AMD日前宣布其新款12核和16核AMD皓龍™ 6300系列服務(wù)器處理器即將上市,代號(hào)為“華沙”(Warsaw)。全新的AMD皓龍6300系列處理器專為企業(yè)級(jí)工作負(fù)載而設(shè)計(jì),配備“Piledriver”核心,并可與
在臺(tái)積電年度供應(yīng)鏈論壇上,公司CEO Mark Liu表示臺(tái)積電即將大規(guī)模部署20納米工藝,這將成為臺(tái)積電最近幾年最重要的計(jì)劃。根據(jù)臺(tái)北時(shí)報(bào)報(bào)道,Liu預(yù)測(cè)新工藝將帶來(lái)兩位數(shù)字的營(yíng)收增長(zhǎng),這可能是因?yàn)榕_(tái)積電將獲得來(lái)自蘋(píng)
聯(lián)合時(shí)報(bào)稱半導(dǎo)體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為Apple代工A系列芯片,而當(dāng)?shù)氐膱?bào)社也確認(rèn)了該消息,并提到Samsung將派出小規(guī)模團(tuán)隊(duì)幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產(chǎn)線?,F(xiàn)在,據(jù)AllThingsD網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),Sa
聯(lián)合時(shí)報(bào)稱半導(dǎo)體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為Apple代工A系列芯片,而當(dāng)?shù)氐膱?bào)社也確認(rèn)了該消息,并提到Samsung將派出小規(guī)模團(tuán)隊(duì)幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產(chǎn)線?,F(xiàn)在,據(jù)AllThingsD網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),Sa
聯(lián)合時(shí)報(bào)稱半導(dǎo)體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為 Apple 代工A系列芯片,而當(dāng)?shù)氐膱?bào)社也確認(rèn)了該消息,并提到 Samsung 將派出小規(guī)模團(tuán)隊(duì)幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產(chǎn)線。 現(xiàn)在,據(jù)AllThingsD網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)
昨天,聯(lián)合時(shí)報(bào)稱半導(dǎo)體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為蘋(píng)果代工A系列芯片,而當(dāng)?shù)氐膱?bào)社也確認(rèn)了該消息,并提到三星將派出小規(guī)模團(tuán)隊(duì)幫助GlobalFoundries打造A系列處
訊:今年早些時(shí)候,有報(bào)告稱蘋(píng)果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司)合作,蘋(píng)果希望 GlobalFoundries能為蘋(píng)果代工iOS設(shè)備中使用的A系列處理器。當(dāng)時(shí),兩家公司的協(xié)議并不清楚,C
ARM Cortex-A12架構(gòu)已經(jīng)宣布了一段時(shí)間,我們也對(duì)其進(jìn)行了比較深入地探索,那么實(shí)際產(chǎn)品何時(shí)能看到呢?國(guó)產(chǎn)廠商瑞芯微(Rockchip)正在努力爭(zhēng)取搶得首發(fā),明年將會(huì)基于A12架構(gòu)推出全新的RK32xx系列處理器。RK32xx的最終
21ic訊 多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 ImaginationTechnologies (IMG.L) 今天宣布,致力于為網(wǎng)絡(luò)、通信和云端基礎(chǔ)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)智能處理的高整合性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商,MI
21ic訊 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,致力于為網(wǎng)絡(luò)、通信和云端基礎(chǔ)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)智能處理的高整合性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商,MIPS 的長(zhǎng)期授權(quán)客戶 Cavium 公司已經(jīng)取得最新的 Release5 MIPS 架構(gòu)(MIPSr5)授權(quán)
蘋(píng)果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步,“搶親的”就是臺(tái)積電:業(yè)內(nèi)消息稱,臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋(píng)果簽訂了一紙三年合約,將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋(píng)果
Intel Haswell正式發(fā)布了,而且從來(lái)沒(méi)有首發(fā)陣容就這么多型號(hào)。除了之前介紹過(guò)的桌面上的Core i7/i5系列,筆記本上的Core i7 M/Q系列,專門(mén)面向超極本的Core i5/i3 U/Y系列也悄然發(fā)布了。 U系列一直都是
高通公司今日在北京召開(kāi)媒體體驗(yàn)會(huì),展示高通驍龍600/800系列處理器,這是此系列處理器首次在國(guó)內(nèi)展示。 今年1月,高通公司將旗下處理器型號(hào)系列重新命名,由去年的S系列變?yōu)?00、400、600、800等系列。
ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策
近日德州儀器表示今后將轉(zhuǎn)移投資重點(diǎn),不再以智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的芯片為重點(diǎn),而轉(zhuǎn)向汽車(chē)工業(yè)領(lǐng)域。這一消息一經(jīng)報(bào)道后,很多分析師認(rèn)為這是德州儀器計(jì)劃完全退出智能手機(jī)和平板電腦行業(yè)的信號(hào)。但德州儀器對(duì)此表示
市場(chǎng)再度傳出蘋(píng)果(US-AAPL)3i(iPhone5S、低成本iPhone、iPad mini2)產(chǎn)品延后量產(chǎn)因良率與過(guò)熱疑慮,而因去三星(KS-005930)化,概念股臺(tái)積電(2330-TW)(US-TSM)明年雖可獲蘋(píng)果A7大單,但因「發(fā)球權(quán)」仍在蘋(píng)果,時(shí)間恐將
英特爾至強(qiáng)系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個(gè)子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強(qiáng)E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個(gè)月期間發(fā)布的。未來(lái)的至強(qiáng)E3和E5處理器將逐步推
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾至強(qiáng)系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個(gè)子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強(qiáng)E3和E5處理器是在2012年3月至5月的三個(gè)月期間發(fā)布的。未來(lái)的至強(qiáng)E3和E5處理器將逐步
英特爾至強(qiáng)系列處理器發(fā)布計(jì)劃曝光
英特爾至強(qiáng)系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個(gè)子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強(qiáng)E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個(gè)月期間發(fā)布的。未來(lái)的至強(qiáng)E3和E5處理器將逐步推出,其中E3處理