工確診感染了新型冠狀病毒肺炎，隨后該工廠全面停工。在后續(xù)短暫開工后，該工廠又陸續(xù)有員工確診被感染。截至3月6日，韓國聯合通訊社日報道稱，這家主要負責三星高端機型生產的工廠園區(qū)內部，共有6名新冠肺炎確診患者，目前復工時間暫時未知。 受大邱市新冠肺炎疫情的影響，LG和LG Display也對900多名家住大邱的員工采取了隔離措施，這些人約占LG龜尾工廠員工的10%。該工廠主要生產向全球出口的OLED屏。如果工廠關閉，位于波蘭、墨西哥、俄羅斯等地的OLED屏工廠將生產困難。 另外，SK集團位于龜尾的工廠是韓國唯一的多晶硅生產廠。多晶硅是生產半導體的必要材料，如果工廠減產或關閉，將對韓國半導體生產企業(yè)造成連鎖打擊。 據韓國《朝鮮日報》報道，受新冠肺炎疫情擴大的影響，龜尾工業(yè)園可能會出現建園50多年來從未發(fā)生過的全面停產危機。 除了大邱周邊地區(qū)以外，作為韓國制造業(yè)最密集的地區(qū)，首爾及周邊地區(qū)同樣情況嚴重。此前，LG Display位于仁川市的研發(fā)中心、SK海力士位于京畿道利川市的培訓中心及三星電子位于京畿道龍仁市的芯片工廠也先后被發(fā)現新冠肺炎確診病例，導致所涉及的設施均被暫時關閉。 半導體產業(yè)遭遇危機 雖然到目前為止，三星和SK海力士在其它地區(qū)的工廠并未停工，短期來看，對韓國電子和半導體產業(yè)影響尚不明顯，但是一旦疫情繼續(xù)惡化，關鍵供應的短缺，將會給全球產業(yè)鏈帶來巨大損失。 對于半導體生產制造企業(yè)來說，由于生產工藝的特殊性，生產設施需要全天候運行，停擺就是損失。如果一條生產線因為意外的原因而癱瘓，那么這家芯片制造商將遭受巨大的打擊。此前三星電子因停電5分鐘導致的停產，曾致使三星電子損失達到約2萬億韓元(約合115.2億元人民幣)。 同時，由于疫情嚴重，許多國家已經對韓國國民實施了入境禁令，外國買家和投資者也一直在推遲與海外韓國商人的互動活動，給三星和LG等韓國公司的海外業(yè)務造成了非常大的影響。 此外，從芯片行業(yè)的產業(yè)鏈布局看，韓國主要是制造基地，日本是為芯片制造提供支持的材料和設備提供方，中國則是主要的消費基地。根據韓國進出口銀行最近發(fā)布的報告，受疫情影響，中國市場對智能手機需求預計將同比下降約10%。與此同時，擁有半導體制備原材料主要市場份額的日本也遭受疫情肆虐，隨著生產和運輸成本上升，芯片原材料價格恐水漲船高。這些因素都會令韓國半導體行業(yè)受到潛在威脅。 克服困難穩(wěn)定供應鏈 據韓媒報道，為了應對疫情的沖擊，韓國電子企業(yè)正全力擴大國內或東南亞零部件工廠的產量，力求將損失減至最少。 三星電子方面稱，鑒于疫情所導致的不穩(wěn)定因素，為保證產品的正常供應，已決定將供往韓國本土的“Galaxy S10”，以及供往全球主要市場“Galaxy S20”旗艦系列及“Galaxy ZFilp”折疊手機系列的大部分產量，轉移至三星電子位于越南的生產基地進行生產。 三星表示越南工廠將每月生產20萬部手機，并自3月底起將這些手機運回韓國。當疫情好轉時，三星將把在越南的智能手機生產活動轉回龜尾工廠。目前，三星在越南的智能手機工廠位于北寧和太原兩省，約占其全球智能手機交付量的一半。 據韓國大韓商工會議所的初步統計，目前除了三星電子、SK海力士在內的大型企業(yè)，近百家電子及半導體行業(yè)中小企業(yè)均出現了因新冠肺炎確診、疑似患者或接觸相關人員引發(fā)的停產情況。據《韓國先驅報》稱，目前，韓國政府正在努力協助這些中小型公司。 韓國企劃財政部次官金容范表示，針對疫情對經濟造成的不可避免的負面影響，政府將對經濟采取“非常規(guī)措施”來提振出口、投資及內需。 2月底，在韓國西北部首都近郊京畿道的一家電子零件制造商的生產現場，韓國公平貿易委員會(KFTC)主席趙成旭會見了來自LG電子和其他中小型供應商代表。在會議上，LG電子表示將擴大對受到疫情沖擊的合作公司的援助，包括為其提供咨詢和無息貸款。 韓國“淪陷”，對全球電子和半導體產業(yè)同樣影響巨大。據Statista數據，2019年，三星、SK海力士兩家公司分別占據全球半導體市場12.5%和5.4%，分別位列第二和第三。在晶圓市場，三星去年的月產能達到293.5萬片，SK海力士月產能約為174.3萬片，兩者已經占據全球50%左右的產量。如果韓國疫情進一步擴大，對全球的電子產業(yè)鏈都將造成巨大影響。其中，存儲芯片更將首當其沖，漲價潮或將重現。

