英特爾趕上獲利“順風(fēng)車” 芯片市場真的回暖了嗎？

 英特爾公布第三季財報時宣布了一項(xiàng)規(guī)模龐大的回購計劃，規(guī)模為200億美元，但分析師在財報電話會議上對此只字不提。加入芯片巨頭英特爾(Intel)擔(dān)任首席財務(wù)官已有三個季度，喬治•戴維斯(George Davis)仍在發(fā)現(xiàn)這份工作的細(xì)微差別。這要?dú)w咎于跟蹤英特爾的華爾街賣方分析師，他們對個人電腦市場的變遷比對資本回報率更感興趣。 “財報電話會議結(jié)束時，我問鮑勃(英特爾首席執(zhí)行官鮑勃•斯旺)，‘鮑勃，你需要回購多少股票才能在電話會議上回答這一個問題?’”戴維斯上周在與華爾街的一次面對面會議上笑著說。 戴維斯在芯片制造商高通公司從事金融業(yè)五年半后，于今年1月加入該公司。他接替了斯萬，后者在2018年布萊恩•克蘭尼克(Brian Krzanich)被解職后從首席財務(wù)官升任首席執(zhí)行官。 戴維斯在紐約街頭與華爾街進(jìn)行了交談，他將在那里主持英特爾(Intel)自動駕駛汽車芯片的Mobileye業(yè)務(wù)的首次投資者會議。該業(yè)務(wù)今年有望實(shí)現(xiàn)9億美元的收入，較去年增長近30%，但它沒有得到華爾街應(yīng)有的重視，戴維斯說。 他表示，與Mobileye在2017年被收購時的預(yù)期相比，“它的投資主題表現(xiàn)得更好”。盡管如此，像谷歌的子公司W(wǎng)aymo這樣進(jìn)展緩慢的機(jī)構(gòu)還是吸引了所有的注意力。因此，英特爾將投資者聚集在特拉維夫，讓他們對這個部門進(jìn)行真正的檢查。 但那200億美元的回購呢?英特爾能否在未來幾年繼續(xù)以這樣的速度回購股票? 戴維斯說：“我們所承諾的是實(shí)現(xiàn)至少100%的自由現(xiàn)金流回報，然后我們將在未來15到18個月執(zhí)行一項(xiàng)200億美元的回購計劃。” 戴維斯指出，英特爾正在產(chǎn)生大量的自由現(xiàn)金流，今年為160億美元，估計它剛剛增加了10億美元，“我們預(yù)計將繼續(xù)使[自由現(xiàn)金流]成為公司的一個重要重點(diǎn)。” “即使在200億美元計劃完成后，我們的資產(chǎn)負(fù)債表仍非常穩(wěn)健，”他補(bǔ)充道。英特爾可以承受負(fù)的凈現(xiàn)金余額，該公司上季度末的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物總額為170億美元，長期債務(wù)約為200億美元。他說：“隨著時間的推移，我們的現(xiàn)金余額會下降，因?yàn)閺慕?jīng)營的角度來看，你不需要有150億到200億美元。” 他表示：“與‘現(xiàn)金為王’的全盛時期相比，每家公司在稅改后所需的凈現(xiàn)金量已大幅下降。” 除了高自由現(xiàn)金流，英特爾正在從其蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)賣給蘋果公司，并退出內(nèi)存芯片的合資企業(yè)已經(jīng)使用美光技。戴維斯預(yù)計更多的現(xiàn)金可能來自“看著削減我們的投資組合在其他領(lǐng)域。” 戴維斯說，英特爾正在尋找合作伙伴，來提高投資回報。一旦完成這個過程，我們將討論這個計劃。他說，這是“幾個月的事，不是幾年的事”。 200億美元的回購計劃反映出該公司股價過低。“我們正考慮了我們的估值和計劃，我們認(rèn)為對估值的看法與市場目前的看法不同。”英特爾當(dāng)前的收益率為4.33%，基于每年支付每股2.52美元的股息，而股價為58.15美元。這是“與業(yè)內(nèi)同行相比的強(qiáng)勁收益率”，部分原因是“股價太低”。 戴維斯暗示，為了平衡回購，英特爾需要有吸引力，可以這么說，對于任何潛在的收購。當(dāng)被問及英特爾是否有可能進(jìn)行大規(guī)模收購時，戴維斯暗示，目前的重點(diǎn)是瘦身，而不是增加重量。 他表示，在我們目前服務(wù)的3000億美元總目標(biāo)市場中，我們有大量的機(jī)會。對許多科技公司來說，最難的事情是專注。專注意味著既要跟上蓬勃發(fā)展的市場，又要修復(fù)近年來支離破碎的芯片制造過程。英特爾(Intel)最初的目標(biāo)是運(yùn)輸尺寸最小的晶體管，即10納米的100億分之一米，但在大約3年的時間里，該公司未能實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這在華爾街引起了巨大的恐慌。 現(xiàn)在，戴維斯說，英特爾打算在新芯片技術(shù)首次亮相時他說：“我們擁有完成這項(xiàng)工作所需的所有要素。”這在很大程度上要?dú)w功于倫杜chintala正在進(jìn)行的改革。 戴維斯說，英特爾的10納米芯片今年終于開始量產(chǎn)，將在2021年的某個時候達(dá)到出貨量峰值。大約在那個時候，10納米芯片將“超越”現(xiàn)有的14納米芯片，Davis說，這意味著在出貨量上超過它們。 戴維斯說，“2021年下半年，我們將推出第一批7納米芯片，兩到兩年半后，我們將達(dá)到5納米。” 一些華爾街人士抱怨說，7-納米在2021年晚些時候首次亮相這將英特爾得日程又推后，這意味著10納米也會出現(xiàn)類似的延遲。戴維斯回答說：“不，不會出現(xiàn)這狀況，這是我們的承諾。” 英特爾計劃今明兩年大幅增加用于個人電腦芯片的硅片產(chǎn)量，增幅約為25%。該公司計劃，到2020年，其個人電腦微處理器的銷量將增長“中位數(shù)至高個位數(shù)”。戴維斯承認(rèn)，這樣的前景可能會讓一些觀察人士感到奇怪。 戴維斯說：“希望在未來18個月到24個月里這是一個更具競爭性的環(huán)境，我們愿意在價格上展開競爭。” 另一件令人大跌眼鏡的事情是，該公司用于服務(wù)器計算機(jī)的芯片銷量大幅飆升。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入較上一季度增長28%，至64億美元，占英特爾收入的近一半。戴維斯將其歸結(jié)為主導(dǎo)數(shù)據(jù)中心芯片采購的云計算供應(yīng)商在采購時機(jī)上的不協(xié)調(diào)，因?yàn)樵摬块T前三個季度表現(xiàn)不佳。 “如果你是個人電腦市場的學(xué)生，你會說，嗯，這比市場的增長要快，”大衛(wèi)說。但他指出，英特爾實(shí)際上是在追趕，因?yàn)樵摴窘衲隉o法完全滿足需求。它還打算奪回一些被先進(jìn)微設(shè)備奪走的份額。

