據(jù)IHS iSuppli公司的元件價格走勢追蹤報告,糟糕的經(jīng)濟形勢正在促使多種電子元件的價格大幅下挫,為買家?guī)砹私谫I進的機會。與以前的預期相反,目前使用廣泛的元件價格勢必會在第三和第四季度下跌,包括電容、晶體
超聲波傳感器是利用超聲波的特性研制而成的傳感器,由于其工作可靠、安裝方便、防水型、發(fā)射夾角較小、靈敏度高等特點,廣泛應用在物位液位監(jiān)測,機器人防撞,各種超聲波接近開關(guān),以及防盜報警等相關(guān)領(lǐng)域。眾所周知
熱釋電紅外傳感器主要是由一種高熱電系數(shù)的材料,如鋯鈦酸鉛系陶瓷、鉭酸鋰、硫酸三甘鈦等制成尺寸為2*1mm的探測元件。在每個探測器內(nèi)裝入一個或兩個探測元件,并將兩個探測元件以反極性串聯(lián),以抑制由于自身溫度升高
東芝開發(fā)出了發(fā)光效率高達91lm/W的照明用OLED元件。作為尺寸達到8cm×7cm的較大面積照明用OLED元件,實現(xiàn)了非常高的發(fā)光效率。2012年3月東芝在展會上展出的OLED元件的發(fā)光效率為60lm/W。在此基礎(chǔ)上東芝通過多種
本章將簡單介紹如何將orcad中的元件value傳遞到PADS中. (使用OrCAD 10.5 版本,PADS是2005) 為每個元件指定PCB 封裝,更詳細說明 請參考 用Orcad做原理圖,用PADS layout 特別要注意的是;添加 ,{
太陽能行業(yè)產(chǎn)能過剩及隨后產(chǎn)品價格壓低明顯加大了德國許多太陽能企業(yè)的壓力。但Conergy太陽能公司2012年第二季度首次出現(xiàn)好轉(zhuǎn),其虧損額明顯下降。該公司周二(8月14日)宣布自2010年第三季度以來公司息稅折舊攤銷前利
(記者鐘榮峰臺北17日電)工研院IEK預估,第3季臺灣封裝測試產(chǎn)值可季增6.8%,封測業(yè)景氣能見度可延續(xù)到第3季,第4??季淡季不淡。展望今年第3季臺灣封裝和測試業(yè)表現(xiàn),工業(yè)技術(shù)研究院IEK ITIS計畫預估,第3季臺灣封裝及
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
最新一期的華強北電子市場指數(shù)周評指出:本期電子元器件價格指數(shù)突破橫盤局面,強勢上漲,報點103.45點,上漲0.82點,漲幅0.8%。電子元件價格指數(shù)高位回落,跌幅0.67%,細分品類中僅晶體振蕩器上漲,漲幅為2.91%,電
最新一期的華強北電子市場指數(shù)周評指出:本期電子元器件價格指數(shù)突破橫盤局面,強勢上漲,報點103.45點,上漲0.82點,漲幅0.8%。電子元件價格指數(shù)高位回落,跌幅0.67%,細分品類中僅晶體振蕩器上漲,漲幅為2.91%,電
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
蘋果 (Apple)和三星電子(Samsung Electronics)繼續(xù)維持最大的消費和行動應用微機電系統(tǒng) ( MEMS )買家地位,據(jù)IHS iSuppli統(tǒng)計,2011年蘋果和三星在消費和行動MEMS市場即占37%,主要采購元件是智慧手機用的加速度計、