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  • 康佳“造芯”之路鋪開，半導體版圖揭開面紗

    隨著股價應聲而漲，康佳布局多時卻鮮有提及的半導體版圖亦逐漸揭開面紗。 鼠年開市以來，截至3月9日，僅26個交易日內，康佳股價大幅攀升近140%，成為一只不折不扣的“妖股”。 “妖氣”從何而來?從表面看，存儲主控芯片、氮化鎵等火爆概念的集中加持，無疑直接讓其股價坐上火箭，康佳罕見的強勢連板甚至一度引來深交所問詢。 對于半導體布局的虛實與成色，3月9日，康佳相關負責人向時代周報記者回應稱，隨著國內顯示產業(yè)的崛起，“少屏”迎刃而解，但“缺芯”問題仍然突出，康佳集團結合自身需求，重點沿光電顯示和存儲兩個方向發(fā)展半導體。 在上述人士看來，“目前，康佳包括儲存芯片分銷等在內的半導體業(yè)務經營良好，我們希望用5—10年時間，躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列?！? 康佳半導體版圖 在消費行業(yè)受新冠肺炎疫情重創(chuàng)的形勢下，康佳在資本市場卻一路“開掛”。 康佳方面人士告訴時代周報記者：“由于存儲、光電等產業(yè)國產化的空間較大，存儲是半導體領域內市場規(guī)模僅次于CPU的子產業(yè)，且康佳幾年前就已涉足存儲芯片分銷，有一定的業(yè)務基礎，同時未來云計算、云儲備又將給存儲產業(yè)創(chuàng)造更大的成長空間，因此，康佳半導體業(yè)務沿著存儲、光電兩個主要方向進行布局?！? 存儲領域，康佳著手布局了最重要的三家公司，“三駕馬車”助推康佳逐步建立起集設計、封測和渠道于一體的產業(yè)鏈。 按照康佳此前的公告，“2020年1億顆芯片銷售”，以及“全球市占率預計約為 3.3%—4%”，如此之大的市場蛋糕無疑讓投資者眼前一亮。 但是，康佳在對深交所問詢的回復函中亦有言明，1億顆存儲主控芯片相應的銷售總金額預計約為 2.5 億元，占2020 年的銷售比重將不超過 1%，這就意味著每顆芯片的單價僅約為2.5元，不禁讓人關注起康佳這款芯片的實際含金量，以及這塊業(yè)務究竟能給康佳帶來多大的“福音”。 行業(yè)數據顯示，目前存儲主控芯片行業(yè)為多寡頭競爭市場，其中三星電子、東芝半導體、SK 海力士、閃迪四巨頭便分去85%的市場份額，國產品牌市場占有率僅約為8%。 在康佳看來，由于國內廠商使用國產品牌芯片的意愿愈發(fā)強烈，因此未來康芯威的“國產化替代”存在一定提升空間。 3月9日，家電行業(yè)資深分析師梁振鵬向時代周報記者分析：“康佳在半導體行業(yè)算是新兵，其技術積累、產業(yè)規(guī)模、芯片檔次，跟三星、中芯國際、臺積電等巨頭自然不能‘拿來硬比’，其選擇技術門檻、單價較低的芯片入手，未來再逐步提升高端芯片占比，符合邏輯，加上目前該領域市場需求龐大，對康佳而言就是個‘從0到1’的突破機會?！? 時代周報記者發(fā)現，2月12日，“康佳存儲”剛在京東自營上正式開設旗艦店，康佳芯盈半導體開發(fā)的多款SSD固態(tài)硬盤在該店鋪銷售，顯示康佳存儲業(yè)務已經直接發(fā)力線上和2C市場。 “康佳存儲主控芯片的生產制造已走上正軌，正在有力推動存儲主控芯片實現國產替代。但康佳的目標不僅局限于國內市場，近來與雷曼光電將成立合資公司，也是旨在打通存儲產品的‘出?？凇！鄙鲜隹导讶耸扛嬖V記者。 在光電領域，康佳去年9月出資成立重慶康佳光電技術研究院，致力于Micro LED等光電技術研發(fā)。 去年12月，康佳還與聯建光電成立合資公司，計劃推進Mini LED及Micro LED新技術在公共視訊的商用化進程。 近日，康佳相關負責人向時代周報記者表示：“康佳重慶光電研究院正在開展以Micro LED產品為代表的氮化鎵等化合物半導體技術與應用研發(fā)。光電器件方面，康佳百人核心技術團隊已經完成顯示多個規(guī)格的芯片樣片的研制，正在進行產品化工作?！? “二次創(chuàng)業(yè)”的邏輯 眼下，出擊半導體領域，幾乎成為整個家電行業(yè)的趨勢。 格力電器(000651.SZ)先后投資了安世半導體、三安光電，董明珠由于看不慣核心芯片過分依賴進口的現狀，甚至喊出 “哪怕砸500億元也要造出芯片” 的豪言壯語。 本身已有面板業(yè)務的TCL科技(000100.SZ)，此前也成立了半導體投資產業(yè)基金，并參股了多家芯片企業(yè)。格蘭仕也在順德落地開源架構物聯網芯片的研發(fā)和生產基地。 實際上，家電企業(yè)殺入芯片領域，與自身對芯片的巨大需求息息相關，家電廠商所生產的空調、冰箱、洗衣機、小家電等產品都需要各式各樣的電子元器件，而這一需求在如今的家電智能化轉型上顯得更為緊迫。 另一方面，對于賽道的制定和調整也直接影響企業(yè)未來的增長空間。 2018年5月，康佳這家成立38年的老牌彩電企業(yè)，決意抹掉消費電子領域的標簽，宣布轉型成為一家科技創(chuàng)新驅動的投控平臺型公司，其中在對新業(yè)務的著眼上，就重點押注了半導體和環(huán)保科技領域。 彼時，康佳總裁周彬提出，要在3―5年內將康佳發(fā)展成國際優(yōu)秀的半導體公司，闖入中國前10大半導體公司陣營，同時還立下了年營收180億—260億元的戰(zhàn)略目標。 據相關媒體報道，目前康佳包括儲存芯片分銷等在內的半導體業(yè)務年營收已達到13億美元(約90億元人民幣)。 近幾年，康佳在理順內部機制和調整業(yè)務架構后，營收結構有了較為明顯改善。 據2019年上半年財報數據顯示，深康佳A營收構成中，供應鏈管理、環(huán)保和彩電三大主要業(yè)務的營收占比分別為55.88%、18.68%、14.77%。 2016—2018年，由于黑電市場需求低迷，競爭愈發(fā)激烈，康佳的彩電業(yè)務營收貢獻率分別為61.47%、40.25%、22.21%，逐年走低。 反觀供應鏈業(yè)務的營收貢獻，則從2017年的45.81%，上升到2018年的63.65%。環(huán)保業(yè)務營收占比在2018年設立這一年還不到7%，眼下規(guī)模已超過彩電業(yè)務。 可以看到，自啟動戰(zhàn)略轉型后，康佳在圍繞供應鏈、半導體和環(huán)保等方面已取得一定成效。 近年來，家電行業(yè)尤其是彩電圈由于缺少受資本青睞的好故事，同時難有向上突破的增長空間，各大龍頭盡管威名赫赫，但資本市場的表現向來頗為沉寂。而近來，深康佳A(000016.SZ)的表現卻稱得上一個例外。

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  • 華為全球出貨量超過2.4億部，2020年出貨量或將大滑坡？

    今天，除了華為之外，其他廠商在開年都陸續(xù)發(fā)布了新品。小米10和OPPO Find X2發(fā)布，都是瞄準了華為的商務高端機市場，多少會形成一些壓力。華為剛剛艱難度過2019年，順利著陸，但2020年更大的挑戰(zhàn)才剛剛開始。 根據外媒information報道，華為在內部公布了銷量目標，2020年的銷售量因為美國制裁加上疫情影響，今年會下降20%。2019年，華為全球出貨量超過2.4億部，現在預計銷量為1.9億至2億部。這是華為手機出貨量第一次出現同比負增長。 歐洲和海外市場的疲軟短期內很難看到回升。谷歌停止給華為提供服務是海外用戶拋棄華為的主要原因。 疫情也讓整個局面雪上加霜。由于海外市場受挫，去年華為就開始把槍頭調轉國內，大力擠壓線下市場。華為的出貨量也在一片萎靡中一騎絕塵。根據IDC的數據，華為在全球維持了16.8%的增長，在國內，根據canalys的報告，增速更是達到了35%，市場占有率近40%，接近諾基亞最巔峰時的市場占比。 華為在海外卻表現不佳，尤其是在華為的海外重鎮(zhèn)歐洲，去年第二季度出現負增長，第三季度停止增長，反而是三星、小米增速明顯，吃掉了部分華為的份額。 如果能夠保持國內市場的穩(wěn)健，華為收到的沖擊或許還能夠彌補。但疫情之下，供應鏈受到的沖擊明顯，供貨不足，更大的問題來自于疫情對線下零售業(yè)的影響。 華為正在大力拓展專賣店，進軍Shopping Mall，在1、2月幾乎都是停擺的狀態(tài)。錯過了春節(jié)這一銷售旺季，此后可能到5月才能迎來銷售高峰。手機銷售旺季主要是春節(jié)和暑假，這一損失很難彌補。

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  • 5G為半導體板塊“續(xù)命”？ 半導體國產替代能否一蹴而就？