半導(dǎo)體 芯片 財報 回購計劃

研華攜手兆芯 深化中國“芯”產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作

2019年11月，中國·深圳- 11月5日，全球領(lǐng)先的嵌入式設(shè)計與服務(wù)廠商研華科技攜手國內(nèi)領(lǐng)先芯片廠商上海兆芯(以下簡稱“兆芯”)舉辦的“中國芯助力安全可靠國產(chǎn)化”合作伙伴高峰論壇在深圳圓滿落幕。這是一場立足傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)視角，探索傳統(tǒng)行業(yè)國產(chǎn)化生態(tài)合作發(fā)展之道的行業(yè)盛會。本次會議，聚集了上海兆芯、深度科技、百敖軟件、長城信息、證通電子等行業(yè)人士，剖析中國芯片行業(yè)現(xiàn)狀、聚焦金融、能源、網(wǎng)安及工業(yè)多領(lǐng)域市場需求，構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 生態(tài)協(xié)同：打造國產(chǎn)化時代共同體 研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群中國總經(jīng)理許杰弘在開場致辭中表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志。近年來，黨中央、國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺一系列文件，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境?，F(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了長足進(jìn)步，但是仍需加強(qiáng)核心技術(shù)攻關(guān)，保障供應(yīng)鏈安全和產(chǎn)業(yè)安全。研華與業(yè)界伙伴將攜手共建開放、合作和共贏的新賽道，實(shí)現(xiàn)多元共贏。 研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群中國總經(jīng)理許杰弘致辭 攜手共贏：擁抱主流生態(tài) 兆芯作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商，掌握中央處理器、圖形處理器、芯片組三大核心技術(shù)，并將核心技術(shù)進(jìn)行持續(xù)迭代創(chuàng)新。同時，采用自主微架構(gòu)設(shè)計，構(gòu)建全流程設(shè)計規(guī)范，設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，注重穩(wěn)定可靠，面向垂直行業(yè)提供國產(chǎn)通用處理器解決方案。會議中，羅勇博士表示，作為國產(chǎn)自主可控x86解決方案的供應(yīng)商，兆芯與研華強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，擁抱主流生態(tài)， 深耕產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，助力金融、能源、交通、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)等行業(yè)的國產(chǎn)化應(yīng)用平滑遷移，通過軟硬結(jié)合的方式，為行業(yè)客戶提供能夠無縫替代，并且充分滿足各方需求的國產(chǎn)化解決方案及信息技術(shù)服務(wù)，保障信息安全。 研華+兆芯 中國芯助力實(shí)現(xiàn)安全可靠國產(chǎn)化 兆芯副總經(jīng)理 羅勇博士主題演講 凝聚共識：共創(chuàng)國產(chǎn)化大未來 會議中，深度科技副總經(jīng)理詹總、研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生、研華DMS行業(yè)經(jīng)理周錫昌圍繞攜手共贏，共謀發(fā)展為題，分別從操作系統(tǒng)、設(shè)備集成、定制化服務(wù)角度介紹了各自領(lǐng)域如何助力傳統(tǒng)行業(yè)注入中國“芯”，共同探討如何在國產(chǎn)化趨勢下，攜手共創(chuàng)共贏，深耕行業(yè)應(yīng)用。 深度科技副總經(jīng)理 詹學(xué)     研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生 最后，在研華協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心總監(jiān)莊哲豪的主持下，兆芯、深度科技、百敖軟件等企業(yè)專家一同圍繞“傳統(tǒng)行業(yè)如何注入中國“芯”進(jìn)行深度探討，將會議推向高潮。各位專家分別從芯片、操作系統(tǒng)、BIOS軟件等角度剖析X86和ARM架構(gòu)生態(tài)現(xiàn)狀，以“擁抱”姿態(tài)迎接國際主流架構(gòu)，暢想將芯片、操作系統(tǒng)、BIOS等核心部件化零為整，共同構(gòu)建芯片、核心板卡、設(shè)備、系統(tǒng)集成完整的生態(tài)鏈。 企業(yè)大咖 高峰論壇 國產(chǎn)化的發(fā)展之路任長道遠(yuǎn)，不僅需要攻堅(jiān)者們十年如一日的技術(shù)突破，更需要集合產(chǎn)業(yè)勢能，共同協(xié)作，不斷塑造、完善國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)體系才能建立中國核心技術(shù)真正的競爭力。在挑戰(zhàn)這些國際巨頭的道路上，大家并非單打獨(dú)斗，研華作為一家有三十多年歷史的嵌入式設(shè)計和服務(wù)領(lǐng)先廠商將會和行業(yè)伙伴一同攜手并肩，從芯片生產(chǎn)、硬件整合、軟件應(yīng)用到系統(tǒng)集成為大家提供完善的服務(wù)，進(jìn)行更深層次的合作，一同來推進(jìn)國產(chǎn)化的進(jìn)程。

