光掩模屬于高端半導體材料,在光刻環(huán)節(jié),利用掩膜版上已設計好的圖案,通過透光與非透光的方式進行圖像復制,從而實現批量生產,其功能類似相機“底片”,占據全球晶圓制造材料的12%,根據2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算,全球半導體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。
投資中國市場,拓展亞洲最先進的光掩膜生產系統(tǒng)
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