普華永道(PwC)近日發(fā)布報(bào)告,對(duì)2007年全球半導(dǎo)體廠商在中國(guó)芯片銷售額進(jìn)行了排名。英特爾、三星和東芝分列三甲。 報(bào)告還指出,2007年中國(guó)芯片消費(fèi)量增長(zhǎng)23%,消費(fèi)量首次超過了全球消費(fèi)量的1/3。
據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前日舉行內(nèi)部研討會(huì),并指出中國(guó)占2007年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已達(dá)三分之一,中國(guó)IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差,因此對(duì)臺(tái)商來說是個(gè)切入與深耕的好機(jī)會(huì)。 近期GSA在臺(tái)舉
2008年已經(jīng)過半,大多半導(dǎo)體公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)卻都有些讓人灰心,整個(gè)行業(yè)步入成熟期,產(chǎn)業(yè)增速以及利潤(rùn)都出現(xiàn)不同程度下滑的事實(shí)已無法掩蓋。與之相呼應(yīng),資本市場(chǎng)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入熱情也隨之降溫:股價(jià)低迷、IPO被擱
隨著中國(guó)TD-SCDMA的商用進(jìn)程全速?zèng)_刺,中國(guó)6億手機(jī)用戶即將迎來屬于自己的3G時(shí)代。在興奮之中,業(yè)界也有著一分擔(dān)憂,眾所周知,為了等待TD標(biāo)準(zhǔn)的成熟,中國(guó)3G手機(jī)的開發(fā)已經(jīng)比國(guó)外的手機(jī)巨頭們晚了3-5年,尤其是看
美國(guó)五角大樓高級(jí)官員近日發(fā)出“警示”:如果美國(guó)政府和軍方再不加強(qiáng)對(duì)微電子產(chǎn)業(yè)的投入與研發(fā)力度,那么中國(guó)將很快捏住美軍的“微電子命門”,讓美軍未來的高新武器變成廢銅爛鐵。近年來,美國(guó)
中國(guó)芯片企業(yè)為3G手機(jī)多媒體應(yīng)用提供“芯”保證
中國(guó)芯片企業(yè)為3G手機(jī)多媒體應(yīng)用提供“芯”保證
2月11日消息,據(jù)市場(chǎng)調(diào)研廠商IDC稱,在計(jì)算和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的拉動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011年將超過280億美元。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,IDC表示,在這期間內(nèi),中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體制造技術(shù)仍將落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)。為
臺(tái)灣專家稱臺(tái)芯片產(chǎn)業(yè)至少領(lǐng)先大陸至2020年
人們對(duì)于芯片的最初和最直觀印象往往來自于代表高精尖科技的通用CPU。然而,隨著信息社會(huì)的持續(xù)快速發(fā)展,隨著數(shù)字消費(fèi)品和3C融合大潮的逼近,“舊時(shí)王謝堂前燕,飛入尋常百姓家”,芯片已經(jīng)滲入到人們生活的方方面面