7月9日,香港媒體引述消息人士報道稱,中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(CEC)欲通過現(xiàn)金收購中芯國際(0981)部分股權(quán),并整合其集團下屬的半導(dǎo)體企業(yè)——華虹集團,希望打造成中國最大的半導(dǎo)體企業(yè)。報道稱,從旗下A股
據(jù)悉中國晶圓代工廠商中芯國際在武漢興建的新的8英寸晶圓代工廠在試運營期間已達到很高的產(chǎn)能,而另一座位于武漢的12英寸晶圓廠也完成了其一期工程。 中芯國際在武漢新設(shè)的分公司為新芯半導(dǎo)體公司,廠房的屋頂部分
“我們的8英寸芯片生產(chǎn)廠即將于本月底試投產(chǎn),6月底實現(xiàn)批量生產(chǎn)?!背啥汲尚景雽?dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“成芯公司”)負責(zé)人近日對記者表示,中西部地區(qū)即將擺脫沒有8英寸芯片廠的尷尬。 該成芯公司負責(zé)人
西部首條8英寸芯片廠月底投產(chǎn) 委托中芯經(jīng)營
中芯國際安捷倫科技近日共同宣布合作建立“中芯國際-安捷倫科技RFIC聯(lián)合實驗室”,旨在為中國的無線通信射頻集成電路及其模塊和移動通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、流片、測試提供強有力的技術(shù)保障。該實驗室的建立有助于
臺積電主張速戰(zhàn)速決、中芯傾向延長戰(zhàn)2008年將是關(guān)鍵 中芯國際一方面在北京狀告臺積電(2330),而雙方于地球另一端美國加州阿拉米達高級法院的官司也持續(xù)纏斗。據(jù)臺積電、中芯向阿拉米達法院遞送的程序請求書顯示,臺
中芯透過中期業(yè)績表示,將在今年啟用成都8寸晶圓廠,而武漢12寸晶圓廠將于明年第4季將設(shè)備搬進該廠,預(yù)期于07年次季及08年初試產(chǎn)。預(yù)計今年第四季開始量產(chǎn)采用SAIFUN90納米技術(shù)開發(fā)的2GB NORM Flash項目。
半年減虧90% 中芯上海12寸芯片廠將量產(chǎn)
臺積電狀告中芯國際風(fēng)暴持續(xù)擴大,臺積電堅持中芯破壞和解約定,要求中芯將先前合約中剩余的1.3億美元和解金一次付清,并索取官司費用及因商業(yè)機密遭不當(dāng)使用所產(chǎn)生損失的加倍賠償,由于臺積電稱,中芯技術(shù)將會轉(zhuǎn)移到