東芯半導(dǎo)體：助力存儲(chǔ)器市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化

本次展會(huì)，東芯半導(dǎo)體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產(chǎn)品。消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展使得市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)的需求越來越迫切。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件，增長(zhǎng)最大的是存儲(chǔ)芯片，2020全年市場(chǎng)規(guī)模約為1194億美元。