本次展會(huì)，東芯半導(dǎo)體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產(chǎn)品。消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展使得市場對(duì)存儲(chǔ)的需求越來越迫切。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，約占全球半導(dǎo)體市場的四分之一。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件，增長最大的是存儲(chǔ)芯片，2020全年市場規(guī)模約為1194億美元。

圖：2014-2020全球存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模增長情況

4月14日至4月16日，慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉辦。據(jù)東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊介紹，本次展會(huì)，東芯半導(dǎo)體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產(chǎn)品。具體產(chǎn)品介紹如下：

SPI NAND Flash系列

系列產(chǎn)品擁有多種封裝，使用更加靈活，可滿足多種應(yīng)用場景，例如光貓、路由器、智能音箱等。在單顆粒芯片上集成了存儲(chǔ)陣列和控制器，減少了引腳數(shù)量和封裝尺寸，極大的節(jié)約了空間，提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸效率。

PPI NAND Flash系列

在大數(shù)據(jù)讀寫方面，東芯并行NAND Flash系列產(chǎn)品可提供從1Gb到8Gb的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量，支持3.3V和1.8V兩種電壓。產(chǎn)品涵蓋三種封裝方式，在網(wǎng)絡(luò)通信、安防監(jiān)控等領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛。

SPI NOR Flash系列

提供具有通用SPI接口不同規(guī)格的NOR Flash，容量從32Mb到256Mb，支持Single、Dual、Quad SPI和QPI四種指令模式，廣泛應(yīng)用于中小容量，對(duì)存儲(chǔ)空間要求不高的設(shè)備中。

MCP 系列

東芯MCP系列具有NAND Flash和DDR多種容量組合，將Flash和DDR封裝成一體，簡化了走線設(shè)計(jì)，降低了功耗和成本。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能終端等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

圖：東芯半導(dǎo)體部分產(chǎn)品

東芯半導(dǎo)體的優(yōu)勢

東芯半導(dǎo)體注重產(chǎn)品品質(zhì)的提升，秉持著顧客至上的理念，根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和改善。在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)、認(rèn)證、量產(chǎn)的各個(gè)階段，東芯半導(dǎo)體都會(huì)進(jìn)行晶圓級(jí)的可靠性測試。東芯的SLC NAND芯片已經(jīng)從38nm工藝進(jìn)一步進(jìn)化到24nm節(jié)點(diǎn)。在SPI NAND上采用單芯片設(shè)計(jì)，將存儲(chǔ)陣列、ECC模塊與控制器統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，提高了可靠性，降低了生產(chǎn)成本。

作為無工廠的設(shè)計(jì)（Fabless）企業(yè)，為解決芯片短缺問題，東芯積極與上游廠商協(xié)作，來爭取更多的產(chǎn)能。“產(chǎn)能的協(xié)調(diào)是要以晶圓代工成本為代價(jià)的，希望終端客戶不要盲目備貨，避免雙重訂單?！标惱诒硎?，希望東芯半導(dǎo)體產(chǎn)品能夠用到真正有需要的客戶身上。

5G對(duì)存儲(chǔ)市場的積極影響

物聯(lián)網(wǎng)成為大數(shù)據(jù)的主要來源，5G的發(fā)展將全面提升數(shù)據(jù)體量，促進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型和升級(jí)。在5G宏基站領(lǐng)域，SLC NAND憑其大容量、高可靠性的優(yōu)勢得到了國際領(lǐng)先5G宏基站的使用。另一方面，5G基站的建設(shè)，也推動(dòng)終端設(shè)備和可穿戴產(chǎn)品市場蓬勃發(fā)展，加速了終端產(chǎn)品的升級(jí)換帶節(jié)奏。

“東芯半導(dǎo)體會(huì)抓住5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的國產(chǎn)化需求，給客戶帶來更多的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，滿足客戶定制化需求?！标惱诒硎緰|芯半導(dǎo)體將不斷創(chuàng)新，提高產(chǎn)品性能和速率，以提供更多更豐富的存儲(chǔ)產(chǎn)品組合。

東芯半導(dǎo)體聚焦中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售，是我國領(lǐng)先的中小容量存儲(chǔ)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)。隨著國內(nèi)存儲(chǔ)器市場逆勢增長，東芯半導(dǎo)體不斷在改良研發(fā)中提高其存儲(chǔ)器性能，為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供可靠高效的解決方案。

“東芯半導(dǎo)體致力于給客戶帶來基于自主設(shè)計(jì)的國產(chǎn)化產(chǎn)品以及豐富的產(chǎn)品組合，助力半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化發(fā)展。”陳磊在采訪中表示，慕尼黑上海電子展作為專業(yè)的電子行業(yè)展覽，為東芯半導(dǎo)體提供了不可多得的交流展示平臺(tái)。