光掩模屬于高端半導體材料，在光刻環(huán)節(jié)，利用掩膜版上已設(shè)計好的圖案，通過透光與非透光的方式進行圖像復制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)，其功能類似相機“底片”，占據(jù)全球晶圓制造材料的12%，根據(jù)2020年晶圓制造市場規(guī)模349億美元測算，全球半導體光掩模市場規(guī)模在41.9億美元左右。

光掩模上游主要是光刻機、研磨基板相關(guān)抗蝕劑等，掩膜基板的生產(chǎn)完成后，進入中游光掩模版制造商，在玻璃基板基礎(chǔ)上進行研磨、拋光、鍍鉻、涂膠等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，需要較高的技術(shù)門檻，而后才能成為合格的電子元器件。下游主要為半導體和平板顯示等，目前全球范圍內(nèi)半導體是主要需求結(jié)構(gòu)。

就全球光掩模板市場規(guī)模而言，隨著半導體產(chǎn)業(yè)整體需求持續(xù)擴張，全球光掩模板規(guī)模表現(xiàn)為穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)整體技術(shù)壁壘深厚，產(chǎn)業(yè)集中度高，龍頭議價能力高，利潤水平高，數(shù)據(jù)顯示，2020年全球光掩膜版市場規(guī)模達41.88億美元。

頂尖的晶圓制造廠商通常會使用自制的掩模版，如臺積電、英特爾、三星等龍頭廠商，晶圓廠自供以外，這部分市場主要為美國Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所壟斷。而國內(nèi)半導體掩模版行業(yè)發(fā)展較為落后，除了中芯國際等代工廠會自制掩模版外，尚無商業(yè)掩模版公司可在IC領(lǐng)域掩模版實現(xiàn)較好的突破，僅部分公司在面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較好的技術(shù)和客戶突破，而半導體領(lǐng)域極度依賴海外進口。

光刻掩膜版(又稱光罩，英文為Mask Reticle)，簡稱掩膜版，是微納加工技術(shù)常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結(jié)構(gòu)，再通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構(gòu)成。其圖形結(jié)構(gòu)可通過制版工藝加工獲得，常用加工設(shè)備為直寫式光刻設(shè)備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。掩膜版應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如IC(Integrated Circuit，集成電路)、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統(tǒng))等。

關(guān)于光掩模基版這幾個字行業(yè)內(nèi)大佬們也是字字斟酌、修改過幾個版本，最終訂下了光掩?；妫缃貓D所示，文本提示錯別字糾正，那我就要掰扯一下了，掩模版的版字沒有錯，在光刻或者蝕刻圖形時，機臺都有固定的加工尺寸，所需圖形在不同規(guī)格中進行排版，最終做出來的圖形稱做版，一版中可以涵蓋不同的圖形，圖形整版使用或者裁切都可以.

如今，芯片需求全面強勁。例如，28nm 平面產(chǎn)品仍然是按節(jié)點計算的最大市場之一。聯(lián)華電子在最近一個季度的 28nm 技術(shù)收入增長了 75%?！?5% 的收入同比增長反映了與 5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車相關(guān)的強勁芯片需求，”聯(lián)電聯(lián)席總裁 Jason Wang 表示。

其他節(jié)點也有需求?！叭绻憧纯疵總€節(jié)點在哪里建造晶圓廠，它不僅僅是 3nm。幾乎每個節(jié)點都在以某種形式增加產(chǎn)能，”Toppan 的 Caverly 說。“28nm 是一個高需求節(jié)點。在 40nm 到 65nm，您會看到先進的射頻、混合信號和某些邏輯的最佳點。您還看到了 110nm 至 130nm 范圍內(nèi)的活動，這是通用、混合信號和模擬類型的產(chǎn)品。”

8月19日上午，南湖高新區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)又添一員“猛將”——由中芯國際創(chuàng)始人、青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導的光罩材料產(chǎn)業(yè)鏈項目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行?！霸?G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)快速壯大的拉動下，全球半導體市場蓬勃發(fā)展，光罩作為芯片的關(guān)鍵原材料，市場需求不斷上升?！奔闻d立恩半導體科技有限公司項目總聯(lián)絡(luò)人鄒才明表示，本項目的設(shè)立，旨在成為國內(nèi)光罩上游材料龍頭，填補國內(nèi)該方面的技術(shù)空白。