半導(dǎo)體 中國芯片 系統(tǒng)集成 研華

英特爾發(fā)布全球最大容量的全新Stratix® 10 GX 10M FPGA

早前，多家客戶已經(jīng)收到全新英特爾® Stratix® 10 GX 10M FPGA樣片，該產(chǎn)品是全球密度最高的FPGA，擁有1020萬個邏輯單元，現(xiàn)已量產(chǎn)。該款元件密度極高的FPGA，是基于現(xiàn)有的英特爾Stratix 10 FPGA架構(gòu)，以及英特爾先進(jìn)的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB） 技術(shù)。其利用EMIB技術(shù)融合了兩個高密度英特爾 Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片（每個晶片容量為 510 萬個邏輯單元）以及相應(yīng)的I/O單元。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA擁有1020萬個邏輯單元，其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍，后者為原英特爾Stratix 10系列中元件密度最高的設(shè)備。英特爾的EMIB技術(shù)只是多項(xiàng)IC工藝技術(shù)、制造和封裝創(chuàng)新中的一項(xiàng)，正是這些創(chuàng)新的存在，讓英特爾得以設(shè)計、制造并交付目前世界上密度最高（代表計算能力）的FPGA。 圖：英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA共有1020萬個邏輯單元，是第一款使用EMIB技術(shù)將兩個FPGA構(gòu)造晶片在邏輯和電氣上實(shí)現(xiàn)整合的英特爾FPGA ASIC原型設(shè)計和仿真市場對當(dāng)前最大容量的FPGA需求格外急切。有數(shù)家供應(yīng)商提供商用現(xiàn)成 (COTS) ASIC原型設(shè)計和仿真系統(tǒng)，對于這些供應(yīng)商而言，能夠?qū)?dāng)前最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真和原型設(shè)計系統(tǒng)中，就意味著獲得了巨大的競爭優(yōu)勢。 此外，包括英特爾在內(nèi)的很多大型半導(dǎo)體公司都開發(fā)了自定義原型設(shè)計和仿真系統(tǒng)，并在流片前使用該系統(tǒng)來驗(yàn)證自身最大規(guī)模、最復(fù)雜、風(fēng)險最高的 ASSP 和 SoC 設(shè)計。ASIC 仿真和原型設(shè)計系統(tǒng)可以幫助設(shè)計團(tuán)隊(duì)大幅降低設(shè)計風(fēng)險。因此，包括英特爾 Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix® III、Stratix IV 和 Stratix V 設(shè)備在內(nèi)的英特爾 FPGA，十多年來一直被用做很多仿真和原型設(shè)計系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)備。 ASIC 仿真和原型設(shè)計系統(tǒng)支持很多與 IC 和系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)的工作，包括： ◆ 使用真實(shí)硬件的算法開發(fā) ◆ 芯片制造前的早期SoC軟件開發(fā) ◆ RTOS驗(yàn)證 ◆ 針對硬件和軟件的極端條件測試  ◆ 連續(xù)設(shè)計迭代的回歸測試 仿真和原型設(shè)計系統(tǒng)旨在幫助半導(dǎo)體廠商在芯片制造前發(fā)現(xiàn)和避免代價高昂的軟硬件設(shè)計缺陷，從而節(jié)省數(shù)百萬美元。芯片在制造完成后修復(fù)硬件設(shè)計缺陷的成本要高得多，通常需要昂貴的重新設(shè)計費(fèi)用。當(dāng)設(shè)備制造出來并交付給終端客戶，解決這些問題的成本甚至?xí)摺Ｕ驗(yàn)轱L(fēng)險如此之高，且有可能節(jié)省的費(fèi)用如此之多，這些原型設(shè)計和仿真系統(tǒng)為IC設(shè)計團(tuán)隊(duì)帶來了實(shí)實(shí)在在的價值。仿真和原型設(shè)計系統(tǒng)的使用已經(jīng)越來越普及，因?yàn)樵诮?jīng)濟(jì)風(fēng)險如此之高的情況下，沒有哪個設(shè)計團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人敢于忽視這項(xiàng)謹(jǐn)慎的驗(yàn)證性投資。 使用最大型的FPGA，就能夠在盡可能少的FPGA設(shè)備中納入大型ASIC、ASSP和SoC設(shè)計。英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此類應(yīng)用的一系列大型FPGA系列中的最新設(shè)備。該款全新的英特爾Stratix 10 FPGA支持仿真和原型設(shè)計系統(tǒng)的開發(fā)，適用于耗用億級ASIC門的數(shù)字IC設(shè)計。包含1020萬個邏輯單元的英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA，現(xiàn)已支持英特爾® Quartus® Prime軟件套件。該套件采用新款專用IP，明確支持ASIC仿真和原型設(shè)計。 英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA是第一款使用EMIB技術(shù)并在邏輯和電氣上將兩個FPGA構(gòu)造晶片結(jié)合到一起的英特爾FPGA，實(shí)現(xiàn)高達(dá)1020萬個邏輯單元密度。在該設(shè)備上，數(shù)萬個連接通過多顆EMIB將兩個 FPGA構(gòu)造晶片進(jìn)行連接，從而在兩個單片F(xiàn)PGA構(gòu)造晶片之間形成高帶寬連接。 以前，英特爾使用了EMIB 技術(shù)將 I/O和內(nèi)存單元連接到FPGA構(gòu)造晶片，從而實(shí)現(xiàn)了英特爾 Stratix 10 FPGA 家族的規(guī)模和種類不斷擴(kuò)張。例如，英特爾Stratix 10 MX設(shè)備集成了8 GB或16 GB的 EMIB相連的3D堆疊HBM2 SRAM單元。最近發(fā)布的英特爾Stratix 10 DX FPGA則集成了EMIB相連的P tile，具備PCIe 4.0兼容能力。 英特爾Stratix 10 DX FPGA中使用的P tile是兼容PCIe 4.0 的 PCI-SIG系統(tǒng)集成設(shè)備清單中的首款組件級設(shè)備。最近發(fā)布的英特爾® Agilex™ FPGA 中也同樣緊密集成了同款 P tile，因而也能兼容 PCIe 4.0 設(shè)備。英特爾 Stratix 10 DX 和英特爾 Agilex FPGA 中使用的 P tile是這一應(yīng)用的又一絕佳范例，它展示了諸如EMIB的先進(jìn)制造和生產(chǎn)技術(shù)，以及如何讓英特爾將一系列新產(chǎn)品快速推向市場，并投入全面生產(chǎn)。 或許更重要的是，用來制造英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA的半導(dǎo)體和封裝技術(shù)，并不僅僅是為了制造世界上最大型的 FPGA，這只是一個附加值，盡管相當(dāng)重要，但并不是最重點(diǎn)。 而重點(diǎn)在于： 這些技術(shù)讓英特爾能夠通過整合不同的半導(dǎo)體晶片，包括FPGA、ASIC、eASIC結(jié)構(gòu)化ASIC、I/O單元、3D堆疊內(nèi)存單元和光子器件等，用于將幾乎任何類型的設(shè)備整合到封裝系統(tǒng)（SiP）中，以滿足特定的客戶需求。這些先進(jìn)技術(shù)彼此結(jié)合，構(gòu)成了英特爾獨(dú)特、創(chuàng)新且極具戰(zhàn)略性的優(yōu)勢。 （作者系英特爾網(wǎng)絡(luò)和自定義邏輯事業(yè)部副總裁兼FPGA和電源產(chǎn)品營銷總經(jīng)理）

半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片

Q3全球智能機(jī)出貨量TOP10出爐：華為表現(xiàn)搶眼

據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新發(fā)布的2019年Q3全球智能機(jī)出貨統(tǒng)計報告。 報告顯示，全球智能機(jī)結(jié)束了連續(xù)7個月的同比下滑態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季的總出貨為3.8億臺，同比增加20萬臺。 第一名為三星，當(dāng)季出貨7840萬部智能手機(jī)，同比增長8.4%，份額20.6%； 第二名則為華為當(dāng)季出貨6680萬臺智能機(jī)，同比增長28.5%，份額17.6%； 3~5位分別是蘋果、OPPO和小米，出貨量及份額同比均有小幅下滑； 6~10名則是vivo、Realme、摩托羅拉、LG和Tecno（傳音），除了Realme（增長684%）和傳音，其它品牌均有下滑。 可以看到，無論是出貨總量、份額、同比增幅，華為和Realme都是最搶眼的品牌。

半導(dǎo)體 華為 智能手機(jī)

Chorme再見！基于Chromium內(nèi)核的Edge明年初發(fā)布

外媒消息，基于Chromium內(nèi)核打造的全新Microsoft Edge瀏覽器將于2020年1月15日正式發(fā)布！此前消息，微軟希望Windows 10 20H1，即2020年春季更新正式發(fā)布的時候，能夠帶上正式版的新Edge。相信屆時全新的Edge瀏覽器會跟隨系統(tǒng)更新一同來到你的電腦上。 另外，昨天，Chromium Edge的全新圖標(biāo)曝出，從圖標(biāo)上看，全新的Edge圖標(biāo)更現(xiàn)代，色彩也更豐富，除形狀與舊版Edge圖標(biāo)有些許相似外，兩者沒有太多關(guān)聯(lián)。 2018年12月6日，微軟宣布打算采用Chromium開源項(xiàng)目開發(fā)桌面版的Microsoft Edge瀏覽器。微軟將對Microsoft Edge瀏覽器進(jìn)行技術(shù)變革，此變革的關(guān)鍵方面有： 1、微軟將在桌面上遷移到適用于Microsoft Edge的兼容Chromium的Web平臺。微軟的目的是將Microsoft Edge的Web平臺與Web標(biāo)準(zhǔn)同其他基于Chromium的瀏覽器保持一致。這將為每個人提供更好的兼容性體驗(yàn)，并為Web開發(fā)人員創(chuàng)建更簡單的測試矩陣。 2、Microsoft Edge將會實(shí)現(xiàn)更高頻率的更新交付，同時，微軟還希望這項(xiàng)工作能夠使他們將Microsoft Edge瀏覽器帶到其他平臺，例如蘋果的macOS。 3、微軟將在采用Chromium開源項(xiàng)目開發(fā)的Microsoft Edge瀏覽器上提供增強(qiáng)功能，以便為用戶提供更好的體驗(yàn)。 另外，微軟宣布將Edge瀏覽器切換到Chromium內(nèi)核體系下，并將支持Win7、Mac等平臺。 今年8月，微軟發(fā)布了新Edge瀏覽器的首個Beta測試版。目前，Edge以Canary、Dev和Beta三個通道進(jìn)行迭代，頻次依次降低（每天、每周和每六周），但穩(wěn)定性依次升高。 微軟至今未公布Chromium版新Edge正式版的具體上線時間。在融入Chromium開源大家庭后，新Edge得以廣泛支持Chrome三方擴(kuò)展插件，甚至Chrome最新的凍結(jié)非活動標(biāo)簽以減少CPU、內(nèi)存占用功能，在Canary版的Edge上也已經(jīng)能體驗(yàn)到。

