AMD日前宣布其新款12核和16核AMD皓龍™ 6300系列服務器處理器即將上市,代號為“華沙”(Warsaw)。全新的AMD皓龍6300系列處理器專為企業(yè)級工作負載而設計,配備“Piledriver”核心,并可與
在臺積電年度供應鏈論壇上,公司CEO Mark Liu表示臺積電即將大規(guī)模部署20納米工藝,這將成為臺積電最近幾年最重要的計劃。根據(jù)臺北時報報道,Liu預測新工藝將帶來兩位數(shù)字的營收增長,這可能是因為臺積電將獲得來自蘋
聯(lián)合時報稱半導體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為Apple代工A系列芯片,而當?shù)氐膱笊缫泊_認了該消息,并提到Samsung將派出小規(guī)模團隊幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產(chǎn)線?,F(xiàn)在,據(jù)AllThingsD網(wǎng)站報導,Sa
聯(lián)合時報稱半導體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為Apple代工A系列芯片,而當?shù)氐膱笊缫泊_認了該消息,并提到Samsung將派出小規(guī)模團隊幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產(chǎn)線。現(xiàn)在,據(jù)AllThingsD網(wǎng)站報導,Sa
聯(lián)合時報稱半導體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為 Apple 代工A系列芯片,而當?shù)氐膱笊缫泊_認了該消息,并提到 Samsung 將派出小規(guī)模團隊幫助GlobalFoundries打造A系列處理器生產(chǎn)線。 現(xiàn)在,據(jù)AllThingsD網(wǎng)站報導
昨天,聯(lián)合時報稱半導體公司GlobalFoundries將在紐約的工廠為蘋果代工A系列芯片,而當?shù)氐膱笊缫泊_認了該消息,并提到三星將派出小規(guī)模團隊幫助GlobalFoundries打造A系列處
訊:今年早些時候,有報告稱蘋果正在試圖與芯片廠商GlobalFoundries(格羅方德半導體股份有限公司)合作,蘋果希望 GlobalFoundries能為蘋果代工iOS設備中使用的A系列處理器。當時,兩家公司的協(xié)議并不清楚,C
ARM Cortex-A12架構(gòu)已經(jīng)宣布了一段時間,我們也對其進行了比較深入地探索,那么實際產(chǎn)品何時能看到呢?國產(chǎn)廠商瑞芯微(Rockchip)正在努力爭取搶得首發(fā),明年將會基于A12架構(gòu)推出全新的RK32xx系列處理器。RK32xx的最終
21ic訊 多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 ImaginationTechnologies (IMG.L) 今天宣布,致力于為網(wǎng)絡、通信和云端基礎(chǔ)架構(gòu)實現(xiàn)智能處理的高整合性半導體產(chǎn)品供應商,MI
21ic訊 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布,致力于為網(wǎng)絡、通信和云端基礎(chǔ)架構(gòu)實現(xiàn)智能處理的高整合性半導體產(chǎn)品供應商,MIPS 的長期授權(quán)客戶 Cavium 公司已經(jīng)取得最新的 Release5 MIPS 架構(gòu)(MIPSr5)授權(quán)
蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步,“搶親的”就是臺積電:業(yè)內(nèi)消息稱,臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約,將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果
Intel Haswell正式發(fā)布了,而且從來沒有首發(fā)陣容就這么多型號。除了之前介紹過的桌面上的Core i7/i5系列,筆記本上的Core i7 M/Q系列,專門面向超極本的Core i5/i3 U/Y系列也悄然發(fā)布了。 U系列一直都是
高通公司今日在北京召開媒體體驗會,展示高通驍龍600/800系列處理器,這是此系列處理器首次在國內(nèi)展示。 今年1月,高通公司將旗下處理器型號系列重新命名,由去年的S系列變?yōu)?00、400、600、800等系列。
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策
近日德州儀器表示今后將轉(zhuǎn)移投資重點,不再以智能手機等移動設備的芯片為重點,而轉(zhuǎn)向汽車工業(yè)領(lǐng)域。這一消息一經(jīng)報道后,很多分析師認為這是德州儀器計劃完全退出智能手機和平板電腦行業(yè)的信號。但德州儀器對此表示
市場再度傳出蘋果(US-AAPL)3i(iPhone5S、低成本iPhone、iPad mini2)產(chǎn)品延后量產(chǎn)因良率與過熱疑慮,而因去三星(KS-005930)化,概念股臺積電(2330-TW)(US-TSM)明年雖可獲蘋果A7大單,但因「發(fā)球權(quán)」仍在蘋果,時間恐將
英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強E3和E5處理器將逐步推
據(jù)國外媒體報道,英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強E3和E5處理器將逐步
英特爾至強系列處理器發(fā)布計劃曝光
英特爾至強系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個子系列產(chǎn)品,分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個月期間發(fā)布的。未來的至強E3和E5處理器將逐步推出,其中E3處理