訊:無線充電芯片市場戰(zhàn)火愈演愈烈。隨著愈來愈多原始設(shè)備制造商開始導(dǎo)入無線充電功能,市場對(duì)相關(guān)芯片的需求也快速攀升,不僅激勵(lì)國外半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充中功率產(chǎn)品陣容,亦吸引國內(nèi)芯片商陸續(xù)加入戰(zhàn)局,搶搭低功率Qi
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關(guān)
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯,一旦相關(guān)
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已
德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后,該公司將無線充電接收器(Rx)整
21ic電子網(wǎng)訊,華為自家的SoC一直都非常有特色,海思K3V2四核處理器是2012年初業(yè)界Die Size(芯片面積)最小的四核處理器,而在新一代K3V3身上,華為打算引入更多更有意思的技術(shù)。今日,據(jù)知情人士透露,華為海思八核
八核芯片,早在今年初的CES2013上我們就已經(jīng)見到過,可時(shí)至今日仍舊只有三星一家廠商推出了該類產(chǎn)品,看起來其它主流芯片廠商并沒有什么動(dòng)靜。難道大家都不看好這個(gè)概念嗎?我想這并不盡然。八核俱樂部新成員:海思K3
先有雞,或是先有蛋?這個(gè)問題或許困擾生物界已久了。然而同樣的,在無線充電市場也發(fā)生了類似的情況。也就是先有手機(jī)、再有設(shè)備,或是先有設(shè)備、再有手機(jī)?事實(shí)上,正因?yàn)闊o
恩智浦(NXP)將大舉進(jìn)軍車用無線充電市場。恩智浦將挾近距離無線通信(NFC)技術(shù)待機(jī)(Standby)零功耗的優(yōu)勢,開發(fā)整合無線充電聯(lián)盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP
無線充電設(shè)備為用戶帶來了不少方便,市場上的無線設(shè)備也是五花八門,但通常情況下這些無線充電設(shè)備僅能允許在某種情況下對(duì)設(shè)備進(jìn)行無線充電,東芝研發(fā)新型自由定位無線充電芯片,解決了這個(gè)問題。 之前
如果您的智能手機(jī)或其他設(shè)備,在充電時(shí)不需要連接電源線,就可以實(shí)現(xiàn)無線充電,這將變得極為方便。市場上所有的智能手機(jī)和其他設(shè)備的無線充電方式,就是簡單地通過將其放置在充電板上,通過這些配件的外殼與智能手機(jī)