半導(dǎo)體 微軟 edge chromium

先后被賈躍亭、羅永浩坑：江蘇辰陽電子被拖欠4400多萬元

近日，羅永浩消費(fèi)被限制了被傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，與此同時向來“喜歡正面懟”的羅永浩發(fā)出《一個“老賴”CEO的自白》一文道出了真相。而作為申請執(zhí)行人的江蘇辰陽電子有限公司，遭遇相當(dāng)坎坷。 根據(jù)民事判決書披露，辰陽電子負(fù)責(zé)向錘子科技供應(yīng)手機(jī)充電器，被拖欠貨款3705991.6元，而錘子科技未到庭參加訴訟。 羅永浩曾表示，錘子科技最困難的時候欠款大約6個億，已經(jīng)先后還了3個億左右，自己也還了幾千萬，希望能在未來一段時間內(nèi)還清，就算個人“賣藝”也要還錢。 鮮為人知的是，辰陽電子還曾經(jīng)為樂視手機(jī)供應(yīng)充電器，結(jié)果被欠款4050萬元，但時至今日尚未拿回，而在賈躍亭申請個人破產(chǎn)的情況下，還錢的概率更是基本為零。 合計下來，賈躍亭、羅永浩總共欠了辰陽電子4400多萬元。 江蘇辰陽電子是一家電氣機(jī)械和器材制造業(yè)企業(yè)，主要生產(chǎn)開關(guān)電源適配器、充電器、移動電源、LED驅(qū)動電源、線性電源等產(chǎn)品。除了錘子、樂視以外，曾經(jīng)小米充電器也是該公司供應(yīng)。 辰陽電子拒絕對賈躍亭、羅永浩欠款一事發(fā)表評論。

半導(dǎo)體 羅永浩 錘子 老賴

2020年的信息安全：人工智能（AI）在各種信息安全系統(tǒng)中的廣泛涌現(xiàn)

在過去的幾年中，信息安全一直都是基于防病毒方案、隔離技術(shù)和加密技術(shù)的組合。政府機(jī)構(gòu)和信息安全公司愿意采用跟蹤互聯(lián)網(wǎng)流量的方法，并根據(jù)其簽名查找可疑材料。這些技術(shù)重點(diǎn)是在出現(xiàn)問題后去檢測惡意軟件，并去實(shí)現(xiàn)良好數(shù)據(jù)與惡意軟件之間的隔離。但是，如果惡意軟件未被檢測到，它可能會在系統(tǒng)后臺中潛伏數(shù)月甚至數(shù)年，并在以后變得活躍。 消費(fèi)領(lǐng)域正在迅速變化。它正在從一種只有電腦、游戲機(jī)和智能手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)的環(huán)境中遷移出來。漸漸地，這種環(huán)境集成了傳感器、攝像頭和智能家電等新型設(shè)備，其目的是讓它們的所有者和用戶實(shí)時了解生活中的許多事情：如房屋狀況、家庭事務(wù)、人身安全、天氣等等。 現(xiàn)在，我們有了一個更加復(fù)雜的環(huán)境，其中包含越來越多的設(shè)備，每一個設(shè)備都可能成為攻擊目標(biāo)，并且存在隱私和安全漏洞。然而，除了筆記本電腦和智能手機(jī)，這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常最多只能執(zhí)行一項(xiàng)或兩項(xiàng)功能。如果它們是發(fā)源于設(shè)計目的，監(jiān)控站可以向中央系統(tǒng)發(fā)出警報并標(biāo)記問題。這就是人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）在保護(hù)消費(fèi)者周邊環(huán)境方面可以發(fā)揮的重要作用。 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對保護(hù)消費(fèi)者的重要性 機(jī)器學(xué)習(xí)可被用于確定系統(tǒng)的行為模式，如網(wǎng)絡(luò)上的流量、正在運(yùn)行的應(yīng)用程序、設(shè)備之間建立的通信。機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將追蹤在設(shè)備、本地網(wǎng)絡(luò)或云端中的模式。 在設(shè)備層面，本地機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將通過查看存儲器、任務(wù)、IP地址等一系列參數(shù)來確定設(shè)備的正常運(yùn)行模式，并確定在正常條件下的運(yùn)行方式。在只有一種或兩種功能的智能家用電器中，通過嵌入能增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)引擎的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NNA），可實(shí)現(xiàn)對行為模式的良好建模。設(shè)備可以將其元數(shù)據(jù)報告給網(wǎng)絡(luò)級或云級系統(tǒng)，該系統(tǒng)將接收所有這些信息并在眾多的設(shè)備群中進(jìn)行分析。 在網(wǎng)絡(luò)層面，路由器可以查看所有的流量，并可以運(yùn)用自己的智能來確定聯(lián)網(wǎng)中的設(shè)備何時與外界進(jìn)行通信。通過使用機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，它們可以評估何時出現(xiàn)異常通信，可以檢測到從網(wǎng)絡(luò)到外界的異常數(shù)據(jù)流，可以將其作為一個問題來報告。反之亦然，它們可以識別針對本地設(shè)備的異常流量來源。 在云端，應(yīng)用程序的主機(jī)可以看到非常廣泛的設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，并且借助它們大型的計算資源，它們可以追蹤整個環(huán)境中的實(shí)時活動。它們應(yīng)用了與設(shè)備層面或網(wǎng)絡(luò)層面相同的機(jī)器學(xué)習(xí)概念，但是由于其計算能力，它們可以處理更多的數(shù)據(jù)，并可以查看龐大生態(tài)系統(tǒng)的更加具體的信息。 來自商業(yè)和工業(yè)市場的經(jīng)驗(yàn) 機(jī)器學(xué)習(xí)和取證分析在工業(yè)和商業(yè)環(huán)境中已經(jīng)很普遍。在醫(yī)院、運(yùn)輸系統(tǒng)、工廠、石油和天然氣平臺等工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)，都有基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全技術(shù)的成功示例。機(jī)器學(xué)習(xí)與分離敏感數(shù)據(jù)和追蹤已知攻擊的傳統(tǒng)技術(shù)結(jié)合使用。它通過分析提供了早期識別破壞性行為的額外維度。由于互聯(lián)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)不斷增長的挑戰(zhàn)，導(dǎo)致追蹤單個設(shè)備變得越來越困難。需要人工智能系統(tǒng)的幫助才能確定設(shè)備在什么時候被惡意軟件感染。 機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)將能夠檢測到由安裝在網(wǎng)絡(luò)攝像頭中的惡意軟件所引起的Mirai僵尸網(wǎng)絡(luò)（Mirai botnet）等攻擊。該僵尸網(wǎng)絡(luò)在美國東海岸的互聯(lián)網(wǎng)目錄服務(wù)器上發(fā)起了服務(wù)拒絕（DoS）攻擊。無論是在設(shè)備層面還是在網(wǎng)絡(luò)層面，通過使用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)都會檢測到與攻擊相關(guān)的異常行為，并會盡早通知設(shè)備所有者。 2020年的人工智能信息安全 機(jī)器學(xué)習(xí)在消費(fèi)領(lǐng)域中的應(yīng)用是非常廣泛的。從檢查隱私參數(shù)是否已被正確設(shè)置并定期追蹤，到觀察設(shè)備的運(yùn)行、保護(hù)消費(fèi)者的數(shù)據(jù)和私人信息，機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)成為消費(fèi)環(huán)境的守護(hù)者。它被置于設(shè)備內(nèi)、路由器和托管應(yīng)用的云端中，這些信息安全層共同協(xié)作，為設(shè)置設(shè)備和保護(hù)消費(fèi)者提供指導(dǎo)。 通過將元數(shù)據(jù)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)元數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆萍壪到y(tǒng)，設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)可以進(jìn)行云分析和取證活動。云端機(jī)器學(xué)習(xí)和分析系統(tǒng)可以鳥瞰龐大的生態(tài)系統(tǒng)，它可以跨網(wǎng)絡(luò)連接行為模式。雖然這些技術(shù)最初是在商業(yè)和工業(yè)市場中首創(chuàng)的，但是它們完全適用于消費(fèi)領(lǐng)域。 總而言之，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）消費(fèi)設(shè)備的連接增加了惡意軟件的攻擊面。同時，通過與云端運(yùn)營商共享這些元數(shù)據(jù)，它使基于機(jī)器學(xué)習(xí)的分析能夠提供基于本地環(huán)境行為模式的安全解決方案。

