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低功耗無(wú)線通信模塊市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)14億美元
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS新發(fā)布的一份研究報(bào)告，全球市場(chǎng)對(duì)低功耗無(wú)線通訊模塊(low-powerwirelessmodules)方案需求殷切，該市場(chǎng)2014年可望取得兩位數(shù)字的成長(zhǎng)率;其主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自住宅自動(dòng)化、消費(fèi)性電子領(lǐng)域?qū)o(wú)線技術(shù)
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Silicon Labs收購(gòu)低功耗模擬IC產(chǎn)品
中國(guó)，北京-2014年3月12日-高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布收購(gòu)加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性
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挾高畫(huà)質(zhì)低功耗優(yōu)勢(shì) IGZO替代紙張有譜
在書(shū)籍雜志越來(lái)越少人購(gòu)買(mǎi)的情況下，各種行動(dòng)顯示裝置也成為了替代書(shū)本的資訊取得來(lái)源。目前多數(shù)使用者不買(mǎi)書(shū)報(bào)，都是透過(guò)數(shù)位方式來(lái)獲得資訊，這也使得數(shù)位顯示器的解析度，成為這些顯示裝置能法真正替代紙張的重要
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芯科收購(gòu)低功耗模擬IC產(chǎn)品公司
2014年3月12日，高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司）今日宣布收購(gòu)加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供
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瑞薩RX族32位MCU新增M系列旗艦產(chǎn)品
瑞薩電子株式會(huì)社日前發(fā)布了RX64M系列微控制器(MCU)，作為RX族32位MCU的旗艦產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品首次使用了40納米工藝。這一最新系列共包括112個(gè)產(chǎn)品，均集成了2013年11月發(fā)布的RX系列新CPU內(nèi)核“RXv2”， 運(yùn)
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東芝開(kāi)發(fā)出可以使低功耗微控制器從深度休眠模式快速喚醒的極低泄漏SRAM（XLL SRAM）
21ic訊 東芝公司今天宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)發(fā)出適用于低功耗微控制器備用RAM的極低泄漏65納米靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(XLL SRAM)，它可以實(shí)現(xiàn)從深度休眠模式快速喚醒。2月11日東芝在舊金山舉行的2014年美國(guó)電氣和電子工程師協(xié)會(huì)
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Silicon Labs收購(gòu)低功耗模擬IC產(chǎn)品
21ic訊 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布收購(gòu)加州Touchstone Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)
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互聯(lián)與低功耗是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵
可穿戴設(shè)備的強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲，引發(fā)了各大原廠的新一輪市場(chǎng)搶奪戰(zhàn)。為搶占商機(jī)，各大廠商紛紛布局，各種可穿戴設(shè)備新品亦或解決方案層出不窮?？纱┐魇皆O(shè)備與人的結(jié)合比之以往產(chǎn)品更為緊密，這就要求穿戴式設(shè)備必須采用全新
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互聯(lián)與低功耗是可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵
可穿戴設(shè)備的強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲，引發(fā)了各大原廠的新一輪市場(chǎng)搶奪戰(zhàn)。為搶占商機(jī)，各大廠商紛紛布局，各種可穿戴設(shè)備新品亦或解決方案層出不窮?？纱┐魇皆O(shè)備與人的結(jié)合比之以往產(chǎn)品更為緊密，這就要求穿戴式設(shè)備必須采用全新
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Silicon Labs收購(gòu)低功耗模擬IC產(chǎn)品
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,?NASDAQ:?SLAB)日前宣布收購(gòu)加州Touchstone?Semiconductor公司全系列產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)。這家初創(chuàng)的電源管理科技公司是高性能、低功耗模擬IC產(chǎn)品的供貨
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震驚! 英偉達(dá)Tegra K1功耗竟達(dá)60W
