在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,PCB焊盤設(shè)計(jì)是決定焊接質(zhì)量的核心環(huán)節(jié)。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),約60%的焊接缺陷源于焊盤設(shè)計(jì)不合理,如立碑、橋連、空洞等問題均與焊盤尺寸、形狀及布局密切相關(guān)。本文基于IPC國際標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)實(shí)踐,系統(tǒng)解析SMT貼片元器件與PCB焊盤設(shè)計(jì)的協(xié)同優(yōu)化標(biāo)準(zhǔn)。
隨著電子設(shè)備向小型化、高密度化方向發(fā)展,表面貼裝元器件(SMC/SMD)因其體積小、性能穩(wěn)定、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),已成為現(xiàn)代電子制造的核心組件。然而,SMC/SMD的選型與應(yīng)用工藝直接影響產(chǎn)品可靠性、信號(hào)完整性及生產(chǎn)效率。本文從元器件選型原則、工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范及失效預(yù)防三個(gè)維度,系統(tǒng)闡述SMC/SMD的應(yīng)用要點(diǎn)。
良好焊接的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤,錫面覆蓋率達(dá)到80%以上,爬錫高度需超過元件端頭的1/2。同時(shí),焊點(diǎn)應(yīng)保持清潔,無指紋、無水印、無松香等污染物,且無連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外,焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下狀態(tài),焊點(diǎn)(經(jīng)過剪腳處理后)的高度則應(yīng)控制在1.5~2mm的范圍內(nèi)。滿足這些條件的焊點(diǎn),方可稱為良好焊接。
器件失效的元兇主要包括電氣過應(yīng)力(EOS)、靜電放電(ESD)、溫度異常、機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計(jì)缺陷等。 ?
環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)(ESS試驗(yàn))是考核產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)量的常用手段。在ESS試驗(yàn)中,隨機(jī)振動(dòng)的應(yīng)力旨在考核產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、裝配、應(yīng)力等方面的缺陷。體積較大的電容,在焊接后,如果沒有施加單獨(dú)的處理措施,在振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)容易發(fā)生引腳斷裂的問題。這個(gè)實(shí)驗(yàn)?zāi)M的是運(yùn)輸振動(dòng)、運(yùn)行振動(dòng)、沖擊碰撞跌落的應(yīng)力條件。
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會(huì)遇到ADC和DAC這兩個(gè)術(shù)語。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個(gè),而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號(hào)。而DAC,即數(shù)模轉(zhuǎn)換器,則執(zhí)行相反的操作,將離散的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為連續(xù)的模擬信號(hào)。這兩種轉(zhuǎn)換器在電子設(shè)備中扮演著很重要的角色,尤其是在需要處理模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)的系統(tǒng)中。
電子元器件都有其使用壽命,隨著時(shí)間推移會(huì)出現(xiàn)自然老化現(xiàn)象。電容器電解液干涸、電阻值漂移、半導(dǎo)體器件性能退化等都是典型的老化表現(xiàn)。特別是在高溫環(huán)境下,元器件老化速度會(huì)顯著加快。據(jù)統(tǒng)計(jì),溫度每升高10℃,電子元器件的壽命就會(huì)減少一半左右。
電阻的精度影響輸出電壓的準(zhǔn)確性,因此在電源芯片等應(yīng)用中需要選擇高精度的電阻。在某些應(yīng)用中,電阻的精度至關(guān)重要。例如,在電源芯片上,它決定了輸出電壓的準(zhǔn)確性。電阻的精度越高,輸出電壓的偏差就越小。若選用5%精度的電阻,其將導(dǎo)致輸出電源電壓的波動(dòng)范圍擴(kuò)大至10%,顯然無法滿足設(shè)計(jì)需求。因此,必須選擇1%精度的電阻,即便如此,僅因該電阻的精度偏差,輸出電壓的偏差便高達(dá)2%,滿足設(shè)計(jì)需求。
電容作為電子設(shè)備中不可或缺的元件,其性能的好壞直接影響到整個(gè)設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性。因此,對(duì)于電子愛好者而言,掌握電容測(cè)量好壞的方法至關(guān)重要。
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,智慧醫(yī)療已從概念逐步落地,成為改善醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量、提升醫(yī)療效率的重要手段。從遠(yuǎn)程醫(yī)療的實(shí)時(shí)診斷,到可穿戴設(shè)備對(duì)健康數(shù)據(jù)的持續(xù)監(jiān)測(cè),再到醫(yī)療影像設(shè)備借助人工智能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)分析,智慧醫(yī)療正重塑整個(gè)醫(yī)療行業(yè)的生態(tài)。然而,在這繁榮發(fā)展的智慧醫(yī)療市場(chǎng)背后,有一群常常被忽視卻至關(guān)重要的角色 —— 元器件廠商,他們究竟扮演著怎樣的核心角色,又有著怎樣不可替代的價(jià)值呢?