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華為新投資一家國產(chǎn)自主PHY芯片設(shè)計公司——裕太車通

半導(dǎo)體行業(yè)觀察10月28日訊，據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)顯示，華為投資公司哈勃科技對外投資新增一家公司——蘇州裕太車通電子科技有限公司，不過投資比例未公開。     2017年1月蘇州裕太車通電子科技有限公司正式注冊成立，在蘇州市高新區(qū)和上海市張江高科技園區(qū)兩地設(shè)有研發(fā)中心，是國內(nèi)唯一自主知識產(chǎn)權(quán)以太網(wǎng)PHY芯片供應(yīng)商。公司秉持效率、友善、追求卓越的企業(yè)文化，致力于有線通訊物理層芯片的研發(fā)。產(chǎn)品全方位應(yīng)用于數(shù)通、安防、車載、工業(yè)、及特種行業(yè)等市場領(lǐng)域，已在國內(nèi)眾多知名企業(yè)量產(chǎn)或?qū)崪y。 裕太車通是由世界頂尖的研發(fā)、管理和市場團(tuán)隊(duì)構(gòu)成，全員碩博學(xué)歷占比接近70%，十年以上芯片從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的占比超過50%。企業(yè)獲得多項(xiàng)區(qū)級、市級、省部級榮譽(yù)，已申請20余項(xiàng)發(fā)明專利及實(shí)用新型專利，并且牽頭制定數(shù)個國家級行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 其中yt8010是車載百兆芯片，yt8510是目前唯一的中國行標(biāo)超長距離傳輸芯片，yt8512、yt8511、yt8521都是國內(nèi)唯一自主知識產(chǎn)權(quán)的符合電信級別的百兆千兆芯片。目前以上5款型號的芯片均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 今年4月份，華為成立了一家名為“哈勃科技投資有限公司”的新公司，注冊資本達(dá)到了7個億，由華為投資控股有限公司100%控股，成立日期為2019年4月23日，法定代表人白熠，經(jīng)營范圍只有一項(xiàng)：創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)。自涉足創(chuàng)新投資以來，華為的投資風(fēng)向便備受市場關(guān)注。 哈勃科技投資有限公司已先后投資了第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司、集成電路設(shè)計公司杰華特微電子有限公司、深思考人工智能機(jī)器人科技(北京)有限公司三家半導(dǎo)體企業(yè)。 在今年10月份的世界智能網(wǎng)聯(lián)大會上，徐直軍發(fā)表了以《聚焦ICT技術(shù)，使能車企造好-車，造-好車》為主題的演講，提出華為未來將提供包括智能網(wǎng)聯(lián)、云服務(wù)、智能駕駛、智能座艙、智能電動在內(nèi)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車完整的解決方案。 對于未來華為在汽車行業(yè)的布局，徐直軍態(tài)度鮮明：華為不造車，未來要成為增量部件的供應(yīng)商。 文章出處：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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助力芯片自主創(chuàng)新，芯創(chuàng)空間開啟“全維孵化”模式

隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技新一輪發(fā)展，數(shù)據(jù)大爆炸時代來臨。芯片作為數(shù)據(jù)存儲、計算、互聯(lián)的基礎(chǔ)載體，迎來更大的市場需求和更加嚴(yán)格的技術(shù)要求。但目前，中國芯片仍處于進(jìn)口總額高，高端核心芯片最高，進(jìn)口依賴度大的被動局面。 在科創(chuàng)辦的設(shè)立、大基金的加持、資本追捧、全國各地積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的各種因素推動下，芯片創(chuàng)業(yè)終于迎來風(fēng)口。 芯片創(chuàng)業(yè)飛上風(fēng)口 起步晚、底子薄、需求大，中國的芯片在全球市場份額和IDM市場份額仍是弱勢。目前，全球市場份額，美國占比超50%，中國29%;IDM(從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC)市場份額，美國46%，中國僅3%，自主研發(fā)方面中美之間差距懸殊。 未來，隨著我國人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，芯片的需求量會更大、性能要求更高，這加速了芯片設(shè)計企業(yè)的誕生和發(fā)展。當(dāng)前，我國芯片設(shè)計業(yè)正在不斷接近國際先進(jìn)水平，芯片設(shè)計業(yè)作為芯片行業(yè)的排頭兵，帶動著整個行業(yè)向前發(fā)展。為此，芯片設(shè)計企業(yè)成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。 如何引入大量芯片設(shè)計企業(yè)、發(fā)揮連通專利技術(shù)與市場之間的樞紐作用，“芯片企業(yè)孵化器”成為關(guān)鍵一步。 在2019年9月11日舉辦的第三屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上，中關(guān)村集成電路設(shè)計園董事長苗軍指出：“小微企業(yè)是中關(guān)村著力扶持發(fā)展的重點(diǎn)。這些企業(yè)的活力強(qiáng)，轉(zhuǎn)型快，市場敏銳度高，只要適時給予資金、人才、管理以及合作伙伴導(dǎo)入的支持，就有望使其快速做大做強(qiáng)，進(jìn)而推動我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。” 開啟多維度孵化模式 芯片設(shè)計“燒錢耗時不盈利”的屬性，導(dǎo)致芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)門檻過高。 對此，中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC PARK)聯(lián)合中關(guān)村芯園(原北京ICC)，以“輕資產(chǎn) 強(qiáng)服務(wù)”的運(yùn)營理念，推出了芯創(chuàng)空間，助力芯片企業(yè)的發(fā)展。 日前，多家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)已與中關(guān)村芯創(chuàng)空間簽署了入孵協(xié)議，清華大學(xué)核芯互聯(lián)、南京大學(xué)明瞰科技以及來自韓國的MEMS團(tuán)隊(duì)等項(xiàng)目都將進(jìn)入園區(qū)孵化器。 中關(guān)村集成電路設(shè)計園副總經(jīng)理、芯創(chuàng)空間總經(jīng)理許正文表示：“芯創(chuàng)空間是一個新型孵化器，面向集成電路產(chǎn)業(yè)，打造特色孵化服務(wù)體系，通過為企業(yè)提供高價值、定制化、全生命周期的服務(wù)，實(shí)現(xiàn)園區(qū)與項(xiàng)目共成長、企業(yè)和孵化平臺雙贏。” 第一，回歸孵化器的本質(zhì)，做好基礎(chǔ)服務(wù)，為芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供全生命周期的孵化服務(wù)。園區(qū)2000平米的孵化空間主要面向小微企業(yè)，從小到一兩個人的初創(chuàng)公司、多到十幾個人的IC設(shè)計企業(yè)都可在園區(qū)進(jìn)行獨(dú)立研發(fā)或與園區(qū)內(nèi)的大公司展開合作。 第二，營造活躍的創(chuàng)業(yè)氛圍。許正文表示，創(chuàng)業(yè)者就好比嬰兒，芯創(chuàng)空間的運(yùn)營人員就是保姆、育嬰員，根據(jù)企業(yè)的不同需求，提供專業(yè)化服務(wù)。除了物理空間方面的環(huán)形走廊一步直達(dá)2000平米的屋頂花園，提供開放式的創(chuàng)業(yè)者的思想空間外，芯創(chuàng)空間還舉辦創(chuàng)業(yè)者訓(xùn)練營、頭腦風(fēng)暴會、讀書分享會等活動，做到每周小活動、每月大活動。 第三，對接精細(xì)需求、聚焦高價值服務(wù)。聚焦芯片設(shè)計、兼顧上下游應(yīng)用的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)和創(chuàng)業(yè)公司，針對缺錢、缺人、缺資源的切實(shí)困難，芯創(chuàng)空間通過政府政策、專家團(tuán)隊(duì)、芯創(chuàng)基金、芯學(xué)院、中關(guān)村集成電路設(shè)計園人才產(chǎn)業(yè)化聯(lián)盟等平臺資源，幫助創(chuàng)業(yè)企業(yè)走對路、找到錢、招到人、有訂單。 第四，針對創(chuàng)業(yè)階段企業(yè)需求特點(diǎn)，提供高附加值針對性服務(wù)。針對實(shí)驗(yàn)室階段的芯片設(shè)計專利技術(shù)進(jìn)行項(xiàng)目評估，完成技術(shù)成果走向市場化的初選，讓有前景、有市場的專利技術(shù)能夠投放市場;針對芯片設(shè)計的初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)，通過配置市場化要素，加速其成果轉(zhuǎn)化，更快速投放市場;針對發(fā)展成熟的芯片設(shè)計企業(yè)，扶上馬送一程，為其對接投資人資源，實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展。 許正文直言，良莠不齊的孵化器中，芯創(chuàng)空間堅(jiān)持初心、努力創(chuàng)新。未來五年，有信心孵化出一批有潛力、高素質(zhì)的芯片設(shè)計企業(yè)，在中關(guān)村澎湃起中國“芯”。 助創(chuàng)芯者翻越三座大山 回顧過去十年，中國芯片進(jìn)口花費(fèi)超10萬億元，可以說，中國的自主芯片發(fā)展既是當(dāng)前形勢的迫切需求也是工業(yè)生產(chǎn)發(fā)展的剛性需要，關(guān)系到中國的產(chǎn)業(yè)升級和未來發(fā)展。芯創(chuàng)空間不僅在理念和模式上大膽創(chuàng)新，踏出芯片企業(yè)孵化的第一步，還分別在資本、技術(shù)和人才三大創(chuàng)業(yè)痛點(diǎn)上，給出解決方案。 資金方面，ICPARK的芯創(chuàng)基金總規(guī)模15億元。第一期已經(jīng)超額募集資金逾3億，主要投資早期、高成長階段的優(yōu)秀創(chuàng)業(yè)企業(yè)和中小企業(yè)，解決企業(yè)前期發(fā)展中資金緊缺的問題。同時，投資不尋求控股，一般持股在3%-10%之間，堅(jiān)持與企業(yè)共同成長。 技術(shù)方面，依托中關(guān)村芯園，提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。提供芯片設(shè)計所需的國際主流EDA工具、IP核、MPW以及檢驗(yàn)檢測服務(wù)，還為每個創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目至少配備一位導(dǎo)師，一對一針對性輔導(dǎo)。 人才方面，“芯學(xué)院”通過培訓(xùn)手段，聯(lián)通IC人才學(xué)校和企業(yè)間的最后一公里。一方面，芯學(xué)院給在職IC人才提供再提升的途徑，使園區(qū)員工可以邊工作邊學(xué)習(xí);另一方面，芯學(xué)院與在京六所示范性微電子學(xué)院建立了緊密聯(lián)系，使園區(qū)成為高校的實(shí)訓(xùn)基地。 芯片是后工業(yè)時代的糧食，也是國家核心競爭力的倍增器。芯創(chuàng)空間作為芯片企業(yè)的孵化器，核心意義就是解決芯片企業(yè)發(fā)展中的問題，為芯片企業(yè)保駕護(hù)航，成為中國芯片設(shè)計創(chuàng)業(yè)者的搖籃，在中關(guān)村培育一顆顆中國“芯”。

半導(dǎo)體 全維孵化 芯創(chuàng)空間 芯片

國產(chǎn)手機(jī)廠商崛起 三星在華手機(jī)業(yè)務(wù)達(dá)冰點(diǎn)