    3月6日，據報道，去年半導體行業(yè)出口下降，2019年中國二極管及類似半導體器件出口量同比下降8%，主要是在內存上遭遇較大沖擊。 然而，市場上對科技板塊認知產生分歧，特別是半導體板塊整體估值著實不低。但是一些半導體公司龍頭目前業(yè)績情況比較穩(wěn)定，并且未來業(yè)績走勢看好。再考慮到5G的廣泛應用，其和半導體是魚水相依的關系：5G的帶寬會非常寬，需要更好的半導體器件來完成。 半導體板塊國產替代不會一蹴而就 跟此前蘋果產業(yè)鏈不同，如果說華為產業(yè)鏈也有黃金十年的話，它的投資主線就是半導體。雖然有海思給華為生產芯片，但是華為還是愿意把手機里面核心的零部件交給中國企業(yè)來做，這將會是一個很大的產業(yè)變革，也是去年下半年以來半導體板塊上漲的邏輯所在。 因此，半導體作為科技創(chuàng)新的底層支撐產業(yè)迎來最好的發(fā)展時代;過去二十年間，全球半導體行業(yè)經歷三輪周期的演變：在2017年左右經歷完上一輪底部之后，迎來周期上行的拐點;今年半導體業(yè)更站在快速擴張起點，尤其5G帶來行業(yè)上行需求趨勢，將驅動半導體行業(yè)業(yè)績快速提升。國內眾多半導體核心標的企業(yè)的業(yè)績，自去年起便進入強力高增長階段，有著較為強勁的基本面支撐。 同時，國內家電、通信設備、IT設備行業(yè)均對半導體有巨大需求，并對國產半導體的需求比重不斷提升。在國產替代驅動下，實現了國內半導體企業(yè)超越全球的快速增長，進而帶動二級市場股票估值提升。 此前經歷了二級市場的持續(xù)熱炒，但在疫情結束后，半導體產業(yè)依然可以看高一線。究其原因，從下游應用端看，今年的消費電子需求依然維持一個樂觀的態(tài)度。今年屬于5G換機元年，通信制式升級驅動用戶換機需求。在疫情好轉后，換機依然是構成行業(yè)增長的主邏輯;同時，從中游設計制造端看，半導體的制造均在具備密閉空間特性的潔凈室廠房中展開，且只在很小程度上依賴人力，很難受到疫情影響;此外，從上游原材料端看，半導體制造的設備商、材料商分布全球。在海外疫情逐漸蔓延之時，物流環(huán)節(jié)或受到影響較小。并且，從整個半導體產業(yè)鏈看，該行業(yè)依然處在良性發(fā)展態(tài)勢中，目前沒有海外半導體企業(yè)對全年及近期業(yè)績做出修正。 此外，半導體行業(yè)具備長期投資價值的原因還在于：其國產替代在不同產品類別上有著不同的日程屬性。在貿易摩擦結束后，國產半導體的自主化提上日程。但是，不同產品類別進度不一，例如高端存儲器已經實現量產，高端設備、高端材料還在發(fā)展中。這樣一種階段化發(fā)展會帶來持續(xù)化投資機遇，每年都可以看到不同環(huán)節(jié)半導體業(yè)務實現國產化突破。 挑選投資標的需快速捕捉新科技應用 不同于其他板塊，預測一家科技類公司業(yè)務增長及未來發(fā)展整體狀況難度較大。布局這一領域，更像是二級市場中的類風險投資，要找準大方向。從科技領域看，半導體是硬核科技的核心已經是市場的共識。 海外的半導體公司，憑借業(yè)績的不斷兌現實現市值的持續(xù)成長;A股市場上，目前半導體的漲幅非?？捎^，短期內迎來回調也屬正常?？偨Y半導體的行情亮眼反映了兩點：其一，市場及投資者對國家大力發(fā)展半導體產業(yè)認可，從而行業(yè)里資金流入量急劇增加;其二，適當回調并不代表半導體發(fā)展目前遇到瓶頸。

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  • 半導體設備專題報告：全球逐漸走出低谷，國內產能持續(xù)爬坡

