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  • 分享中國“芯”機遇 國聯(lián)安半導體ETF聯(lián)接基金首發(fā)

    伴隨中國經濟轉型,以半導體為代表的硬科技日益成為市場關注的焦點,隨著相關利好政策相繼出臺和資金的持續(xù)涌入,我國半導體行業(yè)正迎來發(fā)展的“黃金時代”。根據(jù)統(tǒng)計,截至 5月 8 日,上交所公布目前受理的 102 家科創(chuàng)板申報企業(yè)中,高端制造與新材料相關公司占比接近三分之一,成為科創(chuàng)板的中流砥柱。繼國內首只半導體指數(shù)ETF——國聯(lián)安中證全指半導體產品與設備ETF成立后,其聯(lián)接基金也將于5月22日起正式發(fā)行,為場外投資者提供布局半導體領域主題基金、分享行業(yè)紅利的投資工具。 從全球來看,2010年以來半導體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代,進入新一輪快速成長期,這一階段全球半導體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍,而我國半導體行業(yè)整體增速為全球半導體行業(yè)增速的3.3倍。與此同時,在PC、智能手機等領域強大的整機組裝制造能力使我國成為全球最大的半導體消費市場,在全球占比達到33%,比第二名的美洲高出11個百分點。從發(fā)展趨勢上來看,亞太(含中國)地區(qū)半導體產品市場規(guī)模將持續(xù)擴大。由此可見我國半導體行業(yè)發(fā)展前景廣闊,該領域投資機會日益顯現(xiàn)。 據(jù)了解,即將發(fā)行的國聯(lián)安中證半導體指數(shù)ETF聯(lián)接基金,將緊密跟蹤中證全指半導體產品與設備指數(shù)的表現(xiàn),據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示,截至5月20日,中證全指半導體產品與設備指數(shù)年內漲幅達43.41%,同期上證綜指漲幅為14.54%,整體好于大盤走勢。該指數(shù)由30只成分股構成,總市值達3475.58億元。此外,聯(lián)接基金不僅承接了相應ETF產品的優(yōu)勢,還具備低門檻、低成本、操作高透明的特點,使得普通投資者可以更為便捷的參與到半導體行業(yè)的投資與布局當中。 A股市場在經歷了一波快速上漲之后,近來迎來了一波調整期,上證綜指再次回到2900點位一線,新基金或將迎來配置良機。站在當前時點,業(yè)內人士分析認為,今年市場行情由北上資金開啟,并從流動性驅動演繹至經濟復蘇預期,技術進步可能是驅動市場運行的新動力,科技板塊相對較強,關注高景氣的半導體,以及5G產業(yè)鏈、光伏新能源等領域的結構性機會。近期華為被美國列為實體清單事件,也進一步加快了半導體設備的國產化進程?？春冒雽w行業(yè)發(fā)展前景的投資者,不妨借道以國聯(lián)安中證半導體指數(shù)ETF及聯(lián)接基金等指數(shù)化工具,來分享半導體領域的長效發(fā)展紅利。  

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  • 華為谷歌事件警示中國企業(yè)：需高度重視，有技術積累

    近日，針對谷歌暫停支持華為部分業(yè)務，華為方面今天發(fā)表聲明稱，安卓作為智能手機操作系統(tǒng)，一直是開源的，華為作為重要的參與者，為安卓的發(fā)展和壯大做出了非常重要的貢獻。華為有能力繼續(xù)發(fā)展和使用安卓生態(tài)。華為和榮耀品牌的產品，包括智能手機和平板電腦，產品和服務在中國市場不受影響，請廣大消費者放心使用和購買。未來華為仍將持續(xù)打造安全、可持續(xù)發(fā)展的全場景智慧生態(tài)，為用戶提供更好的服務。 針對“華為遭遇谷歌暫停支持部分業(yè)務、小米會否面臨類似擔憂”的問題，小米CFO周受資今日在財報電話會議中表示，“這是我們高度重視的事情，目前來說對我們沒有影響，創(chuàng)辦以來我們一直在開發(fā)MIUI，在這方面也有一些技術積累。”     財報數(shù)據(jù)顯示，小米2019年1季度營收利潤皆超預期，一季度智能手機的收入270億元，同比增長16.2%，季度手機全球銷售量2790萬部，Canalys統(tǒng)計全球排名第四。 小米集團今天發(fā)布了2019年第一季度未審計財報。財報顯示，小米一季度經調整凈利潤為20.8億元，同比增長22.4%;一季度營業(yè)利潤36.1億元人民幣;一季度營收437.6億元人民幣，市場預估417.6億元人民幣。

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  • 第十一屆中國中部投資貿易博覽會電子信息產業(yè)發(fā)展論壇在南昌召開

     5月19日，第十一屆中國中部投資貿易博覽會電子信息產業(yè)發(fā)展論壇在江西南昌召開。南昌市人民政府副市長楊文斌、江西省工信廳副廳長王亦斌出席并致辭。南昌高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任劉德輝主持致辭環(huán)節(jié)。南昌高新區(qū)黨工委委員、招商局局長吳前進就南昌高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)投資環(huán)境進行了推介。 本次活動以“打造智能終端產業(yè)鏈，培育產業(yè)發(fā)展新動能”為主題，由南昌市人民政府主辦，南昌國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、南昌市工業(yè)和信息化局、南昌市投資促進局承辦，中國電子報社、南昌高新區(qū)企業(yè)家聯(lián)合會協(xié)辦，中國半導體照明/LED產業(yè)與應用聯(lián)盟與中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟科技成果轉化專業(yè)委員會支持。 楊文斌指出，近年來南昌搶抓發(fā)展機遇，重點打造四大戰(zhàn)略性新興支柱產業(yè)、四大特色優(yōu)勢傳統(tǒng)產業(yè)和若干生產性服務業(yè)。電子信息產業(yè)是南昌發(fā)展最快的產業(yè)之一，主要以LED、移動智能終端、VR為三大主攻方向。2018年，南昌電子信息產業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入1138.45億元，年平均增速達38.4%。今天的論壇以“打造智能終端產業(yè)鏈，培育產業(yè)發(fā)展新動能”為主題。南昌市將以此次發(fā)展論壇為契機，進一步加強與各位企業(yè)家的對接合作，持續(xù)打造政策最優(yōu)、成本最低、服務最好、辦事最快的“四最”營商環(huán)境，讓南昌成為吸引海內外投資和承接產業(yè)轉移的“投資熱土”，全力打造名副其實的“南昌光谷”。 王亦斌指出，電子信息產業(yè)是創(chuàng)新最活躍、帶動力最強、滲透性最廣的戰(zhàn)略性新興產業(yè)，已經成為世界各國搶占未來科技和產業(yè)發(fā)展先機，確立競爭新優(yōu)勢的戰(zhàn)略制高點。近年來，江西省積極搶抓新一輪產業(yè)轉移機遇，把加快發(fā)展電子信息產業(yè)作為引領推動經濟社會發(fā)展和工業(yè)高質量邁進的重要抓手，利用區(qū)位、產業(yè)鏈、人才、成本、政策等優(yōu)勢，規(guī)劃布局了京九(江西)電子信息產業(yè)帶，推動電子信息產業(yè)集聚集群發(fā)展。根據(jù)發(fā)展規(guī)劃，京九(江西)電子信息產業(yè)帶將按照“一軸、四城、十基地”進行總體布局。伴隨京九高鐵陸續(xù)開通，產業(yè)集中布局帶來的集群效應將會快速顯現(xiàn)，一條縱貫江西南北的5000億級“京九電子信息產業(yè)帶”呼之欲出，正逐步釋放出高鐵經濟帶的獨特魅力。 中國工程院院士沈昌祥、南昌大學副校長江風益、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院副總工程師安暉、用友網絡科技股份有限公司副總裁王勇、京東方科技股份有限公司南方大區(qū)總經理陳軍濤、安謀科技(中國)有限公司移動市場總監(jiān)王舒翀、北京金山云網絡技術有限公司華中區(qū)解決方案部總經理趙永剛、工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生分別就網絡安全、LED、云計算、半導體顯示、集成電路芯片、智能傳感器等熱點話題進行了演講。 在對話環(huán)節(jié)，英諾賽科科技有限公司首席運營官駱衡、曙光云計算集團有限公司業(yè)務部總經理饒南清、科大訊飛股份有限公司江西省總經理孟慶勇、馭勢科技有限公司首席生態(tài)創(chuàng)新官邱巍就“AI熱潮下如何推進移動智能產業(yè)發(fā)展”為主題進行了深入探討。 中國中部投資貿易博覽會經國務院批準，自2006年起在中國中部6省(湖南、河南、湖北、安徽、江西、山西)輪流舉辦。第十一屆中部博覽會于5月18-20日在江西省南昌市舉辦。 據(jù)悉，近年來江西省積極承接長三角、珠三角等電子信息發(fā)達地區(qū)產業(yè)轉移，近五年產業(yè)增速高于全國平均水平，產業(yè)規(guī)模居全國第10位。江西省制定了《京九(江西)電子信息產業(yè)帶發(fā)展規(guī)劃》，加快電子信息產業(yè)發(fā)展。南昌市作為江西省京九電子信息產業(yè)帶“一軸、四城、十基地”總體布局中的關鍵節(jié)點，著力發(fā)展光電顯示、移動智能終端和虛擬現(xiàn)實產業(yè)。南昌高新區(qū)于1991年3月創(chuàng)建，1992年11月被國務院批準為國家級高新區(qū)，區(qū)域面積286平方公里，轄區(qū)人口52萬。全區(qū)企業(yè)總數(shù)近8000家，其中規(guī)上工業(yè)企業(yè)162家。園區(qū)重點打造以航空裝備、電子信息、生物醫(yī)藥、新材料等為主導的“2+2”產業(yè)集群。電子信息產業(yè)已經在LED、移動智能終端領域形成了較為完整的產業(yè)集群。到2020年移動智能終端產能將達2億臺。