貼片電阻的數(shù)字含義首先要涉及到它的阻值。具體來說,對(duì)于一般的貼片電阻而言,其數(shù)字表示的就是它的阻值,例如100代表100歐姆、220代表220歐姆等等。需要注意的是,由于制程與精度等因素的影響,同一個(gè)數(shù)字對(duì)應(yīng)的阻值不同品牌、不同系列的貼片電阻其阻值可能略有不同。
管理大師德魯克曾說:“企業(yè)是社會(huì)的器官,任何企業(yè)得以生存,都是因?yàn)樗鼭M足了社會(huì)某一方面的需要,實(shí)現(xiàn)了某種特殊的社會(huì)目的”。這表明企業(yè)不能僅將自身的經(jīng)濟(jì)利益作為唯一追求,而是要承擔(dān)起相應(yīng)的社會(huì)責(zé)任,為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。
三極管的放大作用原理是基于PNP型晶體管的工作原理。在電路中,三極管的發(fā)射區(qū)和集電區(qū)之間加上一個(gè)外部電壓,使其處于放大狀態(tài)。當(dāng)發(fā)射區(qū)的電壓變化時(shí),導(dǎo)致發(fā)射區(qū)電流的變化,從而控制集電區(qū)電流的變化。這就實(shí)現(xiàn)了電路信號(hào)的放大。
在實(shí)際應(yīng)用中,三極管的引腳電壓和電流情況需要根據(jù)具體的電路設(shè)計(jì)來確定。例如,在開關(guān)電路中,三極管通常工作在截止和飽和狀態(tài)之間,通過控制基極電壓來開關(guān)電路的通斷。此時(shí),基極可以有電(高電平或低電平),而集電極和發(fā)射極的電壓則根據(jù)電路需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。
在這篇文章中,小編將對(duì)PCB的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
深圳 2025年5月15日 /美通社/ -- 近日,電子元件和工業(yè)品數(shù)字化全球供應(yīng)商歐時(shí)RS正式宣布入駐四方維(Supplyframe)創(chuàng)新中心,并在深圳舉辦"工聚四方?創(chuàng)見未來"主題開業(yè)沙龍。本次活動(dòng)采用線上線下聯(lián)動(dòng)形式,通過歐時(shí)視頻號(hào)及四方維直播間同步直...
蘇州2025年3月24日 /美通社/ --?4月15至17日,慕尼黑上海電子展期間,新國際博覽中心N2館601展位,與非網(wǎng)母公司--Supplyframe四方維以"芯耀計(jì)劃"(Atlas Project)為主題,如期赴會(huì)。 "芯耀計(jì)劃&q...
在電子產(chǎn)品的微觀世界里,各種元器件協(xié)同工作,構(gòu)建起復(fù)雜而精妙的電路系統(tǒng)。其中,無源貼片晶振宛如電子產(chǎn)品的 “靜脈”,雖看似不起眼,卻承擔(dān)著為整個(gè)電路系統(tǒng)輸送穩(wěn)定頻率 “血液” 的重任,對(duì)電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性起著決定性作用。深入探究無源貼片晶振的奧秘,能讓我們更好地理解現(xiàn)代電子產(chǎn)品高效運(yùn)行的內(nèi)在機(jī)制。
航空電子模塊的極端使用環(huán)境提升了其設(shè)計(jì)研發(fā)難度 , 而實(shí)行可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturing ,DFM)是一種提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的重要方式。鑒于此 ,提出了基于DFM的航空電子模塊設(shè)計(jì) ,具體對(duì)元器件選用、PCB設(shè)計(jì)和PCBA設(shè)計(jì)共3個(gè)過程同步考慮可制造性要求 ,從而有效提高了航空電子模塊的設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。
宇航元器件選用是航天任務(wù)中的重要環(huán)節(jié) , 空間環(huán)境復(fù)雜苛刻 ,對(duì)宇航用元器件的可靠性和性能要求極高 。傳統(tǒng) 的元器件選用方法通常依賴于專家經(jīng)驗(yàn)和單一指標(biāo)評(píng)估 ,難以全面考慮元器件之間的復(fù)雜關(guān) 聯(lián) 和 多維 度 性 能 指 標(biāo) 。 復(fù) 雜網(wǎng)絡(luò)理論的發(fā)展為元器件選用提供了一種新的思路 ,特別是社區(qū)檢測(cè)算法 , 可以幫助識(shí)別元器件之間的隱含關(guān)系和群 體特征 ,從而優(yōu)化選用過程 , 實(shí)現(xiàn)宇航元器件精準(zhǔn) 、快速 、高效 、靈活的選用 。本文介紹了 基 于 復(fù) 雜 網(wǎng) 絡(luò) 社 區(qū) 檢 測(cè) 算 法 的 元器件選用推薦方法 ,提出了基于模塊度優(yōu)化的進(jìn)化算法 。該算法引入了基于節(jié)點(diǎn)相似度的最大生成樹編碼方法 ,還引 入了一種生成初始種群的新方法和一種基于正弦的 自適應(yīng)變異函數(shù) , 并將其用于兩個(gè)元器件 選 用 網(wǎng) 絡(luò) 。該 算 法 有 效 地 檢測(cè) 出 了元器件選用網(wǎng)絡(luò)中的社區(qū)結(jié)構(gòu) , 實(shí)現(xiàn)了元器件的智能選用 。