回顧中國集成電路產(chǎn)業(yè)十一五發(fā)展規(guī)劃,其中的主要經(jīng)濟指標為“到2010年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量達到800億塊,實現(xiàn)銷售收入約3000億元,年均增長率達到30%,約占世界集成電路市場份額的10%,滿足國內(nèi)30%的市場需求。
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI;香港聯(lián)交所:0981.HK)日前在北京宣布,其子公司——中芯國際集成電路制造(北京)有限公司簽訂了一項由國家開發(fā)銀行及中國進出口
3月19日消息,據(jù)媒體報道,中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前在北京宣布,其子公司——中芯國際集成電路制造(北京)有限公司獲得總額達6億美元的七年期銀團貸款協(xié)定,新的貸款額度將會主要支援中芯
路透北京3月16日電---中國最大芯片生產(chǎn)商--中芯國際(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告稱,其子公司--中芯國際集成電路制造(北京)有限公司獲得6億美元的七年期銀團貸款,由國家開發(fā)銀行[CHDB.UL]及中國進出口銀行牽
上海2012年3月16日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際[0.40 -2.47%]集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI;香港聯(lián)交所:0981.HK),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),欣然宣布,其
中芯國際集成電路制造有限公司和燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)及浙江大學集成電路與基礎軟件研究院今日宣布,(以下簡稱“浙大”)共同創(chuàng)辦IC研究合作實驗室。三方將以合作實
1.群雄爭霸升級隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展,全球半導體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年,全球代工市場規(guī)模已達到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算
中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)和國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)及浙江大學集成電路與基礎軟件研究院日前宣布,(以下簡稱“浙大”)
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)和國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)
中芯國際入股燦芯半導體,成為近年來國內(nèi)半導體行業(yè)一件影響深遠的事件,這次入股背后有怎樣的產(chǎn)業(yè)背景?之后雙方又有哪些動作?本刊最近專訪了燦芯半導體CEO職春星博士和中芯國際設計服務副總裁湯天申博士,為廣大讀
日前,國家知識產(chǎn)權局召開2011年我國發(fā)明專利授權情況新聞發(fā)布會,公布2011年我國發(fā)明專利授權量排名前十位的國內(nèi)企業(yè)(含港澳臺)。2011年我國發(fā)明專利授權量排名前十位的國內(nèi)企業(yè)(含港澳臺)2011年我國發(fā)明專利授
燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)及ARM今日聯(lián)合宣布,采用中芯國際40納米
上海和英國劍橋2012年2月27日電 /美通社亞洲/ 國際領先的 IC 設計公司及一站式服務供應商 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SM
國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與中芯國際集成電路制造有限公司及 ARM 今日聯(lián)合宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
2月24日下午消息,近日,中國國家知識產(chǎn)權局發(fā)布2011年我國國內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權量排行榜,中興通訊、華為和富士康旗下企業(yè)鴻富錦精密位列前三名。據(jù)國家知識產(chǎn)權局統(tǒng)計,2011年,我國發(fā)明專利授權量排名前十位的國內(nèi)
《基點》引述銀行消息人士透露,中芯<00981.HK>子公司中芯國際『0.440.00%』集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參與
《基點》引述銀行消息人士透露,中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參與行
《基點》引述銀行消息人士透露,中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行;參
《基點》引述銀行消息人士透露,中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.44 0.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。 中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進出口銀行為是次融資主辦行