中芯國際
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千億“大基金”再出手 LED等半導(dǎo)體行業(yè)添加“助推器”
在行業(yè)內(nèi)有“大基金”之稱的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金近期動作頻頻，給正在朝著國產(chǎn)化方向發(fā)展的集成電路和裝備制造業(yè)不斷添加助推器。
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中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及Qualcomm 擬投資中芯長電
21ic訊 中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的
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飛思卡爾與中芯國際攜手打造基于其40nm工藝技術(shù)的i.MX應(yīng)用處理器
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體與中芯國際日前宣布，雙方將采用40nm低功耗(LL)工藝技術(shù)和晶圓生產(chǎn)工藝合作生產(chǎn)i.MX應(yīng)用處理器。中芯國際是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)之一，也是中
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高通驍龍820王者歸來
近日，高通(Qualcomm)在北京舉行了主題中國2015高峰論壇，并配上了廣告語“何時起，未知不再用神話演示”，驍龍820成為關(guān)注焦點。從去年4G LTE戰(zhàn)火開始燃燒，高通在中國市場的進(jìn)程不再一帆風(fēng)順。首當(dāng)其沖的是中國官方對高通實施的反壟斷調(diào)查，直接把專利神話帶到十字路口;隨后的驍龍810為發(fā)燒而生，讓高通錯失三星旗艦大單，國內(nèi)廠商也紛紛轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科;導(dǎo)致銷售額和利潤大不如前，裁員計劃開始實施，甚至華爾街要把芯片設(shè)計部門和專利收費部門拆分。
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紅色供應(yīng)鏈擴(kuò)張 液晶顯示器等壓力倍增
大陸紅色供應(yīng)鏈掘起加速擴(kuò)張，恐加劇亞洲供應(yīng)鏈競爭壓力。中華信評分析師許智清表示，預(yù)期大陸科技公司的成長，將導(dǎo)致亞洲競爭對手面臨更大的訂價壓力，尤其移動設(shè)備、電視及TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)。在集成電
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高通如何助力中國制造
中國正推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造 2025”戰(zhàn)略，而高通公司打算加入其中。去年，他們和中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至 28 納米晶圓制造，讓后
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高通如何助力中國制造？
中國正推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”和“中國制造 2025”戰(zhàn)略，而高通公司打算加入其中。去年，他們和中芯國際宣布了將雙方的長期合作拓展至 28 納米晶圓制造，讓后者成為中國內(nèi)地第一家具備利用目前最先進(jìn)的
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中芯驍龍410用于智能手機(jī) 為何仍改變不了內(nèi)憂外患
中芯國際驍龍410處理器應(yīng)用于主流智能手機(jī)標(biāo)志著中芯在28納米制程商業(yè)化應(yīng)用上又取得了新進(jìn)展。中芯的新進(jìn)展無論是對大陸的晶圓代工水平還是與高通的合作都有里程碑的意義，不過卻仍然改變不了中芯內(nèi)憂外患的局面。
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高通部分28nm芯片交給中芯國際代工制造 目的何在？
驍龍410，高通在2014年9月面向千元機(jī)市場推出的芯片，這款芯片支撐了大批“699”手機(jī)，比如，紅米2、榮耀暢玩4、聯(lián)想樂檬K3、大神F1等等，都是些定位于“千萬級”銷量的手機(jī)。
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中芯國際接手高通驍龍410
2014年7月3日，高通與中芯國際達(dá)成合作，高通正式宣布將旗下的28nm芯片一部分交給中芯國際代工制造。當(dāng)時，中芯國際28nm工藝剛剛問世，遠(yuǎn)遠(yuǎn)談不上成熟、量產(chǎn)。高通此舉被視為“示好中國政府”，畢竟，當(dāng)時
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中芯國際28納米芯片制造首次落地中國 成功加載主流智能手機(jī)
近日，中芯國際宣布采用其28納米工藝制程的高通“驍龍410處理器”已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。這是28納米核心芯片實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的重要一步，開啟了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進(jìn)展。
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中芯國際聯(lián)合華為、高通、IMEC 打造14nm集成電路新平臺
中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)日前在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。
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中芯國際成功制造28納米Qualcomm驍龍410處理器
21ic訊 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981)與Qualcomm Incorporated(納斯達(dá)克：QCOM)今日共同宣布，Qualcomm的全資子公司 -- Qualcomm Tech
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中芯國際成功制造28納米高通驍龍410處理器
近日消息，中芯國際和高通共同宣布，雙方合作的28納米高通驍龍410處理器已經(jīng)成功制造，標(biāo)志著雙方在先進(jìn)工藝制程和晶圓制造合作上取得實質(zhì)進(jìn)展。早在6個月前，雙方就宣布了在28納米晶圓制造方面達(dá)成合作的初步計劃。
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中芯國際通過對Synopsys IC Validator 用于核簽物理驗證的認(rèn)證
亮點：• 中芯國際(SMIC)可提供全面認(rèn)證的28納米核簽物理驗證runset，用于設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)、電路布局驗證(LVS)和金屬層填充• 認(rèn)證過的runset使SMIC和Synopsys的共同客戶能夠充分利用IC Validator的In-D
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我國半導(dǎo)體生產(chǎn)能力捉襟見肘
衡量一個國家信息技術(shù)水平的重要標(biāo)志是智能化時代，以及半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)能力，我國每一年銷售PC、手機(jī)等電子設(shè)備高達(dá)幾百億美元，相反，半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力卻捉襟見肘，大部分的需求量都要依靠從國外進(jìn)口。這種差距讓
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中芯國際宣布首批45納米芯片通過良率測試
中芯國際宣布，第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試，標(biāo)志著其45納米工藝進(jìn)入一個新的里程。2007年12月與IBM簽訂45納米低功耗和高性能芯片技術(shù)許可協(xié)議。中芯國際第一批完整
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中芯國際推出自主研發(fā)的38納米NAND閃存工藝制程
21ic訊 中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布38納米 NAND 閃存工藝制程已準(zhǔn)備就緒，中芯國際憑此成為唯一一家可為客戶生產(chǎn) NAND 產(chǎn)品的代工廠。該工藝平臺完全由中芯國際自
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入資本擴(kuò)張時代
近日一則中國資本將收購韓國東浦科技(DONGPU Hightec)的消息在業(yè)內(nèi)流傳。“東浦是世界一流的模擬代工廠，如果陸資收購成功，這就是一樁不錯的生意。”泰德，一位美國硅谷集成電路公司人士對記者說。&ldquo
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中國欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠”
中國政府與民營企業(yè)開始合力振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。中國最大的半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際集成電路制造公司(簡稱中芯國際、SMIC)將進(jìn)入智能手機(jī)尖端LSI(大規(guī)模集成電路)領(lǐng)域。而國內(nèi)第2、3大LSI專業(yè)開發(fā)企業(yè)將實施經(jīng)營整合。在被稱