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  • 華為“備胎”海思:季度營收17億美元 半導體芯片設計國內領域老大

    之前有媒體報道，華為芯片主要自給自足，其中也有外銷的部分。比如安防芯片、電視芯片，其中安防芯片在國內的市場份額占比排名第一。 近日，一封華為海思總裁的信件激起了千層浪。 文章字句飽含深情： “多年前，還是云淡風輕的季節(jié)，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，華為仍將持續(xù)為客戶服務。為了這個以為永遠不會發(fā)生的假設，數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’。” 這些“備胎”，就是華為創(chuàng)始人任正非為應對挑戰(zhàn)早早定下的策略。更讓人驚訝的是，華為海思總裁何庭波還在文中表示：“今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部‘轉正’。” 5月16日美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)將華為列入所謂“實體清單”，外界最關注的就是華為核心供應鏈是否會受到沖擊，因為列入清單就意味著沒有美國政府的許可，華為無法向美國企業(yè)購買元器件等產品。 對此，華為發(fā)表聲明： “這不符合任何一方的利益，會對與華為合作的美國公司造成巨大的經濟損失，影響美國數(shù)以萬計的就業(yè)崗位，也破壞了全球供應鏈的合作和互信。同時，華為將盡快就此事尋求救濟和解決方案，采取積極措施，降低此事件的影響。” 同時，多位半導體產業(yè)鏈人士告訴21世紀經濟報道記者，華為已經在核心部件上有半年至一年左右的庫存。去年以來，華為就有所準備，提前做好庫存來應對今年的挑戰(zhàn)，備胎策略也能為華為抵御部分風險。   海思是誰：名義上是二級部門，實際地位很高 提起海思，或許不少人感到陌生，它是隱藏在華為背后的半導體子公司，承載著華為芯片的研發(fā)和銷售。海思于2004年正式成立，主攻消費電子芯片，從半導體產業(yè)的類型來看，海思屬于fabless的芯片設計公司，目前也是國內該領域的老大。 根據(jù)公開信息，華為研發(fā)主要載體為華為2012實驗室，下設中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導體等二級部門。 海思雖然在名義上是二級部門，但是地位很高。當年一同奮起研發(fā)芯片的同伴中，如今只有華為堅持下來并做大規(guī)模，海思和5G一樣，已經成為華為核心競爭力的保障。 一位華為內部人士告訴21世紀經濟報道記者： “海思地位超然，實際上就是一級部門，2012基本管不了它。何庭波現(xiàn)在不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時她也是華為董事會成員之一，比有些一級部門老大的地位還高。” 而海思確實支撐得起它在華為內部的地位。首先從產品來看，海思共有六大類芯片組解決方案，其中，最廣為人知的產品應該是手機處理器麒麟芯片，制程已經到7nm。如今華為一年過億的手機銷量，也讓手機芯片成為海思銷量最大的品類。 在無線通信方面，5G基帶芯片巴龍5000也已經推出，這也是華為可以和高通一較高下的技術領域; 數(shù)據(jù)中心領域，有ARM架構的服務器芯片鯤鵬系列，今年已經推出7nm的產品; AI方面，去年華為就發(fā)布了昇騰310和910，今年有更多搭載他們的設備落地; 視頻應用上，海思有機頂盒芯片和電視芯片、安防芯片等; 物聯(lián)網方面，海思還推出了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT產品。 在2018年，國內電視廠商高管就告訴21世紀經濟報道記者： “華為海思芯片已占國內彩電SOC芯片市場的三成份額，銷量達到千萬級別，而且份額還呈上升趨勢。” 一位半導體業(yè)內人士向21世紀經濟報道記者表示： “從技術角度看，5G基帶芯片海思屬于第一梯隊，并且，有可能今年麒麟芯片將和基帶芯片整合到一個處理器當中。同時華為力推的ARM架構服務器領先于高通，高通也推出過服務器芯片，但是沒有動靜。” 伴隨著產品在各個領域的突破，海思整體營收的增長也很迅速。根據(jù)ICinsghts發(fā)布的2019年Q1全球半導體市場報告，海思Q1營收達到了17.55億美元，同比上漲41%，增速遠高于其他半導體公司，排名上升至第14位。對比去年，海思Q1營收為12.5億美元，才剛進入前25名。   消解供應鏈風險 盡管海思強勢崛起，但是這并不意味著核心的環(huán)節(jié)都已經掌握在手。半導體產業(yè)本就是全球產業(yè)鏈，比如海思專注于設計、臺積電專攻芯片生產、英特爾則是設計生產一體化，大家你中有我、我中有你。 此前，華為公布了92家核心供應商，據(jù)記者統(tǒng)計，來自中國的華為核心供應商共有37家(包括中國香港和中國臺灣地區(qū))，其次，美國供應商共有33家，日本11家，德國4家。 盡管華為有不少核心技術已經國產化，但是一些美國供應商仍不可替代。多位半導體產業(yè)鏈人士向記者表示，最關鍵的就是射頻芯片，尤其是用于基站的射頻芯片。 招商電子分析師方競向21世紀經濟報道記者分析稱： “在基站端，中頻的Transceiver芯片目前只有TI、ADI可以供應。國內有廠商在跟進，但目前相對空白，自給率幾乎為0。” 在手機端射頻芯片，方競表示，國內有多家射頻PA公司，如中科漢天下、慧智微、唯捷創(chuàng)新、國民飛驤等;射頻開關則有卓勝微等國產公司。不過高端產品仍待突破，旗艦機型中仍需采用Skyworks、Qorvo等公司產品。 在處理器和存儲芯片方面，方競認為目前不用過于擔心，華為高端機型都已采用自研芯片，僅有部分低端機型采用高通的4系列處理器。而存儲芯片有三星、海力士等日韓廠商，且國內長存長鑫也在快速跟進，所以暫不受影響。 方競表示： “國內數(shù)字芯片的設計能力較強。但是模擬芯片更加依賴研發(fā)人員的經驗，所以差距較大。其中最核心、最缺的就是射頻芯片，射頻芯片是模擬芯片皇冠上的明珠。” 從目前市場份額來看，射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據(jù)了95%以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。 據(jù)了解，華為也在研發(fā)射頻芯片，這或許是海思尚未公布的“備胎”。此外，被卡住脖子的還有芯片設計系統(tǒng)EDA工具、底層操作系統(tǒng)等等。這些領域，華為正在發(fā)力，并且陸續(xù)有研發(fā)的消息放出。去年以來，底層的達芬奇架構、AI芯片的推出、持續(xù)推出ARM架構服務器芯片，都是在拓展華為自身的半導體供應鏈。此外，華為也在培養(yǎng)國內的供應鏈，培養(yǎng)更多元的供應商體系。 同時方競表示，除了芯片之外，設計工具EDA軟件也主要采用美資廠商Synopsis、Cadence等。一旦授權過期，芯片設計都會遇到困難。“國內產業(yè)鏈要完善、獨立仍需時間打磨。如果這些事情發(fā)生在5年之后就可能不一樣了，但是現(xiàn)在還是有一些壓力的。”他說。 此前，華為董事、戰(zhàn)略研究院院長徐文偉接受記者采訪時就談道，華為的芯片歷程有四個階段，“最難的是在商業(yè)上決定做不做，技術上想盡辦法還是有辦法做的”。 “華為為了應對供應鏈風險，未雨綢繆做了很多準備。儲備了近一年的芯片庫存，同時也積極導入國產供應商做備份。沒必要過于悲觀，但我們也要看到自身供應鏈上的不足。”讓我們相信華為，支持華為吧。