    當前我國存儲器產業(yè)仍與世界先進水平有一定差距，出于戰(zhàn)略目的，國內存儲器廠商將 進一步加大產能，其中的佼佼者就是長江存儲以及合肥長鑫。這兩家企業(yè)有望在 2020 年順利進入產能爬坡期，從而催生較大數量的設備需求。截至 19 年年末，預計長江存 儲月產能約 2 萬片，有望在 20 年上半年達到 5 萬片，合肥長鑫 19 年年年末產能 2 萬 片，預計一季度末就將達到 4 萬片。存儲器相對于邏輯芯片標準化程度高，因此近年來 成為國產化突破的重要方向，除了制造工藝的國產化以外，設備的國產化也是重要關注 點。根據招標網數據，長江存儲自 19 年四季度以來招標密度、核心設備招標數量明顯 增加，例如四季度中微半導體獲得長江存儲 3 臺設備訂單，2020 年 1 月 2 日，中微半 導體再中標長江存儲 9 臺刻蝕設備訂單。 一、全球逐漸走出低谷，國內產能持續(xù)爬坡 半導體行業(yè)由于其資本密集、技術革新快等特點，經常呈現以 4-6 年為一個周期波動向 上發(fā)展的趨勢，2018 年下半年以來，受到下游智能手機、汽車、工業(yè)等需求疲軟以及 庫存處于歷史高位，全球半導體行業(yè)進入下行周期，2019 年全球半導體銷售額 4110 億美元，同比 2018 年下降 12.4%。 但從 19 年 9 月開始，已有跡象顯示隨著 5G、AI、智能駕駛、物聯網 IOT 等創(chuàng)新應用 的發(fā)展，全球半導體行業(yè)正逐步進入復蘇期。 而在中國，半導體行業(yè)始終處于較高的景氣位置。存儲器行業(yè)是我國集成電路產業(yè)突破 的重要方向，出于戰(zhàn)略目的，國內存儲器廠商數量、產能均在持續(xù)增加，其中的佼佼者 就是長江存儲以及合肥長鑫。這兩家企業(yè)有望在 2020 年順利進入產能爬坡期，從而催 生較大數量的設備需求。 1、全球市場：2019 年市場同比下滑，年末逐漸走出低谷 全球半導體行業(yè)已經進入存量競爭格局，并購頻繁。近 10 年來行業(yè)規(guī)模增速維持在 4%-6%之間，維持了較高的增長，但和互聯網、人工智能等新興科技產業(yè) 50%以上的 爆發(fā)式增長相比，半導體行業(yè)的平穩(wěn)增速更貼近傳統產業(yè)。存量競爭的格局下，國際巨 頭更多通過并購整合的方式實現增長、減少行業(yè)競爭，從而保持增長率和毛利率。根據 不完全統計，僅 2015 年就有恩智浦并購飛思卡爾、安華高并購博通、英特爾并購阿爾 特拉等 9 個重要并購事件。 2019 年全年半導體銷售同比下滑 12.4%。據 SIA 最新數據顯示，2019 年全年全球半 導體銷售額 4110 億美元。 其中累計銷售額為 3017 億美元，同比下降 14.2%，四季度 雖然依然下降，但降幅明顯收窄，全年降幅收窄至 12.4%。 臺積電業(yè)績同比增長，三星、英特爾有所下降。全球最大的芯片代工廠臺積電 2019 年 第三季度營收約為 2930 億元新臺幣，同比增長 13%;稅后純收益約 1011 億元新臺幣， 較上年同期上漲 13%。三星 Q2 財報數據顯示，其半導體業(yè)務的營業(yè)利潤為 3.04 萬億 韓元，與去年同期 13.65 萬億韓元的盈利相比暴跌了 78%(主要系存儲器價格下降)。 英特爾最新財報顯示第三季度營收為 191.1 億美元，同比上升 0.14%;凈利潤為 59.9 億美元，同比下降 6.38%。 存儲器價格 19 年繼續(xù)下行，但已經止跌回升。2017 年，DRAM 和 NAND Flash 的價 格分別上漲了 44%和 17%，價格上漲趨勢一直延續(xù)到 2018 年上半年，但進入到下半 年，由于產能供給的過剩，內存和閃存開始全面降價，2018 年第四季度，NAND 價格 跌 15%，廠商庫存也逼近十年最高水平。2019 年也依然延續(xù)了下降趨勢，但自 19 年 1 月份以來，NAND 價格和 Dram 價格指數均開始止跌回升。 從 SEMI 最新公布 2019 年全球晶圓廠預測報告來看，經歷上半年衰退態(tài)勢后，下半年 因存儲器投資有所回暖，預估 2019 年全球晶圓廠設備支出將上修至 566 億美元。預計 2019 年晶圓廠設備投資僅同比下滑 7%，相較于先前所預測降幅 18%降幅縮小。11 月 半導體出貨額及部分地區(qū)設備出貨量有所回暖，可能預示著持續(xù)低迷一年的半導體投資 也將有所回暖。 2、國內市場：產能持續(xù)增長，將超韓國成為全球最大半導體市場 2019 年中國半導體市場需求約為全球的 35%，中國為全球需求增長最快的地區(qū)，年均 復合增速超過 20%。在中國半導體產業(yè)的大規(guī)模引進、消化、吸收以及產業(yè)的重點建 設下，中國已成為全球半導體的主要市場之一。2014 年中國半導體產業(yè)銷售額已達 4887.8 億元，同比增長 11%;到了 2016 年中國半導體產業(yè)銷售額達到 6378 億元，同 比增長14.8%; 2018年全球半導體銷售額為4688億美元，其中我國半導體銷售額1579 億，占全球市場的 33.7%。2019 年以來，全球市場半導體累計銷售額同比下降 14%至 3017 億元。截至 2019 年 9 月，我國今年半導體累計銷售額達到 1057 億，同比下降 12%，占全球市場的 35%。隨著 5G、消費電子、汽車電子等下游產業(yè)的進一步興起， 預計中國半導體產業(yè)規(guī)模將快速增長。 中國大陸強化存儲器布局，長江存儲、合肥長鑫產能爬坡。19 年 9 月 2 日，長江存儲 正式宣布量產 64 層堆棧的 3D 閃存(Xtacking 3D NAND)。通過將 Xtacking 架構引 入批量生產，能夠顯著提升產品性能，縮短開發(fā)周期和生產制造周期，從而推動高速大 容量存儲解決方案市場的快速發(fā)展。隨著 5G，人工智能和超大規(guī)模數據中心時代的到 來，閃存市場的需求將持續(xù)增長。 19年9月20日，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主制造項目正式宣布投產， 長鑫存儲填補了國內 DRAM 的空白，有望突破韓國、美國企業(yè)在國際市場的壟斷地位。 DRAM即動態(tài)隨機存取存儲器，是芯片產業(yè)中產值占比最大的單一品類，廣泛用于PC、 手機、服務器等領域。 我國集成電路產業(yè)結構更加趨于優(yōu)化，2019 年 IC 設計、制造、封測的產業(yè)比重分別為 40.4%、27%和 32.6%。近年來，國內半導體一直保持兩位數增速，制造、設計與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。世界集成電路產業(yè)設計、制造和封測三業(yè)占比慣例為 3∶4∶3，2018 年我國集成電路設計業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到39%; 制造業(yè)銷售收入 1818.2 億元，所占比重從 23%增加到 28%;封測業(yè)銷售收入 2193.9 億元，所占比重從 2012 年的 42%降低到 34%，結構更加趨于優(yōu)化。截至 2019 年 9 月， 我國設計、制造、封測的產業(yè)比重分別為 40.4%、27%、32.6%，增長勢頭良好。 我國半導體市場雖大但自給率低，供給能力不足。2019 年 1-11 月我國集成電路出口累 計金額為 919.61 億美元，進口累計金額約為 2778.62 億美元，貿易逆差下降 18.25%。 2018 年我國集成電路出口金額為 846.36 億美元，進口金額為 3120.58 億美元，貿易逆 差同比增長 17.7%。從 2015 年開始，集成電路進口金額連續(xù) 4 年超過原油成為我國第 一大進口商品。我國 2014 及 2015 年芯片進口均超過 2000 億美元，成為中國進口量最 大的商品。2016 年中國公司僅能滿足本土 15%左右的芯片需求。在高端芯片市場上， 服務器 MPU、桌面計算機 MPU、工業(yè)控制用 MCU、可編程邏輯器件 FPGA、數字信 號處理器DSP，手機芯片中的用到的嵌入式CPU、嵌入式DSP、動態(tài)隨機存儲器DRAM、 閃存 FLASH、高速高精度轉換器 AD/DA、高端傳感器 Sensor 等基本上全部依賴國外， 我國產品的市場占有率幾乎為 0。2019 年 11 月份，我國集成電路進口金額同比下跌 4.5%至 293.75 億美元;出口金額同比上漲 18.7%，達到 90.75 億美元。 中國半導體產業(yè)銷售額或超韓國成為全球最大半導體市場。隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，應用場景不斷擴展，嵌入到從汽車等各類產品中，同時伴隨著人工智能、虛擬現實和物 聯網等新興技術的出現，半導體的市場需求不斷擴大。隨著半導體制造環(huán)節(jié)向大陸轉移， 新建晶圓廠拉動半導體設備需求。2018 年大陸地區(qū)首次超過臺灣地區(qū)已成為全球第二 大半導體設備市場，預計到 2019 年，中國，韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋 身榜首，韓國預計將變成第二大市場，為 163 億美元，而臺灣預計將達到 123 億美元 的設備銷售額。 二、摩爾定律下，制程工藝節(jié)點迅速演變 集成電路技術的發(fā)展過程，就是把晶體管尺寸做得越來越小的過程。