-
從EDA根基SPICE出發(fā)｜通用仿真平臺，提供高精度的多物理場仿真能力
國產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，EDA作為芯片設(shè)計和驗證的核心工具，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長期以來，EDA市場被幾家國際巨頭壟斷，國內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競爭力和市場接受度等多方面實現(xiàn)突破。
-
Multisim仿真軟件的使用技巧和實驗步驟分析
近年來，電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，隨著計算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展，EDA技術(shù)促進(jìn)了電子線路的設(shè)計和應(yīng)用。本文借助Multisim 10的仿真平臺，采用實驗法。
-
戰(zhàn)術(shù)演習(xí)方案動態(tài)推演支撐框架設(shè)計
摘 要：針對戰(zhàn)術(shù)演習(xí)方案合理性論證的業(yè)務(wù)需求，利用計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和作戰(zhàn)仿真技術(shù)，設(shè)計了戰(zhàn)術(shù)演習(xí)方案動態(tài)推演系統(tǒng)，實現(xiàn)背靠背對抗模式的作戰(zhàn)指揮與兵力行動模擬。首先分析了戰(zhàn)術(shù)演習(xí)方案動態(tài)推演的規(guī)范化組織流程，根據(jù)演習(xí)方案驗證和推演需求，設(shè)計了分布式仿真推演系統(tǒng)的功能結(jié)構(gòu)，并對其核心構(gòu)件——仿真推演引擎的技術(shù)架構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)分析，明確了各軟件應(yīng)用平臺的功能，為全系統(tǒng)組件化研發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
-
Cadence針對Palladium Z1仿真平臺發(fā)布VirtualBridge適配器，軟件初啟時間最高可縮短三個月
楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布全新VirtualBridge™適配器。較傳統(tǒng)RTL仿真，基于虛擬仿真技術(shù)的VirtualBridge™適配器可以加速硅前驗證階段的軟件初啟。同時，VirtualBridge適配器與傳統(tǒng)在線(In-Circuit)仿真應(yīng)用模式互為補(bǔ)充，通過Cadence® Palladium® Z1企業(yè)級仿真平臺，可以讓軟件設(shè)計師提前3個月開始進(jìn)行硅前軟件驗證工作。
-
Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium™ 。基于多核并行運(yùn)算技術(shù)，Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。
-
Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium™ 。基于多核并行運(yùn)算技術(shù)，Xcelium™ 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium™ 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence®Xcelium仿真平臺已經(jīng)在移動、圖像、服務(wù)器、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等多個領(lǐng)域的早期用戶中得到了成功應(yīng)用，并通過產(chǎn)品流片驗證。如需了解更多內(nèi)容，請參考www.cadence.com/go/xcelium。