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  • 華為備胎芯片轉正意味著什么？為什么華為備胎芯片轉正？

    華為備胎芯片轉正意味著什么？5月17日凌晨，華為心聲社區(qū)轉發(fā)華為海思總裁致員工的一封信，海思總裁表示，超級大國不留情地中斷全球合作的技術與產業(yè)體系，做出了瘋狂的決定。在毫無理由的情況下，華為被列入了美國商務部工業(yè)和安全局的實體名單。 為了兌現(xiàn)公司對于客戶持續(xù)服務的承諾，華為保密柜里的備胎芯片“全部轉正”，是歷史的選擇。這確保了公司大部分產品的戰(zhàn)略安全，大部分產品的連續(xù)供應。 海思總裁鼓勵員工，“前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行！滔天巨巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。” 郵件全文： 海思總裁致員工的一封信尊敬的海思全體同事們: 此刻，估計您已得知華為被列入美國商務部工業(yè)和安全局(BIS) 的實體名單(entity list)。 多年前，還是云淡風輕的季節(jié)，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進芯片和技術將不可獲得，而華為仍將持續(xù)為客戶服務。為了這個以為永遠不會發(fā)生的假設，數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造"備胎"。數(shù)千個日夜中，我們星夜兼程，艱苦前行。華為的產品領域是如此廣闊，所用技術與器件是如此多元，面對數(shù)以千計的科技難題，我們無數(shù)次失敗過，困惑過，但是從來沒有放棄過。 后來的年頭里，當我們逐步走出迷茫，看到希望，又難免一-絲絲失落和不甘，擔心許多芯片永遠不會被啟用，成為一直壓在保密柜里面的備胎。 今天，命運的年輪轉到這個極限而黑暗的時刻，超級大國毫不留情地中斷全球合作的技術與產業(yè)體系，做出了最瘋狂的決定，在毫無依據(jù)的條件下，把華為公司放入了實體名單。 今天，是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉"正"!多年心血，在一夜之間兌現(xiàn)為公司對于客戶持續(xù)服務的承諾。是的，這些努力，已經連成一片，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產品的戰(zhàn)略安全,大部分產品的連續(xù)供應!今天， 這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子! 華為立志，將數(shù)字世界帶給每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯(lián)的智能世界，我們仍將如此。今后，為實現(xiàn)這一理想， 我們不僅要保持開放創(chuàng)新，更要實現(xiàn)科技自立!今后的路,不會再有另一個十年來打造備胎然后再換胎了，緩沖區(qū)已經消失,每一個新產品一出生，將必須同步"科技自立"的方案。 前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行!滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。 何庭波2019年5月17日凌晨    

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  • Soitec收購EpiGaN nv，優(yōu)化襯底產品整合氮化鎵(GaN)優(yōu)勢

    法國Soitec半導體公司日前宣布，已與歐洲領先的氮化鎵(以下簡稱GaN)外延硅片材料供應商EpiGaN達成最終協(xié)議，以3,000萬歐元現(xiàn)金收購EpiGaN公司。同時，這一協(xié)議還將根據(jù)盈利能力支付計劃支付額外的獎金。 EpiGaN的GaN產品主要用于RF(射頻)、5G、電子元器件和傳感器應用。預計未來五年內，GaN技術的市場應用規(guī)模將達到每年50萬至一百萬個晶圓。 Soitec首席執(zhí)行官Paul Boudre表示：“目前，GaN技術在射頻和功率市場中的應用備受矚目。GaN 外延硅片材料與Soitec目前的優(yōu)化襯底產品系列將形成戰(zhàn)略上的天作之合。收購EpiGaN進一步擴展并補充了Soitec的硅產品組合，為射頻、5G和功率系統(tǒng)創(chuàng)造了新的工藝解決方案，為用戶增效。” 在移動領域，實現(xiàn)性能、低功耗和成本的共同優(yōu)化至關重要。與4G相比，5G 低于6GHz頻段和毫米波的到來正在推動新一代基站的發(fā)展，它需要更高能效、更高性能、更小、更有經濟效益的功率放大器(PA)。更小、更輕、更高效和更具成本效益是當今基站設計的趨勢，Soitec將擴展其應用于PA的產品組合，并以GaN產品領銜這一趨勢。 EpiGaN聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Marianne Germain博士表示，“多年來，EpiGaN在GaN技術領域備受行業(yè)認可，目前研制出并優(yōu)化了一種可投入使用的技術，應用于5G寬帶網絡應用。我們的技術為Soitec的客戶創(chuàng)造了絕佳的機會，可以針對新興高增長市場快速開發(fā)產品解決方案，例如射頻設備、高效電源開關設備和傳感器設備。” EpiGaN總監(jiān)兼基石投資公司LRM代表Katleen Vandersmissen則表示：“EpiGaN開發(fā)的GaN技術開啟了許多未來機遇。我們相信作為EpiGaN的卓越合作伙伴，Soitec將充分挖掘EpiGaN的市場發(fā)展?jié)摿Α?rdquo; 此外，鑒于GaN在功率晶體管設計中的應用，收購EpiGaN還將為Soitec現(xiàn)有的Power-SOI產品創(chuàng)造新的增長空間。Power-SOI和GaN均可滿足智能化、節(jié)能化和高可靠的集成電路設備對于綜合高壓和模擬功能的要求，以便廣泛應用于消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)市場。EpiGaN將被整合成為Soitec的一個業(yè)務部門。Soitec將于2019年6月13日在巴黎舉行資本市場日。

