美光將在西安封測工廠投資逾43億元人民幣,其中包括收購力成西安資產(chǎn)。該計劃彰顯出美光對中國業(yè)務(wù)及客戶的不懈承諾。
存儲器封測廠力成25日舉行竹科三廠動土典禮,規(guī)劃作為全球首座面板級扇出型封裝(FOPLP)制程的量產(chǎn)基地,總投資金額達(dá)新臺幣500億元,預(yù)計2020年上半年完工、同年下半年裝機量產(chǎn),將可創(chuàng)造約3000個優(yōu)質(zhì)工作機會。
存儲器封測廠力成24日召開法說會,董事長蔡篤恭表示,力成近年積極布局發(fā)展先進(jìn)封裝,現(xiàn)有技術(shù)已足以涵蓋至2025年市場需求,目前已取得竹科5000坪土地,預(yù)計本季破土興建新廠,以迎接預(yù)期2020年浮現(xiàn)的營運新成長動能。