元件
-
愛德萬測試機臺獲Marvell公司采用
測試設備大廠愛德萬測試(Advantest)宣布，已為Marvell半導體裝設并評估愛德萬全新測試機臺，同時結合該公司T2000 (增強型性能解決方案EPP)和M4841 (Dynamic test Handler動態(tài)測試分類機)。T2000+M4841測試機臺同測能
-
LED照明方案成本降低是趨勢
在提高能源效率、節(jié)省電力支出的全球趨勢之下，功率密度更高、成本更低、功能集成，以及功效更高是目前LED驅動技術主要的發(fā)展目標，這緣于LED照明應用要求產品需要具備外形
-
ADI獲CDP氣候變化報告類比元件商最高得分
亞德諾(ADI)宣布在碳排放披露專案(CDP)的2012年度S&P500氣候變化報告中，獲得類比半導體制造商中的最高分數。CDP每年都會分發(fā)一份調查問卷，并對公司在減少氣候變化方面，資訊披露的品質和采取行動的表現進行給分。相
-
中科院宣布成功開發(fā)22nm MOSFET
中國科學院微電子研究所(IMECAS)宣布在22奈米CMOS 制程上取得進展，成功制造出高K金屬閘MOSFET 。中科院指出，中國本土設計與制造的22nm元件展現出更高性能與低功耗。根據中科院微電子研究所積體電路先導工藝研發(fā)？？
-
阻抗式濕敏元件簡單應用電路
阻抗式濕敏元件簡單應用電路
-
金屬氧化物濕敏元件應用電路圖
在圖中，由IC1及外圍元件組成低頻振蕩器在它的反饋回路中串有兩個LED發(fā)光二極管VD2、VD3，以提高振蕩幅值的穩(wěn)定性。振蕩器可輸出頻率為9OOHz、1.3V的正弦波信號，作為濕敏元件的工作電壓源。IC2與外圍元件組成對數壓
-
高分子電容型濕敏元件應用電路圖
高分子電容型濕敏元件的應用電路如圖所示。它由兩個時基電路IC1、IC2組成。IC1及外圍元件組成多諧振蕩器，主要產生觸發(fā)IC2的脈沖。ICz和電容型濕敏元件及外圍元件組成可調寬的脈沖發(fā)生器，其脈沖寬度將取決于濕敏元件
-
半導體需求回溫 東芝元旦假期將加班趕工
日本媒體報導，全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(Toshiba)于21日宣布，因半導體需求回溫，故旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。東芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半導體
-
半導體需求回溫 東芝元旦假期將加班趕工
日本媒體報導，全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(Toshiba)于21日宣布，因半導體需求回溫，故旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。東芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半導體工
-
半導體需求回溫東芝日本工廠元旦假期將加班趕工
日本媒體產經新聞報導，全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(Toshiba)于21日宣布，因半導體需求回溫，故旗下日本半導體工廠將于今年年末的元旦假期期間加班趕工。東芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路
-
封測雙雄大轉彎 明年調降資本支出
腳步放緩 【楊喻斐╱臺北報導】半導體封測廠明年資本支出不同調，日月光（2311）、矽品（2325）都將低于今年水準，矽品已率先公布113億元的資本支出計劃，將較今年大減30%，頎邦（6147）、矽格（6257）雖尚未敲定，
-
印制線路板的設計基礎
電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體，即做成印制線路板。印制線路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、導線尺寸、焊盤、表面涂層等，是設計人員設計時要考慮的要素，這是設計出高質量的
-
三點式LC振蕩電路的構成原則
三點式LC振蕩電路三點式振蕩電路是指三極管的三個極（對于交流信號）分別與LC諧振回路的三個端點直接相接的振蕩電路。這種電路的一般結構如圖Z0804所示。圖中X表示組成諧振回路各元件的電抗。諧振回路是由電感和電容
-
正弦波振蕩電路的組成
為了獲得單一頻率的正弦波，正弦波振蕩電路必須由放大電路和正反饋網絡組成。此外電路中還必須包含選頻網絡和穩(wěn)幅環(huán)節(jié)。增加選頻網絡是為了獲得單一頻率的正弦波振蕩，而穩(wěn)幅環(huán)節(jié)是為了得到穩(wěn)定的等幅振蕩信號。由R、
-
汽車熱管理面臨的LED設計挑戰(zhàn)
如今，越來越多的電子設備正被廣泛應用于汽車行業(yè)。有估計顯示，如今電子設備在一輛車的成本中占到了30%-40%。這些電子設備不僅包括發(fā)動機控制單元、制動系統和傳動系統控制裝置等功能性裝置，還有更多消費電子產品，
-
復式濾波電路
復式濾波電路常用的有LCГ型、LCπ型和RCπ 型3種形式，如圖Z0715所示。它們的電路組成原則是，把對交流阻抗大的元件（如電感、電阻）與負載串聯，以降落較大的紋波電壓，而把對交流阻抗小的元件（如電容）與負載
-
安倍晉三再任日首相 臺灣LED產業(yè)或將受惠
安倍晉三將于本月26日再任日本首相。產業(yè)界喜勝于憂，預估上任后將加強與臺灣產業(yè)合作，并促成更多對臺轉單的趨勢，包括半導體（LED）、機械、電視代工及汽車零元件等將成為4大受惠產業(yè)。 臺灣半導體業(yè)者預期，安倍上
-
插裝線路板的一些可制造性設計考慮
排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進行元器件布局時要考慮以下幾點：1)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因
-
ST 28奈米FD-SOI研發(fā)取得新突破 將應用該制程技術
FD-SOI技術平臺包括全功能且通過硅驗證的設計平臺和設計流程。技術平臺包括全套的基礎程式庫(標準單元、記憶體產生器、 I/O、AMS IP以及高速介面);設計流程適合開發(fā)高速的高效能元件。意法半導體(ST)近日宣布其在28
-
假日旺季也拉不動半導體銷售
隨著年終臨近，半導體市場仍處于困境，看不到近期能夠提升半導體需求的重大因素。電子系統制造商為假日銷售旺季備貨的訂單已經完成。雖然11月底廠商重新訂購元件，將提供又一個半導體需求增長的機會，但屆時市場需求