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  • 三星電子發(fā)表新一代3納米制程 向“全球第一代工企業(yè)”進軍

      據(jù)韓媒《ZDNet Korea》報導，3納米閘極全環(huán)制程是讓電流經過的圓柱形通道環(huán)繞在閘口，和鰭式場效晶體管（FinFET）的構造相比，該技術能更加精密地控制電流。 若將3納米制程和最新量產的7納米FinFET相比，芯片面積能減少45％左右，同時減少耗電量50％，并將性能提高35％。 當天活動中，三星電子將3納米工程設計套件發(fā)送給半導體設計企業(yè)，并共享人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯(lián)網（IoT）等第四次產業(yè)革命的核心半導體技術。工程設計套件在代工公司的制造制程中，支持優(yōu)化設計的數(shù)據(jù)文件。半導體設計公司能通過此文件，更輕易地設計產品，縮短上市所需時間、提高競爭力。 同時，三星電子計劃在3納米制程中，通過獨家的多橋接通道場效應晶體管（MBCFETTM）技術，爭取半導體設計公司的青睞。多橋接通道場效應晶體管技術是進一步發(fā)展的「細長的鋼絲型態(tài)」的閘極全環(huán)構造，以輕薄、細長的納米薄片進行堆棧。該技術能夠提升性能、降低耗電量，而且和FinFET工藝兼容性強，有直接利用現(xiàn)有設備、技術的優(yōu)點。 另一方面，三星電子計劃在下個月5日于上海進行代工論壇，并于7月3日、9月4日、10月10日分別在韓國首爾、日本東京、德國慕尼黑舉行代工論壇。

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  • 中美貿易戰(zhàn)持續(xù)擴大，硅晶圓產業(yè)該何去何從？

              硅晶圓價格在16年跌到谷底之后，在17～18年迎來了較大的增長，但是19年市場情況又開始變的撲朔迷離。 目前，美國已對中國輸美的約2，000億美元的商品征收25％關稅，雖然未包含半導體相關產品，但是如果雙方遲遲未達成協(xié)議，美國恐對所有輸美的大陸產品提高關稅。 中美貿易戰(zhàn)進一步擴大，對半導體晶圓產業(yè)來說，有一定的影響。由于是材料產業(yè)，下游的電子產品受到貿易戰(zhàn)的影響必然會層層反應到上游，再加上目前正值下半年硅晶圓現(xiàn)貨價格談判期，貿易戰(zhàn)加劇將使談判壓力增大，客戶更加保守觀望，產業(yè)復蘇時間點恐怕將更延后。 全球第三大晶圓材料供貨商環(huán)球晶董事長兼執(zhí)行長徐秀蘭表示，多數(shù)客戶都預期，市場需求有望在2019年下半年反彈，但現(xiàn)在有太多不確定因素，市況能見度非常低。 除了貿易戰(zhàn)的影響，全球晶圓市場的競爭也在加劇。據(jù)與非網了解，晶圓市場目前仍然面臨著產能過剩和需求疲軟的問題，制造商仍在不斷擴大生產設施。所以長期來看，預計晶圓供應量將增加。然而，近期上游行業(yè)的低迷將導致短期內需求下降。 全球研究公司IC Insights表示，今年將有9家新的300mm晶圓廠投入運營。另外6家300mm晶圓制造廠預計明年也將開始運營。此外，預計300mm晶圓生產廠的數(shù)量將從去年的112個增加到2021年的130個和2023年的138個。  

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  • 瑞薩（Renesas）收購IDT，世強獲得IDT產品全線代理權

    不久前，瑞薩電子株式會社（Renesas）完成對Integrated Device Technology, Inc.（IDT）的收購。瑞薩電子收購IDT，是嵌入式處理器和模擬混合信號半導體領域兩個公認領導者的結合。而借由此次收購，世強也開始代理IDT的全線產品。 IDT成立于1980年，總部位于美國加利福尼亞州圣何塞，其核心技術包括RF、高性能定時、存儲接口、實時互聯(lián)、光互聯(lián)、無線電源、及智能傳感器等，可以為通信、計算、消費、汽車和工業(yè)領域提供完整的混合信號解決方案。 目前，IDT和瑞薩電子的全線技術資料，包括選型指南、數(shù)據(jù)手冊、應用方案等，已經上線世強元件電商，工程師可到免費查看、下載。同時，工程師還可在線上獲得由原廠和世強的FAE共同提供的技術支持、選型幫助等服務，快速解決研發(fā)中的所有疑難。 而在世強元件電商購買IDT和瑞薩電子的產品，可以保障100%正品低價，小批量采購低至1只，購買當天即可發(fā)貨，大批量采購穩(wěn)定供貨，有效降低供應鏈成本。

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  • 壓電執(zhí)行器: 帶觸覺反饋的微型PowerHap壓電執(zhí)行器

    TDK株式會社推出全新微型0904H014V060和1204H018V060矩形執(zhí)行器，進一步擴展了帶觸覺反饋的PowerHap壓電執(zhí)行器產品線。新執(zhí)行器的尺寸分別僅為9 x 3.75 x 1.4 mm和12 x 4 x 1.8 mm，在60 V最大工作電壓，負載為100 g時，可分別實現(xiàn)3.3 g (pk) 和5 g (pk) 的加速度，最大位移分別可達15μm和27μm。 PowerHap系列執(zhí)行器輸出的加速度和力都非常大，結構設計非常緊湊，響應時間<1 ms。它還具有能耗低的亮點，每次反饋所需能耗僅為0.35 mJ或0.6 mJ。除上述特性以外，PowerHap還可通過逆壓電效應提供良好的傳感功能。憑借性能，PowerHap系列執(zhí)行器在技術上優(yōu)于ERM電機(偏心轉子馬達)和LRA執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)等傳統(tǒng)電磁解決方案。 新型PowerHap系列執(zhí)行器的典型應用領域包括智能手機和平板電腦、家用電器、游戲機、VR / AR設備、數(shù)字化儀和手持式醫(yī)療設備等。 它們的訂貨號分別為Z63000Z2910Z 1Z41和Z63000Z2910Z 1Z39。 主要應用 智能手機和平板電腦、家用電器、游戲機、VR / AR設備、數(shù)字化儀和手持式醫(yī)療設備 主要特點和效益 尺寸?。簝H為9 x 3.75 x 1.4 mm或12 x 4 x 1.8 mm 加速度：高達3.3 g (pk) 或5 g (pk) 響應時間：<1 ms 能耗低：至每次點擊僅0.35 mJ或0.6 mJ 主要數(shù)據(jù)   * 負載為100g時

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  • 傳統(tǒng)優(yōu)勢以外的掘金之路，見證富士通探索創(chuàng)新的另一面!