隨著華為、vivo、OPPO、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商的崛起，三星手機(jī)中國市場份額從巔峰時期的超過20%跌至不到1%。伴隨著中國手機(jī)市場的大潰敗，支撐起三星電子超一半利潤的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)也在全球范圍內(nèi)遭遇頹勢，三星電子的營業(yè)利潤隨之出現(xiàn)斷崖式下跌。三星在中國市場的手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)到達(dá)冰點(diǎn)。 不久前，三星在中國的最后一家手機(jī)工廠宣布正式關(guān)閉，三星手機(jī)業(yè)務(wù)目前的局面堪稱窮途末路。 今年7月，三星公布第二季度凈利潤為5.18萬億韓元，較去年同期下降了53.1%，其運(yùn)營利潤同比暴跌了55.6%至6.59萬億韓元，原因是存儲芯片價格疲軟和移動業(yè)務(wù)不景氣。 近日，三星發(fā)布三季度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計當(dāng)季營業(yè)利潤為7.7萬億韓元，同比驟減56.2%，環(huán)比增長16.7%，銷售額為62萬億韓元，同比減少5.3%。三星電子營收、利潤同比下滑的主要原因，來自全球存儲市場的低迷。   這位昔日的全球手機(jī)霸主深陷多重困境。盡管從中國市場節(jié)節(jié)敗退，但三星仍口口聲聲喊出絕不放棄中國市場的口號，三星中國未來的業(yè)務(wù)將如何重新調(diào)整?5G又能否成為三星逆襲的救命稻草? 近年來，國內(nèi)手機(jī)市場逐漸成為全球競爭最為激烈的市場，主要源于國產(chǎn)手機(jī)廠商實(shí)力的突飛猛進(jìn)。在同樣人口眾多的印度市場，小米已經(jīng)以26%的市場份額拿下了頭把交椅，vivo與Realme市場份額也大幅提升。 中國市場之外，放眼全球，三星的未來又有怎樣的危與機(jī)? 門店萎縮水貨泛濫 深圳華強(qiáng)北，被行業(yè)人士稱為“國內(nèi)手機(jī)市場晴雨表”，這條街的神奇之處就在于，在手機(jī)這個行當(dāng)里哪家比較強(qiáng)，誰的門店和廣告牌就多，走一圈便一目了然。 10月27日，時代周報記者來到這條街上，蘋果、華為和OPPO的門店幾乎以排列組合的形式出現(xiàn)，vivo和小米的門店偶爾穿插其中，而三星卻不知蹤跡。Counterpoint發(fā)布的中國智能手機(jī)市場分析報告顯示，今年二季度，三星在國內(nèi)的市場份額大降38%，僅剩1%。 今年8月底，三星推出高端機(jī)型Note 10系列，同時推出的5G版本定價高達(dá)7999元，目前在國內(nèi)電商平臺京東上仍未出現(xiàn)降價。27日，華強(qiáng)北商家向時代周報記者表示，國行Note10 5G版7000元就可以拿到，港版、韓版單卡版本以及美版等多個版本，前兩者的報價分別為6500元和4750元。 同日，某國產(chǎn)廠商人士向時代周報記者表示，目前國產(chǎn)廠商溯源舉措做得比較好，保修上手機(jī)內(nèi)都有電子保卡作為憑證，而蘋果、三星這種國際廠商則還需依賴發(fā)票進(jìn)行保修，而水貨在保修上難以保證。 三星中國網(wǎng)站顯示，目前三星位于廣東的授權(quán)體驗(yàn)店僅有51家，其中在深圳的8家店中，僅有2家位于市區(qū)。 事實(shí)上，對于線下手機(jī)銷售而言，體驗(yàn)店是近年來各大廠商的主要方式，也是重要的銷售模式。“門店萎縮、銷售滑坡無疑是一個死循環(huán)。”該廠商人士告訴時代周報記者，國內(nèi)頭部廠商門店達(dá)到幾十萬家，而三星手機(jī)的專賣店非常好，大量用戶只能在電商渠道下單購買。 10月28日，就三星手機(jī)業(yè)務(wù)未來在國內(nèi)發(fā)展計劃的問題，時代周報記者與三星中國總裁辦聯(lián)系，但截至發(fā)稿未獲回應(yīng)。 “客觀來看，三星自兩年前‘炸機(jī)門’事件之后銷量確實(shí)受到大幅影響，但5G到來前夕的高端策略則開始奏效。”近日，國內(nèi)一家平臺電商相關(guān)人士向時代周報記者透露，從銷量數(shù)據(jù)上看，隨著S10、Note10等高端機(jī)型的發(fā)布，近兩個月來三星手機(jī)出現(xiàn)了谷底反彈的復(fù)蘇跡象。 5G、折疊屏成救命稻草? 三星手機(jī)在中國市場的慘淡表現(xiàn)與其全球市場表現(xiàn)有著明顯的差別，它仍然是全球手機(jī)市場的霸主。 根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，三星手機(jī)在全球的市場份額為22%，仍舊牢牢占據(jù)榜首位置，與第二名華為16%的市占比仍存不小的差距。而在第二季度的歐洲市場，由于華為在特殊時期海外擴(kuò)張遇阻，導(dǎo)致三星的市占比也大幅猛增，超過40%位居第一，創(chuàng)下5年來新高，領(lǐng)先第二名華為的18.8%。 為了力挽在中國市場下滑的頹勢，10月18日，三星亞洲最大的旗艦體驗(yàn)店正式在中國上海開業(yè)，三星旗艦體驗(yàn)店(外灘店)選址就在最繁華的上海南京東路步行街上，正對著主要競爭對手蘋果的南京東路店。整個三星旗艦店面積有近千平方米，店面分上下兩層，1樓以5G、平板、筆記本、穿戴設(shè)備為主，2樓則設(shè)置IoT(物聯(lián)網(wǎng))體驗(yàn)區(qū)，展示三星電子最新技術(shù)與終端。旗艦店開幕當(dāng)天，三星還發(fā)布了一款面向年輕人的5G手機(jī)—A90 5G。 當(dāng)日，三星電子大中華區(qū)總裁權(quán)桂賢向媒體表示，寄望“在5G時代即將來臨之際，三星旗艦體驗(yàn)店將成為三星與消費(fèi)者進(jìn)一步溝通的重要平臺，將給用戶帶來最前沿的科技和極致體驗(yàn)”。 盡管三星在天津、惠州的手機(jī)工廠相繼停工倒閉，但其在國內(nèi)的其他業(yè)務(wù)未見明顯收縮。 10月25日，三星深圳分公司的一位資深研發(fā)人士向時代周報記者表示：“就基站研發(fā)這塊，三星在中國的業(yè)務(wù)比較穩(wěn)定，有大量的5G項(xiàng)目在進(jìn)行和規(guī)劃中，這些項(xiàng)目三星也具有競爭力。” 除了在中國連推5G手機(jī)，開設(shè)旗艦店，加快中國市場的宣傳步伐，三星已于韓國和美國發(fā)布的折疊手機(jī)也已經(jīng)在“安排之中”。 “接下來的智能手機(jī)市場，有可能迎來洗牌。”不具名國內(nèi)廠商人士認(rèn)為，5G、折疊屏技術(shù)正在興起，三星手機(jī)在這兩個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域亦有較強(qiáng)的積累和籌碼，這將有助于權(quán)桂賢實(shí)現(xiàn)重新將中國三星電子帶回巔峰的目標(biāo)。 芯片業(yè)務(wù)生變 龐大的三星集團(tuán)內(nèi)，最賺錢的三星電子，命運(yùn)也遭遇一定的變數(shù)。 日前，三星電子公布了2019年第三季度初步財報預(yù)告。業(yè)績顯示，三星電子第三季度合并營收預(yù)計介于61萬億‒63萬億韓元之間，按中間值計算為62萬億韓元(約合518.06億美元)，較今年第二季度的56.13萬億韓元增長10.46%，較去年同期的65.46萬億韓元下降5.29%。 此外，營業(yè)利潤方面，預(yù)計介于7.6萬億‒7.8萬億韓元之間，按中間值計算為7.7萬億韓元(約合64.34億美元)，較今年第二季度的6.60萬億韓元增長16.67%，較去年同期的17.57萬億韓元下降56.18%。 據(jù)了解，三星電子涵蓋了顯示面板、芯片、內(nèi)存、終端產(chǎn)品等領(lǐng)域，三星集團(tuán)旗下甚至還有電池業(yè)務(wù)，屬于全產(chǎn)業(yè)鏈一體化公司，垂直整合能力突出，國內(nèi)的TCL、創(chuàng)維等企業(yè)都將其視為學(xué)習(xí)榜樣。 國際分析師預(yù)計稱，隨著芯片價格的好轉(zhuǎn)，三星明年的利潤將重新出現(xiàn)增長拐點(diǎn);而在短期內(nèi)，由于三星所涉足的芯片業(yè)務(wù)仍處于相對壟斷的地位，因此其芯片業(yè)務(wù)只會隨市場大環(huán)境波動，根本的市場地位和市場格局不會有太大變化。 三星電子連續(xù)第四個季度利潤大跌，掙錢能力與去年同期相比相去甚遠(yuǎn)，大幅腰斬。而一定程度上，這也是因?yàn)槿虬雽?dǎo)體業(yè)務(wù)處于一個相對低迷的周期。但與此同時，由于三星電子一半以上的利潤來自其芯片業(yè)務(wù)，因此，全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的低迷對于三星而言無疑影響巨大。