在市場需求的驅動 下，集成電路從小規(guī)模集成電路(SSI)到中規(guī)模集成電路(MSI)、再到大規(guī)模集成電 路(LSI)，一直到現在的超大規(guī)模集成電路(VLSI)。集成度的提高，不僅意味著單 個晶體管的尺寸縮小了，同時也意味著采用了更加先進的制造工藝。九十年代的大規(guī)模集成電路普遍采用的是微米級工藝，現在已經發(fā)展到納米級工藝了。目前全球發(fā)展 7 納 米及其以下先進制程的有臺積電、三星及英特爾 3 家公司。其中，臺積電發(fā)展最快， 2019 年即將試產 5 納米制程。而相對于國內最大的晶圓代工廠中芯國際，技術水準與 業(yè)界至少差了兩代以上，已量產的最先進制程還是在 28 納米制程上。不過，國內企業(yè) 將持續(xù)推進先進制程研發(fā)，中芯國際的 14 納米制程將于 2019 年量產。 工藝節(jié)點姑且認為是相當于晶體管的尺寸，是描述摩爾定律進程的一個指標。摩爾定律 說，半導體芯片每一年半(后來改為兩年)，其集成度翻一番，并伴隨著性能的增長和 成本的下降。怎樣描述這個集成度呢?這就有了工藝“節(jié)點”的說法。 工藝節(jié)點數值越小，表征芯片的集成度就越高。晶體管結構中，電子從一端(S)，通過 一段溝道，送到另一端(D)，這個過程完成了之后，信息的傳遞就完成了。電流會損耗， 而柵極的寬度則決定了電流通過時的損耗，表現出來就是手機常見的發(fā)熱和功耗，寬度 越窄，功耗越低。晶體管尺寸越小，速度就越快;尺寸縮小之后，集成度提升，一來可 以增加芯片的功能，二來直接結果是成本的下降;晶體管縮小還可以降低單個晶體管的 功耗，同時會降低整體芯片的供電電壓，進而降低功耗。 摩爾定律逐漸放緩，新材料的應用、新技術的研發(fā)不會停止，半導體行業(yè)將迎來新的轉 折點。但近些年來，在工藝節(jié)點不斷向前推進的過程中，晶體管尺寸已經接近物理極限， 半導體器件也面臨著短溝道效應、漏柵極漏電流增大，功耗增大的挑戰(zhàn)。在此背景下， 半導體行業(yè)五大趨勢值得關注：大陸半導體的崛起、2.5/3D 封裝技術、EUV 光刻機、人 工智能/機器學習、新材料如 C-tube/Graphene 等。 隨著集成電路制程工藝節(jié)點越來越先進，特征尺寸的不斷縮小，半導體對雜質含量越來 越敏感，對實際制造各個環(huán)節(jié)的要求越來越高，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。 三、半導體清洗——需求、難度不斷增長 清洗設備是貫穿半導體產業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，用于清洗原材料及每個步驟中半成品上可能 存在的雜質，避免雜質影響成品質量和下游產品性能，在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、 沉積等關鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié)。 隨著集成電路制程工藝節(jié)點越來越先進，對實際制造的幾個環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗 環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。清洗的關鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導體對雜 質含量越來越敏感，而半導體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物 等污染物。為了減少雜質對芯片良率的影響，實際生產中不僅僅需要提高單次的清洗效 率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進行清洗，清洗步驟約占整體步驟的 33%。 1、半導體清洗——高質量半導體器件的保障 在硅晶體管和集成電路生產中, 幾乎每道工序都有硅片清洗的問題, 所有與硅片接觸 的媒介都可能對硅片造成污染, 硅片清洗的好壞對器件性能有嚴重的影響。污染途徑可 能來自于水、大氣、設備、各類化學試劑以及人為加工造成的污染,污染可以分為顆粒 污染、有機物污染和金屬污染。若半導體材料表面存在痕量雜質, 如鈉離子、金屬和其 他雜質粒子等, 在高溫過程中會擴散、傳播, 進入半導體材料內部, 對器件不利。要得 到高質量的半導體器件, 硅片必須具有非常潔凈的表面。 幾乎所有制程前后都頻繁的進行清洗，晶圓的清潔程度直接影響集成電路的成品率。隨 著半導體制程不斷升級，清洗次數直線上升，由《半導體工藝流程基礎》一書中得知， 最重要的清洗環(huán)節(jié)有三次，第一次是加工前對硅片的清洗，去除硅片表面雜質，保證后 續(xù)操作精度;第二次是氧化加膜后的清洗，將半導體表面不必要的為了和金屬氧化物以 及有機物去除，以保證涂膠均勻度;第三次是離子注入后的清洗，主要是將表面的金屬 離子去除，防止發(fā)生短路。實際上，隨著工藝不斷進步，精度不斷上升，清洗越來越不 限于這三個環(huán)節(jié)，加工的每一步都會伴隨一定的清洗步驟。 到了 20 納米以下，超過三分之一的工藝步驟是清洗步驟。從 70 納米以下起，芯片制造 的良率就開始有所下降。主要原因之一就在于硅片上的顆粒物、污染難以清洗。隨著節(jié) 點越來越小，到了 20 納米以下，超過三分之一的工藝步驟是清洗步驟，基本上每兩個 步驟就要進行一次清洗。比如 20nm 節(jié)點的 DRAM，就多達 200 個清洗步驟。而越往下走， 要得到較高的良率，幾乎每步工序都離不開清洗。據盛美公司估計，每月十萬片的 DRAM 工廠，1%的良率提升可為客戶每年提高利潤 3000-5000 萬美元。 2、技術路線——干法、濕法各有所長 半導體清洗有干法和濕法兩種清洗方法，目前濕法由于其成本低產能高的優(yōu)點占據主流， 占整個清洗制程 90%以上。濕法清洗由于使用相對多的化學試劑，也存在晶片損傷、化 學污染和二次交叉污染等問題，而干法清洗雖然環(huán)境友好、化學用量少，隨著半導體制 程不斷升級，干法清洗低磨損的優(yōu)點日益突出，逐漸得到更多的關注。不過，目前干法 清洗控制要求和成本較高，仍難以大量應用于半導體生產中。因此實際的半導體產線上 通常是以濕法清洗為主，少量特定步驟采用干法清洗相結合的方式互補所短，構建半導體制造的清洗方案。 濕法清洗采用液體化學溶劑和 DI 水氧化、蝕刻和溶解晶片表面污染物、有機物及金屬 離子污染。由美國無線公司開發(fā)的浸泡式 RCA 化學清洗工藝得到廣泛應用, 但是無法 在一道清洗工序中同時實現對硅外延片表面的有機物、顆粒、金屬污染物和粒狀水痕高 質量的去除。干法清洗采用氣相化學法去除晶片表面污染物，將熱化學氣體或等離子態(tài) 反應氣體導入反應室，反應氣體與晶片表面發(fā)生化學反應生成易揮發(fā)性反應產物被真空 抽去。干法清洗的優(yōu)點在于清洗后無廢液，可有選擇性的進行局部處理。但氣相化學法 無法有選擇性的只與表面金屬污染物反應，都不可避免的與硅表面發(fā)生反應。各種揮發(fā) 性金屬混合物蒸發(fā)壓力不同，在低溫下各種金屬揮發(fā)性不同，所以在一定的溫度、時間 條件下，不能將所有金屬污染物完全去除，因此干法清洗不能完全取代濕法清洗。 目前清洗工藝最大的難點在于芯片的立體結構。半導體是三維結構，在制作過程中需要 保障薄層上的導電性，清除角下、角上面的顆粒，同時避免薄片不被破壞。同時，隨著 尺寸、顆粒越來越小，線越來越細，伴隨 5 納米、3 納米技術的升級，清洗的難度也會 加大。 3、技術路線——單晶圓清洗有望逐漸取代槽式清洗 目前，市場上最主要的清洗設備有單晶圓清洗設備、自動清洗臺和洗刷機三種。在 21 世紀至今的跨度上來看，單晶圓清洗設備、自動清洗臺、洗刷機是主要的清洗設備，其 他清洗設備包括超聲/兆聲清洗設備、晶圓盒清洗設備、干法清洗設備(如等離子清洗 設備)等，占比較小。 單晶圓清洗設備有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力，市場份額相對小。單晶 圓清洗設備一般采取旋轉噴淋的方式，用化學噴霧對單晶圓進行清洗的設備，相對自動 清洗臺清洗效率較低，產能較低，但有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力?？?用于多種工藝中，包括擴散前清洗、柵極氧化前清洗、外延前清洗、CVD 前清洗、氧 化前清洗、光刻膠清除、多晶硅清除等多個清洗環(huán)節(jié)和部分刻蝕環(huán)節(jié)中。還有另一種單 晶圓清洗設備采取超聲波清洗方式，市場份額相對小。 自動工作站清洗產能高，適合大批量生產，但無法達到單晶圓清洗設備的清洗精度，很 難滿足在目前頂尖技術下全流程中的參數要求。自動工作站，也稱槽式全自動清洗設備， 以多槽為主，也有少部分單槽設備，是指在化學浴中同時清洗多個晶圓的設備，原理為 利用機械手臂將放置晶圓的載體依次放入不同腔室進行各步清洗。優(yōu)點是清洗產能高， 適合大批量生產，但無法達到單晶圓清洗設備的清洗精度，很難滿足在目前頂尖技術下 全流程中的參數要求。并且，由于同時清洗多個晶圓，自動清洗臺無法避免交叉污染的弊端。 單晶圓清洗設備與自動清洗臺在應用環(huán)節(jié)上沒有較大差異，兩者的主要區(qū)別在于清洗方 式和精度上的要求。簡單而言，單晶圓清洗設備是逐片清洗，自動清洗臺是多片同時清 洗，所以自動清洗臺的優(yōu)勢在于設備成熟、產能較高，而單晶圓清洗設備的優(yōu)勢在于清 洗精度高，背面、斜面及邊緣都能得到有效的清洗，同時避免了晶圓片之間的交叉污染。 