    2019年，在新的全球政經大勢之下，電子半導體產業(yè)長期良好的發(fā)展態(tài)勢似乎平添了一些不確定。盡管各大半導體廠商既有收窄“戰(zhàn)線”、深耕優(yōu)勢垂直領域，也有擴大布局、廣泛投入新興市場等不同的應對策略，但始終離不開探索創(chuàng)新技術這一話題，并力圖以此突破。據(jù)筆者觀察，知名廠商富士通半導體正在攜手生態(tài)合作伙伴、加大布局多個行業(yè)領域，除了傳統(tǒng)優(yōu)勢技術的二次創(chuàng)新、也持續(xù)推出多款新興應用方案，展示其厚積薄發(fā)的技術硬實力! 業(yè)界首創(chuàng)!基于FRAM頻譜特性的真贗驗證方案閃亮登場 自成功量產20年以來，富士通FRAM的出貨量已經超過37億顆，廣泛應用于工業(yè)水電氣表、物聯(lián)網等基礎領域，近些年來更是不斷在醫(yī)療、汽車等行業(yè)斬獲大單。其中，幾乎標簽化的高讀寫耐久性、高速寫入以及低功耗的三大“硬核”優(yōu)勢，奠定了富士通FRAM的赫赫威名。不過，在延續(xù)“存儲器”這一角色的傳統(tǒng)優(yōu)勢以外，富士通正嘗試將FRAM煥發(fā)新的產品生命。這次，則是基于FRAM獨特的頻譜特性! “不斷研究FRAM的過程中，富士通發(fā)現(xiàn)FRAM擁有十分獨特的物理頻譜特性，在啟動時會產生一段模擬的工作噪音信號;而這種噪音信號是無規(guī)律、難以被模仿復制的，利用這樣的原理與優(yōu)勢，廠商既可以進行產品的真贗認證，也可以杜絕授權產品被偽造而流入市場，從而保障了廠商與消費者雙方的權益。”富士通電子元器件(上海)有限公司產品管理部總監(jiān)馮逸新稱。 現(xiàn)在市面上常見的硬件認證解決方案，大多數(shù)利用加密算法、專用密鑰等方式進行驗證，從而判斷產品的真贗。舉個例子，打印機生產商的商業(yè)模式，除了銷售打印機主體以外，銷售墨盒這樣的耗材也是重要的營收來源。為了保證消費者購買到原廠制造的高質量產品，就需要在墨盒接入打印機時進行真贗的驗證。一般而言，打印機廠商采用的是嵌入式加密算法，而這些加密算法往往在推出后1-2年時間內就會被攻破，造成假冒產品開始流入市場。馮逸新表示：“針對這樣的客戶需求，富士通開發(fā)了利用FRAM工作噪音來驗證的LSI芯片，這是業(yè)界首先推出的全新頻譜特性的認證方案!”替代以往的加密算法，這一無加密算法(頻譜)的真贗驗證解決方案為客戶帶來了兩大優(yōu)勢：一是不會發(fā)生密鑰被盜的情況(因為沒有密鑰)，以較低成本即可實現(xiàn)安全性;二是富士通FRAM能產生微弱而復雜的模擬信號(工作噪音)實現(xiàn)期待的值，具有防止死復制強耐性，因此特別適用于防偽驗證。 圖1 ：基于FRAM頻譜特性的富士通創(chuàng)新真贗驗證方案 除了打印機這一存量市場，筆者認為，更多的創(chuàng)新應用、或者商業(yè)模式也將因這一獨特的真贗驗證方案而得到改變。比如電子半導體行業(yè)，一些生產電路板的廠商，可能會把外圍子電路板的生產外包給授權合作方，那么為了防止外圍子電路板被非授權廠商偽造，利用FRAM獨特的真贗驗證方案就可以解決這個問題，同時在保護知識產權方面也起到了積極的作用?？梢哉f，這一應用的想象空間將會非常廣闊! 量產才是硬實力，Transphorm布局氮化鎵全功率應用 氮化鎵(GaN)是業(yè)界公認的第三代半導體材料，相較硅具備許多優(yōu)勢，例如更高的開關頻率，可在功率轉化效率上達到突破性的改善效果，特別適合功率、電源管理這一類廣泛應用。市場調研機構IHS Markit預測，以GaN和SiC為首的功率半導體市場規(guī)模在2020年將接近10億美元，其推動力來自混動及電動汽車、電力和光伏逆變器等方面的需求，并有望在2027年超越100億美元。盡管龐大的市場機遇引來了一眾大廠的投入，但是GaN-inside產品至今在市面上仍然少有蹤跡，究其原因，與廠商的量產能力相關! 此次展會上，富士通代理品牌Transphorm展示了數(shù)款可量產、基于GaN HEMT的功率應用解決方案，成為了觀眾駐足的焦點!Transphorm亞太平洋地區(qū)VP嚴啟南表示：“Transphorm在GaN的研發(fā)投入已超過十年，相較其他同樣投入GaN的友商，Transphorm是最早具備量產能力、并有產品投放市場的廠商。因此Transphorm的GaN產品經過多年的市場驗證，技術不斷成熟，成本逐步降低，具備了十分優(yōu)越的實用性與可靠性!” 歸功于氮化鎵的性能優(yōu)勢，Transphorm實現(xiàn)了效率高達99.2%的6kW光伏逆變器解決方案，以及效率高達99.1%的3.3kW車載充電雙向PFC(功率因數(shù)校正)解決方案。工作人員介紹，這一款3.3kW車載充電方案是圖騰柱無橋PFC方案，在一般PFC 97%的效率上再次突破，由于采用了兩顆高性能Transphorm GaN器件，電路中無須加入橋堆，相比基于硅器件的同類方案，整體成本更低、效率更高。同時，Transphorm提供一整套成品化的turn-key方案，可以將軟、硬件一并交付，幫助客戶極大地縮短開發(fā)時間。例如臺達電子就使用了基于Transphorm GaN器件的車載充電方案，實際應用中效率大于95%，屬于業(yè)界一流水平。 圖2：Transphorm推出6kW光伏逆變器方案與3.3kW車載充電雙向PFC方案 除了大功率應用，Transphorm GaN器件在小功率應用中同樣“大秀肌肉”。此次展示的65W開關電源評估板，在230VAC滿載的條件下，效率可達到93%，且待機功耗小于0.15W，適用于筆記本電腦的充電器、適配器等。盡管評估板的尺寸為L73 x W43 x H15 mm，不過工作人員稱，若投入成品生產，整體的方案尺寸還將進一步縮小，使得體積十分小巧、便于攜帶;且得益于Transphorm GaN的高能效，這一方案的功率密度大幅度提升，而無需擔心以往的散熱問題。不僅如此，為了滿足更多的市場需求，這一方案還將支持PD等充電協(xié)議，可自動調節(jié)5V、9V、12V、15V、20V等多個等級的電流與輸出功率，實現(xiàn)一個充電器即可滿足手機、筆記本電腦、藍牙音箱等大多數(shù)移動設備的充電需求，為消費者帶來了最顯而易見的便利。 圖3：高能效、靈活應用的65W開關電源評估板 嚴啟南稱：“綜合來看，氮化鎵從以往高壓、大功率的工業(yè)級行業(yè)應用，正在不斷滲透到低壓、小功率的消費級應用市場，這與工藝提高、成本降低有直接的關聯(lián)。Transphorm已有的優(yōu)勢，借助與富士通的深度合作，將在中國市場尋求更大的突破。” 裸眼3D新潮流，一張貼膜能搞定! 目前，裸眼3D這一全新的技術正在掀起一場全行業(yè)范圍的視覺變革，例如裸眼3D廣告就是商業(yè)領域正在探索與創(chuàng)新的方向之一，其無需佩戴輔助設備即可讓人眼感受逼真的3D效果，逐漸被電子產品、廣告、示范教學、展覽展示等應用所看好與追捧。據(jù)市場調研機構賽諾市場咨詢發(fā)布的《裸眼3D發(fā)展趨勢分析報告》，到2021年全球3D顯示器出貨量將達到2.8億臺，市場規(guī)模也將增長至830億美元。 事實上，富士通聯(lián)手合作伙伴3D Global，已在這一領域中投入布局、并搶占先機。據(jù)了解，3D Global展出的創(chuàng)新裸眼3D解決方案，僅需在屏幕表面貼上一張定制的光學三維濾光片，再連接一臺普通的PC電腦、打開3D視頻資源，即可實現(xiàn)高質量的裸眼3D視覺體驗。當然，這一層特殊的三維濾光片需要與屏幕廠商共同合作，在出廠前完成安裝調試、即可銷往市場。一般而言，裸眼3D顯示主要有光屏障式和柱狀透鏡這兩項技術，但各有優(yōu)缺點。3D Global的裸眼3D方案則將兩者的優(yōu)點結合，使用獨創(chuàng)的“Lenticular Lenses + very thin parallax barrier”組合技術，讓觀眾減少視覺疲勞，獲得具有深度的3D立體感知、使得畫面呈現(xiàn)更逼真的效果，同時對光線幾乎沒有影響。 圖4：富士通聯(lián)手3D Global展示創(chuàng)新的裸眼3D顯示技術 誠然，裸眼3D顯示的市場推進除了硬件方案的創(chuàng)新，也需要不斷豐富的3D視頻資源來支撐。對此，富士通可以提供專門用于制作3D視頻的軟件工具給客戶了解學習，從而節(jié)省產品的研發(fā)時間。 座艙視覺next big thing，虛擬儀表融合趨勢凸顯! 回顧汽車發(fā)展歷史，汽車儀表顯示從以往的機械式，已過渡為當下的電子式虛擬儀表，下一步則將融合多個顯示界面、趨于統(tǒng)一化，因此對性能、可靠性等要求愈發(fā)嚴苛。過去幾年，富士通代理品牌索喜科技基于ARM雙核Cortex-A9的Triton C芯片為核心的3D全虛擬儀表解決方案已經出貨數(shù)十萬套，成功應用在比亞迪以及部分日系、德系車型上。經過多年的市場驗證，索喜科技繼而推出全新升級的第四代高性能車載SoC——“Miranda”。工作人員向筆者介紹：“采用ARM Cotex-A9 Quad core 1GHz 單芯片CPU、PowerVR S8XE 3D GPU，并帶有專為ADAS應用準備的VPU及H.264視頻編解碼功能，Miranda可支持高清4路1080P行車記錄儀的性能需求，且功耗較低，因此特別適合車載SoC的使用場景。”基于這一款SoC，系統(tǒng)設計者可輕松打造高清全液晶儀表，高清360°全景成像和ADAS輔助系統(tǒng)的三合一解決方案! 圖5：基于Miranda打造的汽車虛擬儀表三合一解決方案 除了出色的硬件，這款汽車虛擬儀表方案也基于CGI STUDIO這一開源HMI軟件設計工具實現(xiàn)定制化的系統(tǒng)軟件服務。CGI STUDIO平臺在汽車和嵌入式領域擁有很高的知名度和認可度，并具備不受硬件條件限制、軟件拓展性強等優(yōu)勢，并通過車規(guī)級認證。據(jù)悉，CGI STUDIO平臺提供獨立的2D/3D引擎，分別用于制作各類2D和3D場景，且適配 Windows環(huán)境和嵌入系統(tǒng)環(huán)境的通用接口。設計者可以快速將計算機上制作的設計直接使用于嵌入系統(tǒng)環(huán)境，從而最大限度地降低圖像設計師與嵌入設計師之間的返工，加速產品上市時間!  