還記得在CES2014上大放異彩的英偉達(dá)Tegra K1處理器嗎，憑借192個(gè)GPU核心及令人震驚的演示畫(huà)質(zhì)，讓Tegra K1成為了媒體相繼追捧的焦點(diǎn)。在英偉達(dá)發(fā)布會(huì)上，K1的功耗標(biāo)注為5W，而且英偉達(dá)宣稱(chēng)Tegra K1性能是蘋(píng)果A7芯片兩
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智能手表成熱點(diǎn)：何如跨越三大難題？
2013年可謂是可穿戴產(chǎn)品的元年，在已知的各種產(chǎn)品形態(tài)中，智能手表是最先有可能實(shí)現(xiàn)商用化的產(chǎn)品。隨著Pebble、SONYSmartWatch、SamsungGear等穿戴產(chǎn)品的發(fā)布，以及蘋(píng)果iwatch的預(yù)熱，各大國(guó)際廠商也紛紛發(fā)布了概念性
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東芝宣布用于Bluetooth智能設(shè)備的低功耗集成電路開(kāi)始樣品出貨
推動(dòng)用于可穿戴設(shè)備的通訊功能的采用 東芝公司宣布推出支持Bluetooth® Low Energy(LE)[1]通信的低功耗Bluetooth®集成電路“TC35667FTG”。樣品出貨從今天開(kāi)始。最近，具備Bluetooth® LE兼容
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為低功耗應(yīng)用選擇正確的uC外圍器件
在現(xiàn)實(shí)世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢(qián)-越大越好;而對(duì)于 μC 外圍器件來(lái)說(shuō)則正好相反。隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理
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紀(jì)衡華：物聯(lián)網(wǎng)預(yù)示一個(gè)新紀(jì)元的來(lái)臨
物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)已被廣泛的應(yīng)用到城市管理、數(shù)字家庭、數(shù)字醫(yī)療、定位導(dǎo)航、物流管理、食品安全控制、安防監(jiān)控等領(lǐng)域之中。隨著4G技術(shù)的不斷發(fā)展，在時(shí)效性與交互性?xún)煞矫妫锫?lián)網(wǎng)勢(shì)必將為企業(yè)以及用戶(hù)，帶來(lái)更佳的用戶(hù)體
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基于Android的低功耗移動(dòng)心電監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案
本文針對(duì)傳統(tǒng)心電監(jiān)測(cè)設(shè)備的缺點(diǎn)，提出了一套基于Android的低功耗移動(dòng)心電信息采集監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該方案中所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)通過(guò)嵌入內(nèi)衣穿戴的智能電極對(duì)心電信號(hào)進(jìn)行采集處理，并通過(guò)目前已成為移動(dòng)設(shè)備標(biāo)配的藍(lán)牙無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)將心電數(shù)據(jù)發(fā)送至Android監(jiān)控終端進(jìn)行存儲(chǔ)、管理和分析。并在最后通過(guò)鏈路實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證了基于Android設(shè)備和藍(lán)牙無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的心電監(jiān)控系統(tǒng)的可行性和實(shí)用性，從而驗(yàn)證了本方案的實(shí)用性。
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用MSP430設(shè)計(jì)極低功耗數(shù)字溫度計(jì)
概述很多地方都需要測(cè)量溫度。在設(shè)計(jì)溫度遙測(cè)系統(tǒng)時(shí)，通常需要采用電池供電的極低功耗模塊。傳統(tǒng)的測(cè)溫手段比較多，但不論是采用分立晶體管、熱敏電阻，或者是熱電偶，功耗
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深度解讀：中芯國(guó)際28納米制程發(fā)力背后
大陸代工業(yè)巨頭中芯國(guó)際近來(lái)與28納米工藝相關(guān)的動(dòng)作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶(hù)提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代;又于2月9日快速與AR
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智能機(jī)面板主流趨勢(shì)：高分辨率低功耗的LTPS
NPDDisplaySearch觀察指出，隨著智慧型手機(jī)的功能越來(lái)越多，人們?cè)絹?lái)越追求大螢?zāi)缓透呓馕龆鹊闹腔坌褪謾C(jī)，但這種手機(jī)大多相當(dāng)耗電，因此低溫多晶矽(LTPS)薄膜電晶體液晶顯示器開(kāi)始逐漸占領(lǐng)手機(jī)面板市場(chǎng)。與其他面板
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中芯國(guó)際28納米制程發(fā)力背后
大陸代工業(yè)巨頭中芯國(guó)際近來(lái)與28納米工藝相關(guān)的動(dòng)作頻頻，不僅于今年1月27日宣布向客戶(hù)提供28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)在內(nèi)的多項(xiàng)代工服務(wù)，正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代；又于2月9日快速與A
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