洗刷器在晶圓拋光后清洗中占有重要地位。采取旋轉噴淋的方式，但配合機械擦拭，有 高壓和軟噴霧等多種可調節(jié)模式，用于適合以去離子水清洗的工藝中，包括鋸晶圓、晶 圓磨薄、晶圓拋光、研磨、CVD 等環(huán)節(jié)中，尤其是在晶圓拋光后清洗中占有重要地位。 清洗設備分為槽式和單片式。槽式設備是一個酸槽，里面乘著酸液，一次可以同時清洗 25 片或 50 片晶圓，清洗效率較高、成本較低。但缺點有兩個：第一，同時清洗的晶圓 之間會相互污染;第二，酸槽里的酸液通常一定周期更換一次，所以前一批次清洗的晶 圓可能污染后一批次的晶圓。單片式的清洗設備由數個清洗腔構成，每一片晶圓在一個 清洗腔里單獨清洗，清洗方式為噴淋式清洗，清洗得較為干凈，而且避免了交叉污染和 前批次污染后批次。但缺點是清洗效率低，成本高。 越先進的工藝，單片式清洗設備占比越高。在8寸工藝和12寸里的90/65nm等工藝中， 線寬較寬，對殘留的雜質容忍度相對較高，因此對清洗的要求相對沒那么高，為節(jié)省成 本和提高生產效率，以槽式清洗設備為主。在 45/28/22/16/10/7nm 等工藝中，線寬較 窄，對殘留雜質的容忍度低，要求清洗得更干凈，越先進的工藝，單片式清洗設備占比 越高。因此以單片式清洗設備為主。在先進工藝中，槽式清洗設備也有單片式清洗無法替代的清洗方式，如高溫磷酸清洗，目前只能用槽式清洗設備。總的趨勢是，越先進的 工藝，單片式清洗設備占比越高。根據電子工程世界的產業(yè)調研，22nm DRAM 產線中， 單片式清洗的占比可達到約 70%。 單晶圓清洗取代批量清洗是先進制程的主流。隨著集成電路越來越先進，清洗步驟的影 響也越來越大，約占整體步驟的 33%。從清洗方案來說，單晶圓清洗取代批量清洗是 先進制程的主流，反映在設備上就是單晶圓清洗機對槽式全自動清洗機的取代，2016 年前者市場份額約為后者的四倍。兆聲波清洗作為單晶圓清洗的一種，雖然效果好，但 其由于均勻性和損傷性的問題一直阻隔其發(fā)展，而中國清洗設備公司盛美獨家開發(fā)的 SAPS 和 TEBO 技術很好的解決了這個難題。SAPS 技術是針對清洗平坦硅片，TEBO 技術 針對清洗立體結構。SAPS 技術和 TEBO 技術在 27 億美金的全球市場份額中占據 30%。 四、半導體清洗設備市場及行業(yè)格局 1、清洗設備市場：呈寡頭壟斷格局，國內企業(yè)水平與國際仍有較 大差距 在整個半導體設備市場中，晶圓制造設備大約占整體的 80%，封裝及組裝設備大約占 7%，測試設備大約占 9%，其他設備大約占 4%。而在晶圓制造設備中，光刻機，刻蝕 機，薄膜沉積設備為核心設備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設備成本的 30%，25%，25%。 從半導體設備供給側來看，據 Gartner 統計，全球規(guī)模以上晶圓制造設備商共計 58 家， 其中日本的企業(yè)最多，達到 21 家，占 36%，其次是歐洲 13 家、北美 10 家、韓國 7 家，而中國大陸僅 4 家，分別是上海盛美、中微半導體、Mattson(被亦莊國投收購) 和北方華創(chuàng)，占比不到 7%。 同全球半導體設備市場一樣，全球半導體清洗設備市場呈現著高度壟斷、強者恒強的局 面。目前，國際上共有 5 家企業(yè)在生產單晶片清洗設備，分別是 Screen Semiconductor Solutions，Tokyo Electron，Lam Research，SEMES 和 ACM。在整個清洗設備市場， 日本公司占據了主導，約 60%的市場份額由日本 Screen(迪恩士)占據，30%的市場 份額被日本 Tokyo Electron(東京電子)占據。半導體高端材料方面，日本長期保持絕 對優(yōu)勢，日本是全球最大的半導體材料生產國，其中，高純度氟化氫是半導體清洗制程 中必備材料，日本在全球市占率為 70%。 而國內清洗設備市場，主要有盛美半導體、北方華創(chuàng)和至純科技有布局，且三者之間的 產品存在較大的差異。其中，盛美半導體技術實力最強，主攻單片式清洗設備，在較大 一部分的清洗工序中可以實現國產替換。與盛美半導體主攻單片式清洗設備不同，北方 華創(chuàng)通過收購美國 Akrion 公司實現了槽式清洗設備國產化。除了盛美半導體和北方華 創(chuàng)以外，至純科技在半導體清洗設備也有所布局，且也是以槽式清洗為主。 清洗設備在晶圓制造設備中的采購費用占比約為 5%。從清洗設備的配備量來看，目前 以 4 萬片產能的產線為例，一般情況下，8 寸線匹配 50 臺設備，12 寸線國內匹配 70 臺設備左右，包括槽式和單片，國外有的廠商能夠達到 120 臺清洗設備水平。 價格方面，市面上最便宜的單片清洗設備是兩個腔體的 50-60 萬美元，6-8 個腔體的單 片式清洗設備的價值大概 300-400 萬美元，槽式價格 100-200 萬美元市場價格，一個 Fad 廠在清洗設備上采購費用需要約 2 億美元。 目前國外單片式清洗設備已發(fā)展到 12 個、16 個腔體了，腔體越多、對應的附屬設備的 介質供應也越多，需要滿足智能化、軟件控制、壓力均等和清洗后的存放等需求。而國 產清洗設備，以種類眾多的濕法清洗設備為例，從種類和功能上國產設備目前實現只有其中的 10%。 2、市場空間，國產清洗設備廠商的機遇 Gartner 預測，整體晶圓代工市場 2019 年到 2023 年的復合年均成長率為 4.5%，市場 營收可望于 2023 年達到 783 億美元。隨著眾多新晶圓廠的出現顯著提高了設備需求， 對晶圓廠技術和產品升級以及額外產能的投資將會增加。世界晶圓廠預測報告目前追蹤 了78個新工廠和線路，這些工廠和線路已經或將在2018年至2020年之間開始建設(具 有各種可能性)，最終或將需要 2200 億美元的晶圓廠設備。 據不完全統計，2017 年全球半導體清洗設備市場規(guī)模已經達到 27 億美元，預計到 2025 年，這一數字將增加到 46 億美元。盡管清洗設備在半導體企業(yè)設備市場規(guī)模中占比相 對光刻機等核心設備較低，約 5%-7%，但清洗設備對廠商的良率和經濟效益有著至關 重要的影響。因而，清洗作為半導體產業(yè)鏈中不可替代的一環(huán)，有著穩(wěn)定而增長的市場 空間。隨著工藝節(jié)點的升級以及良率要求提高，清洗設備用量需求將持續(xù)增加。根據 SEMI 預測，清洗設備未來幾年復合增長率達 6.8%，預計 2020 年就將達到 35-40 億美 元，是 200 億人民幣級別的大市場。 隨著半導體產業(yè)明顯向中國轉移，國產清洗設備企業(yè)將迎來良好的機遇。SEMI 預測， 到 2019 年，中國的設備銷售將增長 46.6%，達到 173 億美元。預計到 2019 年，中國， 韓國和臺灣將保持前三大市場，中國將躋身榜首。韓國預計將變成第二大市場，為 163 億美元，而臺灣預計將達到 123 億美元的設備銷售額。 2018-2019 是建廠高峰期，2019-2021 是設備的高峰期，整體行業(yè)正進入清潔設備采購 期。根據 SEMI 數據表現，2018 年中國大陸 Fab 的設備采購付出接近 120 億美元，同 比增加 67%，超越中國臺灣成為全球第二大半導體設備市場，而到 2019 年，中國大陸 的半導體設備采購金額有望超過韓國位居全球第一，達到 180 億美元，同比增加 58%。 大陸晶圓廠資本開支連年大幅增加將為國產設備帶來偉大的市場機遇，而半導體清洗設 備也將迎來優(yōu)秀的發(fā)展前景。近年來，多個 12 英寸晶圓廠項目落地中國大陸。SEMI 的數據顯示，2017-2020 年間全球投產的半導體晶圓廠為 62 座，其中有 26 座設于中 國大陸，占全球總數的 42%。中國大陸在 12 英寸晶圓廠方面已投資數千億美元，產品 涉及多個領域與制程，多個項目已經在運行當中，其余項目將在未來2-3年內陸續(xù)投產。 目前中國大陸共計有 31 座在建/已建的 12 英寸晶圓廠，28 座 8 英寸在建/已建/規(guī)劃中 的 8 英寸晶圓廠。 根據 Gartner 數據，每年全球半導體設備的空間在 500-600 億美元之間，假設清洗設備 占整個設備投資比例約為 6%。則每年半導體清洗設備的市場為 30-36 億美元，目前份 額基本被迪恩士等外資品牌壟斷，國產設備進口替代空間大。 五、海外清洗設備龍頭(略) 目前，在整個清洗設備市場，日本公司占據了主導，約 60%的市場份額由日本 Screen (迪恩士)占據，30%的市場份額被日本 Tokyo Electron(東京電子)占據，其他廠商 包括韓國 SEMES(細美事)、美國 Lam Research(泛林)等。 1、迪恩士(SCREEN)——行業(yè)霸主 2、東京電子(Tokyo Electron)——干法清洗領導者 …… 六、國內清洗設備企業(yè) 目前在國內，至純科技、盛美半導體和北方華創(chuàng)主要承擔著清洗設備國產化的重任。其 中盛美半導體技術起步較早，主攻單片式清洗設備。至純科技雖然起步在 2015 年，但 近年來通過引進海外優(yōu)秀人才，進步迅速，目前已經開拓了中芯、萬國、燕東、TI、華 潤等知名企業(yè)。與至純科技，盛美半導體通過自主研發(fā)不同，北方華創(chuàng)主要是通過收購 美國 Akrion 公司實現槽式清洗設備國產化。 1、至純科技——清洗領域新貴，單片、槽式均具競爭力 2、北方華創(chuàng)(電子覆蓋)——收購 Akrion，實現槽式清洗國產化 3、盛美(ACM Research)