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  • 趕快換新機，iOS 13或將不支持蘋果A9處理器

    最新消息稱，iOS 13將對來機型進行血洗，雖然沒有這么夸張，但從蘋果方面來考慮的話，確實有這么做的必要。作為蘋果旗下最熱銷的機型，讓iOS 13放棄對iPhone 6、iPhone 6S系列的支持，其帶來的后果就是，可能讓更多的用戶去更新設備，當然更多的還是蘋果想要集中精力，做好對現(xiàn)有機型的適配。 據(jù)外媒報道稱，iOS 13支持升級的名單中可能會去掉iPhone 6S系列，準確來說這是要拋棄搭載A9處理器機型。 類似的消息之前也曾有過，上周有外媒報道稱，iOS 13將切斷前幾代舊款iPhone的兼容性，放棄對 iPhone 5s、iPhone SE、iPhone 6/6 Plus的支持。iPad方面，iPad mini 2和 iPad Ai 以前的設備將無法安裝iOS 13。     事實上，如果iOS 13放棄iPhone SE的話，那么基本也就可以斷定蘋果要放棄iPhone 6S、iPhone 6S Plus了，畢竟都是搭載A9處理器的機型。而這樣一來的話，iOS 13支持升級的機型中，入門的就是iPhone 7。 有消息稱，無限制地向前兼容會使軟件體系過于臃腫雜亂，iOS App開發(fā)也需要不斷適配新系統(tǒng)和新機型，如果同時兼顧舊的體系則要付出更大代價，蘋果也無力管控。所以iOS 13加快放棄老機型也是情理之中的事情。 今年6月的WWDC 2019上，蘋果將發(fā)布iOS 13系統(tǒng)，從目前更新的細節(jié)看，新系統(tǒng)可能會迎來深色模式，同時還有新的滑動輸入法，另外系統(tǒng)流暢度也會提高，是不是非常期待呢?