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握手言和!格羅方德與臺積電簽署協(xié)議結(jié)束法律糾紛

據(jù)報道，格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣布，兩家公司已經(jīng)簽署了一項(xiàng)廣泛的交叉許可協(xié)議，以結(jié)束所有正在進(jìn)行中的法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導(dǎo)體相關(guān)的專利，以及未來十年內(nèi)提交的任何專利。 和蘋果與高通的曠日持久的專利訴訟不同，此次兩大代工巨頭的專利大戰(zhàn)還沒開局就宣告結(jié)束，再來梳理一下此前兩家的互相訴訟。 8月26日，美國芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布起訴臺積電。格羅方德指控臺積電“侵犯了其芯片專利技術(shù)”，并要求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)對臺積電實(shí)施進(jìn)口禁令。 因?yàn)榕_積電是芯片代工老大，所以，這一下牽連了臺積電的代工客戶都列到了被告名單中，包括蘋果、谷歌這樣的的巨頭共19個下游廠商 。 對于格羅方德的起訴，臺積電也毫不示弱，10月1日，臺積電宣布起訴GF格芯，宣稱于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項(xiàng)的專利，要求格羅方德停止生產(chǎn)、銷售侵權(quán)產(chǎn)品，同時提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。 眾所周知，芯片代工業(yè)，專利壁壘重重，一旦陷入專利侵權(quán)，影響深遠(yuǎn)。作為兩大代工廠都擁有著豐富的專利，互相之間難免滲透。如果真要分清個高低上下，估計也不是一時半會的事情，最終判決估計要幾年時間。 面對臺積電的反訴，GF格芯戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型執(zhí)行副總裁Tim Breen在采訪中表示，“IP知識產(chǎn)權(quán)在半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要，我們會嚴(yán)肅對待此次訴訟，希望臺積電能夠作出相應(yīng)的反應(yīng)。”言下之意，希望此事能盡快解決。 從這個聲明可以看出，兩家是徹底握手言和了，專利的相互許可不僅包括之前的還包括未來10年將提交的新專利，這對于整個半導(dǎo)體行業(yè)不可不謂一件幸事，至少可以避免法庭上的曠日持久的內(nèi)耗了。 加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，是鼓勵創(chuàng)新的保障，但過度專利保護(hù)，也會阻礙行業(yè)的發(fā)展。    

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華為自研5G關(guān)鍵芯片明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量！

 華為被美國列入實(shí)體清單，被迫宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。華為自研的PA，開始釋單給國內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量。 以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風(fēng)險，也算是中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的一環(huán)。     目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司，但國內(nèi)公司近年來已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度，華為對PA芯片的研發(fā)不必說，三安光電很早就布局了砷化鎵材料，是射頻元件的重要元件之一，未來有望成為國內(nèi)最主要的PA代工廠之一。 PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器，是射頻芯片中的一種，通信系統(tǒng)中用于信號放大，是影響信號覆蓋的重要芯片，5G時代因?yàn)橐嫒荻喾N網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，PA芯片的重要性日益增加。

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總被網(wǎng)友噴，龍芯到底出貨了多少產(chǎn)品？

前兩天龍芯處理器又上了頭條了，在某篇與龍芯不相關(guān)的新聞中被網(wǎng)友噴，惹得中科院官方微博也無奈了。對于龍芯，許多噴子的觀點(diǎn)就是這款處理器吹了這么久，什么時候商用了? 這種“我沒見過=沒有”的邏輯當(dāng)然不對，不過龍芯的商用化確實(shí)跟一般消費(fèi)者沒什么關(guān)系，主要目標(biāo)不在消費(fèi)級市場上。根據(jù)官方信息，龍芯3A/3B3000系列處理器出貨量已達(dá)30萬片以上，主要用于政企辦公、網(wǎng)安、能源、交通、教育等多個領(lǐng)域，在這些領(lǐng)域已經(jīng)得到了用戶認(rèn)可。 在青島舉行的中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的第十四屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會，龍芯3A/3B3000處理器也因此獲得了2019年第十四屆“中國芯”大獎。   龍芯系列處理器主要有三個系列，其中龍芯1號小CPU主要云終端、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、手持終端、網(wǎng)絡(luò)安全、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，龍芯2號中CPU開始支持64位，面向嵌入式計算機(jī)、工業(yè)控制、移動信息終端、汽車電子等領(lǐng)域，龍芯3號大CPU則是面向高端嵌入式計算機(jī)、桌面計算機(jī)、服務(wù)器、高性能計算機(jī)等應(yīng)用，核心更多，性能更強(qiáng)，架構(gòu)、工藝更先進(jìn)。 據(jù)官網(wǎng)介紹，龍芯3A3000/3B3000是龍芯3號系列處理器的最新升級產(chǎn)品，基于龍芯3A2000設(shè)計，龍芯3A3000進(jìn)行了結(jié)構(gòu)上的少量改進(jìn)，增加處理器核關(guān)鍵隊(duì)列項(xiàng)數(shù)，擴(kuò)充片上私有/共享緩存容量等，有利于同主頻性能提升;并在新工藝下實(shí)現(xiàn)了芯片頻率的提升。實(shí)測主頻突破1.5GHz以上，訪存接口滿足DDR3-1600規(guī)格，芯片整體性能得以大幅提高;同時，加入了芯片襯底偏壓的調(diào)節(jié)支持，更好地在性能與功耗的矛盾間平衡，拓寬了芯片的適用面; 另外，繼續(xù)維持了芯片封裝管腳的向前兼容性，可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片，升級BIOS和內(nèi)核，即可獲取更佳的用戶體驗(yàn)提升。 龍芯3B3000在龍芯3A3000的基礎(chǔ)上支持多達(dá)四片全相聯(lián)結(jié)構(gòu)的多路一致性互連。   此外，根據(jù)之前的爆料，龍芯3A/3B3000之后就是龍芯3A/3B4000系列了，28nm工藝不變，頻率提升到了2.0GHz，架構(gòu)升級為GS464V，搭配的芯片組也升級到了龍芯7A2000，28nm工藝。 龍芯3A/3B4000之后就是龍芯3A/3C5000系列了，GS464V核心架構(gòu)不變，制程工藝升級到12nm(之前說是16或者14nm，12nm為16nm工藝優(yōu)化版)，頻率提升到2.5GHz。

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境外媒體：富士康美國投資項(xiàng)目“喊?！?/a>

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有絕招？華為蘋果都青睞這家臺企芯片產(chǎn)品

10月28日報道 蘋果為明年iPhone 12打造A14處理器，將采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，據(jù)稱9月底或已送樣。華為旗下海思半導(dǎo)體對自家手機(jī)、平板供貨，未來兩年將陸續(xù)推出系列高端芯片，都可望由臺積電代工。 近幾年，蘋果A系列處理器都交由臺積電代工，被認(rèn)為是臺積電最大客戶，但有報道指出，以先進(jìn)制程訂單數(shù)量來看，華為旗下海思半導(dǎo)體已經(jīng)超越蘋果，躍升臺積電的頭號客戶。   報道稱，華為拓展自家芯片，盡管受美國禁令打壓，華為今年前三季度智能手機(jī)出貨量仍大幅增長，穩(wěn)居全球第二。未來對相關(guān)原材料的需求量會繼續(xù)井噴。

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