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  • OLED屏大行其道 ，LCD 走下神壇，“LCD 永不為奴”？

    眾所周知，LCD(Liquid Crystal display)即液晶顯示技術，其歷史可回溯到 20 多年前，廣泛應用在電視機、電腦、智能手機等電子設備上。近幾年開始，國內外手機大廠的旗艦機基本上均搭載的是 OLED 屏幕，然而，手機界關于“LCD 永不為奴”的聲音仍不絕于耳。 那么，在 OLED 屏手機大行其道的今天，為什么“LCD 黨”還在堅定地維護自己的信條? LCD 與 OLED 的發(fā)光原理 實際上，無論是 LCD 還是 OLED，它們都是目前智能手機領域使用得最多的兩種顯示技術，包括 TFT、IPS、AMOLED、PMOLED 等在內的屏幕均為基于這兩種技術的“增強版”。 雷鋒網注：上圖為 LCD 與 OLED 屏幕的種類 LCD 屏幕的構造就像是在兩片“玻璃”中間夾了個液晶層，下基板放置了薄膜晶體管，上基板還有彩色濾光層，中間的液晶層在電壓的作用下會產生不同的光特性，最后投射的時候又經過彩色濾光層產生不同的顏色。 OLED(Organic Light-Emitting Diode)全稱是有機發(fā)光二級管，它被公認為 LCD 的繼任者，它也被外界認為是下一代智能手機顯示屏的最佳方案。 與 LCD 不同，OLED 的每個像素點自身都能獨立發(fā)光，我們可以把它的每一個子像素點看作是一顆 LED 燈，由紅綠藍三個子像素組成一個像素，這些像素組成的陣列就是 OLED 面板了。 簡單的來理解，LCD 的光源層和顯示層分離，OLED 顯示層和光源層合二為一。同時，LCD 的光源是固定的，不能實現單獨發(fā)光。 OLED 的結構為其帶來了許多紅利性的特質，包括但不限于： OLED 的顯示效率比需要對光進行多級“過濾”的 LCD 更高; OLED 不再需要背光源，屏幕可以做得更薄; 通過配合不同的基板材質，OLED 還實現彎曲甚至折疊顯示效果。 OLED 的燒屏與頻閃問題 按理來說，針對未來手機市場的發(fā)展趨勢，OLED 擁有無限的潛力。但與 LCD 相比，它也有廣遭詬病的缺點，包括燒屏和頻閃問題。 通過上文我們已經知道，OLED 的每個像素會自行發(fā)光，而亮度的控制由電流驅動，控制發(fā)光材料形成不同的顏色，即 DC 調光。 不過，由于不同顏色像素點的材質不同，其發(fā)光的壽命會受到一定影響;加之三色子像素的波長有差異，它們對電流也存在著不同的要求，例如藍色就需要更高的電流通過。因此，在屏幕損耗過大或在低亮度的情況下，想要控制每個子像素的亮度配比十分困難，這時，OLED 屏幕可能會發(fā)紅，或者是在顯示內容時出現“殘影”，也就是大家常說的“燒屏”。 為了解決這一技術難題，廠商們想出了新的辦法——使用 PWM 調光來代替之前的 DC 調光。這種方法的具體操作是讓屏幕不斷進行閃爍，在達到一定的頻率之后，會給人眼一種暫留的視覺效果，讓屏幕看起來“常亮”。如果需要降低亮度，只需要加大閃爍之間的時間間隔即可。 就這樣，PWM 調光導致了頻閃現象的出現，并且遭到了“LCD 黨”的口誅筆伐。 雷鋒網注：上圖白色區(qū)域為高風險，黃色區(qū)域為低風險，綠色區(qū)域為無風險 根據《IEEE Std 1789-2015 標準》(雷鋒網按：IEEE 為美國電氣和電子工程師協會)，低健康風險的頻閃范圍應該在 1250Hz 以上;國內也有相關檢測機構針對該標準進行了測試，若光輸出頻率大于 3125Hz，則認為無頻閃，進入豁免安全區(qū)。 盡管上述報告并不是針對手機顯示屏，而是針對照明燈，但它也顯示出一個規(guī)律：頻率越高，對健康造成的風險就越低。 我們在此列舉兩組使用 LCD 和 OLED 的手機頻閃頻率： iPhone XR (LCD 屏幕)頻閃的頻率超過 9000 Hz;iPhone Xs Max(OLED 屏幕)在低亮度情況下頻閃頻率則只有 240Hz。 華為 Mate 20(LCD 屏幕)頻率接近 15000Hz;華為 Mate20 Pro(OLED 屏幕)頻閃頻率為 245Hz。 盡管人們的肉眼不太容易察覺到屏幕閃爍的變化，而且目前醫(yī)學以及電氣方面也沒有對“低頻傷眼”蓋棺定論，但網絡上出現了幾乎一邊倒的觀點：OLED 的頻閃現象會導致人眼疲勞，甚至是干澀疼痛。 LCD 走下神壇 相比起 OLED 來說，LCD 屏發(fā)展歷史悠久，制作工藝成熟，因此成本更低。由于其使用背板發(fā)光，所以使用壽命相較 OLED 屏更長，且調光過程自然柔和，不傷眼。 LCD 屏幕在智能手機方面的“崛起”要歸結于夏普 2014 年推出的首款“全面屏”設計手機 Aquos Crystal——這款手機搭載了 5 英寸 LCD 顯示屏，分辨率為 1280x720，屏占比高達 78.5%?？梢赃@么說，Aquos Crystal 是全面屏手機的開山之作，它也在很大程度上奠定了 LCD 屏在手機方面發(fā)展的基礎。 不過，在 2019 年年中，京東方、匯頂科技等企業(yè)已經宣布攻克 LCD 屏下指紋技術難關，并將在不久后實現量產，困擾 LCD 多年的屏下指紋難題終被解決。 當然，作為一個新技術， OLED 還有許多問題需要解決。但在短短的幾年里，OLED 屏在手機領域的發(fā)展速度驚人，其中，三星的 AMOLED(OLED 的一種)屏幕已經完成了對傳統 LCD 屏幕的追趕和反超。 在 2017 年蘋果發(fā)布搭載 OLED 屏幕的 iPhone X 系列手機之前，LCD 絕對稱得上是市場上的主流。到了 2019 年，市面上很難見到一款搭載 LCD 的真旗艦——這與市場需求不無關系。 近年來，屏下指紋技術開始作為智能手機的一大賣點出現，然而，該技術主要基于光學和超聲波解鎖，但 LCD 面板恰恰具有用于阻擋光線和超聲波的背光單元，因此也就不具備屏下指紋解鎖功能。 此外，LCD 屏需要一系列的背光模組，這會增加其面板厚度，略顯機身厚重，在形狀上也比較固定不可易形。這一特征又與如今智能手機“極限輕薄”“折疊屏”“曲面屏”“真全面屏”等大賣點相悖。因此，在不少人的眼里，LCD 屏就被貼上了“低端過時”等標簽。