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  • 深入探討：99元和999元的耳機的差異

    根據(jù)中關村在線近兩年統(tǒng)計的中國耳機市場ZDC調研數(shù)據(jù)顯示，200元以下耳機一直都擁有最高的關注度。只要在各大電商平臺搜索“耳機”，你就會發(fā)現(xiàn)那些月銷幾萬甚至十幾萬的99元、199元耳機。99元的耳機和999的耳機音質一樣，然而真的是這樣嗎? 一些人認為那些售價上千元的耳機成本其實很低，更多是靠品牌溢價。他們可能還會跟你說99元的小米耳機真HiFi(HiFi這個詞早已被廠商濫用)?？墒?，從世界上第一家耳機公司成立到今天，已有近100年的歷史，那些知名耳機品牌絕不是靠品牌溢價走到今天的。然而那些并不了解耳機行業(yè)卻總喜歡夸夸其談的人，他們當然不知道99元和999元的耳機本質上到底有什么區(qū)別。 介于很多人認為音質這東西過于玄學，主觀臆斷太強，那么好，今天我們就不談音質，我們換一個角度，從一款耳機的研發(fā)制造到最終上市銷售的過程，來看一看市面上那些售價上千元的耳機和某寶上幾十元的山寨貨到底有什么差距。 一款好耳機是怎樣誕生的 要知道，一款耳機在正式發(fā)布前需要先設計并研發(fā)出工程機，工程機是用來檢驗和測試的，因此在ID設計和聲學調校等方面都會進行調整和改進(藍牙耳機會進行更加復雜的測試和優(yōu)化)。當然，這個過程會反復多次進行，每一次都需要耗費資源和成本，最終才能達到預期效果。 至于以上研發(fā)環(huán)節(jié)需要投入多少資金，每個耳機廠商都有不同的標準，但可以肯定的是，一款耳機的研發(fā)是一個長期過程：在設備/軟件、員工工資、產品加工、測試優(yōu)化等方面，也都是一個相對長期的資金投入。 接下來到了最耗費成本的環(huán)節(jié)，也就是模具組的制造(簡稱開模)。機械設備和模具都是占總投資較高的生產工序，而生產技術和加工材料等都有可能給開模增加成本。但它又是耳機進入量產前的關鍵一環(huán)，一款耳機所需的各部分構件基本都是通過這些模具加工出來的。對于一套制造耳機的機械設備和模具來說，少則十幾萬，多則上百萬也不足為奇。 開模完成后，還需要材料費(包括耳機單元、麥克風、線材、包裝配件等)。這部分的費用是根據(jù)材料的質量來計算的，如果是量產單元其實很便宜，且訂單數(shù)量越多成本越低，因此常見于很多百元價位的消費類耳機。相反，如果是定制單元則需要重新開模具，成本會增加很多。對于普通消費類耳機，像麥克風、線材、包裝配件這類成本都比較低;不過一家耳機廠商如果不能控制好材料部分的成本，最后還是沒得賺。 量產前要做的準備 耳機進入量產前，還要經過一系列的樣機流水線生產(也稱試產)。一方面，可以檢驗產品和流水線加工方面的問題;另一方面則是讓工人熟悉產品的組裝流程，提高效率。這個流程同樣會反復多次進行，直到所有關于量產的問題都已解決，才會正式進入大規(guī)模量產。 無論在試產還是量產過程中都會產生殘次品，它們不能銷售，有些會被送進回收庫進行二次回收利用，有些則被當做垃圾處理。不管這些殘次品以何種形式處理，最終也都屬于成本的一部分。為了減少這部分損失，廠商需要對機械設備和模具進行維護，加大對生產線上工人的監(jiān)管力度，以及要求供應商提供質量可靠的元件等。這些過程也都會增加生產投入的成本。 (圖源：beatsbydre.com) 在量產耳機正式發(fā)布和上市之后，大部分廠商都要給自己的新品打廣告做推廣(沒有一個好的營銷團隊是不行的)，而這部分的投資也是高昂的。當然，如果想邀請個明星來做代言，再砸個百八十萬那也是常有的事情。所以到了這里大家可以換位思考一下，廠商為一款新品投入這么大的資金，最后又怎能不將一部分成本轉嫁到消費者身上呢? 其實對于那些大品牌耳機廠商來說，產品從研發(fā)到上市就是一個砸錢的過程，我們并不否認這里面夾雜著品牌溢價和廠商的營銷策略，但是那些售價上千甚至上萬元的耳機，其成本投入確實比較高。相反，那些純靠壓縮成本或直接靠山寨走量的小廠，才是真正擺明了騙你錢的。 99元的山寨Beats為何有的賺? 其實在我身邊也有不少人有這樣的疑問：“為什么那些99元一條的Beats、蘋果、索尼賣這么便宜還能有得賺?這里我們先不談法律政策上的漏洞和產權(專利)保護制度上的不健全。 首先你要知道，那些靠山寨大牌耳機走量的小廠是沒有任何研發(fā)成本的。對于開模來說，這些小廠可能還是沒有資金搞設備，但是租用一套耳機模具的錢那還是要有的(否則連山寨你都玩不起)。這些模具雖然是生產其他耳機用的，但是被這些小廠租用過來后，只要對外觀稍作改動(甚至不動)就可以被貼牌成自家的耳機。 看到這你可能會問，那耳機里的單元怎么山寨?藍牙芯片怎么山寨?答案是根本不用，他們哪有那個技術。這些小廠一般都會通過某些渠道購買非常廉價的單元以及不知從哪里搞來的藍牙芯片進行組裝，簡單的焊接拼裝后就可以上市銷售。 此外，也有通過某些渠道從正規(guī)揚聲器供應商那里回收淘汰下來的殘次品耳機單元，這些殘次品可能是頻響曲線不合格或加工過程中被焊接歪了、壓變形了等等，經過簡單加工后還可以利用。還有，這些殘次品很多都是論斤賣的，單價可能只有幾毛錢(甚至更低)，最后組裝出來的耳機雖然可能不夠規(guī)整，左右聲道甚至都沒有做到平衡，但只要能正常發(fā)聲，外加低頻厚重就可以了。至于售后?你能享受的可能只有7天無理由退貨和15天換貨了吧。 對于普通消費者來說，耳機的入門門檻非常非常低，我們總是強調一分價錢一分貨，對于那些我們熟悉的大品牌耳機廠商來說，一款好耳機的價格確實不會很便宜;但是對于消費者來說，你買到的絕不僅是一款聽上去音質還不錯的耳機，還有那份讓你心里踏實的品質保證和售后保障。

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  • 被動元件跌幅20% 還未觸底!靠小終端能救市嗎？

      “價格已跌到正常水位再下探20%了，真正黑色的6月還未到來!”“今年一整年都會是降價和清庫存，目前還看不到樂觀的增長面。” 記者通過渠道調查獲知，電容電阻降價底線還難以在Q2明朗化，而更具殺傷力的那波“僵尸”可能會在6月來襲!(本文被動元件更側重MLCC產品分析，窺一斑而知全豹。) 囤貨商的掙扎 4月初，業(yè)界傳出微軟因MLCC庫存水位過高、四處詢問代工廠的消息。事件的起因是，2018年上半年，因被動元件緊俏，原本讓代工廠負責買料的微軟，決定親自出面采購，不料下半年市場大反轉，微軟成了接盤俠。 事實上，跟微軟一樣處于“吃撐”狀態(tài)的廠商還很多，被動元件的原廠和代理商庫存積壓更為嚴重。有渠道商告訴國際電子商情的記者，目前，大代理手上都積壓著以億(元)為單位的存貨，華強北某代理商屯了2億某臺廠的庫存，正在緊急尋找買家。 該渠道商表示，從2018年Q4到2019年Q1，代理商庫存均處于歷史最高水位，隨著Q1逐步釋放，價格也呈階梯式下降，尤其春節(jié)過后一股生猛的釋放力度，直接將價格下拉至漲價前水位還要下探20%。去年漲價最為兇猛的用于比特幣的那幾顆料，目前價格已下拉10-20倍，是漲價前正常價格的0.3-0.5倍，用于無線充電產品的NPO MLCC也跌到了正常水位以下。 對于價格何時觸底，目前沒有人能做準確的判斷。有渠道商預計，當前20%的降幅可能還不是最低谷，6月的降價幅度或許會更猛! “原廠在釋放庫存，就意味著價格還會下降，我們希望Q2能回歸正常，但是不敢做判斷。”一個渠道商表示。 記者從渠道獲得消息，從去年Q4開始，代理商的采購成本已經高于銷售價，目前都在虧本甩貨。 “當務之急，是維護好原有大客戶的出貨比例，它們的需求穩(wěn)定，很多是之前已談好的季度價格;其次，積極開拓中小客戶，這些客戶之前沒拿到庫存，現(xiàn)在成為消化庫存的主力軍;剩下的庫存隨行就市，銷往現(xiàn)貨市場。”某代理商說。 可以預見，今年全年代理商都將處于“吃進去，再吐出來”的狀態(tài)，那些在行業(yè)內經營多年的代理商，一般不會把風險放在一個籃子里，而近兩年才進入的囤貨商，因為沒有實際的客戶需求，風險就會很高。 當然，其中也不乏一些“睿智”代理商，不看短期的盈利，在缺貨和高價位時，優(yōu)先選擇保護重點客戶，反而在這個點起到了正面作用。 原廠的陰謀 日系、臺系等原廠的定價策略，直接影響代理商的庫存和出貨策略。 有渠道消息透露稱，2018年Q4，很多原廠看到環(huán)境不好了，就出一個捆綁策略，讓代理商繼續(xù)拿貨，即便如此，代理商拿貨量也縮減了一半。     來自渠道的消息顯示，原廠對市場會有一個整體的價格管控，代理商的售價不能太低于此價格，因為原廠也不愿自己的產品賤賣。 代理商的尷尬正在于此，不能自己定價，也不能等手上的貨消化完再去拿貨，因為他們跟原廠簽訂了長期的供貨協(xié)議，每年有銷售任務，目前的出貨壓力，多在代理商這里。 當然，也有代理商認為更多的庫存在原廠。記者判斷，這是代理商立場的不同所致，存貨不多的代理商，會認為壓力在原廠，而存貨過多的代理商，會認為壓力在自身?？傊豢梢桓哦摗? 有代理商認為，自去年9月被動元件供需大反轉后，代理商停止了向原廠大幅度訂貨，加上獲取信息的速度慢，原廠完全去庫存預計要到Q3。 “這么多年來，原廠按照環(huán)比增速擴產，導致最終的產能比歷史更大，”某代理商強調，現(xiàn)在積壓3個月，跟以前積壓3個月，完全不在一個量級。 更為嚴重的是，市場虛假需求造成原廠擴產計劃的誤判。以前客戶有多少單，就下多少單，但在缺貨和漲價的情況下，代理和終端會以2-3倍甚至10倍的量去下訂單，有的代理同時向多家原廠下單，造成原廠排期拉長。 原廠庫存的高企，自然影響到定價策略。“村田、TDK日系原廠會以跌出正常水位5-10%的標準定價，村田對市場和渠道管理一直做得很好，缺貨時也沒大漲，但今年迫于行情降價5-10%，國巨、華新科技的降幅就更大，20-30%都正常。”某代理商表示。 從交貨周期來看，缺貨高峰期的交期，高達半年(24周)到一年(48周)，而現(xiàn)在一般是4周，緊缺料需要8-12周。 記者獲悉，目前市場仍存在少數(shù)“緊缺”料號，如軍工料，當初沒有出現(xiàn)缺貨，原廠也沒有把重點放到這些型號，導致目前稍微緊缺，交期比常規(guī)料要長。除此，少數(shù)幾顆高容值的MLCC的產能依然不足，交期也會更長。   造成原廠庫存積壓還一個重要原因在于，原廠機臺根本停不下來，受擴產計劃所累，新購買的機臺不可閑置，缺貨高峰期到來時，原廠的擴產計劃為15-20%，目前這個數(shù)字已下調到5-10%，但在大基數(shù)上擴產5-10%也非小數(shù)目，加上Q1淡季終端需求疲軟，如此惡性循環(huán)，難出漩渦。   上述表格為四大原廠2017年-2018年的擴產計劃，這些計劃落實到生產的時間點恐怕就在2019年，比如太陽誘電新廠2018年底完工，2019年3月啟動生產……這無疑有增加了代理商的壓力。 “原廠體量太大，船大難掉頭，代理商永遠沖在最前面?，F(xiàn)在，代理商的屏障也破了，只能等待原廠出策略救市，但預計原廠出策略會很慢，即便有應對策略，也很要到Q4才會見效。”某代理告訴國際電子商情記者。 小終端救市 去庫存化的本質是依靠需求端的拉動，“一些小終端在去年根本搶不到貨，但現(xiàn)在它們成了消化庫存的主力軍!代理商和OEM廠商很多庫存都流向小終端，去年被我們傷害了的小客戶，現(xiàn)在都要想辦法維護回來!”一位代理商透露。 隨著市場急劇反轉，終端客戶對代理商的競標時間，也由半年到一年縮短到一個季度。從去年Q4到今年Q1，行業(yè)重新定價，面對N家的報價單，終端客戶有很大的選擇權，在價格不斷變化的當下，沒有客戶愿意再簽一年的合同。現(xiàn)在的客戶，除了看價格，還要看供貨的穩(wěn)定性和技術支持的力度。 去年，很多中小廠商因為缺貨而倒閉，阻容缺貨致使他們的成本提升了30-40%。對此，有代理商指出，這是一種結構性的淘汰，如點讀機、兒童手表等需求較弱的產品，淘汰是自然的事。代理商、貿易商目前還未出現(xiàn)倒閉的現(xiàn)象，但不排除Q3會出現(xiàn)，其中較為嚴重的是缺乏被動元件客戶基礎的混合型分銷商或炒貨商。 盼望5G商用 盡管小終端在短時間內幫助消化一部分產能，但畢竟不是長久之計。很多代理商寄希望于“遙遠”的未來，比如5G、IoT、互聯(lián)網汽車以及AI。 有代理商表示，5G對被動元器件的需求大約比4G多出兩三倍，當前原廠繼續(xù)擴廠，也是看到未來5G的利好。 除了手機、汽車、IoT、基站等5G應用對被動元器件的需求增加，5G還會帶動周邊配套產品的更新?lián)Q代，這些美好的愿景多少能趕走一些陰霾，但代理商也清楚，現(xiàn)階段靠5G來清庫存不太現(xiàn)實，因為5G普及商用還在兩年后。 回顧過去，2010年也爆發(fā)過一次元器件缺貨和漲價潮，相比2010年，2018年漲價幅度是2008年的十倍，但2008年的利好在于，當時智能手機的出現(xiàn)，大力拉動了0402和0201等小型化產品需求，當時原廠將產能加到2倍，智能手機周邊配套產品如Wi-Fi路由器在2012年之后開始普及，這些無形的配套產品，也幫助消耗掉了很大部分產能。 目前“去庫存”的困局在于，未出現(xiàn)強有力的新的終端拉動，這是當前原廠和代理面臨的最大挑戰(zhàn)。 在競爭格局上，未來，高端市場如智能手機、車載、工業(yè)、醫(yī)療等應用領域，依然會以日系為主導，它們的重心在提升產品價值，做產業(yè)升級變化。而臺系和陸系在中低端市場的競爭會更激烈，部分臺系和陸系原廠也有朝著高容值產品研發(fā)的苗頭，預計能給其帶來一些利好。 小結： 這場由日系原廠轉產帶來的結構性缺貨，在部分原廠及囤貨商的“運作”下讓真實的需求無限虛擬化，釀造了被動元器件庫存20年難得一遇的“慘劇”。 可以預見，2019年全年原廠和代理商都將在“清庫存“中度過，Q3會是原廠、代理商“去庫存化”的關鍵轉折點。從應用拉動來看，未被缺貨拖垮的小終端因禍得福，成為低價消化庫存的主力軍，5G、IoT、互聯(lián)網汽車和AI則鞭長莫及難在短期內貢獻力量。不過，據(jù)記者判斷，大多數(shù)的原廠和代理商并不會因此造成虧損，最多是將“吃進去的，再吐出來”，在“陡升”與“狂降”之間找到自己的平衡點!

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  • 6400萬像素手機傳感器發(fā)布，相機是不是該淘汰了

    近日，我們獲得消息，三星發(fā)布了一款6400萬像素手機傳感器，全球首款用于智能手機的6400萬像素傳感器，它與之前的4800萬像素傳感器一樣，保持了保持了像素點大小為0.8微米。這就意味著傳感器面積增加之后，可以具有更好的聚光能力。目前三星和索尼的4800萬像素傳感器可以輸出1200萬像素的照片，而這款傳感器可以輸出1600萬像素的照片。     實際上，如果在干擾和動態(tài)范圍狀況比較完美的情況下，工程師可以設定這款傳感器直接輸出完整的6400萬像素的圖像。但是筆者相信實際使用環(huán)境中，是無法達到這種條件的，因此在Quad-Bayer技術下會輸出1600萬像素的圖像。 此外嗎，三星還推出了一款4800萬像素的新傳感器，不過對于這款傳感器我們沒有更多的消息可以分享給大家。 對于手機這款傳感器，首先它的技術含量毋庸置疑，將如此小尺寸的傳感器安插進如此多的像素點，三星已經很厲害了。但實際上，它能夠輸入的圖像像素只有1600萬，目前主流的相機像素是2400萬左右，更不要提相機的主流傳感器是APS-C畫幅，比手機的1/2.3傳感器面積要大很多，因此拍攝之后的畫質、控噪、細節(jié)等等方面是無法相提并論的。 隨著科技的發(fā)展，手機真的發(fā)展到與普通家用微單相機畫質類似，但是與專業(yè)全畫幅相機相比，手機沒有這個機會能夠追上，更不用說中畫幅相機了。據(jù)悉這款傳感器將在2019年下半年投產。

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