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  • 毅力號：NASA宣布2020火車漫游車正式命名 !

    3月5日，NASA宣布2020火車漫游車正式命名為“毅力”號(Perseverance)。Mather在短視頻中解釋道，對他而言，“毅力”不僅意味著在太空探索必然面對的種種挫折面前，人類將會堅持發(fā)射任務、提高技術，也意味著人類終將在太陽系其他星球、甚至太陽系外生存。 “我們，不是作為一個民族，而是作為人類，將會堅持下去?！? 在孩子中征名是NASA的傳統。比如，“好奇”號就是在2009年由12歲的華裔女孩馬天琪命名的。 處于美國K12基礎教育階段(相當于國內幼兒園到高中階段)的學生可以提交一個名字和不超過150單詞的短文來解釋命名原因。而“毅力”最終從28000份提名中脫穎而出 贏得命名權的Mather會收獲一份大獎：與家人受邀參加2020年夏天位于佛羅里達州卡納維拉角空軍基地的發(fā)射儀式。 今年的火星發(fā)射窗口將在7月17日開啟，“火星2020”漫游車的計劃發(fā)射時間定在7月或者8月。如果一切順利，它將在2021年2月18日登陸火星北半球的耶澤洛隕石坑(Jezero Crater)，寬45公里，深500米?？茖W家們認為，數十億年之前這一區(qū)域可能是一片河流三角洲，具備宜居性。 過去一段時間，火星探測器已經發(fā)現了火星地表下的水冰和有機物質，但始終沒有找到火星生物的實錘。“火星2020”漫游車的主要任務就是繼續(xù)搜索火星上是否有生命曾經生活過的跡象，采取樣本以待未來送回地球，交給科學家分析。 此外，它還會描繪火星的氣候和地址特征，為人類未來登陸火星做好鋪墊。

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  • 神器二合一！ 智能家居黑科技幫你抗寒冬

    小米有品新上架一款既是吸頂燈又是電暖器的家居神器——慧作暖陽燈。目前慧作暖陽制熱燈已經連接了米家智能家居系統，全面支持手機APP遙控和小愛同學語音操控，感興趣的小伙伴可至小米有品官網開啟眾籌。 慧作暖陽燈采用二合一設計，既可以作為一款普通的吸頂燈照明使用，同樣也可以作為電暖氣供暖使用。作為吸頂燈全尺寸覆蓋燈板，均勻分布著LED芯片燈珠，得益于燈珠的合理布局，房間內不會出現任何的暗影現象，并且光效均勻柔和完全不刺眼。 作為一款電暖氣，慧作暖陽燈無需預熱，開機三秒即開始制熱，并且制熱的過程中不會出現任何噪音，夜里睡覺也能安穩(wěn)使用。相比較傳統的電暖氣，慧作暖陽燈采用獨特的慧作暖陽燈，長時間使用也不會帶走空氣中的水蒸氣，所以不需要額外配備一臺加濕器，全家適用，更加舒適。 這款燈共有正方形和長方形兩種型號，原價分別為1799元和1999元，現在小米有品官網開啟眾籌，僅需799元和999元。

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  • 諾基亞與Marvell就5G芯片技術達成合作關系

    近日，諾基亞宣布攜手Marvell開發(fā)領先的5G multi-RAT(無線接入技術)創(chuàng)新芯片，Marvell首席執(zhí)行官兼總裁Matt Murphy表示：“Marvell很高興與諾基亞合作，攜手交付面向5G網絡的下一代解決方案。憑借我們的數據基礎設施半導體解決方案平臺，以及諾基亞在技術和市場方面的領先地位，未來無線網絡將能夠實現5G的諸多功能，并開拓新的商機?！? 其中包括多代定制芯片和處理器，以進一步擴展適用于5G解決方案的諾基亞ReefShark芯片組系列。 兩家公司正在開發(fā)新一代定制系統級芯片(SoC)和處理器，融合了諾基亞的差異化無線技術與Marvell業(yè)界領先的多核Arm處理器平臺。作為諾基亞5G ReefShark芯片系列的一部分，新芯片組將部署在諾基亞AirScale無線接入解決方案的多個模塊中。通過部署ReefShark芯片組，這些解決方案不僅可以減小尺寸、降低功耗，還將提高容量和整體性能。 Marvell的多核Arm處理器技術建立在前五代的基礎之上，其可編程性和優(yōu)異的性能，可使諾基亞ReefShark芯片組實現重大提升。諾基亞將與Marvell繼續(xù)合作，不斷滿足5G NR、5G NSA、5G SA和其他演進標準的復雜需求。 諾基亞移動網絡總裁Tommi Uitto表示：“本次合作彰顯了我們致力于擴展ReefShark芯片種類和用途的堅定決心。此舉將確保我們的5G解決方案為客戶提供一流的性能。隨著運營商逐步完善其5G計劃，并支持日益增長的流量和新的垂直服務，基礎設施和組件必須迅速實現更新。最新的芯片技術將幫助我們更好地滿足客戶需求。”

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  • 三星電子被起訴：侵犯英國公司量子點專利

    最近幾年，量子點技術越來越熱，已開始向消費類產品，如大屏幕電視領域滲透。 相比傳統的LED，量子點顯示技術具有更高畫質的優(yōu)點，三星公司一直在不遺余力的推廣這種新技術。 最近，據國外媒體報道，英國納米技術公司“納米科”(Nanoco)周一表示，已在美國德克薩斯州的一家地方法院起訴韓國三星電子，罪名是對方和附屬公司侵犯了自己的量子點顯示技術專利。   據報道，納米科公司生產用于動態(tài)屏幕顯示的量子點，該公司聲稱，所有被告都故意侵犯了其專利，并表示它尋求永久禁止令，禁止進一步的侵權行為，要求經濟賠償。 “從歷史上看，我們公司與三星合作開發(fā)增強型量子點，”納米科的董事長克里斯托弗·理查茲說。“因此，當三星終止合作，在沒有與納米科達成專利許可或供應協議的情況下推出其量子點電視機時，我們自然感到失望。” 不過，相比三星公司，納米科公司畢竟是一家不知名的小公司，而眾所周知，三星早在多年前就開始在量子點顯示屏上開始投入，前不久，三星還大打廣告，宣傳自家的量子點顯示屏，指出相比OLED屏幕容易出現燒屏現象，量子點顯示屏則可以避免這一難題，為自家的QLED量子點顯示屏進軍電視領域大作宣傳。 此次三星被起訴，到底是怎么回事呢?請關注我們的后續(xù)報道。

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